2024年集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品銷售合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品銷售合同本合同目錄一覽第一條定義與解釋1.1合同1.2雙方1.3集成電路設(shè)計(jì)1.4衍生產(chǎn)品1.5銷售第二條合同標(biāo)的2.1集成電路設(shè)計(jì)2.2衍生產(chǎn)品第三條銷售數(shù)量與質(zhì)量3.1數(shù)量3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)第四條銷售價(jià)格與支付方式4.1價(jià)格4.2支付方式第五條交付與運(yùn)輸5.1交付時(shí)間5.2運(yùn)輸方式第六條售后服務(wù)6.1保修6.2技術(shù)支持第七條知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1所有權(quán)7.2許可使用第八條保密條款8.1保密信息8.2保密義務(wù)第九條違約責(zé)任9.1違約行為9.2違約責(zé)任第十條爭(zhēng)議解決10.1協(xié)商解決10.2仲裁第十一條合同的生效、變更與終止11.1生效條件11.2變更11.3終止第十二條合同的適用法律12.1適用法律第十三條其他條款13.1通知13.2完整協(xié)議第十四條合同的簽署14.1簽署日期14.2簽署地點(diǎn)第一部分：合同如下：第一條定義與解釋1.1合同：本合同是指甲方將其擁有的集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品銷售給乙方的協(xié)議。1.2雙方：甲方是指擁有集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品的企業(yè)或個(gè)人，乙方是指購(gòu)買甲方集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品的企業(yè)或個(gè)人。1.3集成電路設(shè)計(jì)：指甲方擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路布局圖、邏輯描述、仿真測(cè)試結(jié)果等設(shè)計(jì)文件。1.4衍生產(chǎn)品：指基于集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)的各種產(chǎn)品，如芯片、模組、系統(tǒng)等。1.5銷售：指甲方將其擁有的集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品轉(zhuǎn)讓給乙方，并由乙方支付相應(yīng)價(jià)款的行為。第二條合同標(biāo)的2.1集成電路設(shè)計(jì)：甲方應(yīng)向乙方提供完整的集成電路設(shè)計(jì)文件，包括電路圖、邏輯描述、仿真測(cè)試結(jié)果等。2.2衍生產(chǎn)品：甲方應(yīng)按照乙方的訂單要求，向乙方交付相應(yīng)的衍生產(chǎn)品。第三條銷售數(shù)量與質(zhì)量3.1數(shù)量：具體銷售數(shù)量及交付時(shí)間見(jiàn)附件一。3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：衍生產(chǎn)品的質(zhì)量應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及雙方約定的技術(shù)指標(biāo)，具體見(jiàn)附件二。第四條銷售價(jià)格與支付方式4.1價(jià)格：集成電路設(shè)計(jì)的銷售價(jià)格為附件三所示，衍生產(chǎn)品的銷售價(jià)格為附件四所示。4.2支付方式：乙方應(yīng)按照合同約定的付款條款向甲方支付價(jià)款，具體支付方式見(jiàn)附件五。第五條交付與運(yùn)輸5.1交付時(shí)間：甲方應(yīng)按照附件一約定的時(shí)間向乙方交付產(chǎn)品。5.2運(yùn)輸方式：產(chǎn)品運(yùn)輸方式為附件六所示，費(fèi)用由乙方承擔(dān)。第六條售后服務(wù)6.1保修：甲方提供的衍生產(chǎn)品自交付之日起，按照附件七所示的保修條款提供保修服務(wù)。6.2技術(shù)支持：甲方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持，協(xié)助乙方解決產(chǎn)品使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題，具體見(jiàn)附件八。第八條知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1所有權(quán)：甲方對(duì)其擁有的集成電路設(shè)計(jì)享有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)等。8.2許可使用：乙方在合同約定范圍內(nèi)有權(quán)使用甲方提供的集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品，未經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方不得將集成電路設(shè)計(jì)及其衍生產(chǎn)品提供給第三方使用或進(jìn)行再銷售。