中國芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)需求前景及未來投資展望研究報告

中國芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)前景廣闊未來投資蘊含巨大機遇芯粒（Chiplet）技術(shù)的發(fā)展為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動能。從產(chǎn)業(yè)需求前景到未來投資熱點，本報告全面剖析中國芯粒產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢及其投資機遇，為相關(guān)企業(yè)提供有價值的決策依據(jù)。張張作者：張菲菲張報告大綱行業(yè)現(xiàn)狀分析報告將全面探討中國芯粒產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,包括技術(shù)進展、應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)鏈布局等關(guān)鍵方面。市場需求預(yù)測根據(jù)不同應(yīng)用場景,分析芯粒在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、5G等領(lǐng)域的需求前景,為投資者提供有針對性的決策依據(jù)。技術(shù)挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢報告將梳理芯粒產(chǎn)品在封裝測試、互聯(lián)技術(shù)、設(shè)計工具等方面的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn),并展望未來發(fā)展趨勢。投資機遇與風險分析國內(nèi)外芯粒企業(yè)的布局情況,并針對產(chǎn)業(yè)投資的熱點領(lǐng)域、機遇與風險等進行全面評估。芯粒技術(shù)概覽芯粒技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)推動摩爾定律持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵突破。它將一顆大規(guī)模集成電路拆分成多個小芯粒，通過先進的封裝和互連技術(shù)將這些小芯粒重新組合在一起，實現(xiàn)更高的集成度和性能。與傳統(tǒng)單塊集成電路相比，芯粒技術(shù)具有模塊化設(shè)計、高集成度、低功耗、易升級等優(yōu)勢，可顯著提升電子系統(tǒng)的性能和功能。芯粒技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)包括微小尺度下的高密度互連、可靠性封裝、高效散熱等。未來芯粒技術(shù)還需要在設(shè)計工具、測試裝備、關(guān)鍵材料等方面進一步突破，以確保規(guī)?；瘧?yīng)用。芯片制造演進歷程1早期集成電路從20世紀50年代開始,大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)標志著電子器件在單個芯片上的集成化。這些早期的集成電路擁有有限的功能和電路復(fù)雜度,但奠定了后續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)。2摩爾定律驅(qū)動20世紀60年代至今,芯片制造工藝不斷進步,芯片尺寸和集成度急劇提升。摩爾定律預(yù)測芯片性能每18-24個月就會翻一番,推動了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。3制程節(jié)點縮小隨著技術(shù)的不斷進步,制程節(jié)點從最初的幾微米逐漸縮小到今天的10納米級別。這不僅提升了單片芯片的性能和功能密度,也使得芯片尺寸和功耗得到大幅改善。芯粒技術(shù)發(fā)展驅(qū)動因素1集成度提升需求隨著電子產(chǎn)品功能不斷豐富和尺寸持續(xù)縮小，芯片集成度需求不斷提升。芯粒技術(shù)能夠突破單片集成的瓶頸,通過三維堆疊實現(xiàn)更高的集成度和性能密度。2功能多樣化需求不同應(yīng)用場景對芯片功能和性能有各自的需求。芯粒可以靈活組合不同功能模塊,滿足多樣化的系統(tǒng)需求,提高產(chǎn)品的定制化能力。3成本降低壓力傳統(tǒng)芯片制造工藝復(fù)雜且成本居高不下。芯粒技術(shù)可以降低單片制造成本,并通過模塊化設(shè)計提高生產(chǎn)良率,從而進一步降低整體成本。4可靠性提升需求許多關(guān)鍵應(yīng)用需要更高的可靠性和穩(wěn)定性。芯粒技術(shù)能夠通過模塊化設(shè)計和故障隔離,顯著提升整體系統(tǒng)的可靠性,滿足苛刻的使用環(huán)境要求。芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀近年來,隨著集成電路技術(shù)的不斷進步,芯粒技術(shù)逐步成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。在制造工藝、設(shè)計能力、封裝測試等方面的持續(xù)創(chuàng)新,為芯粒產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的發(fā)展空間。