《金相分析基礎(chǔ)》-課件：鑲嵌

金相分析基礎(chǔ)鑲

嵌鑲

嵌指將一個物體嵌入另一個物體中，使二者固定尺寸過小或不便于用手握持的試樣檢測試樣表層的組織和缺陷及其深度不需要磨倒角機(jī)械夾持法和有機(jī)材料鑲嵌法鑲

嵌用螺釘將試樣與夾具固定，之間用金屬墊片隔開。1.試樣與夾具保持緊密平整接觸。2.夾具材料的硬度應(yīng)略高于試樣。3.墊片電極電位應(yīng)高于試樣（可采用Cu、Ni片）。鑲

嵌1.環(huán)氧樹脂鑲嵌（冷鑲嵌）用樹脂加固化劑（如環(huán)氧樹脂和胺類固化劑等）進(jìn)行，可以不用設(shè)備，在模型里澆鑄鑲嵌。適于不能加熱及加外力的材料。鑲

嵌2.鑲嵌機(jī)鑲嵌（熱鑲嵌）用熱凝樹脂（如膠木粉等），在鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。適于在低溫及不大的壓力下組織不產(chǎn)生變化的材料。鑲

嵌1.旋鈕

2.上模

3.套模4.加熱器

5.試樣

6.下模7.加壓機(jī)構(gòu)a)外形示意圖b)鑲嵌示意圖冷鑲嵌01.

環(huán)氧樹脂鑲嵌（冷鑲嵌）冷鑲嵌?

自然冷鑲嵌調(diào)配鑲嵌試劑（按說明書）準(zhǔn)備鑲嵌材料和模具脫模成品準(zhǔn)備鑲嵌試樣等待固化（時間按說明書）鑲嵌劑倒入模具鑲

嵌?

壓力冷鑲嵌是在不改變鑲嵌樹脂物理化學(xué)性能的前提下，通過加壓的方式大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙，為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供最佳的效果。需要使用壓力冷鑲嵌設(shè)備。冷鑲嵌?

真空冷鑲嵌對于特殊的檢測材料，例如粉末試樣，需要在真空下冷鑲嵌，真空冷鑲嵌需要使用真空冷鑲嵌機(jī)。冷鑲嵌冷鑲嵌壓力冷鑲嵌設(shè)備冷鑲嵌真空冷鑲嵌機(jī)冷鑲嵌冷鑲嵌冷鑲嵌?

冷鑲嵌材料及其性能冷鑲嵌材料及其性能材料性能低收縮率、透明、與試樣附著性好、抗腐蝕劑作用、固化緩慢至中等、在真空下可流入裂紋和孔隙環(huán)氧樹脂壓克力樹脂（丙烯酸）最便宜、固化迅速、邊緣保持性不好、放熱反應(yīng)劇烈、高收縮率、味道刺鼻冷鑲嵌?

冷鑲嵌材料及其性能注意：安全第一12鑲嵌料高可燃性，必須遠(yuǎn)離火源；鑲嵌料對皮膚有傷害，會引起灼傷；4鑲嵌操作前穿戴好工作服、橡膠手套、護(hù)目鏡；萬一鑲嵌料接觸眼睛或皮膚，立即

5用大量清水沖洗，然后及時就醫(yī)；3鑲嵌操作在通風(fēng)櫥中進(jìn)行，旁邊要有噴洗或沖洗設(shè)備。冷鑲嵌?

冷鑲嵌的應(yīng)用范圍對溫度及壓力極敏感的材料（如塑料件、PCB、低熔點(diǎn)金屬、結(jié)構(gòu)柔軟脆弱件等），以及一些含有較多孔隙、微裂紋，制樣時需要填充保護(hù)的材料等。冷鑲嵌?

冷鑲嵌的特點(diǎn)a.優(yōu)點(diǎn)：可同時澆注多塊試樣、工作周期短、試樣不發(fā)生組織轉(zhuǎn)變、無需設(shè)備投資、不產(chǎn)生變形（不加壓）、可采用真空鑲嵌技術(shù)填充孔隙。b.缺點(diǎn)：硬度較低、耐腐蝕性差、會有尺寸收縮、有刺激性氣體放出。熱鑲嵌02.

鑲嵌機(jī)鑲嵌（熱鑲嵌）熱鑲嵌在專用的金相試樣鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。鑲嵌機(jī)主要由壓模裝置、加熱器和加壓機(jī)構(gòu)等組成熱鑲嵌?

熱鑲嵌料（又稱熱鑲嵌粉）選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。加壓加熱容易變形和組織變化的材料不適合熱鑲嵌熱固性塑料：成分：酚-甲醛樹脂或酚-糠醛樹脂（俗稱電木粉）外觀：不透明，多種顏色，多為黑色或棕色性能：質(zhì)地硬，抗酸堿浸蝕能力差熱鑲嵌?

熱鑲嵌料（又稱熱鑲嵌粉）選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。加壓加熱容易變形和組織變化的材料不適合熱鑲嵌熱塑性塑料：成分：聚氯乙烯或醋酸纖維樹脂外觀：透明或半透明性能：質(zhì)地軟，抗酸堿浸蝕能力較強(qiáng)。熱鑲嵌料可加入耐磨填料。掃描電鏡觀察使用導(dǎo)電鑲嵌粉。熱鑲嵌熱鑲嵌熱鑲嵌機(jī)械夾持法鑲嵌環(huán)氧樹脂鑲嵌：冷鑲嵌鑲嵌機(jī)鑲嵌：熱鑲嵌有機(jī)材料鑲嵌法?

冷鑲嵌：適用于不能加熱及施加外力的材料。硬度較低、會有尺寸收縮、有刺激性氣體放出，特殊鑲嵌需要設(shè)備，注意安全防護(hù)和防火。?

熱鑲嵌：適于在低溫及不大的壓力下組織不產(chǎn)生變化的材料。硬度較高，尺寸固定，但