可摘局部義齒工藝技術(shù)考試題+答案

可摘局部義齒工藝技術(shù)考試題+答案一、單選題（共100題，每題1分，共100分）1.鑄造卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mmA、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2D、2~2.5E、以上都不對正確答案：B2.鑄造支架連接桿根據(jù)不同部位長寬厚各有不同，前腭桿較后腭桿：（）A、寬而薄B、窄而薄C、窄而厚D、寬而厚E、薄厚一致正確答案：A3.下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是：（）A、使用的倒凹深度越大，卡環(huán)就必須要有更大的彈性B、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)C、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)D、使用的倒凹深度越小，卡環(huán)就必須要有更大的彈性E、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)正確答案：A4.卡環(huán)臂可防止義齒（）向脫位。A、唇B、牙合C、舌D、側(cè)E、齦正確答案：B5.將彎制好的連接體固定到模型上用的是：（）A、502膠B、粘接劑C、石膏D、蠟E、復(fù)合樹脂正確答案：D6.熔模四周距離鑄圈內(nèi)壁至少：（）A、0．5cmB、1cm以內(nèi)C、2-4cmD、3-5cmE、1-2cm正確答案：D7.支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是：（）A、Ⅱ型卡臂B、V型卡臂C、Ⅳ型卡臂D、I型卡臂E、Ⅲ型卡臂正確答案：E8.可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，間接固位體的作用主要是：（）A、防止義齒前后翹動B、防止義齒上下擺動C、支持作用D、增加穩(wěn)定性E、分散牙合力正確答案：D9.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，外包埋石英砂與石膏的比例為：（）A、2：1B、3：1C、1：5D、5：1E、1：3正確答案：B10.金屬基托的厚度一般為（）mm。A、1B、2C、1.5D、0.5E、1~2正確答案：D11.金屬基托與塑料基托相聯(lián)處，應(yīng)形成一定的固位裝置，并離開模型：（）A、1mmB、0.5mmC、2mmD、0.3mmE、0.15mm正確答案：B12.彎制支架時(shí)，錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是：（）A、彎制支架過程中，對器械沒有嚴(yán)格的限制B、支架的各組成部分應(yīng)放在模型的正確位置上C、金屬絲最好一次彎制成，避免做反復(fù)多次的彎曲和扭轉(zhuǎn)D、彎制支架時(shí)必須按照支架的設(shè)計(jì)要求E、彎制支架過程中，不應(yīng)損傷模型正確答案：A13.側(cè)腭桿應(yīng)離開齦緣（）mm。A、1.5~3B、5~6C、4~6D、3~4E、2~3正確答案：C14.彎制圈形卡環(huán)設(shè)計(jì)（）牙合支托。A、一個(gè)B、兩個(gè)C、近中D、遠(yuǎn)中E、以上都不對正確答案：C15.以下關(guān)于可摘義齒的描述哪一項(xiàng)是正確的：（）A、患者不能自行摘戴B、體積小，無異物感C、材料都是塑料不易保管D、患者能夠自行摘戴E、患者可以不用摘下來清洗正確答案：D16.在復(fù)制耐火模型的過程中，應(yīng)該將石膏模型：（）A、固定在下層型盒的一側(cè)B、固定在上層型盒的一側(cè)C、固定在下層型盒的中央D、固定在上層型盒的中央E、固定在頂蓋上正確答案：正確答案：C17.支架式義齒的網(wǎng)狀連接體與缺牙區(qū)牙槽嵴的關(guān)系是：（）A、輕輕接觸B、離開0.5～1.0mmC、離開1.5～2.0mmD、牙槽嵴刮除0.5mmE、牙槽嵴刮除1.0mm正確答案：B18.可摘局部義齒設(shè)計(jì)，以下符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問題：（）A、基托與牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性E、以上都是正確答案：E19.牙周組織對（）向壓力的承受力比牙槽嵴黏膜的承受力強(qiáng)的多。A、水平B、側(cè)向C、橫向D、縱向E、垂直正確答案：E20.在鑄造過程中，其最高溫度為2500°C的熱源是：（）A、汽油吹管火焰B、煤氣-氧氣吹管火焰C、乙炔-氧氣吹管火焰D、高頻電流E、鎳鉻絲正確答案：C21.