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《珠寶首飾評估學(xué)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級_______學(xué)號_______姓名_______題號一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共25個小題,每小題1分,共25分.在每小題給出的四個選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在研究材料的熱電性能時,發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的熱電優(yōu)值。以下哪種因素對提高熱電優(yōu)值最為關(guān)鍵?()A.降低熱導(dǎo)率B.提高電導(dǎo)率C.增加Seebeck系數(shù)D.同時優(yōu)化熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率和Seebeck系數(shù)2、在研究材料的腐蝕防護(hù)時,發(fā)現(xiàn)一種涂層能夠有效地阻止腐蝕介質(zhì)的侵入。以下哪種涂層的防護(hù)機(jī)制主要是物理阻隔作用?()A.有機(jī)涂層B.金屬涂層C.陶瓷涂層D.復(fù)合涂層3、金屬材料的腐蝕防護(hù)方法有很多種,那么常見的腐蝕防護(hù)方法有哪些?()A.涂層保護(hù)、陰極保護(hù)、陽極保護(hù)B.選擇耐腐蝕材料、控制環(huán)境因素C.加入緩蝕劑、進(jìn)行表面處理D.以上都是4、在分析陶瓷材料的斷裂韌性時,發(fā)現(xiàn)其裂紋擴(kuò)展方式對韌性有很大影響。以下哪種裂紋擴(kuò)展方式通常會導(dǎo)致較高的斷裂韌性?()A.沿晶斷裂B.穿晶斷裂C.混合斷裂D.解理斷裂5、在研究材料的疲勞裂紋擴(kuò)展時,Paris公式描述了裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子幅的關(guān)系。對于一種材料,已知其Paris公式中的參數(shù),當(dāng)應(yīng)力強(qiáng)度因子幅增大時,裂紋擴(kuò)展速率會怎樣變化?()A.增大B.減小C.先增大后減小D.先減小后增大6、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中,燒結(jié)是一個關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述,正確的是()A.燒結(jié)過程中,顆粒之間通過物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長燒結(jié)時間對陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)7、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中,需要考慮多個因素。以下關(guān)于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述,正確的是()A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度,但會降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多,陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應(yīng)與陶瓷材料具有良好的化學(xué)相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑8、對于一種磁性半導(dǎo)體材料,其同時具有磁性和半導(dǎo)體特性。以下哪種材料最有可能屬于磁性半導(dǎo)體?()A.氧化鋅B.砷化鎵C.硫化亞鐵D.碲化鉻9、對于陶瓷基復(fù)合材料,增強(qiáng)相的種類和含量對性能有重要影響。以下哪種增強(qiáng)相能夠顯著提高陶瓷基復(fù)合材料的韌性?()A.碳纖維B.碳化硅纖維C.氧化鋁纖維D.玻璃纖維10、在分析材料的光催化性能時,發(fā)現(xiàn)一種材料能夠有效地分解水產(chǎn)生氫氣。以下哪種材料特性對其光催化效率的影響最大?()A.能帶結(jié)構(gòu)B.表面形貌C.晶體結(jié)構(gòu)D.化學(xué)成分11、在研究材料的表面改性時,發(fā)現(xiàn)一種處理方法能夠顯著提高材料的表面硬度和耐磨性。以下哪種表面處理方法最有可能實(shí)現(xiàn)這一效果?()A.離子注入B.化學(xué)鍍C.陽極氧化D.激光表面處理12、對于一種用于石油管道的防腐涂層材料,以下哪種性能對其長期防護(hù)效果的影響最大?()A.附著力B.耐化學(xué)腐蝕性C.抗?jié)B透性D.硬度13、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時,發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率?()A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是14、在陶瓷材料的壓電性能研究中,以下關(guān)于壓電效應(yīng)原理和應(yīng)用的描述,正確的是()A.壓電效應(yīng)是由于材料的極化引起B(yǎng).所有陶瓷材料都具有壓電性能C.壓電陶瓷主要用于制造壓力傳感器D.