SMT貼片工藝介紹

SMT加工及檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書目錄：貼片工藝要求………………21.1工藝目的………………21.2工藝要求………………2二、貼片工藝流程………………42.1全自動(dòng)工藝流程………………42.2手動(dòng)貼片工藝流程………………4三、首板試貼檢驗(yàn)………………43.1首件試貼合檢驗(yàn)………………43.2生產(chǎn)中質(zhì)檢故障處理………………5四、手動(dòng)貼裝工藝………………94.1手裝工藝的要求………………94.2手裝貼裝的應(yīng)用范圍………………104.3手裝貼裝工藝………………10五、SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)………………12A、錫漿印制規(guī)范………………12B、紅膠印制規(guī)范………………23C、Chip料放置焊接規(guī)范………………31D、翅膀型IC料放置焊接規(guī)范…………40E、J型腳放置焊接規(guī)范………………53F、城堡型IC放置焊接規(guī)范…………60G、BGA放置焊接規(guī)范…………62H、扁平元件腳放置焊接規(guī)范…………64I、其他補(bǔ)充 …………65J、SOT類元件外形圖例…………73一貼片工藝要求1．1工藝目的本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。1．2工藝要求1.2.1貼裝元器件的工藝要求1.2.1.1各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。1.2.1.2貼裝好的元器件要完好無(wú)損。1．2.1.3貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.11.2.1.4元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。1.2.2保證貼裝質(zhì)量的三要素1.2.2.1元件正確要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。1.2.2.2位置準(zhǔn)確(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形(見圖1-1)，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確圖1-l對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi),甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對(duì)齊,居中,切勿貼放不準(zhǔn).在焊膏上拖動(dòng)找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。1.2.2.3壓力(貼片高度)合適貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適,見圖1-2。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外由于Z軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。吸嘴高度過低貼片壓力過大焊膏被擠出造成粘連、元件移位、損壞元件圖1-2二、貼片工藝流程2.1全自動(dòng)工藝流程見圖2-1：圖3-12.2手動(dòng)貼片工藝流程再流焊貼裝檢驗(yàn)手工貼裝施加焊膏再流焊貼裝檢驗(yàn)手工貼裝施加焊膏檢驗(yàn)清洗修板檢驗(yàn)清洗修板三、首板試貼檢驗(yàn)3.1首件試貼與檢驗(yàn)3.1.1程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。3.1.2首件試貼3.1.2.1調(diào)出程序文件；3.1.2.2按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB；3.1.2首件檢驗(yàn)3.1.2.1檢驗(yàn)項(xiàng)目（1）各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；（2）元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形；（3）元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。3.1.2.2檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn),高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。3.1.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)執(zhí)行。3.2生產(chǎn)中質(zhì)檢與故障處理因?yàn)镾MT生產(chǎn)中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就從這幾部分進(jìn)行敘述。3.2.1組裝前的檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))3.2.1.1檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)、在線測(cè)、功能測(cè)等。（1）目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。（2）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及FlipChip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。（3）在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。（4）功能測(cè)用于表面組裝板的電功能測(cè)試和檢驗(yàn)。功能測(cè)就是將表面組裝板或表。面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào),然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),大多數(shù)功能測(cè)都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)的設(shè)備價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的功能測(cè)是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。3.2.1.2來(lái)料檢驗(yàn)來(lái)料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。