多層板工藝流程

演講人：日期：多層板工藝流程contents目錄引言內(nèi)層圖形制作基板制作與層壓鉆孔與鍍通孔外層線路制作與防焊處理后續(xù)加工與測試總結(jié)與展望01引言定義多層板是指將多張單面或雙面電路板通過特定的層壓技術(shù)粘合在一起，形成具有多層導(dǎo)電圖形的電路板。特點多層板具有高密度、高可靠性、高集成度、良好的電氣性能和機械性能等特點，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。多層板定義與特點現(xiàn)狀多層板制造技術(shù)不斷進步，新的材料和工藝不斷涌現(xiàn)，多層板的性能和質(zhì)量也得到了不斷提升。早期階段多層板的發(fā)展始于20世紀60年代，最初的多層板采用印刷蝕刻法制作，工藝相對簡單，主要用于軍事和通訊領(lǐng)域。發(fā)展階段隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，多層板的制作技術(shù)逐漸成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴大。目前，多層板已經(jīng)成為電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。多層板發(fā)展歷史工藝流程簡介內(nèi)層圖形制作是多層板工藝的第一步，通常采用印刷蝕刻法或光刻技術(shù)等方法實現(xiàn)。內(nèi)層制作將制作好的內(nèi)層圖形與半固化片、銅箔等材料按照一定順序疊放在一起，然后加熱、加壓并粘合，形成多層板的結(jié)構(gòu)。在外層進行圖形制作和阻焊膜的涂覆等工序，最終完成多層板的制作。層壓在多層板上鉆孔，并通過電鍍技術(shù)將孔內(nèi)銅層與內(nèi)層銅層連接起來，形成導(dǎo)電通路。鉆孔與電鍍01020403外層制作02內(nèi)層圖形制作圖形設(shè)計與優(yōu)化根據(jù)電路原理和性能要求，進行電路的布局和布線設(shè)計，確保信號的傳輸效果和電源的穩(wěn)定性。電路設(shè)計將設(shè)計好的電路圖形通過光刻或激光直接成像等技術(shù)轉(zhuǎn)移到基板上，形成精細的導(dǎo)電圖形。圖形轉(zhuǎn)移針對制作過程中可能出現(xiàn)的誤差和變形，對圖形進行尺寸修正和補償，提高圖形的精度和一致性。優(yōu)化處理選擇符合要求的油墨，通過絲網(wǎng)印刷或凹版印刷等方式將油墨均勻地涂覆在基板表面，形成抗蝕保護層。印刷油墨利用化學(xué)或物理方法，將未覆蓋油墨的銅層進行蝕刻，形成所需的電路圖形。蝕刻工藝完成蝕刻后，需要將覆蓋在電路圖形上的油墨去除，以便進行后續(xù)的加工和電氣連接。去除油墨印刷與蝕刻技術(shù)修正處理針對檢查中發(fā)現(xiàn)的問題，進行修補、返工或報廢處理，確保最終產(chǎn)品質(zhì)量符合標準。外觀檢查通過目視或自動檢測設(shè)備對電路圖形的外觀進行檢查，確保線路寬度、間距和圖形完整性等符合要求。電性能測試進行開路、短路和阻抗等電性能測試，驗證電路的連通性和性能是否滿足設(shè)計要求。質(zhì)量檢查與修正03基板制作與層壓制作方法只在一面制作電路圖形的基板，適用于簡單電路或成本要求較低的場合。單面基板雙面基板兩面都制作電路圖形的基板，具有較高的布線密度和更復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。采用印刷蝕刻法，通過光刻、蝕刻等工藝將線路圖形轉(zhuǎn)移到銅箔基板上，形成單面或雙面基板。單面或雙面基板制作層間定位與對齊定位孔通常在基板邊緣鉆定位孔，通過定位孔實現(xiàn)層間精確定位和對齊。對齊精度多層板制作中對齊精度要求較高，一般要求在±0.05mm以內(nèi)，以保證電路連接的準確性。定位方式利用精密的機械裝置或光學(xué)定位系統(tǒng)進行層間定位，確保各層之間的精確對齊。將多層板放入層壓機中，在一定溫度和壓力下進行加熱，使各層之間的半固化片（PP）熔化并粘合在一起。在加熱的同時施加一定的壓力，使各層之間緊密結(jié)合，提高多層板的整體強度和穩(wěn)定性。半固化片在高溫高壓下熔化并粘合在銅箔上，形成牢固的電氣連接和機械連接。