壓電性能與材料的化學(xué)成分無關(guān)15、對于一種磁性陶瓷材料,要提高其飽和磁化強(qiáng)度,以下哪種方法可能有效?()A.優(yōu)化成分B.控制燒結(jié)溫度C.進(jìn)行磁場處理D.以上都有可能16、在分析材料的熱膨脹性能時,發(fā)現(xiàn)某合金的熱膨脹系數(shù)很小。以下哪種合金元素的添加可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因?()A.鋁B.銅C.鎢D.鋅17、對于一種功能陶瓷材料,如壓電陶瓷,其具有將機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能的特性。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)特征是壓電陶瓷能夠?qū)崿F(xiàn)這種功能的關(guān)鍵?()A.非中心對稱結(jié)構(gòu)B.密堆積結(jié)構(gòu)C.層狀結(jié)構(gòu)D.立方結(jié)構(gòu)18、對于材料的疲勞性能,疲勞破壞是指材料在循環(huán)載荷作用下發(fā)生的破壞,那么影響材料疲勞性能的主要因素有哪些?()A.應(yīng)力幅值、應(yīng)力比、加載頻率B.材料的強(qiáng)度、硬度、韌性C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)D.以上都是19、對于磁性材料,其磁滯回線的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線特征表示材料具有較好的磁存儲能力?()A.狹窄的回線B.寬大的回線C.矩形的回線D.不規(guī)則的回線20、在金屬的強(qiáng)化機(jī)制中,細(xì)晶強(qiáng)化是一種有效的方法。通過細(xì)化晶粒,可以同時提高金屬的強(qiáng)度和塑性。以下哪種工藝可以實(shí)現(xiàn)金屬的細(xì)晶強(qiáng)化?()A.淬火B(yǎng).回火C.正火D.變質(zhì)處理21、對于一種新型的超導(dǎo)材料,要提高其臨界電流密度,以下哪種方法可能有效?()A.引入缺陷B.降低溫度C.增加磁場強(qiáng)度D.減小樣品尺寸22、在研究材料的阻尼性能時,阻尼系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于高分子阻尼材料,其阻尼系數(shù)通常與什么因素有關(guān)?()A.分子量B.結(jié)晶度C.交聯(lián)度D.以上因素均有關(guān)23、在分析材料的光學(xué)非線性性能時,發(fā)現(xiàn)一種材料在強(qiáng)光作用下折射率發(fā)生變化。這種光學(xué)非線性現(xiàn)象主要是由于以下哪種機(jī)制?()A.電子極化B.分子取向C.熱效應(yīng)D.光致電離24、在材料的拉伸試驗(yàn)中,真應(yīng)力和工程應(yīng)力的計(jì)算方法不同。在材料發(fā)生頸縮后,真應(yīng)力()A.小于工程應(yīng)力B.等于工程應(yīng)力C.大于工程應(yīng)力D.與工程應(yīng)力無關(guān)25、對于一種新型的陶瓷基復(fù)合材料,其由氧化鋁陶瓷基體和碳纖維增強(qiáng)體組成。在高溫環(huán)境下使用時,發(fā)現(xiàn)其性能逐漸下降。以下哪種因素最有可能是造成性能下降的主要原因?()A.碳纖維氧化B.陶瓷基體晶界滑移C.界面結(jié)合強(qiáng)度降低D.熱膨脹系數(shù)不匹配二、簡答題(本大題共4個小題,共20分)1、(本題5分)請?jiān)敿?xì)闡述高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的概念,以及影響其大小的主要因素,并舉例說明其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。2、(本題5分)詳細(xì)分析陶瓷材料的硬度測試方法和影響硬度的因素,解釋陶瓷材料硬度高的原因,并說明硬度在陶瓷材料應(yīng)用中的重要性。3、(本題5分)詳細(xì)說明在研究材料的耐磨性能時,如何評估材料的耐磨性,以及影響耐磨性的主要因素。4、(本題5分)詳細(xì)闡述材料的耐蝕涂層的選擇和應(yīng)用,分析不同涂層材料的耐蝕機(jī)制和性能特點(diǎn),以及如何根據(jù)使用環(huán)境選擇合適的耐蝕涂層。三、計(jì)算題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)一根鈹銅合金絲,長度為90厘米,直徑為0.2毫米,鈹銅合金的電阻率為4×10^-7歐姆·米,計(jì)算該合金絲的電阻。2、(本題5分)某種材料的摩擦系數(shù)與滑動速度的關(guān)系為μ=0.1v+0.2,其中v為速度(米/秒),當(dāng)速度為5米/秒時,計(jì)算摩擦系數(shù)。3、(本題5分)已知某種金屬材料的屈服強(qiáng)度為450MPa,一個圓柱形試樣,直徑為15毫米,計(jì)算該試樣開始屈服時所受的壓力。4、(本題5分)有一球形的玻璃珠,直徑為8毫米,玻璃的密度為2.5克/立方厘米,求玻璃珠的質(zhì)量。5、(本題5分)一塊梯形的銅板,上底為8厘米,下底為12厘米,高為10厘米,厚度為2毫米,銅的電導(dǎo)率為5.8×10^7西門子/米,計(jì)算電阻。四、論述題(本大題共3個小題,共30分)1、(本題10分)詳細(xì)
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