可摘局部義齒的直接固位體主要是：（）A、舌板B、舌桿C、腭桿D、卡環(huán)E、牙合支托正確答案：D22.前腭桿距齦緣的距離不應(yīng)少于（）mm。A、4B、6C、2D、8E、10正確答案：B23.當(dāng)缺牙區(qū)前后的基牙或左右兩側(cè)的基牙有不同程度的傾斜時(shí)，將模型向倒凹較大的一方傾斜，這種確定義齒的就位道的方法是（）A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：A24.鑄造支架所用金屬的加熱方法，現(xiàn)在廣泛采用的方法為：（）A、高頻感應(yīng)加熱B、電弧加熱C、直流電流加熱D、炭爐加熱E、乙炔吹管加熱正確答案：A25.關(guān)于卡環(huán)的位置，說法錯(cuò)誤的是：（）A、盡量靠近缺牙區(qū)B、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動C、應(yīng)盡可能在前牙D、支點(diǎn)線盡量平分義齒E、平衡卡環(huán)應(yīng)位于擺動軸中點(diǎn)垂線的附近正確答案：C26.正常情況下，正中牙合時(shí)上下頜牙的對位接觸哪項(xiàng)不可能：（）A、尖與溝的對位接觸關(guān)系B、尖與尖的對位接觸關(guān)系C、尖與窩的對位接觸關(guān)系D、面的對位接觸關(guān)系E、尖與隙的對位接觸關(guān)系正確答案：B27.符合義齒設(shè)計(jì)的要求的是：（）A、盡量保護(hù)健康的牙體組織B、有良好的固位和穩(wěn)定C、恢復(fù)生理功能和面部外形D、便于患者自行摘戴E、以上都是正確答案：E28.可摘局部義齒不起支持作用的部分是：（）A、卡臂尖B、基托C、支托D、卡環(huán)體E、大連接體正確答案：A29.牙合支托的長度，在前磨牙約為近遠(yuǎn)中徑的：（）A、1/5B、1/2C、1/3D、2/3E、1/4正確答案：C30.屬于Kennedy分類第三類的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上57缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正確答案：B31.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度．中份厚度一般為：（）A、6mm3mmB、5mm2mmC、3mm3mmD、3mm2mmE、4mm1mm正確答案：B32.可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，如果牙冠短小、傾斜，不適合安放卡環(huán)臂，也應(yīng)設(shè)計(jì)單獨(dú)的：（）A、I桿B、T形卡環(huán)C、牙合支托D、鄰面版E、以上都正確正確答案：C33.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，內(nèi)包埋時(shí)可選用包埋材為：（）A、熟石膏B、石膏類包埋材C、氧化硅包埋材D、石英砂E、磷酸鹽包埋材正確答案：E34.現(xiàn)有向近中舌側(cè)傾斜的下頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計(jì)卡環(huán)：（）A、聯(lián)合卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、連續(xù)卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、圈形卡環(huán)正確答案：E35.在選擇義齒的支持形式時(shí)，余留牙牙周情況較差，或后牙全部缺失時(shí)，采用：（）A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+BE、A+C正確答案：B36.鑄造蠟型制作中連續(xù)卡環(huán)放置的位置在：（）A、合面B、前牙切緣C、軸面D、前牙舌隆突上E、前牙頸緣正確答案：D37.下面各種情況中，適合采用雕蠟牙的是：（）A、后牙缺牙間隙過大，牙合齦距離足夠B、后牙缺牙間隙過小，牙合距齦離低C、后牙缺牙間隙大小正常，牙合齦距離過高D、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離低E、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離過高正確答案：B38.基牙的觀測線是：（）A、組織表面最突點(diǎn)面出的連線，不隨觀測方向改變而改變B、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，隨觀測方向改變而改變C、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，隨觀測方向改變而改變D、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，不隨觀測方向改變而改變E、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，不隨觀測方向改變而改變正確答案：B39.屬于Kennedy分類第四類的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正確答案：D40.用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡環(huán)為：（）A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、對半卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、尖牙卡環(huán)正確答案：E41.后腭桿的兩端應(yīng)彎向前至（）的位置。A、第二磨牙B、第一磨牙C、第一、二磨牙之間D、第一、二前磨牙之間E、第一前磨牙正確答案：C42.鑄圈可以在完成包埋以后至少：（）A、2小時(shí)以后焙燒B、馬上就可以焙燒C、30分鐘以后焙燒D、1小時(shí)以后焙燒E、24小時(shí)以后焙燒正確答案：A43.用均凹法確定可摘局部義齒的就位道是指：（）A、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹B、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙的倒凹都集中在近中C、將各基牙的頰舌向倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹D、將缺隙兩側(cè)的倒凹適當(dāng)?shù)募性谝欢薊、將各基牙的近遠(yuǎn)中向，頰舌向的倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹正確答案：E44.RPI卡環(huán)組組成部分為：（）A、近中牙合支托、鄰面板、I桿B、遠(yuǎn)中牙合支托、鄰面板、I桿C、近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板、I桿D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿E、以上都不對正確答案：C45.可摘局部義齒，支持作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題有：（）A、盡量選用鑄造牙合支托B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上C、盡量利用基牙分散牙合力D、牙周情況較差時(shí)，應(yīng)減小牙合力E、以上都是正確答案：E46.下各項(xiàng)（）不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點(diǎn)A、I型桿臂與牙的接觸面小，美觀，產(chǎn)生齲壞機(jī)會少；B、I桿的堅(jiān)硬部分應(yīng)緊靠軸面觀測線的上緣，防止支點(diǎn)后移，失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠(yuǎn)中旋轉(zhuǎn)C、游離端義齒受力時(shí)，近中牙合支托比遠(yuǎn)中牙合支托對基牙的扭力小，且對基牙遠(yuǎn)中齦組織減少了擠壓。D、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板，可以保證必需的對抗作用，因此基牙舌側(cè)不需設(shè)對抗臂，病人感覺舒適；E、當(dāng)垂直向牙合力加在基托上時(shí)，游離鞍基下沉，I型桿臂離開牙面，鄰面板也移向倒凹區(qū)，可以減少對基牙的扭力；正確答案：B47.在包埋材料的過程中，減少石膏量，增加水粉比例可以：（）A、增加包埋材料的強(qiáng)度B、增加包埋材料的吸水膨脹C、增加包埋材料的凝固膨脹D、降低包埋材料的透氣性E、增加包埋材料的透氣性正確答案：E48.關(guān)于可摘局部義齒的說法錯(cuò)誤的是：（）A、又稱為活動部分義齒B、可利用固位體固位C、可修復(fù)牙列缺損D、患者口腔內(nèi)可無天然牙E、患者可以自行摘戴正確答案：D49.根據(jù)卡環(huán)各部分位置與基牙的關(guān)系，富有彈性的卡環(huán)固位臂尖端應(yīng)放在離開齦緣至少不得低于：（）A、3.0mmB、0.5mmC、0.3mmD、0.1mmE、1.0mm正確答案：E50.彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種A、100℃B、250℃C、157℃D、287℃E、150℃正確答案：D51.