2025年度人工智能芯片研發(fā)與生產(chǎn)合同樣本

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專(zhuān)業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專(zhuān)業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

本合同共三部分組成，僅供學(xué)習(xí)使用，第一部分如下：名稱(chēng)：________________________地址：________________________法定代表人：____________________名稱(chēng)：________________________地址：________________________法定代表人：____________________鑒于：雙方本著平等互利的原則，經(jīng)友好協(xié)商，達(dá)成如下協(xié)議：一、研發(fā)與生產(chǎn)內(nèi)容2.甲方應(yīng)按照乙方提供的技術(shù)要求、性能指標(biāo)和規(guī)格進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)。二、研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度1.甲方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)月內(nèi)完成芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。2.甲方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)月內(nèi)完成芯片的試制與生產(chǎn)。3.甲方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)月內(nèi)完成芯片的批量生產(chǎn)。三、知識(shí)產(chǎn)權(quán)四、質(zhì)量保證五、交付與驗(yàn)收六、價(jià)格與支付2.乙方應(yīng)在合同簽訂后__個(gè)工作日內(nèi)支付甲方預(yù)付款，金額為合同總價(jià)的__%。3.甲方完成芯片研發(fā)與生產(chǎn)后，乙方應(yīng)在收到甲方提供的發(fā)票后__個(gè)工作日內(nèi)支付剩余款項(xiàng)。七、保密條款1.雙方對(duì)本合同內(nèi)容以及所涉及的技術(shù)、商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)。2.雙方不得向任何第三方泄露本合同內(nèi)容以及所涉及的技術(shù)、商業(yè)秘密。3.本保密條款在合同履行完畢后__年內(nèi)繼續(xù)有效。八、違約責(zé)任1.如甲方未按合同約定完成芯片研發(fā)與生產(chǎn)，應(yīng)向乙方支付違約金，違約金為合同總價(jià)的__%。2.如乙方未按合同約定支付款項(xiàng)，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為逾期付款金額的__%。3.如雙方違反保密條款，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。九、爭(zhēng)議解決1.雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決。2.如協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。十、合同生效與終止1.本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。2.本合同有效期為_(kāi)_年，自合同生效之日起計(jì)算。3.合同期滿(mǎn)前__個(gè)月，雙方應(yīng)協(xié)商續(xù)簽合同。4.任何一方有權(quán)在合同期滿(mǎn)前__個(gè)月向?qū)Ψ教岢鼋K止合同的通知。5.合同終止后，雙方應(yīng)按照約定履行各自的權(quán)利和義務(wù)。本合同一式__份，甲乙雙方各執(zhí)__份，具有同等法律效力。甲方（蓋章）：____________________乙方（蓋章）：____________________簽訂日期：____________________簽訂地點(diǎn)：____________________第二部分：第三方介入后的修正一、第三方定義在本合同中，第三方是指除甲乙雙方以外的，為履行本合同提供技術(shù)支持、中介服務(wù)、資金支持、市場(chǎng)推廣等服務(wù)的獨(dú)立法人或其他組織。二、第三方介入方式1.技術(shù)支持：第三方為甲方提供技術(shù)支持，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化、測(cè)試驗(yàn)證等。2.中介服務(wù)：第三方作為中介方，協(xié)助甲乙雙方進(jìn)行溝通協(xié)調(diào)，促進(jìn)合同順利履行。3.資金支持：第三方為甲方提供資金支持，以保障研發(fā)與生產(chǎn)的順利進(jìn)行。4.市場(chǎng)推廣：第三方協(xié)助乙方進(jìn)行市場(chǎng)推廣，擴(kuò)大產(chǎn)品銷(xiāo)售渠道。三、第三方責(zé)任1.第三方在履行職責(zé)過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)格遵守國(guó)家法律法規(guī)，尊重甲乙雙方的合法權(quán)益。2.第三方應(yīng)按照合同約定，提供高質(zhì)量的服務(wù)，確保甲乙雙方利益不受損害。3.第三方在履行職責(zé)過(guò)程中，因自身原因?qū)е录滓译p方利益受損的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。四、第三方責(zé)任限額1.第三方責(zé)任限額為本合同總金額的__%。2.第三方責(zé)任限額是指第三方在履行職責(zé)過(guò)程中，因自身原因?qū)е录滓译p方利益受損時(shí)，應(yīng)承擔(dān)的最高賠償金額。3.如第三方責(zé)任限額不足以彌補(bǔ)甲乙雙方損失的，甲乙雙方可另行協(xié)商解決。五、第三方權(quán)利1.第三方有權(quán)按照合同約定，獲取相應(yīng)的報(bào)酬。2.第三方有權(quán)要求甲乙雙方提供必要的信息和資料，以協(xié)助其履行職責(zé)。