如表3-1表3-1來(lái)料檢測(cè)項(xiàng)目一般要求檢測(cè)方法元器件可焊性235+-5攝氏度，2+-0.2s元件旱端90%沾錫潤(rùn)濕和浸漬試驗(yàn)引線共面性<0.1mm光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查性能抽樣，儀器檢查PCB尺寸與外觀目檢翹曲度小于0.0075mm/mm平面測(cè)量可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬等阻焊膜附著力熱應(yīng)力試驗(yàn)工藝焊膏金屬百分含量75~91%加熱稱量法旱料球尺寸1~4級(jí)測(cè)量顯微鏡金屬粉末含氧量粘度,工藝性旋轉(zhuǎn)式黏度劑，印刷，滴涂粘接性粘結(jié)強(qiáng)度拉力，扭力計(jì)工藝性印刷，滴涂試驗(yàn)材料棒狀焊料雜質(zhì)含量光譜分析助焊劑活性銅鏡,焊接比重79~82比重計(jì)免洗或可清洗性目測(cè)清洗劑清洗能力清洗試驗(yàn),測(cè)量清潔度對(duì)人和環(huán)境有害安全無(wú)害化學(xué)成分分析鑒定3.2.1.3表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土0.2s或3士0.5s時(shí)取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端作為加工車間可做以下外觀檢查：(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物.(2)元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。(3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))(4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。3.2.1.4印制電路板(PCB)檢驗(yàn)(1)PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等).(2)PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。(3)PCB允許翹曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊PCB②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。(4)檢查PCB是否被污染或受潮3.2.2印刷焊膏工序3.2.2.1絲網(wǎng)印刷技術(shù)絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板,用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸,并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng),由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)脫開印制板時(shí),焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。3.2.2.2印刷焊膏工序的檢驗(yàn)印刷完后我們?yōu)榱四鼙ＷC焊膏量均勻、焊膏圖形清晰、無(wú)粘連、印制板表面無(wú)焊膏粘污等必須進(jìn)行檢驗(yàn)。印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一。根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。為了保證SMT組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。印刷焊膏量的要求如下：（1）施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形耍一致,盡量不要錯(cuò)位。（2）在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右.對(duì)窄間距元器件,應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來(lái)控制)。（3）印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在可75%以上。（4）焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,錯(cuò)位不大于0.2mm,對(duì)窄間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于0.lmm.基板不允許被焊膏污染。目視檢驗(yàn),有窄間距的用2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。3.2.2.3焊膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括，飽滿，四周清潔，焊膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過再流焊，將得到優(yōu)良的焊接效果。（1）焊膏圖形錯(cuò)位產(chǎn)生原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。（2）焊膏圖形拉尖，有凹陷產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。（3）錫膏量太多產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。（4）圖形不均勻，有斷點(diǎn)產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。（5）圖形沾污產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開時(shí)抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器?？傊a膏印刷時(shí)應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會(huì)隨時(shí)變化，如粒度/形狀、觸變性和助焊劑性能。此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力/速度和環(huán)境溫度。錫膏印刷質(zhì)量對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對(duì)待印刷過程中的每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。3.2.3貼片工序當(dāng)焊膏在PCB板上印刷成功時(shí)，進(jìn)入貼片階段。3.2.3.1貼片技術(shù)將SMC／SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到PCB的指定位置上的過程稱為貼裝，相應(yīng)的設(shè)備稱為貼片機(jī)或貼裝機(jī)。貼裝技術(shù)是SMT中的關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響SMA的組裝質(zhì)量和組裝效率。3.2.3.2貼片工序的檢驗(yàn)在焊接前把型號(hào)、極性貼錯(cuò)的元器件以及貼裝位置偏差過大不合格的糾正過來(lái),比焊接后檢查出來(lái)要節(jié)省很多成本.