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,芯粒技術(shù)正在逐步應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,并已經(jīng)在一些重點領(lǐng)域如汽車電子、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域取得重大突破。芯粒技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀汽車電子芯粒方案大幅降低了車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本,提高了系統(tǒng)集成度和整體性能數(shù)據(jù)中心芯粒技術(shù)可以有效提升處理器及加速器的功能密度和能效比,成為數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)升級的關(guān)鍵人工智能芯粒架構(gòu)可以更好地適應(yīng)人工智能加速器的設(shè)計需求,推動AI芯片性能的顯著提升可以預(yù)見,隨著芯粒技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用普及,其在電子產(chǎn)品設(shè)計中的價值將越來越凸顯,對整個集成電路產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展將產(chǎn)生重大影響。中國芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)芯粒技術(shù)發(fā)展日新月異近年來,中國芯粒產(chǎn)業(yè)取得了長足進步。主要芯片設(shè)計企業(yè)紛紛布局芯粒技術(shù),不斷優(yōu)化芯片設(shè)計和封裝工藝,提高集成度和性能。多家本土企業(yè)已經(jīng)掌握了先進的芯?；ヂ?lián)和異構(gòu)集成技術(shù)。政策支持推動產(chǎn)業(yè)加速中央政府出臺了一系列政策支持中國芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展,包括財稅優(yōu)惠、技術(shù)創(chuàng)新基金等。地方政府也積極布局芯粒產(chǎn)業(yè)園區(qū),為企業(yè)提供基礎(chǔ)設(shè)施和配套服務(wù)。這為中國芯粒產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強大動力。生態(tài)圈建設(shè)亟待加強盡管取得了顯著進展,但中國芯粒產(chǎn)業(yè)的配套設(shè)計工具、測試裝備、材料等仍然依賴進口。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同合作也有待進一步加強,以構(gòu)建更加完善的芯粒產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。國際合作持續(xù)深化中國企業(yè)正在加強與國際芯粒廠商的技術(shù)合作,尋求更廣泛的國際市場拓展。同時,中國政府也在積極推動雙邊及多邊芯片技術(shù)交流與合作,以促進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的全球競爭力提升。主要芯粒技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心應(yīng)用芯粒技術(shù)在功能復(fù)雜、算力密集的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片中有廣泛應(yīng)用前景。其可集成更多功能模塊,提升芯片性能和能效,滿足高計算需求。5G和通信應(yīng)用芯?？杉缮漕l、基帶等模塊,有助于開發(fā)高性能、低功耗的5G基站和終端芯片,加快5G商用進程。汽車電子應(yīng)用芯粒有利于集成車載信息娛樂、智能駕駛輔助等功能,提升汽車電子系統(tǒng)的集成度和性能。汽車電子領(lǐng)域的芯粒需求50%滲透率2030年芯粒在汽車電子領(lǐng)域的滲透率預(yù)計達到50%10X性能提升芯粒技術(shù)可提升汽車電子系統(tǒng)性能達10倍以上$120B市場規(guī)模2030年汽車電子領(lǐng)域芯粒市場規(guī)模有望達到1200億美元作為未來汽車電子的重要技術(shù)基礎(chǔ)，芯粒正在快速滲透到各類車載系統(tǒng)。與傳統(tǒng)芯片相比，芯粒提供了更高的集成度和性能，成為推動汽車電子創(chuàng)新、提升車載系統(tǒng)功能的關(guān)鍵。未來5-10年內(nèi)，芯粒在汽車電子領(lǐng)域的滲透率有望進一步提升，并帶動相關(guān)市場規(guī)?？焖僭鲩L。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的芯粒需求作為當今信息時代關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施,數(shù)據(jù)中心在芯粒技術(shù)應(yīng)用上具有旺盛的需求。數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)集成度越來越高,對高集成度、高性能、低功耗的芯片有著強烈的需求。芯粒技術(shù)能夠在同一個封裝內(nèi)整合更多的功能模塊,提升系統(tǒng)性能和能效,在數(shù)據(jù)中心計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。