3.第三方有權(quán)在履行職責(zé)過(guò)程中，對(duì)甲乙雙方進(jìn)行必要的監(jiān)督和指導(dǎo)。六、第三方與其他各方的劃分說(shuō)明1.第三方與甲方的關(guān)系：第三方為甲方提供技術(shù)支持、資金支持等，甲方應(yīng)按照合同約定支付相應(yīng)費(fèi)用。2.第三方與乙方的關(guān)系：第三方協(xié)助乙方進(jìn)行市場(chǎng)推廣，乙方應(yīng)按照合同約定支付相應(yīng)費(fèi)用。3.第三方與甲乙雙方的關(guān)系：第三方在履行職責(zé)過(guò)程中，應(yīng)維護(hù)甲乙雙方的合法權(quán)益，不得損害甲乙雙方的利益。七、第三方介入程序1.甲方或乙方在需要第三方介入時(shí)，應(yīng)提前__個(gè)工作日向?qū)Ψ教岢鰰?shū)面申請(qǐng)。2.雙方應(yīng)在__個(gè)工作日內(nèi)對(duì)第三方介入事項(xiàng)進(jìn)行協(xié)商，確定第三方介入的方式、范圍、費(fèi)用等。3.雙方應(yīng)在確定第三方介入事項(xiàng)后__個(gè)工作日內(nèi)，與第三方簽訂補(bǔ)充協(xié)議，明確各方權(quán)利義務(wù)。4.第三方介入后，甲乙雙方應(yīng)按照合同約定，繼續(xù)履行各自的權(quán)利義務(wù)。八、第三方介入合同的終止1.第三方介入合同終止條件：a.本合同終止；b.第三方完成合同約定的服務(wù)內(nèi)容；c.雙方協(xié)商一致；d.出現(xiàn)法律、法規(guī)規(guī)定的其他終止情形。2.第三方介入合同終止后，甲乙雙方應(yīng)按照合同約定，結(jié)算相關(guān)費(fèi)用。3.第三方介入合同終止后，第三方應(yīng)將相關(guān)資料、成果等移交給甲乙雙方。九、其他1.本附加條款作為本合同的不可分割部分，與本合同具有同等法律效力。2.本附加條款未盡事宜，按照本合同約定執(zhí)行。3.本附加條款的解釋權(quán)歸甲乙雙方共同所有。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：1.研發(fā)計(jì)劃書(shū)：詳細(xì)描述芯片研發(fā)的技術(shù)路線(xiàn)、預(yù)期目標(biāo)、進(jìn)度安排等。要求：應(yīng)包含技術(shù)指標(biāo)、設(shè)計(jì)規(guī)范、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容。2.產(chǎn)品規(guī)格書(shū)：詳細(xì)列出芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、測(cè)試方法等。要求：規(guī)格書(shū)應(yīng)與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)保持一致。3.研發(fā)進(jìn)度報(bào)告：定期報(bào)告研發(fā)進(jìn)度，包括已完成的工作、遇到的問(wèn)題及解決方案等。要求：報(bào)告應(yīng)每月提交一次，詳細(xì)記錄研發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵信息。4.質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告：提供芯片質(zhì)量檢測(cè)的結(jié)果，包括性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。要求：檢測(cè)報(bào)告應(yīng)由具有資質(zhì)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)出具。5.知識(shí)產(chǎn)權(quán)證明文件：包括專(zhuān)利證書(shū)、著作權(quán)登記證明等。要求：證明文件應(yīng)真實(shí)有效，由相關(guān)部門(mén)頒發(fā)。6.產(chǎn)品樣品：提供研發(fā)成功的芯片樣品，用于乙方進(jìn)行初步測(cè)試和評(píng)估。要求：樣品數(shù)量應(yīng)滿(mǎn)足乙方測(cè)試需求，且符合合同約定。7.合同變更協(xié)議：記錄合同簽訂后發(fā)生的任何變更，包括但不限于價(jià)格調(diào)整、交付時(shí)間等。要求：變更協(xié)議應(yīng)經(jīng)甲乙雙方簽字確認(rèn)。8.保密協(xié)議：明確甲乙雙方及第三方對(duì)技術(shù)信息和商業(yè)秘密的保密義務(wù)。要求：保密協(xié)議應(yīng)涵蓋所有合同履行過(guò)程中的保密信息。9.付款憑證：包括預(yù)付款、進(jìn)度款、尾款等支付憑證。要求：付款憑證應(yīng)真實(shí)有效，作為財(cái)務(wù)報(bào)銷(xiāo)依據(jù)。10.爭(zhēng)議解決記錄：記錄雙方在履行合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議及解決過(guò)程。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.研發(fā)進(jìn)度延誤：違約行為：甲方未按合同約定時(shí)間完成芯片研發(fā)。責(zé)任認(rèn)定：甲方應(yīng)向乙方支付違約金，違約金為合同總金額的__%。示例：甲方原定于2025年6月完成芯片研發(fā)，實(shí)際完成時(shí)間為2025年8月，則甲方需支付違約金。2.產(chǎn)品質(zhì)量不合格：違約行為：甲方交付的芯片質(zhì)量不符合合同約定。責(zé)任認(rèn)定：甲方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或修復(fù)不合格產(chǎn)品，直至滿(mǎn)足乙方要求。示例：乙方收到甲方交付的芯片后發(fā)現(xiàn)存在功能故障，甲方需進(jìn)行修復(fù)或更換。3.逾期付款：違約行為：乙方未按合同約定時(shí)間支付款項(xiàng)。責(zé)任認(rèn)定：乙方應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為逾期付款金額的__%。示例：乙方原定于2025年6月支付進(jìn)度款，實(shí)際支付時(shí)間為2025年7月，則乙方需支付違約金。4.保密信息泄露：違約行為：任何一方泄露合同中的保密信息。責(zé)