芯片技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議

芯片技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“甲方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“乙方”）：鑒于甲方在芯片技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，乙方具備相關(guān)技術(shù)需求和市場(chǎng)潛力，雙方本著平等互利的原則，達(dá)成如下合作協(xié)議：第一章定義及術(shù)語1.1芯片：指甲方研發(fā)的集成電路芯片產(chǎn)品。1.2技術(shù)資料：指甲方為乙方提供的技術(shù)文件、設(shè)計(jì)方案、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)秘密等與技術(shù)相關(guān)的資料。1.3研發(fā)項(xiàng)目：指甲乙雙方共同確定的研發(fā)目標(biāo)和內(nèi)容。1.4合作期限：指本協(xié)議生效之日起至雙方合作項(xiàng)目完成之日止。第二章合作內(nèi)容2.1甲方負(fù)責(zé)提供如下服務(wù)：2.1.1提供研發(fā)項(xiàng)目所需的技術(shù)資料；2.1.2指導(dǎo)乙方進(jìn)行技術(shù)研發(fā)；2.1.3協(xié)助乙方解決研發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題。2.2乙方負(fù)責(zé)如下服務(wù)：2.2.1提供研發(fā)項(xiàng)目所需的資源；2.2.2負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施；2.2.3按照甲方要求提供研發(fā)進(jìn)展報(bào)告。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方的權(quán)利與義務(wù)：3.1.1甲方有權(quán)對(duì)乙方提供的研發(fā)成果進(jìn)行審核；3.1.2甲方應(yīng)保證提供的技術(shù)資料真實(shí)、準(zhǔn)確、完整；3.1.3甲方應(yīng)對(duì)乙方提供的技術(shù)支持，保證其符合研發(fā)項(xiàng)目需求。3.2乙方的權(quán)利與義務(wù)：3.2.1乙方有權(quán)要求甲方提供研發(fā)所需的技術(shù)資料；3.2.2乙方應(yīng)保證按照甲方要求實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目；3.2.3乙方應(yīng)保證研發(fā)成果符合甲方要求。第四章費(fèi)用及支付4.1乙方應(yīng)按照本協(xié)議約定的費(fèi)用支付方式，向甲方支付研發(fā)費(fèi)用。4.2乙方支付研發(fā)費(fèi)用后，甲方應(yīng)按照約定提供相應(yīng)的技術(shù)支持和服務(wù)。第五章保密條款5.1雙方應(yīng)對(duì)在合作過程中獲取的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等予以保密，未經(jīng)對(duì)方同意不得向第三方披露。5.2雙方應(yīng)保證其工作人員對(duì)對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等進(jìn)行保密，并采取必要的保密措施。5.3保密期限自本協(xié)議簽訂之日起算，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。第六章合作期限及終止第七章違約責(zé)任第八章爭(zhēng)議解決第九章法律適用第十章一般條款第十一章通知第十二章附件第十三章轉(zhuǎn)讓第十四章繼承與變更第十五章完整性及修訂請(qǐng)甲方、乙方審閱并簽字確認(rèn)。第六章合作期限及終止6.1本協(xié)議的合作期限為____年，自雙方簽署本協(xié)議之日起計(jì)算。6.2若雙方同意延長(zhǎng)合作期限，應(yīng)在本協(xié)議到期前____個(gè)月，以書面形式達(dá)成一致，并簽訂補(bǔ)充協(xié)議。6.3在合作期限內(nèi)，如一方未履行本協(xié)議項(xiàng)下的義務(wù)，另一方有權(quán)提前終止本協(xié)議，并書面通知對(duì)方。6.4在合作期限屆滿或本協(xié)議被終止后，雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定處理未完成的研發(fā)項(xiàng)目及已產(chǎn)生的成果。6.5任何一方在合作期限內(nèi)不得單方面解除本協(xié)議，但發(fā)生以下情況之一除外：6.5.1另一方違反本協(xié)議且無法補(bǔ)救；6.5.2另一方破產(chǎn)、清算或發(fā)生重大違約行為；6.5.3法律法規(guī)發(fā)生變化，導(dǎo)致本協(xié)議無法繼續(xù)履行。