半導(dǎo)體芯片制造協(xié)議

半導(dǎo)體芯片制造協(xié)議合同編號：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章定義與術(shù)語1.1“半導(dǎo)體芯片”指由甲方生產(chǎn)或提供的，用于電子設(shè)備中的半導(dǎo)體產(chǎn)品。1.2“技術(shù)資料”指與半導(dǎo)體芯片相關(guān)的技術(shù)性文檔、圖紙、數(shù)據(jù)、軟件等資料。1.3“產(chǎn)品規(guī)范”指甲乙雙方商定的關(guān)于半導(dǎo)體芯片的功能、尺寸、質(zhì)量等要求。第二章合同標(biāo)的2.1乙方同意購買，甲方同意出售的合同標(biāo)的為甲方生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片。2.2乙方購買的半導(dǎo)體芯片必須符合產(chǎn)品規(guī)范的要求。第三章訂單與交付3.1乙方下單后，甲方應(yīng)在約定的時間內(nèi)完成生產(chǎn)，并按照約定的交付方式將半導(dǎo)體芯片交付給乙方。3.2甲方交付的半導(dǎo)體芯片應(yīng)滿足產(chǎn)品規(guī)范的要求，并保證其質(zhì)量。第四章價格與支付4.1半導(dǎo)體芯片的價格由甲乙雙方商定，并在訂單確認(rèn)后生效。4.2乙方應(yīng)在訂單確認(rèn)后按照約定的付款方式向甲方支付貨款。第五章權(quán)利與義務(wù)5.1甲方應(yīng)保證半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)符合相關(guān)法律法規(guī)的要求，并保證其質(zhì)量。5.2乙方應(yīng)按照約定的用途使用半導(dǎo)體芯片，并保證不將其用于非法用途。5.2.1乙方不得將半導(dǎo)體芯片用于任何違反法律法規(guī)的行為。5.2.2乙方不得將半導(dǎo)體芯片用于任何可能損害甲方聲譽(yù)的行為。5.3甲方應(yīng)向乙方提供必要的技術(shù)資料，以幫助乙方更好地使用半導(dǎo)體芯片。5.3.1技術(shù)資料應(yīng)包括但不限于半導(dǎo)體芯片的使用說明、操作指南、維護(hù)手冊等。5.3.2甲方應(yīng)保證技術(shù)資料的準(zhǔn)確性和完整性，并及時更新。第六章質(zhì)量保證與售后服務(wù)6.1甲方應(yīng)保證半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量符合產(chǎn)品規(guī)范的要求。6.1.1若半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)質(zhì)量問題，甲方應(yīng)負(fù)責(zé)提供免費(fèi)的維修或更換服務(wù)。6.1.2質(zhì)量保證期限自交付之日起算，具體期限由甲乙雙方商定。6.2甲方應(yīng)提供必要的售后服務(wù)，包括但不限于技術(shù)支持、產(chǎn)品維護(hù)等。6.3若乙方在使用過程中發(fā)覺質(zhì)量問題，應(yīng)及時通知甲方，并提供詳細(xì)的情況說明。6.4甲方在收到乙方關(guān)于質(zhì)量問題的通知后，應(yīng)在約定的時間內(nèi)進(jìn)行處理。第七章知識產(chǎn)權(quán)7.1甲方應(yīng)保證半導(dǎo)體芯片不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權(quán)。7.2乙方應(yīng)尊重并保護(hù)甲方的知識產(chǎn)權(quán)，不得未經(jīng)授權(quán)復(fù)制、傳播或以其他方式侵犯甲方的知識產(chǎn)權(quán)。7.3任何一方在未經(jīng)另一方書面同意的情況下，不得對外公開或泄露對方的商業(yè)秘密。第八章保密條款8.1雙方應(yīng)對在合同執(zhí)行過程中獲知的對方的商業(yè)秘密和機(jī)密信息予以保密。8.2保密期限自合同生效之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。8.3保密信息不包括公開渠道獲取的信息或第三方合法提供的信息。第九章違約責(zé)任9.1若一方違反合同規(guī)定，導(dǎo)致合同無法履行或造成對方損失，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2違約責(zé)任的形式包括但不限于支付違約金、賠償損失、繼續(xù)履行合同等。9.3若因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行，受影響的一方應(yīng)在合理時間內(nèi)通知對方，并盡力減輕不可抗力的影響。第十章合同的終止與解除10.1雙方協(xié)商一致，可以提前終止或解除合同。10.2若一方違反合同規(guī)定，另一方可以書面通知對方解除合同。10.3合同終止或解除后，雙方仍需遵守本合同中的保密條款和知識產(chǎn)權(quán)條款。10.4甲方在合同終止或解除后，應(yīng)提供售后服務(wù)直至質(zhì)保期結(jié)束。第十一章爭議解決11.1雙方在合同執(zhí)行過程中發(fā)生的任何爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。11.2若協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。11.3合同簽訂地為__________（填寫具體城市或地區(qū)）。第十二章合同的修改與補(bǔ)充12.1本合同的任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式進(jìn)行，并經(jīng)雙方簽署。12.2修改或補(bǔ)充的條款與本合同具有同等法律效力。第十三章適用法律與合同語言13.1本合同的簽訂、效力、解釋、修改、終止及爭議解決均適用__________（填寫具體國家或地區(qū)）的法律。13.2本合同以中文書寫，若存在多語種版本，中文版本為準(zhǔn)。第十四章一般條款14.1本合同自雙方簽署之日起生效。14.2本合同的任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的效力。14.3本合同構(gòu)成雙方關(guān)于半導(dǎo)體芯片制造協(xié)議的完整協(xié)議，取代所有之前的口頭或書面協(xié)議。第十五章其他15.1雙方應(yīng)遵守各自國家或地區(qū)的法律法規(guī)，不得從事任何違法活動。15.2雙方應(yīng)共同努力，推動半導(dǎo)體芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用。簽字部分：甲方（蓋章）：_________