2025年中國DDR5行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查、競爭格局分析及未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告_第1頁
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文檔簡介

智研咨詢《2025年中國DDR5行業(yè)市場研究分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國DDR5行業(yè)市場研究分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)正式揭曉,是企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了DDR5行業(yè)未來的市場動(dòng)向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并?duì)DDR5行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。本報(bào)告分為DDR5行業(yè)相關(guān)概述、全球DDR5行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析、中國DDR5行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國DDR5行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國DDR5行業(yè)競爭形勢(shì)分析、中國DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國DDR5行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、中國DDR5行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析、中國DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析等主要篇章,共計(jì)9章。報(bào)告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息!DDR即雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,是在SDRAM基礎(chǔ)上發(fā)展而來。普通SDRAM內(nèi)存的工作方式是在一個(gè)時(shí)鐘周期的上升沿觸發(fā)進(jìn)行工作。也就是說在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),內(nèi)存將工作一次。而DDR的技術(shù)使得內(nèi)存可以在每一個(gè)時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿分別觸發(fā)一次,這樣就使得在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)內(nèi)存可以工作兩次,DDR內(nèi)存在相同的時(shí)間內(nèi)能夠完成普通內(nèi)存一倍的工作量。從DDR1到DDR5,DDR技術(shù)不斷進(jìn)化,目前DDR4正處于成熟期,DDR5加速步入市場。DDR5即第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取儲(chǔ)存器,作為新一代的DRAM技術(shù)類型于2021年第四季度正式商用。相較于DDR4,其具有更高的起始速度和計(jì)劃提升至更高的標(biāo)準(zhǔn)速度,以及更低的功耗。從DDR5發(fā)展歷程來看,早在2017年9月,Rambus率先在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)完整功能的DDR5DIMM芯片。此后一段時(shí)間中,DDR5內(nèi)存一直是行業(yè)研發(fā)熱點(diǎn)。2020年7月,JEDEC協(xié)會(huì)正式公布了DDR5標(biāo)準(zhǔn),并規(guī)定DDR5的起始頻率為4800MHz。從此DDR5開始進(jìn)入大廠研發(fā)和量產(chǎn)的舞臺(tái)。2020年10月,韓國存儲(chǔ)巨頭SK海力士宣布,正式發(fā)布全球首款DDR5內(nèi)存。美光、三星緊跟其后推出了DDR5產(chǎn)品,并不斷創(chuàng)新技術(shù),優(yōu)化產(chǎn)品性能。目前,整體來看,DDR5行業(yè)已邁過探索期,進(jìn)入快速成長期,技術(shù)日益成熟,應(yīng)用滲透率迅速提升。在消費(fèi)級(jí)市場,受益于產(chǎn)品性能提升、價(jià)格下滑、配套產(chǎn)品不斷完善,尤其隨著新一代處理器,如英特爾的ArrowLake-S和AMD的銳龍7000、900系列的上市,這些產(chǎn)品僅支持DDR5內(nèi)存,進(jìn)一步加快了DDR4淘汰的步伐,推動(dòng)DDR5普及。在服務(wù)器市場,DDR5內(nèi)存也受到追捧。英特爾推出了第五代EmeraldRapids服務(wù)器平臺(tái),加之未來AI服務(wù)器需求增加,DDR5內(nèi)存有望進(jìn)入高速增長期。全球范圍內(nèi),DDR5市場需求迅速增長,2023年市場需求量為314億GB,2024年需求量達(dá)574億GB,成為拉動(dòng)DRAM市場增長的重要驅(qū)動(dòng)力。中國市場需求也呈現(xiàn)迅速增長態(tài)勢(shì),滲透率持續(xù)攀升,2024年中國DDR5需求量達(dá)201億GB。長期以來,三星、SK海力士、美光三大原廠在DDR5芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位,其技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯。我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步晚,技術(shù)基礎(chǔ)薄弱,疊加海外技術(shù)封鎖,這也導(dǎo)致我國在DDR技術(shù)層面明顯滯后于三星、SK海力士和美光等國際巨頭。目前,國產(chǎn)DRAM制造商在DDR4市場取得了顯著的進(jìn)展,具備了國際大廠競爭的實(shí)力,但國產(chǎn)DDR5存儲(chǔ)芯片仍處于起步階段,DRAM企業(yè)正加快DDR5研發(fā)進(jìn)程,2024年12月,金百達(dá)和光威推出了兩款新的臺(tái)式電腦專用的DDR56000CL36規(guī)格的16*2套裝內(nèi)存條,采用了國產(chǎn)首個(gè)量產(chǎn)DDR5內(nèi)存顆粒方案,市場推測(cè)該DDR5內(nèi)存顆粒來源于長鑫存儲(chǔ),標(biāo)志著國產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)取得重大突破,填補(bǔ)了國產(chǎn)DDR5內(nèi)存市場的空白,打破了國外技術(shù)壟斷。同時(shí)國產(chǎn)DDR5芯片的崛起有望重塑DDR5內(nèi)存市場的競爭格局。從產(chǎn)業(yè)鏈來看,DDR5產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光刻膠、拋光材料、光掩模等原材料及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等生產(chǎn)設(shè)備,原材料的純度與生產(chǎn)設(shè)備的精度直接影響到DDR5產(chǎn)品的生產(chǎn)良率及整體性能。中游為DDR5設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。下游為DDR5應(yīng)用領(lǐng)域,DDR5主要用于需要大容量和高數(shù)據(jù)速率的應(yīng)用場景,如服務(wù)器、PC領(lǐng)域。提高上游半導(dǎo)體原材料及設(shè)備國產(chǎn)化水平保障國產(chǎn)DDR5發(fā)展的重要基礎(chǔ)。我國半導(dǎo)體材料及設(shè)備國產(chǎn)化率普遍偏低,在許多領(lǐng)域,如光刻膠、90nm及以下掩模版、大尺寸硅片、光刻機(jī)、光掩膜基板等,嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,進(jìn)口替代空間巨大。作為一個(gè)見證了中國DDR5多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與DDR5行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說明:1:本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月,以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主,少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告(招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3:報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型,確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4:本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌,以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì),為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄框架:第一章DDR5行業(yè)相關(guān)概述 12第一節(jié)DDR行業(yè)概述 12一、DDR定義及工作原理 12二、DDR發(fā)展歷程 12第二節(jié)DDR5行業(yè)定義 14第三節(jié)DDR5發(fā)展優(yōu)勢(shì) 15第二章全球DDR5行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 18第一節(jié)全球DDR行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 18一、全球DDR行業(yè)現(xiàn)狀分析 18二、全球DDR行業(yè)需求規(guī)模 18第二節(jié)全球DDR5行業(yè)發(fā)展歷程 20第三節(jié)全球DDR5行業(yè)需求規(guī)模 20第四節(jié)全球DDR5行業(yè)滲透率 21第五節(jié)全球DDR5行業(yè)競爭格局 22第六節(jié)全球DDR5行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 23一、DDR5技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 23二、DDR5技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 231、尋求性能和延遲之間的平衡 232、增強(qiáng)DDR5安全性 243、研究更高效的電源管理方案 24第三章中國DDR5行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 25第一節(jié)中國DDR5行業(yè)政策環(huán)境 25一、行業(yè)監(jiān)管體系 25二、行業(yè)相關(guān)政策 251、國家層面相關(guān)政策 25(1)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類政策 25(2)稅收優(yōu)惠類政策 27(3)人才支持類政策 282、地區(qū)層面相關(guān)政策 29三、政策對(duì)DDR5行業(yè)的影響 