在彎制卡環(huán)的過程中,在同一個(gè)地方反復(fù)彎制調(diào)改,則：（）A、卡環(huán)的內(nèi)應(yīng)力會降低B、卡環(huán)的固位力會增加C、卡環(huán)的強(qiáng)度會增加D、容易在卡環(huán)的表面造成損傷形成鉗痕E、卡環(huán)的韌性會增加正確答案：D52.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是：（）A、牙冠形態(tài)正常B、基牙牙冠無傾斜C、牙周組織健康D、咬合關(guān)系正常E、以上都是正確答案：E53.混合支持式義齒，舌桿應(yīng)離開黏膜（）mm。A、0.3~0.5B、0.4~0.6C、1~1.2D、1E、0.1~0.3正確答案：A54.調(diào)拌包埋材料時(shí)，必須嚴(yán)格按照材料說明要求的比例進(jìn)行稱量并調(diào)拌，其目的是：（）A、增加包埋材料與熔模的吸附力B、便于調(diào)拌C、使熔模獲得最大的濕潤性D、以獲得合適的膨脹E、使包埋材料獲得較好的強(qiáng)度正確答案：D55.8721|123缺失的Kennedy分類為：（）A、第二類第一分類B、第一類第一分類C、第三類第一分類D、第四類E、第四類第一分類正確答案：A56.下列說法中正確的是：（）A、倒凹依據(jù)外形高點(diǎn)線來定義，外形高點(diǎn)線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)B、倒凹依據(jù)觀測線來定義，觀測線以下齦向部分為倒凹區(qū)C、倒凹不利于義齒摘戴，故應(yīng)全部填補(bǔ)D、倒凹可增強(qiáng)義齒固位，無需填補(bǔ)E、填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力正確答案：B57.開口度是指患者最大開口時(shí)：（）A、上下唇之間的距離B、上下中切牙切緣之間的距離C、上下中切牙齦緣之間的距離D、鼻底至頦底的距離E、以上都不對正確答案：B58.包埋蠟型之前必不可少的一項(xiàng)操作為：（）A、脫脂及清洗蠟型B、試戴蠟型C、吹光蠟型表面D、修整工作模型E、浸水正確答案：A59.可摘局部義齒的特點(diǎn)不包括：（）A、適應(yīng)范圍小B、異物感較重C、體積一般較大D、磨除牙體組織較少E、制作簡單，價(jià)格低廉正確答案：A60.固位體的牙合力主要通過哪個(gè)部分傳遞到頜骨上：（）A、粘膜B、基牙C、固位體D、連接體E、橋體正確答案：B61.通常彎制卡環(huán)，磨牙用直徑（）mm的鋼絲。A、1.0~1.2B、0.5~0.6C、0.9~1.0D、1.2~1.5E、0.6~0.8正確答案：C62.只適合彎制磨牙卡環(huán)的鋼絲直徑為：（）A、1.0mmB、0.7mmC、0.8mmD、0.9mmE、0.50mm正確答案：A63.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為：（）A、三角形B、半梨形C、內(nèi)扁外圓的半圓形D、厚度一致的長方形E、中間厚兩端稍薄并適當(dāng)加寬正確答案：E64.義齒固位設(shè)計(jì)，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，以下（）不屬于應(yīng)遵循的原則．A、平衡卡環(huán)若與兩個(gè)固位卡環(huán)的連線呈等腰三角形關(guān)系，平衡作用不好B、支點(diǎn)線應(yīng)盡量平分義齒C、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)在后牙D、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)E、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動或擺動軸中點(diǎn)垂線的附近正確答案：A65.不利于義齒固位的解剖形態(tài)是：（）A、系帶附著近牙槽嵴頂B、粘膜厚韌C、腭蓋高聳D、牙弓寬大E、牙槽嵴豐滿正確答案：A66.關(guān)于基托的作用的說法錯(cuò)誤的是：（）A、可將義齒各部分組成一整體B、基托．黏膜．唾液之間有吸附力C、具有對抗側(cè)向力的作用D、彌補(bǔ)牙槽骨的缺損，恢復(fù)其外形E、牙槽嵴低平者，固位作用好正確答案：E67.在模型上用來區(qū)分硬．軟組織倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)的是：（）A、中線B、唇高線C、導(dǎo)線D、外形高點(diǎn)線E、牙槽嵴頂線正確答案：C68.鑄造支架舌桿蠟型制作時(shí)的縱切面形態(tài)應(yīng)為：（）A、窄而厚的板型B、內(nèi)扁外圓的半圓形C、上部窄而下部厚的半梨型D、外部突起的錐形E、任意形狀均可正確答案：C69.