在數(shù)據(jù)中心計算領(lǐng)域,基于芯粒的CPU和GPU能夠提供更高的計算能力。在存儲領(lǐng)域,芯粒技術(shù)可以在一個封裝內(nèi)整合DRAM、NANDFlash等異構(gòu)存儲器件,提升存儲系統(tǒng)的容量和帶寬。在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域,芯?？梢约筛嗟腟erDes、網(wǎng)絡(luò)加速器等功能模塊,大幅提升網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的傳輸性能?？梢灶A(yù)見,隨著數(shù)據(jù)中心需求的不斷升級,芯粒技術(shù)在這一領(lǐng)域的應(yīng)用將會不斷擴展。5G和人工智能領(lǐng)域的芯粒需求隨著5G和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗的芯片需求日益增加。芯粒技術(shù)可以有效地滿足這些需求,成為5G和AI領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐。5G通信領(lǐng)域5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬、低延遲和大連接特點,對基站和終端設(shè)備芯片提出了更高的要求。芯粒技術(shù)可以集成射頻、基帶、電源管理等功能模塊,大幅提升芯片性能,同時降低功耗和成本。人工智能領(lǐng)域AI芯片需要高計算能力、高帶寬內(nèi)存接口和低功耗特性。采用芯粒架構(gòu)可以集成CPU、GPU、NPU等異構(gòu)計算單元,提供強大的處理性能,同時優(yōu)化功耗和散熱。消費電子領(lǐng)域的芯粒需求隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,對芯片性能、集成度、功耗、成本等提出了更高的要求。芯粒技術(shù)作為有效解決這些需求的關(guān)鍵技術(shù),正在被廣泛應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域。10B智能手機預(yù)計2026年智能手機芯片需求將達到100億顆15%功耗下降芯粒技術(shù)可幫助消費電子產(chǎn)品的功耗降低15%以上50%集成度提升相比傳統(tǒng)芯片,芯粒集成度可提高50%以上未來,隨著5G、AI、AR/VR等新興應(yīng)用的崛起,對高性能、低功耗、高集成度的芯片需求將持續(xù)增加。芯粒技術(shù)將在更多消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,有望成為提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵技術(shù)。芯粒產(chǎn)品的主要技術(shù)挑戰(zhàn)芯粒集成度提升隨著芯片功能和集成度的不斷提升，芯粒在尺寸、散熱、功耗等方面面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。需要突破現(xiàn)有的封裝和互連技術(shù)瓶頸。測試和可靠性芯粒集成了多個IP核，復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和功能給芯片的測試和可靠性驗證帶來了新的難題。需要建立全新的測試方法和流程。設(shè)計工具和EDA針對芯粒的設(shè)計需要全新的EDA工具支持，包括三維布局、熱分析、功耗建模等功能?，F(xiàn)有的設(shè)計工具亟待升級迭代。芯粒封裝測試工藝進展3D芯粒封裝先進的3D芯粒封裝可以實現(xiàn)芯片間的高密度互連,提高性能和功耗效率。這包括采用硅通孔(TSV)、晶圓級封裝(WLP)和傾斜柵極晶體管(FinFET)等技術(shù)。多芯?；ミB利用芯粒間的高速和細密互連,可以實現(xiàn)復(fù)雜的多功能芯片系統(tǒng)集成。關(guān)鍵技術(shù)包括芯粒堆疊、芯粒對齊、芯粒級熱壓焊接等。芯粒測試針對芯粒級的小尺寸和高密度特點,需要研發(fā)新型的芯粒級測試技術(shù)。包括在線測試、優(yōu)化測試電路、提高測試效率等。芯?；ヂ?lián)技術(shù)發(fā)展趨勢1低功耗連接采用先進的電源管理技術(shù)、低功耗接口和高效傳輸協(xié)議2高帶寬傳輸利用光電混合互聯(lián)、緊湊型微帶線、毫米波無線等高帶寬技術(shù)3全面兼容性實現(xiàn)邏輯、電源、信號等完全兼容，確保芯粒間無縫連接4智能自動化采用自適應(yīng)校準、遠程監(jiān)控等功能，提高互聯(lián)可靠性芯粒之間的互聯(lián)技術(shù)正在朝著低功耗、高帶寬、全面兼容和智能自動化的方向發(fā)展。通過優(yōu)化電源管理、傳輸協(xié)議和物理接口層面，進一步提升芯粒間的連接效率和可靠性。同時,利用先進的集成技術(shù)實現(xiàn)邏輯、電源等完全兼容,確保芯粒能夠無縫銜接。未來還將融合光電混合、毫米波無線等技術(shù),大幅提升整體的帶寬和傳輸性能。芯粒設(shè)計工具和EDA生態(tài)建設(shè)芯粒設(shè)計工具隨著芯粒技術(shù)快速發(fā)展,針對芯粒的專用設(shè)計工具也在不斷推出。這些工具可以幫助工程師進行芯粒的設(shè)計、仿真和驗證,提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量。