通過樣品臺(tái)的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理

通過樣品臺(tái)的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理在白光干涉測(cè)量技術(shù)中，通過樣品臺(tái)的移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)機(jī)械相移原理是一種常用的且高精度的方法。這種方法基于光的波動(dòng)性和相干性，通過改變樣品臺(tái)的位置，即改變待測(cè)光線與參考光線之間的光程差，來實(shí)現(xiàn)相位調(diào)制，從而獲取待測(cè)物體的精確信息。一、基本原理在白光干涉儀中，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后，通過分光棱鏡被分成兩束相干光：一束作為參考光，經(jīng)過固定的光路到達(dá)干涉儀的接收屏；另一束作為待測(cè)光，經(jīng)過樣品臺(tái)后被反射或透射，再與參考光相遇產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。干涉條紋的形成取決于兩束光的相位差，而相位差則與它們經(jīng)過的光程差有關(guān)。當(dāng)樣品臺(tái)移動(dòng)時(shí)，待測(cè)光線經(jīng)過的路徑長(zhǎng)度會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致光程差和相位差也隨之變化。這種相位調(diào)制會(huì)導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng)或變化，通過測(cè)量干涉條紋的變化量，可以計(jì)算出相位差，進(jìn)而得到待測(cè)物體的相關(guān)信息。二、實(shí)現(xiàn)方式樣品臺(tái)設(shè)計(jì)：樣品臺(tái)通常具有高精度的平移功能，以確保能夠精確地改變待測(cè)光線的路徑長(zhǎng)度。樣品臺(tái)的材料和制造工藝需要考慮到熱膨脹、機(jī)械變形等因素對(duì)測(cè)量精度的影響。移動(dòng)控制：樣品臺(tái)的移動(dòng)通常通過步進(jìn)電機(jī)、壓電陶瓷等高精度驅(qū)動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)。驅(qū)動(dòng)裝置需要具有低噪音、快速響應(yīng)和高精度的特點(diǎn)，以確保能夠準(zhǔn)確地控制樣品臺(tái)的移動(dòng)。干涉條紋監(jiān)測(cè)：在移動(dòng)樣品臺(tái)的過程中，需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)干涉條紋的變化。這通常通過高分辨率的相機(jī)或光電探測(cè)器實(shí)現(xiàn)，它們能夠捕捉到干涉條紋的微小移動(dòng)或變化。三、技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)高精度：通過高精度的樣品臺(tái)移動(dòng)和驅(qū)動(dòng)裝置，可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的測(cè)量精度。非接觸式測(cè)量：白光干涉測(cè)量是一種非接觸式的測(cè)量方法，不會(huì)對(duì)被測(cè)物體造成損傷。廣泛應(yīng)用：這種方法可用于測(cè)量物體的表面形貌、厚度、折射率等參數(shù)，具有廣泛的應(yīng)用前景。四、應(yīng)用實(shí)例表面形貌測(cè)量：通過移動(dòng)樣品臺(tái)，可以測(cè)量物體表面的微小起伏和缺陷，為材料科學(xué)研究提供重要信息。薄膜厚度測(cè)量：在薄膜材料的研究中，通過白光干涉測(cè)量可以精確測(cè)量薄膜的厚度和均勻性。光學(xué)元件檢測(cè)：白光干涉測(cè)量技術(shù)還可用于檢測(cè)光學(xué)元件的缺陷、應(yīng)力分布等，為光學(xué)元件的制造和質(zhì)量控制提供重要支持。綜上所述，通過樣品臺(tái)的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理是一種高精度、非接觸式的測(cè)量方法，具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究?jī)r(jià)值。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，這種方法將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣。TopMapMicroView白光干涉3D輪廓儀一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài)微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問題，實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。3）可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。實(shí)際案例1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra