Cadence系統(tǒng)類(lèi)產(chǎn)品核心模塊列表及分析-V0.7-20240124

Cadence系統(tǒng)類(lèi)產(chǎn)品核心模塊列表及分析

硬件部OrCAD（原理圖設(shè)計(jì)及仿真）Allegro（原理圖設(shè)計(jì)及仿真；PCBLayout設(shè)計(jì)/高速設(shè)計(jì)/協(xié)同設(shè)計(jì)）Sigrity（SI（信號(hào)完整性）/PI（電源完整性）仿真分析）Clarity（EMC仿真分析/高頻電磁場(chǎng)仿真分析）AWR（射頻/微波/天線電路設(shè)計(jì)及仿真分析）結(jié)構(gòu)部/機(jī)構(gòu)部/系統(tǒng)部6Sigma（散熱仿真分析）CFD（流體仿真分析）OverviewAllegroPlatformoverviewFronttoEnd原理圖工具鏈產(chǎn)品號(hào)：ASC200核心功能點(diǎn)使用最廣泛原理圖設(shè)計(jì)解決方案快速輕松為PCB/封裝設(shè)計(jì)創(chuàng)建網(wǎng)表和約束無(wú)縫驅(qū)動(dòng)布局設(shè)計(jì)流程持續(xù)創(chuàng)新改進(jìn)，新版本支持多板設(shè)計(jì)，融合熱仿真、應(yīng)力仿真、可靠性仿真功能和環(huán)境核心工具CaptureCIS-用于原理圖設(shè)計(jì)DesignEntryHDL-用于原理圖設(shè)計(jì)SystemCapture-用于原理圖設(shè)計(jì)Physicalviewerplus-用于PCB審查檢視核心模塊–AllegroSystemCaptureDesignerPSpiceSystemDesigner產(chǎn)品號(hào)：PSP2200核心功能點(diǎn)基本功能分析高級(jí)電路分析敏感性分析優(yōu)化器冒煙分析蒙特卡羅分析支持和Matlab/Simulink對(duì)接核心工具PSpiceBasicAnalysis-數(shù)?；旌戏治鯬Spice_Advanced_Analysis-高級(jí)分析核心模塊–PSpiceSystemDesignerBacktoEnd產(chǎn)品號(hào)：ALGX300核心功能約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)流程支持復(fù)雜多層高性能單板支持功能擴(kuò)展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCapture支持X-AI入口核心模塊–AllegroXDesigner規(guī)則驅(qū)動(dòng)的接口規(guī)劃，布局和布線核心模塊–AllegroXDesignerPlus產(chǎn)品號(hào)：ALGX350核心功能點(diǎn)約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)流程支持復(fù)雜多層高性能單板支持功能擴(kuò)展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCapture支持X-AI入口High-Speed功能InDesignAnalysis功能核心模塊–AllegroXVenture產(chǎn)品號(hào)：ALGX400核心功能點(diǎn)約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)流程支持復(fù)雜多層高性能單板支持功能擴(kuò)展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCaptureHigh-Speed功能InDesignAnalysis功能X-AI入口GPU加速埋入式設(shè)計(jì)半自動(dòng)布線原理圖多板聯(lián)合設(shè)計(jì)產(chǎn)品號(hào)：PLA100核心功能點(diǎn)用于創(chuàng)建原理圖和PCB庫(kù)支持庫(kù)轉(zhuǎn)換縮短大型引腳數(shù)器件的開(kāi)發(fā)時(shí)間支持封裝和symbol的驗(yàn)證強(qiáng)大的圖形編輯器支持自定義形狀和電子表格導(dǎo)入以創(chuàng)建原理圖符號(hào)，確保數(shù)據(jù)的可靠性和完整性

核心模塊–AllegroLibraryAuthoring

AllegroPCBSymphonyTeamDesignOption產(chǎn)品號(hào)：ALGX3160核心功能點(diǎn)支持多人同時(shí)對(duì)同一PCB文件進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)協(xié)作核心模塊–AllegroPCBSymphonyTeamDesignOptionAllegroProductivityToolboxOption

產(chǎn)品號(hào)：ALGX3150核心功能點(diǎn)包含40個(gè)易用工具包無(wú)縫集成在AllegroPCBEditor中補(bǔ)充和增強(qiáng)了AllegroPCBEditor的功能核心模塊–AllegroProductivityToolboxOption

AllegroPCBAnalog/RFOption產(chǎn)品號(hào)：ALGX3420核心功能點(diǎn)集成射頻和非射頻電路，支持放置射頻元件集成豐富的RF布線功能支持AWR等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)射頻設(shè)計(jì)和仿真工具接口核心模塊–Allegro(R)PCBAnalog/RFOption

ICPackaging產(chǎn)品號(hào)：SIP4160SPB核心功能點(diǎn)支持多種類(lèi)型的基板設(shè)計(jì)支持的Text數(shù)據(jù)導(dǎo)向生成Die/BGA支持多個(gè)Die堆疊3D堆疊編輯、顯示和DRC檢查支持所有制造文件輸出核心選項(xiàng)包AllegroXSiliconLayoutOption(SIP230SPB)AllegroXAPDRFLayoutOption(SIP231SPB)SymphonyTeamDesignOption(ALGX3160)ProductivityToolbox(ALGX3150)核心模塊–AllegroXSiPLayoutBundle產(chǎn)品號(hào)：SIP230SPB核心功能點(diǎn)業(yè)界首個(gè)經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝(WLCSP)設(shè)計(jì)解決方案支持晶圓級(jí)制造所需的獨(dú)特要求基于通過(guò)代工廠和OSAT工藝開(kāi)發(fā)并經(jīng)過(guò)多次流片開(kāi)發(fā)的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的流程與Cadence?PVS和Pegasus集成物理驗(yàn)證系統(tǒng)–完整的ICDRC簽核工具核心模塊–AllegroXSiliconLayoutOptionIntegritySystemPlanner核心模塊–IntegritySystemPlanner產(chǎn)品號(hào)：SIP106SPB核心功能點(diǎn)跨平臺(tái)解決方案IC-PKG-PCB在一個(gè)