EDA生態(tài)建設(shè)構(gòu)建完整的EDA工具鏈和IP生態(tài)環(huán)境是芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。各大芯片企業(yè)正在整合EDA供應(yīng)商,建立端到端的設(shè)計平臺,為芯粒設(shè)計提供全面支持。創(chuàng)新設(shè)計方法針對芯粒特點,業(yè)界正在探索新的設(shè)計方法和工具,如基于機器學(xué)習(xí)的自動設(shè)計等,以進一步提高芯粒設(shè)計的效率和靈活性。芯粒制造裝備及材料需求分析隨著芯粒技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用范圍的不斷拓展，芯粒制造所需的先進裝備和高端材料的需求也日益突出。先進的芯粒制造裝備能夠提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良品率,為芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。同時,高性能、高可靠的芯粒封裝材料也是確保芯粒產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵基礎(chǔ)?？涛g設(shè)備光刻設(shè)備薄膜沉積設(shè)備離子注入設(shè)備拋光設(shè)備在芯粒制造材料方面,隨著封裝工藝的不斷升級,對高性能金屬、陶瓷、和高分子材料的需求也不斷提高。這些高端材料在提高芯?？煽啃?、產(chǎn)品良率等方面發(fā)揮著重要作用。芯粒產(chǎn)業(yè)鏈整合情況分析產(chǎn)業(yè)鏈上下游趨同整合隨著芯粒技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加快了整合步伐。芯片設(shè)計企業(yè)加強了與封裝測試企業(yè)的協(xié)同,實現(xiàn)了更緊密的上下游協(xié)作。裝備與材料供應(yīng)商也加快了與制造企業(yè)的融合,提升了產(chǎn)品適配性和生產(chǎn)效率。核心環(huán)節(jié)企業(yè)并購整合為增強自身技術(shù)實力和市場影響力,龍頭芯片企業(yè)紛紛通過并購的方式整合了關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)。例如Intel收購了Altera,擴大了在FPGA芯片領(lǐng)域的布局,提升了芯粒技術(shù)的整體實力。國內(nèi)外主要芯粒企業(yè)及布局國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體和長電科技等國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè),正積極布局芯粒技術(shù),投資建設(shè)相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)能力。他們正在開發(fā)針對不同應(yīng)用領(lǐng)域的定制化芯粒產(chǎn)品。國外主要廠商英特爾、AMD、NVIDIA等跨國科技巨頭,已率先在服務(wù)器、PC和圖形處理等領(lǐng)域推出基于芯粒的產(chǎn)品。這些企業(yè)擁有強大的芯片設(shè)計和制造實力,正在引領(lǐng)芯粒技術(shù)在全球范圍內(nèi)的快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也在加快布局。關(guān)鍵材料供應(yīng)商、封裝測試廠商和EDA工具供應(yīng)商等正在深化在芯粒技術(shù)領(lǐng)域的投入和合作,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位支撐。中國芯粒產(chǎn)業(yè)投資熱點分析芯片制造創(chuàng)新芯粒技術(shù)推動了芯片制造工藝的不斷創(chuàng)新,包括先進封裝、異構(gòu)集成、高密度互聯(lián)等關(guān)鍵技術(shù)的突破,為芯粒產(chǎn)業(yè)帶來了新的投資熱點。數(shù)據(jù)中心應(yīng)用隨著5G和云計算的快速發(fā)展,芯粒技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊,資本市場對相關(guān)企業(yè)和項目投資熱情高漲。自動駕駛市場自動駕駛技術(shù)的普及對高性能芯片提出了新需求,芯粒解決方案在功耗、集成度等方面的優(yōu)勢吸引了大量資本關(guān)注。芯粒產(chǎn)業(yè)投資機遇分析5G和人工智能帶來的新機遇5G網(wǎng)絡(luò)的商用推動和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為芯粒產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的應(yīng)用前景。隨著5G及AI應(yīng)用的加速落地,對高性能、高集成度的芯粒產(chǎn)品需求將快速增加。汽車電子市場持續(xù)增長隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的不斷升級,汽車電子領(lǐng)域?qū)π酒δ芗苫?、模塊化的需求日益增強。這為芯粒技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了新機遇。