30第二節(jié)中國DDR5行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境 30一、宏觀經(jīng)濟(jì) 30二、消費(fèi)市場 31三、投資市場 34第三節(jié)中國DDR5行業(yè)社會(huì)環(huán)境 35第四節(jié)中國DDR5行業(yè)技術(shù)環(huán)境 37一、研發(fā)環(huán)境分析 37二、DDR5相關(guān)專利申請(qǐng)情況 38第四章中國DDR5行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 40第一節(jié)中國DDR5行業(yè)發(fā)展階段 40第二節(jié)中國DDR5行業(yè)發(fā)展概述 40第三節(jié)中國DDR5行業(yè)需求規(guī)模 40第四節(jié)中國DDR5行業(yè)價(jià)格走勢(shì) 42第五節(jié)中國DDR5行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu) 43第五章中國DDR5行業(yè)競爭形勢(shì)分析 45第一節(jié)DDR5行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 45一、現(xiàn)有企業(yè)間的競爭 45二、潛在進(jìn)入者的威脅 45三、替代品威脅 46四、供應(yīng)商議價(jià)能力 46五、客戶議價(jià)能力 46第二節(jié)DDR5行業(yè)SWOT分析 47一、行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)(S) 47二、行業(yè)發(fā)展的劣勢(shì)(W) 47三、行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇(0) 47四、行業(yè)發(fā)展的威脅(T) 48第三節(jié)DDR5行業(yè)競爭格局分析 49第六章中國DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 51第一節(jié)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 51第二節(jié)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)分析 52一、半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 521、半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)概述 522、半導(dǎo)體單晶硅片市場現(xiàn)狀 533、半導(dǎo)體單晶硅片競爭格局 56二、光刻材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 561、光刻材料行業(yè)概述 562、光刻材料市場現(xiàn)狀 57(1)整體市場規(guī)模 57(2)光刻膠市場規(guī)模 58(3)SOC市場規(guī)模 59(4)抗反射涂層市場規(guī)模 603、光刻材料競爭格局 61三、拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 641、拋光材料行業(yè)概述 642、拋光材料市場現(xiàn)狀 65(1)整體市場規(guī)模 65(2)拋光墊市場規(guī)模 65(3)拋光液市場規(guī)模 663、拋光材料競爭格局 67四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀 681、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述 682、半導(dǎo)體設(shè)備市場現(xiàn)狀 693、半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局 70五、上游行業(yè)對(duì)DDR5行業(yè)的影響 71第三節(jié)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 72一、服務(wù)器領(lǐng)域分析 721、服務(wù)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 722、DDR5對(duì)服務(wù)器性能的影響 733、DDR5在服務(wù)器中的應(yīng)用場景 74二、PC領(lǐng)域分析 751、PC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 752、DDR5對(duì)PC性能的影響 773、DDR5在PC領(lǐng)域中的應(yīng)用場景 78三、下游行業(yè)對(duì)DDR5行業(yè)的影響 78第七章全球及中國DDR5行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 79第一節(jié)三星電子 79一、公司基本情況 79二、公司經(jīng)營業(yè)績 79三、公司DDR5產(chǎn)品布局 81四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 82五、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略 83第二節(jié)美光 84一、公司基本情況 84二、公司經(jīng)營業(yè)績 85三、公司DDR5產(chǎn)品布局 88四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 89五、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略 90第三節(jié)SK海力士 90一、公司基本情況 90二、公司經(jīng)營業(yè)績 91三、公司DDR5產(chǎn)品布局 92四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 92五、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略 94第四節(jié)長鑫存儲(chǔ) 95一、公司基本情況 95二、公司經(jīng)營模式 95三、公司融資情況 95四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 96五、未來發(fā)展戰(zhàn)略 97第五節(jié)瀾起科技 98一、公司基本情況 98二、公司經(jīng)營模式 98三、公司經(jīng)營業(yè)績 99四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 101五、公司研發(fā)投入 106六、未來發(fā)展戰(zhàn)略 107第六節(jié)聚辰股份 109一、公司基本情況 109二、公司經(jīng)營模式 109三、公司經(jīng)營業(yè)績 110四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 111五、公司研發(fā)投入 112六、未來發(fā)展戰(zhàn)略 114第七節(jié)朗科科技 115一、公司基本情況 115二、公司經(jīng)營模式 115三、公司經(jīng)營業(yè)績 115四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 117五、公司研發(fā)投入 118六、未來發(fā)展戰(zhàn)略 118第八節(jié)佰維存儲(chǔ) 119一、公司基本情況 119二、公司經(jīng)營模式 120三、公司經(jīng)營業(yè)績 121四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 123五、公司研發(fā)投入 124六、未來發(fā)展戰(zhàn)略 125第八章中國DDR5行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析 127第一節(jié)中國DDR5行業(yè)壁壘分析 127一、技術(shù)壁壘 127二、人才壁壘 127三、客戶壁壘 127四、資金壁壘 127第二節(jié)中國DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 128一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 128二、其余投資方向 1281、HBM需求持續(xù)旺盛 1282、國內(nèi)利基型存儲(chǔ)芯片廠商迎來發(fā)展機(jī)會(huì) 129第三節(jié)中國DDR5行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 130一、政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 130二、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn) 130三、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 131四、下游需求不及預(yù)期 131第九章中國DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析 132第一節(jié)中國DDR5行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(cè) 132第二節(jié)中國DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 132一、DDR5加速普及 132二、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速 133三、產(chǎn)品不斷迭代升級(jí) 133四、價(jià)格有望進(jìn)一步走低 133聲明 134圖表目錄:圖表1:DDR工作原理 12圖表2:DDR技術(shù)升級(jí)迭代歷程 14圖表3:DDR5在存儲(chǔ)器中的位置 15圖表4:DDR5與DDR4產(chǎn)品對(duì)比 16圖表5:2023年全球DRAM出貨結(jié)構(gòu)(單位:%) 19圖表6:2020-2024年全球DDR市場需求量(單位:億Gb) 19圖表7:DDR5發(fā)展歷程 20圖表8:2020-2024年全球DDR5市場需求量(單位:億Gb) 21圖表9:2020-2024年全球DDR5滲透率(單位:%) 22圖表10:三大廠商DDR5技術(shù)進(jìn)展 23圖表11:中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段目標(biāo) 26圖表12:DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃政策 26圖表13:DDR5行業(yè)財(cái)稅優(yōu)惠類政策 27圖表14:DDR5行業(yè)人才支持類政策 28圖表15:地區(qū)層面DDR5行業(yè)相關(guān)政策 29圖表16:2019-2024年前三季度中國GDP與制造業(yè)增加值(單位:萬億元) 31圖表17:2019-2024年前三季度中國社會(huì)消費(fèi)零售總額(單位:億元) 32圖表18:2019-2024年前三季度全國居民人均可支配收入與消費(fèi)支出(單位:元) 33圖表19:2024年前三季度全國居民人均消費(fèi)支出構(gòu)成(單位:元、%) 34圖表20:2019-2024年11月全國固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)(單位:萬億元) 35圖表21:2017-2023年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模(單位:萬億元) 36圖表22:DDR5內(nèi)存不同核心數(shù)量帶寬(GB/s) 