粘合后需進行冷卻處理，使多層板恢復(fù)平整并達到穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能。加熱、加壓與粘合過程加熱加壓粘合過程粘合后的處理04鉆孔與鍍通孔包括鉆頭、鉆床、鉆機等，用于在多層板上鉆孔。鉆孔設(shè)備鉆孔前需進行定位、打孔、擴孔等工序，確保鉆孔的準確性和精度。鉆孔工藝根據(jù)多層板的材質(zhì)、厚度等特性選用合適的鉆頭，以提高鉆孔效率和質(zhì)量。鉆頭選用鉆孔工藝及設(shè)備介紹010203鍍通孔原理及操作鍍通孔原理利用電解原理，在孔壁上鍍上一層金屬，使多層板上的孔具有導(dǎo)電性能。鍍前處理清洗孔內(nèi)的油污和雜質(zhì)，保證鍍層與孔壁的良好結(jié)合。鍍液選擇根據(jù)所需的鍍層材質(zhì)和厚度，選擇合適的鍍液和電鍍條件。鍍后處理清洗孔內(nèi)殘留的鍍液，并進行烘干、檢驗等工序。鉆孔質(zhì)量檢測檢測孔的位置精度、孔徑大小、孔壁粗糙度等指標，確保鉆孔質(zhì)量符合要求。鍍層質(zhì)量檢測檢測鍍層的厚度、均勻性、結(jié)合力等指標，保證鍍層質(zhì)量符合要求。過程控制對鉆孔和鍍通孔過程中的各個環(huán)節(jié)進行嚴格控制，確保工藝穩(wěn)定性和可靠性。質(zhì)量檢測與控制05外層線路制作與防焊處理將設(shè)計好的電路圖形通過照片制版或激光直接成像等方式轉(zhuǎn)移到銅箔基板上。圖形轉(zhuǎn)移線路制作阻焊層制作采用蝕刻工藝，將裸露的銅部分蝕刻掉，形成所需的電路線路。在線路制作完成后，需覆蓋一層阻焊油墨，以保護線路不被氧化或短路。外層線路圖形設(shè)計與制作根據(jù)基材、工藝和使用要求，選擇合適的防焊油墨。油墨選擇采用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方式，將油墨均勻地印刷在基板上。印刷工藝將印刷好的油墨在高溫下進行固化，使其形成堅固的保護層。固化處理防焊油墨印刷與固化外觀檢查通過測試線路的電阻、電容、絕緣電阻等參數(shù)，驗證電路的性能是否符合設(shè)計要求。電性能測試可靠性測試模擬實際使用環(huán)境，對多層板進行熱沖擊、濕熱等可靠性測試，確保其長期可靠性。檢查線路的寬度、間距、阻焊層的覆蓋情況，以及是否有短路、斷路等缺陷。外觀檢查與電性能測試06后續(xù)加工與測試表面處理及終飾工藝鍍金多層板表面進行鍍金處理，以增加其導(dǎo)電性、抗氧化性和耐腐蝕性。阻焊層采用阻焊油墨覆蓋多層板表面，以保護電路和防止短路。絲印在多層板上進行標識和符號的絲印，便于識別和安裝。涂覆多層板表面涂覆一層保護漆，以增強其絕緣性和耐磨性。阻抗測試測試多層板中各線路之間的阻抗值，以確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和效率。絕緣電阻測試測試多層板中各線路之間的絕緣電阻值，以判斷是否存在漏電或短路現(xiàn)象?？煽啃詼y試評估多層板在極端條件下的可靠性，如高溫、高濕、振動等。特性阻抗測試測試多層板在高頻信號下的特性阻抗，以評估其傳輸性能和穩(wěn)定性。電氣性能測試與評估包裝、儲存及運輸要求包裝方式多層板應(yīng)采用防潮、防靜電的包裝材料，如真空包裝、鋁箔袋等。儲存條件多層板應(yīng)存放在干燥、通風(fēng)、無塵的環(huán)境中，避免受潮、受熱和受污染。運輸要求多層板在運輸過程中應(yīng)避免震動、沖擊和擠壓，以確保其完整性和穩(wěn)定性。標識管理多層板應(yīng)進行標識管理，包括型號、生產(chǎn)日期、批次等信息，以便于追溯和管理。07總結(jié)與展望采用印刷蝕刻法制作單面或雙面基板。內(nèi)層圖形制作將內(nèi)層圖形納入指定層間，通過加熱、加壓粘合。層壓粘合采用鍍通孔法實現(xiàn)層間互連。鉆孔與鍍孔多層板工藝流程關(guān)鍵點回顧010203行業(yè)發(fā)展趨勢分析高密度化隨著電子產(chǎn)品體積縮小，多層板將向更高密度發(fā)展。適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化需求，多層板將不斷減薄。薄型化無鉛、無鹵等環(huán)保材料的應(yīng)用將成為多層板發(fā)展的主流