數(shù)據(jù)中心和云計算興起海量數(shù)據(jù)處理和存儲需求的不斷上升,為芯粒在數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域的應(yīng)用提供了新的機遇。芯粒技術(shù)可有效提升系統(tǒng)性能和能效。政策支持為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入活力國家出臺一系列支持芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施,為企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、資金支持等方面提供有力支持,為產(chǎn)業(yè)投資創(chuàng)造了良好環(huán)境。芯粒產(chǎn)業(yè)投資風險及應(yīng)對策略技術(shù)風險芯粒技術(shù)仍處于快速迭代和發(fā)展階段,設(shè)計、制造、封裝等各環(huán)節(jié)存在一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。缺乏成熟的設(shè)計工具和EDA生態(tài)支撐,會增加產(chǎn)品開發(fā)難度。制造工藝復(fù)雜度高,需要大量前期資金投入,也可能帶來意外的質(zhì)量和良率問題。市場風險芯粒產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,但終端市場需求變化難以預(yù)測。部分應(yīng)用場景存在市場飽和風險,如果無法持續(xù)提升產(chǎn)品性能和開發(fā)新應(yīng)用,將面臨市場份額下滑的風險。同時,國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性也可能影響芯粒產(chǎn)品的市場前景。產(chǎn)業(yè)鏈整合風險芯粒產(chǎn)業(yè)涉及廣泛,需要設(shè)計、制造、封裝、測試等各環(huán)節(jié)的深度融合。產(chǎn)業(yè)鏈整合難度大,存在協(xié)同效應(yīng)發(fā)揮不足的風險。同時,缺乏統(tǒng)一的標準和生態(tài)系統(tǒng)支撐,也可能帶來產(chǎn)業(yè)鏈整合障礙。應(yīng)對策略加大研發(fā)投入,持續(xù)提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能。積極推動產(chǎn)業(yè)鏈各方合作,建立完善的標準和生態(tài)體系。密切關(guān)注市場需求變化,快速迭代產(chǎn)品并拓展新應(yīng)用領(lǐng)域。同時加強與政府的溝通,爭取政策支持。芯粒產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望1技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動芯粒設(shè)計、封裝、測試等關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破2產(chǎn)業(yè)鏈整合加強芯粒產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同與整合3標準體系建立推動建立完善的芯粒產(chǎn)業(yè)標準體系展望未來，芯粒產(chǎn)業(yè)將迎來持續(xù)快速發(fā)展的良好機遇。技術(shù)創(chuàng)新是根本動力，產(chǎn)業(yè)鏈整合能提升產(chǎn)業(yè)競爭力，而完善的標準體系則能為行業(yè)健康發(fā)展保駕護航。中國芯粒企業(yè)將抓住這些發(fā)展機遇，持續(xù)提升核心技術(shù)水平，加強產(chǎn)業(yè)鏈整合協(xié)同，共同推動芯粒產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展。行業(yè)政策法規(guī)梳理國家產(chǎn)業(yè)政策支持近年來，中國政府陸續(xù)頒布了一系列支持芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。主要包括科技創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)保護、稅收優(yōu)惠、研發(fā)投入等方面的支持措施，為芯粒企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了有力保障。國際標準制定與實施芯粒技術(shù)作為集成電路領(lǐng)域的新興技術(shù)，迫切需要在關(guān)鍵標準制定上取得突破。政府高度重視并積極推動國內(nèi)企業(yè)參與國際標準制定，確保中國芯粒產(chǎn)品與國際接軌。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展政策鼓勵芯粒產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)通過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)合作等方式實現(xiàn)資源共享和協(xié)同創(chuàng)新。同時推動芯粒技術(shù)與下游應(yīng)用領(lǐng)域的深度融合，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和路線