第九條保密條款9.1保密信息：本合同涉及的雙方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、價(jià)格信息等屬于保密信息。9.2保密義務(wù)：雙方在合同有效期內(nèi)及合同終止后，應(yīng)對(duì)保密信息予以保密，未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意，不得向任何第三方泄露。第十條違約責(zé)任10.1違約行為：雙方應(yīng)嚴(yán)格履行合同義務(wù)，如一方違反合同約定，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。10.2違約責(zé)任：違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金的具體數(shù)額見(jiàn)附件九。第十一條合同的生效、變更與終止11.1生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。11.2變更：合同的變更應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書(shū)面形式簽訂補(bǔ)充協(xié)議。11.3終止：合同終止的條件見(jiàn)附件十，合同終止后，雙方的權(quán)利義務(wù)關(guān)系立即終止。第十二條合同的適用法律12.1適用法律：本合同的解釋和適用均適用中華人民共和國(guó)法律。第十三條其他條款13.1通知：雙方應(yīng)通過(guò)書(shū)面形式互相通知合同履行過(guò)程中的重要事項(xiàng)，通知應(yīng)以郵遞方式送達(dá)對(duì)方指定的地址。13.2完整協(xié)議：本合同及其附件構(gòu)成雙方完整的協(xié)議，取代了所有之前的口頭或書(shū)面協(xié)議和談判。第十四條合同的簽署14.1簽署日期：本合同于2024年雙方簽字蓋章之日簽署。14.2簽署地點(diǎn)：中華人民共和國(guó)省市區(qū)路號(hào)。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方定義與責(zé)任1.1第三方：指本合同之外的，與甲乙方無(wú)直接合同關(guān)系的個(gè)人或?qū)嶓w。1.2第三方責(zé)任：第三方介入本合同所述事項(xiàng)時(shí)，應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，否則由此產(chǎn)生的后果，由第三方自行承擔(dān)。第二條第三方介入的情形2.1中介服務(wù)：如甲乙方選擇中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行交易，中介機(jī)構(gòu)作為第三方，應(yīng)履行中介服務(wù)的義務(wù)，包括但不限于提供市場(chǎng)信息、協(xié)調(diào)交易雙方關(guān)系等。2.2技術(shù)支持：如甲乙方需要第三方提供技術(shù)支持，該第三方應(yīng)按照甲乙方的要求提供技術(shù)支持，并保證技術(shù)的合法性和有效性。第三條第三方責(zé)任限額3.1第三方責(zé)任限額：第三方應(yīng)對(duì)因其行為導(dǎo)致的損失承擔(dān)有限責(zé)任，除非第三方另有約定。3.2第三方責(zé)任限制：第三方對(duì)甲乙方的損失賠償責(zé)任，不應(yīng)超過(guò)第三方從甲乙方獲得的報(bào)酬或者其他利益。第四條第三方義務(wù)4.1遵守合同：第三方應(yīng)遵守本合同的約定，履行其應(yīng)盡的義務(wù)。4.2保密義務(wù)：第三方應(yīng)對(duì)在合同履行過(guò)程中獲得的甲乙方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密，未經(jīng)甲乙方書(shū)面同意，不得向任何第三方泄露。第五條第三方與甲乙方的關(guān)系5.1第三方與甲方：第三方應(yīng)按照甲方的要求提供服務(wù)或產(chǎn)品，并承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。5.2第三方與乙方：第三方提供服務(wù)或產(chǎn)品給乙方時(shí)，應(yīng)保證服務(wù)的質(zhì)量，并承擔(dān)因服務(wù)問(wèn)題導(dǎo)致的損失。第六條第三方違約處理6.1第三方違約：如第三方未能履行其合同義務(wù)，甲乙方可依法要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。6.2第三方違約處理：甲乙方可與第三方協(xié)商解決違約問(wèn)題，如協(xié)商無(wú)果，可依法向法院提起訴訟。第七條第三方退出7.1第三方退出的條件：第三方在合同履行過(guò)程中，如有下列情形之一，可以退出合同：a)第三方喪失繼續(xù)履行合同的能力；b)第三方嚴(yán)重違反合同約定；c)依法應(yīng)退出的其他情形。7.2第三方退出后的責(zé)任：第三方退出后，應(yīng)承擔(dān)因其未履行完畢的合同義務(wù)而產(chǎn)生的損失。