質(zhì)量改善專案

二：制程相關(guān)互鏈接項(xiàng)目相互鏈接人員培訓(xùn)、宣導(dǎo)、配之以適當(dāng)?shù)膽吞帾?jiǎng)勵(lì)等規(guī)章制度（生產(chǎn)主管制定）物料物料的堆積擺放拿取與防護(hù)設(shè)備治具NA(在目前未有有效設(shè)備改善與更新前提下，此部分暫不主體性考量）方法人員的熟練度及技能技巧，如力度、方位治具.環(huán)境對(duì)工作臺(tái)面的有效清理以及積壓產(chǎn)品的有效擺放制程動(dòng)態(tài)有鏈接效站與站，線與線的有效前推反饋以及及時(shí)性反饋，對(duì)已產(chǎn)生之不良進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)并反饋至發(fā)生站。1(三)資料搜集（3.28~4.2&4.5~4.82(3)資料搜集（3.28~4.2)3(3)資料搜集及分析（3.28~4.2)4(3)資料搜集及分析（3.28~4.2)5(3)

資料搜集及分析（4.5~4.8)6(4)魚骨圖分析7(5)

外觀不良不良原因分析分析確認(rèn)不良原因(勾選)不良現(xiàn)象人員方法物料設(shè)備治具環(huán)境來料不良

√

撞傷、刮傷√√

√磨傷√

√

攻絲不良√

√

√:外觀不良原因重點(diǎn)在:人員.方法.設(shè)備治具8(6)

策劃校正措施影響因素校正措施責(zé)任單位人員教育訓(xùn)練/宣導(dǎo)自主檢驗(yàn)意識(shí)生產(chǎn)/品管方法規(guī)范操作手法生產(chǎn)/品管加強(qiáng)產(chǎn)線管理持續(xù)動(dòng)態(tài)的定期檢查設(shè)備與治具定期保養(yǎng).維修.更換工程/生產(chǎn)9(7)目標(biāo)確認(rèn)1、將外觀整體不良控制在0.5%以內(nèi)2、將外觀占不良總數(shù)的比率控制在6%以內(nèi)A:不良率=外觀不良/生產(chǎn)總數(shù)×100%B:不良比率=外觀不良數(shù)/不良總數(shù)C:來料外觀不良率+打孔攻絲外觀不良率+防護(hù)外觀不良率=外觀不良率10(8-1)

實(shí)施改善措施(人員)項(xiàng)目實(shí)施改善措施責(zé)任單位人員11

定期追蹤焊接質(zhì)量

內(nèi)容

負(fù)責(zé)人

周期定期人員教育訓(xùn)練MFG/IE三個(gè)月定期考核MFG/IE三個(gè)月不良維修與反饋PE每一工作日制程巡檢IPQC每一工作日定期品質(zhì)會(huì)議QA周二定期生產(chǎn)會(huì)議MFG周二定期工程會(huì)議PE/IE/FE周四(8-1)實(shí)施改善措施(人員)12(8-2)實(shí)施改善措施(設(shè)備與治具)

設(shè)備與治具

設(shè)備.治具保養(yǎng)方法周期保養(yǎng)工具負(fù)責(zé)部門

備注

焊臺(tái)1.用干凈的抹布蘸酒精清潔焊臺(tái)表面

每天下班后一次干凈抹布,美工刀,吸塵器,

生產(chǎn)課具體見附件SOP2.錫渣用刀輕刮,吸塵器吸干凈每兩小時(shí)一次

烙鐵1.烙鐵頭用錫鍍上新錫層

每天下班后一次

錫絲.海綿,砂紙

生產(chǎn)課2.若烙鐵頭氧化,先用砂紙打磨然后用海綿清潔烙鐵頭溫度測(cè)試表用抹布清潔溫度傳感器表面每兩小時(shí)一次

干凈抹布

生產(chǎn)課焊接治具用干凈抹布擦拭每兩小時(shí)一次

干凈抹布

生產(chǎn)課13(8-3)

實(shí)施改善措施(方法)項(xiàng)目實(shí)施改善措施責(zé)任單位方法焊接順序MFG/IE組裝焊接（PCB與電池）如:UN255的PCB與電池焊接順序:鎳片加錫焊接黑線焊接白線焊接橙線焊接fuse引腳

PCB組件焊接

如:UN255的CONNECTOR的焊接順序:熔接錫絲于接觸處收回錫絲收回烙鐵烙鐵預(yù)熱元件放入錫絲14(8-3)

實(shí)施改善措施(方法)項(xiàng)目實(shí)施改善措施責(zé)任單位方法操作規(guī)范焊接每個(gè)焊點(diǎn)時(shí)間宜用2~3秒,不可超過5秒MFG烙鐵與焊點(diǎn)接觸力度不可過大,以防損壞烙鐵,PCB變形烙鐵與平面間夾角應(yīng)在30~45度之間電池組須居中放置于輸送帶上，不可接觸其它金屬物焊臺(tái)必須擺放在操作臺(tái)面的操作員右方位置錫絲架必須擺放在輸送帶上方的臺(tái)面上操作員的左上方

15(8-3)

實(shí)施改善措施(方法)項(xiàng)目實(shí)施改善措施責(zé)任單位方法質(zhì)量檢查目檢.不良現(xiàn)象有:錫橋,錫渣,錫尖,焊珠,空焊;MFG涂PCB絕緣膠工位增加檢查PCB焊接質(zhì)量內(nèi)容IPQC對(duì)作業(yè)過程做檢查確認(rèn)IPQC溫度控制烙鐵使用時(shí)溫度在攝氏270~330度MFG每兩小時(shí)檢測(cè)焊臺(tái)溫度一次16(10-1)

效果追蹤不良項(xiàng)目三月份四月份五月份六月份來料不良打孔攻絲不良刮傷撞傷外觀磨傷總計(jì)17(10-2)鞏固措施針對(duì)預(yù)期成果之目標(biāo)設(shè)定進(jìn)行如下細(xì)分鞏固1、來料不良控制在0.1%以內(nèi)2、打孔及攻絲控制在0.2%以內(nèi)3、產(chǎn)品防護(hù)控制在0.2%以內(nèi)上述三項(xiàng)構(gòu)成整體控制目標(biāo).具體實(shí)施準(zhǔn)則如下1、將整體不良控制于目標(biāo)值之內(nèi)2、在滿足第一條的情況下，如果細(xì)分目標(biāo)超控制目標(biāo)對(duì)此站別進(jìn)行提要求改善，并持續(xù)重點(diǎn)控制。3、如果整體控制目標(biāo)超出目標(biāo)值，則對(duì)細(xì)化超出目標(biāo)值進(jìn)行懲處