36圖表23:2019-2023年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)(單位:億元、%) 37圖表24:2023-2024年全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量分布(單位:%) 38圖表25:中國DDR5相關(guān)專利申請(qǐng)情況 38圖表26:2021-2024年中國DDR5需求量(單位:億Gb) 41圖表27:2021-2024年中國DDR5市場規(guī)模(單位:億元) 41圖表28:2024-2025年一季度DDR5合約價(jià)跌漲幅 42圖表29:國內(nèi)市場重點(diǎn)DDR5內(nèi)存條價(jià)格 42圖表30:2024年中國DDR5細(xì)分市場需求占比(單位:%) 44圖表31:中國DDR5行業(yè)SWOT圖 49圖表32:DDR5行業(yè)國內(nèi)企業(yè)布局 50圖表33:DDR5產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 51圖表34:半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)流程 53圖表35:2020-2024年全球半導(dǎo)體單晶硅片出貨量(單位:億平方英寸) 54圖表36:2020-2024年中國半導(dǎo)體單晶硅片出貨量(單位:億平方英寸) 55圖表37:2020-2024年中國半導(dǎo)體單晶硅片市場規(guī)模(單位:億元) 55圖表38:2023年中國半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值占比(單位:%) 56圖表39:光刻材料分類 57圖表40:2019-2024年中國光刻材料市場規(guī)模(單位:億元) 58圖表41:2019-2024年中國光刻膠市場規(guī)模(單位:億元) 59圖表42:2019-2024年中國SOC市場規(guī)模(單位:億元) 60圖表43:2019-2024年中國抗反射涂層市場規(guī)模(單位:億元) 61圖表44:光刻材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 61圖表45:CMP工藝工作原理示意圖 64圖表46:2019-2024年中國拋光材料市場規(guī)模(單位:億元) 65圖表47:2019-2024年中國拋光墊市場規(guī)模(單位:億元) 66圖表48:2019-2024年中國拋光液及其他拋光材料市場規(guī)模(單位:億元) 67圖表49:中國CMP拋光材料企業(yè)格局 68圖表50:IC工藝流程及對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備 69圖表51:2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(單位:億美元) 69圖表52:2021-2023年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(單位:億美元) 70圖表53:光刻材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 71圖表54:2020-2023年中國服務(wù)器市場銷量及市場規(guī)模(單位:萬臺(tái)、億元) 72圖表55:2020-2023年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模(單位:億元) 73圖表56:2020-2024年前三季度全球PC出貨量(單位:億臺(tái)) 75圖表57:2024-2025年全球AIPC出貨量(單位:萬臺(tái)) 76圖表58:2020-2024年前三季度中國大陸PC出貨量(百萬:百萬臺(tái)) 77圖表59:2024年前三季度中國PC出貨量前五企業(yè)市場份額 77圖表60:2019-2024年前三季度三星電子經(jīng)營業(yè)績 79圖表61:2022-2024年前三季度三星電子公司各業(yè)務(wù)營收情況(單位:萬億韓元) 80圖表62:2019-2024年前三季度三星電子研發(fā)、銷售和管理費(fèi)用(單位:萬億韓元) 81圖表63:三星DDR5產(chǎn)品種類 81圖表64:三星電子DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 83圖表65:美光科技部門架構(gòu) 84圖表66:美光科技發(fā)展歷程 85圖表67:2019-2025財(cái)年一季度美光科技營業(yè)收入及凈利潤(單位:億美元) 86圖表68:2021-2025財(cái)年一季度美光科技各產(chǎn)品營收(單位:億美元) 87圖表69:2019-2025財(cái)年一季度美光科技研發(fā)、銷售和管理費(fèi)用(單位:億美元) 87圖表70:美光DDR5產(chǎn)品種類 88圖表71:美光DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 90圖表72:2019-2024年前三季度SK海力士經(jīng)營業(yè)績 91圖表73:2024年上半年SK海力士營收結(jié)構(gòu)(單位:%) 92圖表74:SK海力士DDR5產(chǎn)品種類 92圖表75:SK海力士DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 94圖表76:長鑫存儲(chǔ)經(jīng)營模式 95圖表77:長鑫科技(長鑫存儲(chǔ))融資歷程 96圖表78:長鑫存儲(chǔ)在研項(xiàng)目 96圖表79:2021-2024年前三季度瀾起科技營業(yè)收入及凈利潤 99圖表80:2021-2024年前三季度瀾起科技營業(yè)收入及凈利潤(單位:億元) 100圖表81:2023-2024年上半年瀾起科技主營業(yè)務(wù)營收情況 100圖表82:2021-2023年瀾起科技互連類芯片產(chǎn)銷量(單位

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