微波瓷介芯片電容器用陶瓷基片

1微波瓷介芯片電容器用陶瓷基片本文件規(guī)定了陶瓷介質(zhì)基片的命名規(guī)則、結(jié)構(gòu)尺寸、技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、運(yùn)輸、貯存等內(nèi)容。本文件適用于微波芯片電容器用陶瓷基片(以下簡(jiǎn)稱“基片”)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB2828.1—2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃3術(shù)語和定義本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義。4命名規(guī)則基片命名規(guī)則如下：5結(jié)構(gòu)尺寸基片通常為正方形見圖1，長(zhǎng)、寬編號(hào)見表1，厚度編號(hào)見表2。圖1基片結(jié)構(gòu)示意圖2表1長(zhǎng)、寬編碼表2厚度編碼6技術(shù)要求6.1尺寸基片尺寸應(yīng)符合表1、表2的要求，或用戶特殊要求。6.2外觀外觀應(yīng)符合表3的要求。表3外觀要求6.3表面粗糙度3表面粗糙度應(yīng)滿足Ra≤0.8μm的要求。6.4技術(shù)性能基片的技術(shù)性能應(yīng)滿足表4的要求。表4技術(shù)性能要求值—-55℃~﹢0.15% 0.15%—0.15%—0.25%—0.30%—0.50%—0.50%±15%-40+15%2.5%±15%-25+15%2.5%±15%—3.0%±20%—4.0%±15%—2.5%Ω±22%7檢驗(yàn)方法7.1環(huán)境條件除另有規(guī)定外，所有檢驗(yàn)均應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行，相對(duì)濕度不超過75％。7.2樣品制備測(cè)量介電常數(shù)、溫度特性、介質(zhì)損耗角正切、絕緣電阻時(shí)，按下述方法制備樣品。在基片表面制備金屬電極（如Ag或Au電極）。1類瓷和2類瓷：劃出1.0mm×1.0mm～3.0mm×3.0mm的平行板電容器；3類瓷：劃出1.0mm×1.0mm左右的平行板電容器。7.3檢驗(yàn)方法7.3.1尺寸游標(biāo)卡尺或千分尺。7.3.2外觀在燈光下用20~45倍顯微鏡進(jìn)行檢查。對(duì)裂紋檢查，必要時(shí)可用浸色液后再行目測(cè)。7.3.3表面粗糙度用針觸式表面粗糙度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。7.3.4介電常數(shù)測(cè)試出電容器的長(zhǎng)、寬、厚和電容量；根據(jù)式（1）計(jì)算了介電常數(shù)。a)測(cè)試頻率：容量不大于100pF時(shí)測(cè)試頻率1MHz±50kHz；容量大于100pF時(shí)測(cè)試頻率1kHz±100Hz；b)測(cè)試電壓：(1.0±0.2)Vrms。4式中：K——介電常數(shù)；l——測(cè)試出電容器的長(zhǎng)；w——測(cè)試出電容器的寬；t——測(cè)試出電容器的厚；c——測(cè)試出電容器的電容量。7.3.5溫度特性電容器的電容量等于或大于10pF。電容器按表5規(guī)定進(jìn)行試驗(yàn)，按7.2.4規(guī)定的頻率和電壓測(cè)量電容量并計(jì)算出介電常數(shù)，步驟B和D之間應(yīng)有足夠中間溫度的測(cè)量點(diǎn)，以建立真實(shí)的特性曲線。在表5步驟C下所獲得的介電常數(shù)應(yīng)看做是基準(zhǔn)點(diǎn)。電容器應(yīng)在每個(gè)溫度下保持到熱穩(wěn)定才開始測(cè)量。表5溫度特性A無BD125+40E125+40FG注1：特性BF、BP、BH、BA、BY、BW、BS、X7S僅做步驟A到D和步7.3.6介質(zhì)損耗角正切電容器在非安裝狀態(tài)下，在7.2.4中規(guī)定的頻率和電壓下測(cè)量電容器的介質(zhì)損耗角正切，以電容器的介質(zhì)損耗角正切表征基片的介質(zhì)損耗角正切。7.3.7絕緣電阻測(cè)量電容器的絕緣電阻。a)安裝方法：在非安裝狀態(tài)下測(cè)試電容器的絕緣電阻，以電容器的絕緣電阻表征基片的絕緣電阻；b)施加電壓：芯片電容器的工作電壓；c)連續(xù)施加電壓的時(shí)間不超過2min。當(dāng)測(cè)試儀上絕緣電阻讀數(shù)與規(guī)定極限值一致且是穩(wěn)定的或繼續(xù)升高時(shí)，可以比規(guī)定時(shí)間提前結(jié)束測(cè)試；d)如果絕緣電阻在大于50%的相對(duì)濕度下發(fā)生失效，則可以在小于50%的任何相對(duì)濕度下再次測(cè)量絕緣電阻；e)如果檢驗(yàn)結(jié)果不符合規(guī)定，電容器應(yīng)用丙酮（分析純）和酒精（分析純）仔細(xì)進(jìn)行清洗，以清除污染，包括手指的污染，清洗后自然晾干或吹干，然后再進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試。8檢驗(yàn)規(guī)則8.1檢驗(yàn)類型基片分交收檢驗(yàn)和例行檢驗(yàn)。8.2復(fù)驗(yàn)必要時(shí)，訂貨單位有權(quán)按本規(guī)則對(duì)交付批進(jìn)行復(fù)驗(yàn)。8.3抽樣5交收檢驗(yàn)按GB2828.1—2012采用一次正常抽樣方案，其檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢查水平、合格質(zhì)量水平列于表6。表6抽樣規(guī)則——8.4檢驗(yàn)評(píng)率交收檢驗(yàn)按表6每個(gè)發(fā)貨批次必檢；例行檢驗(yàn)按表6每年檢一次。9包裝、運(yùn)輸、貯存9.1包裝9.1.1內(nèi)包裝基片應(yīng)裝入防靜電塑料包裝盒或其他材料具有防護(hù)功能的包裝盒中，同一防靜電包裝盒內(nèi)裝同一型號(hào)、同一批號(hào)、同一規(guī)格的產(chǎn)品。內(nèi)包裝盒上應(yīng)貼有標(biāo)簽，標(biāo)簽上應(yīng)標(biāo)明：a)承制方名稱及或商標(biāo)；b)產(chǎn)品品名、型號(hào)規(guī)格；c)產(chǎn)品批號(hào)；d)基片數(shù)量。9.1.2外包裝裝有基片的包裝箱總質(zhì)量不超過15kg。包裝箱外面應(yīng)寫明收件人姓名、詳細(xì)地址、郵編、制造廠名稱及或商標(biāo)、發(fā)件人姓名及詳細(xì)地址和郵編，標(biāo)明“防潮”、“小心輕放”等字樣。9.2運(yùn)輸允許用任何方式運(yùn)輸，運(yùn)輸過程中應(yīng)防雨、雪淋襲和機(jī)械撞擊，避免與其他酸、堿性物質(zhì)和其他具有腐蝕性物質(zhì)一起運(yùn)輸。9.3貯存6基片