修整活動義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）A、大蠟刀B、模型修整機(jī)C、雕刀D、小蠟刀E、鑷子正確答案：C70.決定基牙觀測線位置的是：（）A、支點(diǎn)線B、導(dǎo)線C、外形高點(diǎn)線D、牙長軸E、就位道正確答案：E71.基牙向缺隙相反方向傾斜時(shí)所繪出的觀測線為（）型觀測線。A、一B、二C、五D、三E、四正確答案：A72.屬于基托的作用的是：（）A、固位作用B、支持和分散牙合力作用C、連接作用D、恢復(fù)缺損組織外形的作用E、以上都是正確答案：E73.以下各項(xiàng)描述，不是可摘局部義齒起穩(wěn)定作用的因素是：（）A、卡環(huán)體B、牙合支托C、基托D、間接固位體E、基牙正確答案：E74.回力卡環(huán)適用于：（）A、后牙游離缺失的末端基牙B、后牙非游離缺失的基牙C、缺隙前部的基牙D、弧立并向近中頰(舌)側(cè)傾斜的最后磨E、間隔缺失的基牙正確答案：C75.能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測儀的部件是：（）A、分析桿B、支架C、水平臂D、觀測臺E、底座正確答案：D76.不是肯氏第四類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）A、一般設(shè)計(jì)成混合支持義齒B、設(shè)計(jì)時(shí)可以在支點(diǎn)線后方設(shè)計(jì)間接固位體C、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定D、前牙缺失修復(fù)的主要目的是恢復(fù)咀嚼功能E、義齒基托存在沿支點(diǎn)線前后撬動的問題正確答案：D77.支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中（）處A、1/3B、2/3C、3/4D、1/4E、以上都不對正確答案：A78.鑄造支架在打磨過程中如發(fā)現(xiàn)縮孔出現(xiàn)，一般多見的位置為：（）A、支架轉(zhuǎn)角處B、支架最厚處C、鑄道與鑄件連接處D、A+B+CE、A+C正確答案：D79.牙合支托凹的方向應(yīng)于基牙長軸呈（）角。A、80度B、50度C、70度D、60度E、20度正確答案：E80.適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為：（）A、0.9mmB、0.25mmC、0.7mmD、0．8mmE、0.50mm正確答案：A81.牙列缺損的常規(guī)修復(fù)方法有：（）A、可摘義齒修復(fù)和固定義齒修復(fù)B、可摘義齒修復(fù)C、全口義齒修復(fù)D、單頜全口義齒修復(fù)E、固定義齒修復(fù)正確答案：A82.可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）A、好大好B、好小好C、好大不好D、好小不好E、以上都不對正確答案：A83.下面不需要填倒凹的有：（）A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處E、模型支托凹處正確答案：E84.使用（）卡環(huán)時(shí)RPI，舌（腭）側(cè)需用基托對抗，以防止基牙受力移位。A、L形卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、I形卡環(huán)E、雙臂卡環(huán)正確答案：B85.磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時(shí)，其膨脹大小與硅溶膠的濃度：（）A、成正比B、平方成正比C、平方成反比D、成反比E、無關(guān)正確答案：A86.鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)：（）A、逐漸變粗進(jìn)入倒凹區(qū)B、逐漸變細(xì)進(jìn)入倒凹區(qū)C、粗細(xì)一致進(jìn)入倒凹區(qū)D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上E、粗細(xì)一致進(jìn)入非倒凹區(qū)正確答案：B87.以下為蠟型脫脂的方法可選用的是：（）A、75％酒精B、蒸汽清洗C、稀硫酸D、用清水沖洗E、3％藻酸鈉溶液正確答案：A88.桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為：（）A、L形B、T形C、U形D、R形E、I形正確答案：B89.磨牙牙合支托的寬度為：（）A、其頰舌徑的1／2B、其頰舌徑的1／3C、其頰舌徑的1／4D、其近遠(yuǎn)中徑的1／5E、其近遠(yuǎn)中徑的1／6正確答案：B90.可摘局部義齒塑料基托的厚度一般為：（）A、1.5mmB、2.0mmC、1.0mmD、3.0mmE、0.5mm正確答案