第七章違約責(zé)任7.1若一方違反本協(xié)議的約定，導(dǎo)致協(xié)議無法履行或給對(duì)方造成損失，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，向?qū)Ψ街Ц哆`約金，并賠償因此造成的損失。7.2違約金的計(jì)算方式為：違約金=違約金額×_____%。7.3雙方應(yīng)保證其工作人員在合作過程中遵守本協(xié)議的約定，如因工作人員的過錯(cuò)導(dǎo)致違約，違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。7.4任何一方因不可抗力因素導(dǎo)致違約，應(yīng)及時(shí)通知對(duì)方，并在合理期限內(nèi)提供相關(guān)證明。經(jīng)雙方協(xié)商一致，可以部分或全部免除違約責(zé)任。第八章爭(zhēng)議解決8.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的任何爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。8.2若協(xié)商無果，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至_______仲裁委員會(huì)，按照該委員會(huì)的仲裁規(guī)則進(jìn)行仲裁。8.3仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。8.4在爭(zhēng)議解決過程中，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，本協(xié)議的其他部分仍應(yīng)繼續(xù)履行。第九章法律適用9.1本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用_______法律。9.2若本協(xié)議的任何條款與_______法律相抵觸，應(yīng)以_______法律為準(zhǔn)，并作出相應(yīng)調(diào)整。第十章一般條款10.1本協(xié)議構(gòu)成雙方在芯片技術(shù)研發(fā)合作領(lǐng)域的完整協(xié)議，取代了之前雙方就此事項(xiàng)達(dá)成的一切口頭或書面協(xié)議。10.2本協(xié)議的任何修改、補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出，并由雙方授權(quán)代表簽署。10.3除非本協(xié)議另有規(guī)定，否則任何一方未行使或延遲行使本協(xié)議項(xiàng)下的任何權(quán)利，均不視為放棄該權(quán)利。10.4本協(xié)議的條款不得被解釋為在雙方之間建立任何形式的合伙關(guān)系或代理關(guān)系。10.5本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十一章通知11.1雙方之間就本協(xié)議相關(guān)的任何通知、要求、請(qǐng)求或同意，均應(yīng)以書面形式送達(dá)對(duì)方指定的聯(lián)系地址。11.2通知應(yīng)以郵件、快遞或掛號(hào)郵件的方式發(fā)送，通知在發(fā)送后____個(gè)工作日內(nèi)視為已送達(dá)。11.3任何一方更改其聯(lián)系地址、聯(lián)系方式等，應(yīng)立即通知對(duì)方。第十二章附件12.1本協(xié)議的附件構(gòu)成本協(xié)議不可分割的一部分，與本協(xié)議正文具有同等法律效力。12.2附件包括但不限于研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃書、技術(shù)指標(biāo)、費(fèi)用預(yù)算等。第十三章轉(zhuǎn)讓13.1未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得將本協(xié)議項(xiàng)下的任何權(quán)利、義務(wù)或權(quán)益轉(zhuǎn)讓給第三方。13.2在得到對(duì)方同意的情況下，轉(zhuǎn)讓方應(yīng)保證受讓方同意并遵守本協(xié)議的所有條款。第十四章繼承與變更14.1本協(xié)議對(duì)甲乙雙方的繼承人、受讓人及法律繼承人具有約束力。14.2任何一方發(fā)生合并、分立或重組等情況，本協(xié)議繼續(xù)有效，并由繼承其權(quán)利義務(wù)的實(shí)體繼續(xù)履行。第十五章完整性及修訂15.1本協(xié)議是甲乙雙方之間關(guān)于芯片技術(shù)研發(fā)合作的完整協(xié)議，本協(xié)議未涉及的事項(xiàng)，雙方應(yīng)本著公平原則另行協(xié)商解決。15.2本協(xié)議的任何修訂、補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出，并由雙方授權(quán)代表簽署。15.3本協(xié)議的修訂、補(bǔ)充不得影響雙方已發(fā)生的權(quán)利義務(wù)。以下為甲乙