上?？苿?chuàng)職業(yè)技術(shù)學(xué)院《高分子材料改性原理及技術(shù)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

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《高分子材料改性原理及技術(shù)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的電磁性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料具有良好的磁屏蔽性能。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征對(duì)其磁屏蔽性能起關(guān)鍵作用？（）A.高磁導(dǎo)率B.低電導(dǎo)率C.均勻的微觀組織D.大量的缺陷2、金屬材料的熱處理可以改變其組織和性能，那么淬火、回火、正火等熱處理方法的主要目的分別是什么？（）A.提高硬度、消除應(yīng)力、改善組織B.降低硬度、提高韌性、細(xì)化晶粒C.增加強(qiáng)度、提高塑性、調(diào)整硬度D.以上都不是3、在陶瓷材料的制備過程中，需要控制燒結(jié)工藝以獲得理想的性能。如果要制備具有高密度和高強(qiáng)度的陶瓷制品，以下哪種燒結(jié)方法可能最為合適？（）A.常壓燒結(jié)B.熱壓燒結(jié)C.放電等離子燒結(jié)D.反應(yīng)燒結(jié)4、一種高溫合金在長(zhǎng)時(shí)間高溫服役后性能下降。以下哪種微觀組織變化最有可能是導(dǎo)致性能下降的主要原因？（）A.晶粒長(zhǎng)大B.相析出C.位錯(cuò)密度降低D.元素?cái)U(kuò)散5、一種高分子復(fù)合材料在受力時(shí)出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對(duì)銀紋的形成和發(fā)展影響較大？（）A.應(yīng)力水平B.溫度C.濕度D.材料組成6、在分析一種用于柔性顯示屏的有機(jī)發(fā)光材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其發(fā)光效率較低。以下哪種因素最有可能是限制發(fā)光效率的關(guān)鍵？（）A.分子結(jié)構(gòu)B.電荷傳輸性能C.激子復(fù)合效率D.以上都是7、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度，那么影響高分子材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的主要因素有哪些？（）A.分子結(jié)構(gòu)、分子量、交聯(lián)度B.添加劑、共混比例、結(jié)晶度C.測(cè)試方法、升溫速率、冷卻方式D.以上都是8、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。對(duì)于TiAl這種金屬間化合物，其主要的應(yīng)用領(lǐng)域是？（）A.航空航天B.電子通訊C.醫(yī)療器械D.日常生活用品9、陶瓷材料的強(qiáng)度測(cè)試通常采用三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲的方法。對(duì)于同一種陶瓷材料，在三點(diǎn)彎曲和四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中，得到的強(qiáng)度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有時(shí)相同，有時(shí)不同D.取決于加載速度10、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量11、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時(shí)，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對(duì)介電常數(shù)的影響最大？（）A.分子極性B.結(jié)晶度C.孔隙率D.分子量12、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，折射率是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于玻璃材料，其折射率主要與什么有關(guān)？（）A.化學(xué)成分B.密度C.硬度D.熱13、對(duì)于一種用于航空輪胎的橡膠材料，要提高其耐磨性和抗老化性能，以下哪種添加劑的使用可能最為有效？（）A.炭黑B.白炭黑C.防老劑D.以上都是14、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是15、在研究聚合物的粘彈性行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)材料在不同的加載時(shí)間和溫度下表現(xiàn)出不同的力學(xué)響應(yīng)。以下哪種模型最常用于描述聚合物的粘彈性？（）A.胡克定律B.麥克斯韋模型C.開爾文模型D.廣義麥克斯韋模型二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）詳細(xì)說明材料的熱變形行為，包括熱塑性和熱固性材料的熱變形特點(diǎn)，分析影響熱變形的因素及在成型加工中的應(yīng)用。2、（本題5分）分析材料的熱膨脹系數(shù)的物理意義，以及在實(shí)際工程應(yīng)用中如何考慮材料熱膨脹系數(shù)的影響。3、（本題5分）詳細(xì)闡述金屬間化合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)，分析其在高溫結(jié)構(gòu)材料和功能材料中的應(yīng)用潛力。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）論述材料的相圖在材料研究和制備中的作用，分析如何通過相圖來確定材料的成分、制備工藝和性能。2、（本題5分）論述材料的壓電性能的產(chǎn)生原理和應(yīng)用領(lǐng)域，探討如何提高壓電材料的性能和在傳感器、驅(qū)動(dòng)器中的應(yīng)用。3、（本題5分）全面論述材料的超快激光加工技術(shù)在材料微納結(jié)構(gòu)制備中的應(yīng)用，分析激光與材料相互作用機(jī)制和加工精度的控制方法。4、（本題5分）深入探討泡沫材料的力學(xué)性能（如抗壓強(qiáng)度、彈性模量）與泡沫結(jié)構(gòu)參數(shù)（如孔隙率、孔徑大?。┲g的關(guān)系。5、（本題5分）深入探討梯度功能材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和性能特點(diǎn)，分析制備過程中的梯度控制和性能優(yōu)化，論述梯度功能材料在熱防護(hù)、生物醫(yī)學(xué)和電子領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展前景。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）有一復(fù)合材料由碳纖維和環(huán)氧樹脂組成，碳纖維體積分?jǐn)?shù)為60%，環(huán)氧樹脂體積分?jǐn)?shù)為40%。已知碳纖維的彈性模量為230GPa，環(huán)氧樹脂的彈性模量為3GPa，計(jì)算該復(fù)合材料的縱向彈性模量。2、（本題10分）一圓