畫(huà)布呈現(xiàn)易于審查和協(xié)作Sigrity/ClaritySuiteIntroductionClarity產(chǎn)品號(hào)：SYS932(ClarityPCBExtractionSuite)核心功能點(diǎn)PCB及封裝建模寬帶全波S參數(shù)模型提?。ɑ?DFEM算法）PCB寬帶S參數(shù)模型提?。ɑ贖ybrid算法）三維連接器建模S參數(shù)TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具PowerSIII(8核)Clarity(8核)核心模塊–CadenceClarity電場(chǎng)分布產(chǎn)品號(hào)：SYS942(ClarityICPackageExtractionSuite)核心功能點(diǎn)封裝性能自動(dòng)化評(píng)估PCB及封裝建模寬帶全波S參數(shù)模型提取（基于3DFEM算法）PCB寬帶S參數(shù)模型提?。ɑ贖ybrid算法）三維連接器建模S參數(shù)TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具PowerSIII(8核)Clarity(8核)XtractIMII核心模塊–CadenceClarity產(chǎn)品號(hào)：SYS300/SYS308(Clarity3DSolver)核心功能點(diǎn)PCB及封裝建模寬帶全波S參數(shù)模型提?。ɑ?DFEM算法）三維連接器建模S參數(shù)TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具Clarity8核（SYS308）Clarity32核（SYS300）核心模塊–CadenceClaritySigrity產(chǎn)品號(hào)：SIGR913(SigrityAdvancedSIII)核心功能點(diǎn)眼圖仿真（DDR5/USB3等通道仿真）常見(jiàn)總線仿真MIPIC-PHY/M-PHY/D-PHYPCIE6/5/4/3SFP+S參數(shù)轉(zhuǎn)SPICE電路核心工具TopXPSPEED2000SystemSI核心模塊–CadenceSigrity產(chǎn)品號(hào)：SIGR923(CelsiusAdvancedPTI)核心功能點(diǎn)去耦電容方案自動(dòng)優(yōu)化PCB、封裝直流壓降和電流密度分析PCB、封裝熱仿真，支持與CFD聯(lián)合仿真PCB、封裝穩(wěn)態(tài)電熱協(xié)同仿真核心工具OptimizePIPowerDCCelsius核心模塊–CadenceSigrity產(chǎn)品號(hào)：SYS103(CelsiusPowerDC)核心功能點(diǎn)PCB、封裝直流壓降和電流密度分析PCB、封裝熱仿真，支持與CFD聯(lián)合仿真PCB、封裝穩(wěn)態(tài)電熱協(xié)同仿真，支持與CFD聯(lián)合仿真核心工具PowerDCCelsius核心模塊–CadenceSigrity產(chǎn)品號(hào)：SIGR302(SigrityPowerSIII)核心功能點(diǎn)PCB寬帶S參數(shù)模型提取（基于Hybrid算法）S參數(shù)TDR阻抗分析PCB電源諧振分析、噪聲耦合分析核心工具PowerSI核心模塊–CadenceSigrity產(chǎn)品號(hào)：SIGR803(SigrityXtractIMII)核心功能點(diǎn)自動(dòng)化封裝性能評(píng)估自動(dòng)化生成IBIS模型的RLC參數(shù)核心工具XtractIM核心模塊–CadenceSigrityOptimality產(chǎn)品號(hào)：SYS700(Optimality)核心功能點(diǎn)AI-驅(qū)動(dòng)通道優(yōu)化優(yōu)化過(guò)孔優(yōu)化均衡參數(shù)AI-驅(qū)動(dòng)PCB板材參數(shù)擬合核心工具Optimality核心模塊–CadenceOptimalityAWRIntroductionAWR軟件模塊列表

射頻/微波/天線/濾波器電路設(shè)計(jì)和仿真分析

6SigmaIntroductionLiquidcoolingServerfeatureswarpageHighercostthanaircooledserver,notonlydesignbutalsoprototypetestingandmanufacturecostHigherPriorityonPressuredropandtemperatureanticipationHigherimportanceonproductivityinthermalsimulationCelsiusECLiquidCoolingServerCelsiusECadvantages

on

liquid

cooling

serverthermalsimulation

AutocomplexMCAD&ECADsimplificationandimport,ObjectsbasedautomeshingwithHybridmeshtechnologyforprecisepressuredropanticipationComplexservermodelconvertedintosimpleservermodelindatacentersimulationtool-DCXwithrichserverlibrariesHPCandGPUspeedupsolvertechnologytoincreasesimulationproductivityFullAutosimulationbyprogrammingincreasesimulationproductivity1D-3Dco-simulationinonetooltodesignservernotonlyfromchipstodatacenterbutalsodirectlyfromDatacentersystematicdesigntochipschosen(Topdownanddowntopserverdesign),reachingPUEto1.15Hybridmeshforcomplexliquidchannels:precisepressuredrop1D-3Dco-simulationinliquidserverdesign:quickandprecisetemperaturefield