第八條第三方與合同的變更、解除和終止8.1第三方變更：如第三方需變更合同內(nèi)容，應(yīng)與甲乙方協(xié)商一致，并以書(shū)面形式簽訂補(bǔ)充協(xié)議。8.2第三方解除：如第三方依法或按照合同約定解除合同，應(yīng)提前通知甲乙方，并承擔(dān)因解除合同而產(chǎn)生的損失。8.3第三方終止：如第三方因故終止，應(yīng)按照合同約定或依法承擔(dān)終止合同后的責(zé)任。第九條第三方與適用法律9.1第三方適用法律：第三方的行為應(yīng)適用中華人民共和國(guó)法律，如第三方所屬國(guó)法律有特殊規(guī)定，應(yīng)以中華人民共和國(guó)法律為準(zhǔn)。第十條第三方與爭(zhēng)議解決10.1第三方爭(zhēng)議解決：如第三方與甲乙方發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)協(xié)商解決，協(xié)商無(wú)果的，可以依法向法院提起訴訟。第十一條第三方與合同的簽署11.1第三方簽署日期：第三方與甲乙方的合同簽署日期見(jiàn)附件十一。11.2第三方簽署地點(diǎn)：第三方與甲乙方的合同簽署地點(diǎn)見(jiàn)附件十一。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件一：集成電路設(shè)計(jì)文件附件二：衍生產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)附件三：銷售價(jià)格表附件四：支付方式說(shuō)明附件五：交付與運(yùn)輸條款附件六：售后服務(wù)條款附件七：保修條款附件八：技術(shù)支持服務(wù)條款附件九：違約金計(jì)算方式附件十：合同終止條件附件十一：第三方簽署日期和地點(diǎn)附件要求：1.集成電路設(shè)計(jì)文件應(yīng)包括完整的電路圖、邏輯描述、仿真測(cè)試結(jié)果等。2.衍生產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及雙方約定的技術(shù)指標(biāo)。3.銷售價(jià)格表應(yīng)詳細(xì)列出各類產(chǎn)品的價(jià)格。4.支付方式說(shuō)明應(yīng)明確支付途徑、支付期限等。5.交付與運(yùn)輸條款應(yīng)包括交付時(shí)間和運(yùn)輸方式。6.售后服務(wù)條款應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明保修期限和技術(shù)支持服務(wù)內(nèi)容。7.保修條款應(yīng)明確保修范圍和保修期限。8.技術(shù)支持服務(wù)條款應(yīng)包括技術(shù)支持的范圍、響應(yīng)時(shí)間等。9.違約金計(jì)算方式應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明違約金的計(jì)算方法。10.合同終止條件應(yīng)明確合同終止的條件和終止后的處理方式。11.第三方簽署日期和地點(diǎn)應(yīng)記錄第三方與甲乙方的合同簽署日期和地點(diǎn)。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為：1.甲方未按約定時(shí)間交付集成電路設(shè)計(jì)文件或衍生產(chǎn)品。2.甲方提供的集成電路設(shè)計(jì)文件或衍生產(chǎn)品不符合約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3.甲方未按約定提供技術(shù)支持或售后服務(wù)。4.乙方未按約定支付價(jià)款。5.乙方未按約定接受交付或延遲接受交付。6.第三方未按約定提供中介服務(wù)或技術(shù)支持。違約責(zé)任認(rèn)定：1.違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金的具體數(shù)額見(jiàn)附件九。2.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約導(dǎo)致的損失賠償責(zé)任。3.違約方支付的違約金不足以彌補(bǔ)守約方損失的，違約方還應(yīng)承擔(dān)不足部分的賠償責(zé)任。示例說(shuō)明：如果甲方未按約定時(shí)間交付集成電路設(shè)計(jì)文件，乙方有權(quán)要求甲方支付違約金，并有權(quán)要求甲方賠償因延遲交付導(dǎo)致的損失。如果甲方提供的集成電路設(shè)計(jì)文件不符合約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方有權(quán)要求甲方重新提供，并要求甲方支付違約金。說(shuō)明三：法律名詞及解釋：1.集成電路設(shè)計(jì)：指甲方擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路布局圖、邏輯描述、仿真測(cè)試結(jié)果等設(shè)計(jì)文件。2.衍生產(chǎn)品：指基于集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)的各種產(chǎn)品，如芯片、模組、系