因?yàn)楹负蟮牟缓细裥枰倒すr(shí)、材料、可能損壞元器件或印制電路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件沒有損壞,但對(duì)其可靠性也會(huì)有影響,因此焊后返修成本高、損失較大。因此有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),3.2.3.3檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn),高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡或自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。3.2.3.4檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3.2.3.4.1按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn))執(zhí)行.（1）矩形片式元件貼裝位置優(yōu)良：元件焊端全部位于焊盤上，且居中。元件橫向：焊端的寬度的1/2以上在焊盤，即D≥寬度的50%為合格。D≤寬度的50%為不合格。元件縱向：要求焊端與焊盤必須交疊，D≥0為不合格（2）小外形晶體管(SOT)貼裝位置,具有少量短引線的元器件,如SOT,貼裝時(shí)允許在X或Y方向及旋轉(zhuǎn)有偏差,但必須使引腳(含址部和跟部)全部位于焊盤上。優(yōu)良：引腳全部位于焊盤上，且對(duì)稱居中。合格：有左右或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全部位于焊盤上為合格。不合格：引腳處與焊盤之外的部分為不合格。（3）小外形集成電路及四邊扁平(翼或J形)封裝器件貼裝位置SOIC、QFP、PLCC等器件允許有較小的貼裝偏差,但應(yīng)保證元器件引腳(包括趾部和跟部)寬度的75%位于焊盤上為合格,反之為不合格,以SOP件為例。優(yōu)良：元器件引腳指部和跟部全部位于焊盤，引腳居中。引腳橫向：器件引腳有橫向或旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，引腳指部和跟部全部位于焊盤，P〉=引腳寬度的75%為合格。引腳縱向：引腳趾部有3/4以上在焊盤，跟部全部在焊盤，為合格。否則為不合格。四、再流焊工序當(dāng)把芯片正確的貼到PCB板后，為了使它牢固，必須進(jìn)行焊接，焊接后必須進(jìn)行100%的檢驗(yàn)。3.2.3.4.2檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置來(lái)確定。如沒有光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)或在線測(cè)試設(shè)備,一般采用目視檢驗(yàn),可根據(jù)組裝密度選擇24倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。3.2.3.4.3檢驗(yàn)內(nèi)容(1)檢驗(yàn)焊接是否充分、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡。(2)檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無(wú)孔洞缺陷,孔洞的大小。(3)焊料量是否適中、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。(4)錫球和殘留物的多少。(5)吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。四、手動(dòng)貼裝工藝4.1手裝工藝的要求安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的,應(yīng)滿足下面幾點(diǎn)要求:(1)．盡可能地提高生產(chǎn)效率,在一定的人力、物力資源條件下,通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。(2)．確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點(diǎn)具體體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的部件、半成品在生產(chǎn)線上的直通率高,成品的檢驗(yàn)合格率高,技術(shù)指標(biāo)一致性好;成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。(3)．確保每個(gè)元器件在安裝后能以其原有的性能在整機(jī)中正常工作。簡(jiǎn)而言二號(hào),不能因?yàn)椴缓细竦陌惭b過程而導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標(biāo)。例如:安裝導(dǎo)致了元器件的機(jī)械損傷,劃傷了機(jī)器的外殼等等。(4)．制定詳盡的操作規(guī)范。對(duì)那些直接影響整機(jī)性能的安裝工序,盡可能采用專用工具進(jìn)行操作,以減少手工操作的隨意性。(5)．工序的安排要便于操作,便于保持工件之間的有序排列和傳遞。在安裝過程中,要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機(jī)架或底板上,安裝時(shí)的內(nèi)外、上下、左右要有一定規(guī)律性,還要注意各個(gè)被裝器件的形狀符號(hào)和標(biāo)記位置,便于檢查時(shí)的觀察并且還要注意組合時(shí)的先后順序。4.2手裝貼裝的應(yīng)用范圍:4.2.1.由于個(gè)別元器件是散件、特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)在貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作為機(jī)器貼裝后的補(bǔ)充貼裝；4.2.2.新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或小批量生產(chǎn)時(shí)；4.2.3.由于資金緊缺，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。4.3手裝貼裝工藝:4.3.1施加焊膏可采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝4.3.2手工貼裝4.3.2.1.手工貼裝工具(1)不銹剛鑷子(2)吸筆(3)3—5倍臺(tái)式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡(用于引腳間距0.5mm以下時(shí))(4)防靜電工作臺(tái)(5)防靜電腕帶4.3.2.2.貼裝順序(1)先貼小元件，后貼大元件。(2)先貼矮元件，后貼高元件。(3)先輕后重。安裝過程中,先裝輕型器件,后裝重型器件。(4)先例后裝。安裝過程中,同時(shí)采用了例接、螺接、焊接等工藝時(shí),應(yīng)先例接,然后螺接,最后焊接。(5)先里后外。在將組合件進(jìn)行整機(jī)連接時(shí),首先從機(jī)架內(nèi)的組合進(jìn)行安裝,然后逐步向外安裝。(6)一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種