AI芯片設(shè)計和開發(fā)合作合同

芯片設(shè)計和開發(fā)合作合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章定義與術(shù)語1.1除非本合同上下文另有規(guī)定，下列術(shù)語具有以下含義：（1）“芯片”指甲乙雙方合作設(shè)計和開發(fā)的用于人工智能計算的集成電路芯片。（2）“設(shè)計文檔”指甲方或乙方為設(shè)計和開發(fā)芯片所編制的文檔，包括但不限于設(shè)計規(guī)范、設(shè)計圖、測試用例等。（3）“開發(fā)工具”指甲乙雙方為設(shè)計和開發(fā)芯片所使用的軟件、硬件及輔助工具。（4）“知識產(chǎn)權(quán)”指甲乙雙方在設(shè)計和開發(fā)芯片過程中所形成的具有知識產(chǎn)權(quán)保護價值的成果，包括但不限于專利、著作權(quán)、商標(biāo)、商業(yè)秘密等。第二章合作目標(biāo)與范圍2.1甲乙雙方同意在平等、自愿、公平、誠實信用的原則下，共同合作設(shè)計和開發(fā)芯片。2.2本合同的合作范圍包括以下內(nèi)容：（1）甲方負(fù)責(zé)提供芯片的需求分析、功能指標(biāo)和設(shè)計要求。（2）乙方負(fù)責(zé)根據(jù)甲方提供的需求分析、功能指標(biāo)和設(shè)計要求，進(jìn)行芯片的設(shè)計和開發(fā)工作。（3）甲乙雙方共同負(fù)責(zé)芯片的測試、驗證和優(yōu)化工作。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方的權(quán)利與義務(wù)：（1）甲方有權(quán)對乙方的設(shè)計和開發(fā)過程進(jìn)行監(jiān)督和檢查，以保證乙方按照約定完成設(shè)計和開發(fā)工作。（2）甲方應(yīng)及時向乙方提供設(shè)計和開發(fā)所需的資料、信息和技術(shù)支持。（3）甲方應(yīng)按照約定支付乙方的設(shè)計和開發(fā)費用。3.2乙方的權(quán)利與義務(wù)：（1）乙方應(yīng)按照甲方的要求完成芯片的設(shè)計和開發(fā)工作，并保證設(shè)計質(zhì)量和開發(fā)進(jìn)度。（2）乙方應(yīng)保守甲方提供的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密，不得泄露給第三方。（3）乙方有權(quán)對甲方提供的資料、信息和技術(shù)支持提出建議和意見。第四章設(shè)計與開發(fā)過程4.1甲乙雙方應(yīng)按照以下階段進(jìn)行芯片的設(shè)計和開發(fā)：（1）需求分析：甲方應(yīng)向乙方提供詳細(xì)的需求分析報告，乙方應(yīng)根據(jù)需求分析報告制定設(shè)計方案。（2）設(shè)計階段：乙方應(yīng)根據(jù)設(shè)計方案進(jìn)行芯片的設(shè)計工作，并編制設(shè)計文檔。（3）開發(fā)階段：乙方應(yīng)根據(jù)設(shè)計文檔進(jìn)行芯片的開發(fā)工作，并編制開發(fā)文檔。（4）測試與驗證：甲乙雙方共同進(jìn)行芯片的測試與驗證工作，保證芯片功能達(dá)到要求。4.2甲乙雙方應(yīng)在每個階段完成后進(jìn)行評審，評審合格后方可進(jìn)入下一階段。第五章知識產(chǎn)權(quán)與保密5.1甲乙雙方在合作設(shè)計和開發(fā)芯片過程中所形成的知識產(chǎn)權(quán)歸甲乙雙方共有，雙方按照貢獻(xiàn)比例分享知識產(chǎn)權(quán)收益。5.2乙方在設(shè)計和開發(fā)過程中所使用的開發(fā)工具、軟件等，如涉及第三方知識產(chǎn)權(quán)，乙方應(yīng)保證已獲得合法授權(quán)。5.3除非本合同另有規(guī)定，甲乙雙方應(yīng)對在合作過程中獲得的對方商業(yè)秘密和技術(shù)秘密予以保密，未經(jīng)對方同意不得泄露給第三方。5.4本合同的保密義務(wù)自本合同生效之日起算，持續(xù)至本合同終止或履行完畢之日止。在任何情況下，甲乙雙方均應(yīng)遵守國家有關(guān)保密法律法規(guī)的規(guī)定。第六章項目進(jìn)度與交付6.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的需求分析，制定芯片設(shè)計和開發(fā)的時間表，并提交給甲方審查。6.2時間表應(yīng)包括以下關(guān)鍵節(jié)點：（1）需求確認(rèn)：甲乙雙方應(yīng)在合同簽署后30天內(nèi)完成需求確認(rèn)。（2）初步設(shè)計方案提交：乙方應(yīng)在需求確認(rèn)后60天內(nèi)提交初步設(shè)計方案。