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智研咨詢專精特新專欄《2025年印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》基于為印制電路板(PCB)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù),智研咨詢特推出《2025年印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)?!秷?bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評(píng)估國(guó)內(nèi)外行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況,為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。為確保《報(bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性,智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證,以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,助力企業(yè)申報(bào),以享受更多政策支持,擴(kuò)大品牌影響力,擴(kuò)展國(guó)內(nèi)外客戶資源,進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。PCB(PrintedCircuitBoard),也稱為印制電路板或印刷線路板,是電子領(lǐng)域中至關(guān)重要的元件之一。它充當(dāng)了電子元器件的支撐體,承載了電子元器件之間的電氣連接。由于PCB制造過程中采用了電子印刷技術(shù),因此被稱為“印刷”電路板。PCB的主要作用是實(shí)現(xiàn)各種電子元器件之間的電路連接,充當(dāng)電流傳輸和信號(hào)傳遞的通道,是電子產(chǎn)品中關(guān)鍵的電子互連部分。幾乎所有類型的電子設(shè)備都離不開印制電路板,因?yàn)樗峁┝藱C(jī)械支撐,使各種電子元器件能夠牢固安裝,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了電路的布線和電氣連接,還提供了必要的電氣特性。制造品質(zhì)的高低直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力有著重要影響,因此被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。目前,全球印制電路板產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷提高性能以適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現(xiàn)出較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。此外,受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響,中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。2023年,我國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增至5083.87億元,同比增長(zhǎng)10.35%。PCB制造業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈中游,上游為半固化片、覆銅板、銅箔、銅球、刻蝕液、鍍銅液等。從成本構(gòu)成來(lái)看,覆銅板約占整個(gè)印制電路板材料成本的30%,對(duì)PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用廣泛,包括通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、服務(wù)器、工控醫(yī)療、汽車電子、高鐵航空航天等。PCB制造業(yè)因位于中游,受到上游原材料成本波動(dòng)與下游行業(yè)需求變動(dòng)影響,所屬周期性較強(qiáng)。印制電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散,2023年全球市場(chǎng)CR3為14.05%,分別為臻鼎科技(中國(guó)臺(tái)灣)、東山精密和欣興電子(中國(guó)臺(tái)灣),其他頭部廠商均來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、美國(guó)和韓國(guó)。未來(lái),亞洲主導(dǎo)地位將持續(xù)鞏固,特別是中國(guó)大陸繼續(xù)作為全球PCB制造中心,技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步增強(qiáng)。全球印制電路板行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊(duì)情況:第一梯隊(duì)企業(yè)有臻鼎、東山精密、欣興、華通、日本旗勝、TTM、健鼎等等,這些頭部企以極其專業(yè)化的產(chǎn)品和品牌口碑在市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位;第二梯隊(duì)企業(yè)為建滔集團(tuán)、三星電機(jī)、勝宏科技、瀚宇博德等緊跟頭部企的多家企業(yè),在整體實(shí)力上稍弱于上一梯隊(duì);第三梯隊(duì)是行業(yè)內(nèi)其他知名度相對(duì)較小的企業(yè)。隨著國(guó)家對(duì)專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大,各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng),未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí),專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善,評(píng)價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正,通過名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場(chǎng)地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無(wú)誤,避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況,以免影響申報(bào)通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年,擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源,掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯,助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說(shuō)服力的市場(chǎng)占有率數(shù)據(jù)?!?025年印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果,是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn),更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系,多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等,提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說(shuō)明:1:本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月(報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響,相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性),報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告(招股說(shuō)明書、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3:報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型,確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4:本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌,以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄:第一章印制電路板(PCB)的相關(guān)概述第一節(jié)PCB的介紹一、PCB的定義二、PCB的分類三、PCB的歷史第二節(jié)PCB的產(chǎn)業(yè)鏈一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析第一節(jié)全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況一、國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述二、2023年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析三、2023年全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析四、2023年全球PCB行業(yè)企業(yè)市占率分析五、2023年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展七、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)第二節(jié)美國(guó)一、美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況二、美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展三、2023年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀第三節(jié)歐洲一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況二、2023年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展三、2023年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析第四節(jié)日本一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧三、2023年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線第五節(jié)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一、2022年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展二、2023年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展三、中國(guó)臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)第三章中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀第一節(jié)我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能二、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)三、我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善四、2023年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展五、2023年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇第二節(jié)PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手二、替代品三、潛在進(jìn)入者四、供應(yīng)商的力量第三節(jié)HDI市場(chǎng)發(fā)展分析一、HDI市場(chǎng)容量二、HDI市場(chǎng)供求三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)第四節(jié)我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌第四章PCB上游原材料市場(chǎng)分析第一節(jié)銅箔一、銅箔的相關(guān)概述二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況第二節(jié)環(huán)氧樹脂一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域三、我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀第三節(jié)玻璃纖維一、玻璃纖維的相關(guān)概述二、我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)三、2021年我國(guó)玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況四、2020年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況第五章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析第一節(jié)消費(fèi)類電子產(chǎn)品一、2023年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱第二節(jié)通訊設(shè)備一、2023年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況二、2023年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)第三節(jié)汽車電子一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大三、2023年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)第四節(jié)LED照明一、2023年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求第六章PCB制造技術(shù)的研究第一節(jié)PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述一、PCB芯片封裝的介紹二、PCB芯片封裝的主要焊接方法三、PCB芯片封裝的流程第二節(jié)光電PCB技術(shù)一、光電PCB的概述二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)四、光電PCB的發(fā)展階段第三節(jié)PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展三、材料開發(fā)的提升四、光電PCB的前景廣闊五、先進(jìn)設(shè)備的引入第七章國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹第一節(jié)日本企業(yè)一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)二、日本旗勝(NIPPONMEKTRON)三、日本CMK公司第二節(jié)美國(guó)企業(yè)一、MULTEK二、美國(guó)TTM三、新美亞(SANMINA-SCI)四、捷普公司(JABILLNC.)第三節(jié)韓國(guó)企業(yè)一、三星電機(jī)(SAMSUNGE-M)二、永豐(YOUNGPOONGGROUP)三、ISUPETASYS第四節(jié)中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)一、欣興電子二、健鼎科技三、臻鼎科技第八章國(guó)內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究第一節(jié)東山精密一、企業(yè)概況二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié)滬電股份一、企業(yè)概況二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析第三節(jié)生益科技一、企業(yè)概況二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié)超聲電子一、企業(yè)概況二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
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