保山職業(yè)學院《弱信號檢測》2023-2024學年第一學期期末試卷_第1頁
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學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁,共3頁保山職業(yè)學院《弱信號檢測》

2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題(本大題共15個小題,每小題2分,共30分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在電子電路中,晶振是一種常用的時鐘源。晶振的頻率穩(wěn)定性對電路的性能有著重要影響。如果一個電路需要一個頻率為10MHz的時鐘信號,應該選用哪種類型的晶振呢?()A.無源晶振B.有源晶振C.陶瓷晶振D.石英晶振2、在通信協(xié)議中,TCP/IP協(xié)議簇是互聯(lián)網(wǎng)的基礎。TCP協(xié)議提供的是:()A.無連接的不可靠數(shù)據(jù)傳輸服務B.無連接的可靠數(shù)據(jù)傳輸服務C.面向連接的不可靠數(shù)據(jù)傳輸服務D.面向連接的可靠數(shù)據(jù)傳輸服務3、在電子電路設計中,為了降低電源噪聲對電路的影響,通常會采用以下哪種措施?()A.增加電源濾波電容B.提高電源電壓C.減少電路中的電阻D.增加電路中的電感4、在電子電路設計中,以下哪種反饋方式能夠提高放大器的穩(wěn)定性和線性度?()A.電壓反饋B.電流反饋C.串聯(lián)反饋D.并聯(lián)反饋5、在微控制器編程中,C語言是常用的編程語言。以下關于C語言指針的描述,錯誤的是:()A.指針可以用于動態(tài)分配內(nèi)存B.指針可以提高程序的運行效率C.指針操作容易導致內(nèi)存泄漏D.指針的值不能修改6、在電力電子技術中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是一種重要的功率器件。與傳統(tǒng)的功率晶體管相比,IGBT具有哪些優(yōu)點?()A.開關速度快,導通壓降小B.開關速度慢,導通壓降大C.輸入阻抗低,驅動功率大D.輸入阻抗高,驅動功率小7、在半導體器件中,MOSFET(金屬氧化物半導體場效應管)的閾值電壓與?()A.溝道長度B.柵極電壓C.襯底摻雜濃度D.源極和漏極電壓8、在鎖相環(huán)(PLL)電路中,其主要由鑒相器(PD)、環(huán)路濾波器(LF)和壓控振蕩器(VCO)組成。當輸入信號的頻率發(fā)生變化時,鎖相環(huán)是如何實現(xiàn)輸出信號頻率跟蹤輸入信號頻率的?()A.通過鑒相器比較輸入輸出信號的相位差,控制VCO的輸出頻率B.通過環(huán)路濾波器濾除輸入信號的高頻成分,穩(wěn)定VCO的輸出頻率C.由壓控振蕩器直接根據(jù)輸入信號的頻率調(diào)整輸出頻率D.以上三種方式共同作用9、在集成電路的封裝技術中,以下哪種封裝形式具有體積小、引腳多的特點?()A.DIP封裝B.SOP封裝C.BGA封裝D.QFP封裝10、在模擬電子電路中,反饋放大器可以改善放大器的性能。負反饋可以使放大器的?()A.增益增大,帶寬減小B.增益減小,帶寬增大C.增益和帶寬都增大D.增益和帶寬都減小11、在集成電路設計中,CMOS工藝是目前廣泛應用的一種技術。下列關于CMOS電路特點的描述中,錯誤的是:()A.靜態(tài)功耗低B.集成度高C.輸入電阻高D.速度比雙極型電路慢12、在模擬電子技術中,運算放大器是一種常用的器件。對于一個理想的運算放大器,其輸入電阻和輸出電阻分別為?()A.無窮大,無窮大B.無窮大,零C.零,無窮大D.零,零13、在電子電路設計中,電感也是一種常用的元件。電感的主要作用有濾波、儲能、諧振等。如果一個電路需要對低頻信號進行濾波,應該選用哪種類型的電感呢?()A.空心電感B.磁芯電感C.貼片電感D.色環(huán)電感14、在集成電路設計中,當需要提高芯片的運行速度和降低功耗時,以下哪種工藝技術的改進通常是最為關鍵的?()A.減小晶體管尺寸B.優(yōu)化電路布局C.采用新材料D.增加芯片面積15、在集成電路測試中,以下哪種測試方法能夠檢測出芯片內(nèi)部的潛在故障?()A.功能測試B.直流參數(shù)測試C.交流參數(shù)測試D.掃描測試二、簡答題(本大題共3個小題,共15分)1、(本題5分)在數(shù)字通信系統(tǒng)中,信道編碼的糾錯性能評估指標有哪些(如誤碼率、糾錯能力)?如何通過仿真分析信道編碼的性能?2、(本題5分)深入分析電子電路中的數(shù)模轉換(DAC)和模數(shù)轉換(ADC)的原理和性能指標。3、(本題5分)在集成電路制造的蝕刻工藝中,常用的蝕刻方法有哪些?各自的優(yōu)缺點是什么?三、設計題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)設計一個集成電路測試中的功能測試向量生成方案,提高測試覆蓋率和準確性。2、(本題5分)設計一個基于模擬開關和電阻網(wǎng)絡的程控增益放大器,實現(xiàn)增益的程控調(diào)節(jié)。3、(本題5分)利用電力電子技術設計一個三相交流逆變器,將直流電轉換為三相交流電,用于驅動電機等負載。4、(本題5分)設計一個基于STM32單片機的心率監(jiān)測系統(tǒng),能夠實時采集人體心率數(shù)據(jù),并通過藍牙將數(shù)據(jù)傳輸?shù)绞謾CAPP進行顯示和分析。5、(本題5分)設計一個液晶顯示的背光源系統(tǒng),能夠提供均勻、穩(wěn)定的光照,具有亮度調(diào)節(jié)和色彩控制功能。四、分析題(本大題共3個小題,共30分)1、(本題10分)在雷達信號處理中,需要從回波信號中檢測和跟蹤目標。分析常用的雷達信號檢測和跟蹤算法,如脈沖壓縮、動目標顯示(MTI)等,研究如何根據(jù)雷達系統(tǒng)參數(shù)和目標特性進行算法優(yōu)化。2、(本題10分)在一個衛(wèi)星導航增強系統(tǒng)中,分析差分定位技術、完好性監(jiān)

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