（3）詳細(xì)設(shè)計方案提交：乙方應(yīng)在初步設(shè)計方案確認(rèn)后90天內(nèi)提交詳細(xì)設(shè)計方案。（4）開發(fā)完成：乙方應(yīng)在詳細(xì)設(shè)計方案確認(rèn)后120天內(nèi)完成芯片的開發(fā)。（5）測試與驗證完成：甲乙雙方應(yīng)在開發(fā)完成后30天內(nèi)完成測試與驗證。6.3乙方應(yīng)按照時間表的要求，及時向甲方提交相關(guān)設(shè)計文檔和開發(fā)成果。6.4如乙方未能按照時間表完成設(shè)計或開發(fā)工作，乙方應(yīng)向甲方提出書面申請，說明原因，并提出新的時間表供甲方審查。第七章費用與支付7.1甲方應(yīng)向乙方支付設(shè)計和開發(fā)芯片的相關(guān)費用。7.2設(shè)計和開發(fā)費用應(yīng)根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)計算：（1）設(shè)計費用：按乙方提交的設(shè)計文檔數(shù)量和質(zhì)量計算。（2）開發(fā)費用：按乙方完成的開發(fā)工作量計算。7.3甲方應(yīng)在乙方提交設(shè)計文檔和開發(fā)成果后的15天內(nèi)支付相應(yīng)費用。7.4乙方應(yīng)向甲方提供正規(guī)發(fā)票，作為費用支付的憑證。第八章質(zhì)量保證8.1乙方應(yīng)保證設(shè)計和開發(fā)的芯片符合甲方提出的需求分析和功能指標(biāo)。8.2乙方應(yīng)提供芯片的測試報告，證明其功能穩(wěn)定、可靠。8.3若芯片存在質(zhì)量問題，乙方應(yīng)在收到甲方通知后的15天內(nèi)免費修復(fù)或更換。8.4若甲方因乙方提供的產(chǎn)品質(zhì)量原因遭受損失，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。第九章違約責(zé)任9.1若乙方未能按照約定完成設(shè)計和開發(fā)工作，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，違約金為未完成部分合同金額的10%。9.2若甲方未能按時支付乙方費用，乙方有權(quán)暫停設(shè)計和開發(fā)工作，并要求甲方支付滯納金，滯納金為未支付金額的5%。9.3若因不可抗力導(dǎo)致任何一方無法履行本合同項下的義務(wù)，受影響的一方應(yīng)及時通知對方，并采取合理措施減輕損失。第十章終止與解除10.1除本合同另有規(guī)定外，任何一方未能履行本合同項下的任何義務(wù)，且未能在收到對方書面通知后的30天內(nèi)糾正，對方有權(quán)終止本合同。10.2本合同可因以下原因解除：（1）甲乙雙方協(xié)商一致解除本合同。（2）不可抗力導(dǎo)致合同無法履行，雙方協(xié)商一致解除本合同。10.3合同解除后，未履行部分的義務(wù)不再履行，但已履行部分的權(quán)益不受影響。10.4合同解除后，甲乙雙方仍需遵守本合同關(guān)于保密和知識產(chǎn)權(quán)的約定。第十一章爭議解決11.1對于因本合同的履行或解釋引起的任何爭議，甲乙雙方應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。11.2若協(xié)商不成，任何一方均可將爭議提交至合同簽訂地人民法院訴訟解決。11.3在爭議解決期間，除爭議事項外，甲乙雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同項下的其他義務(wù)。第十二章適用法律與合同效力12.1本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。12.2本合同自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為____年。12.3本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十三章附則13.1本合同未盡事宜，甲乙雙方可另行簽訂補充協(xié)議，補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。13.2本合同附件為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等法律效力。13.3本合同簽訂后，甲乙雙方應(yīng)遵守國家有關(guān)法律法規(guī)，不得從事任何違法經(jīng)營活動。第十四章其他條款14.1本合同任何條款的修改、補充均需甲乙雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。14.2本合同任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的效力。1