電子器件 技術(shù)文件COMSOL-電鍍模塊-44

電鍍模塊表面催化效應(yīng)三維幾何變形的效果對(duì)流擴(kuò)散耦合薄鍍層中的電流傳導(dǎo)電鍍模塊針對(duì)的典型應(yīng)用電和熱導(dǎo)體加工印刷電路板，電接觸與冷卻設(shè)備金屬零件的防護(hù)螺釘、螺栓等零件的腐蝕防護(hù)軸承和軸的耐磨涂層金屬與塑料的裝飾汽車零件鍍鉻珠寶和餐具中的貴金屬?gòu)?fù)雜薄殼結(jié)構(gòu)的電鑄成型薄屏和剃須刀片加工MEMS器件加工Philips剃須刀罩的電鑄成型加工COMSOLNews2008為什么要進(jìn)行電鍍仿真？仿真是理解、優(yōu)化、控制電鍍過(guò)程的經(jīng)濟(jì)而有效的方法研究以下參數(shù)對(duì)鍍層厚度和組分的影響幾何結(jié)構(gòu)電解質(zhì)組成與混合電極動(dòng)力學(xué)操作電勢(shì)與平均電流密度溫度家具裝飾性鍍層的厚度均勻性，

使用二次電流分布進(jìn)行模擬電化學(xué)反應(yīng)電鍍模塊可以建立任何反應(yīng)機(jī)理：使用Butler-Volmer方程或輸入任意表達(dá)式描述電極動(dòng)力學(xué)多個(gè)競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)吸附反應(yīng)，包括電極表面吸附物質(zhì)的擴(kuò)散二次電流分布中電極反應(yīng)的設(shè)定窗口鍍層及其組成定義沉積物質(zhì)的材料平衡模型中可以考慮表面擴(kuò)散和活性部位密度鍍層厚度：固定幾何移動(dòng)邊界沉積物質(zhì)的設(shè)置窗口。濃度、密度和摩爾質(zhì)量決定鍍層的厚度。帶電物質(zhì)和中性物質(zhì)的傳輸通量=擴(kuò)散+對(duì)流+遷移濃度擴(kuò)散速率流動(dòng)速率電荷遷移率電解質(zhì)電勢(shì)法拉第常數(shù)電流密度電中性，電荷守恒，總電量=0充分混合，一次和二次電流分布帶電物質(zhì)與中性物質(zhì)的傳輸物質(zhì)傳輸、電流和電荷守恒利用物質(zhì)守恒計(jì)算n-1種物質(zhì)，根據(jù)電中性計(jì)算第n種物質(zhì)電流守恒，假設(shè)本體電解質(zhì)中沒(méi)有凈電流積累、產(chǎn)生或消耗適用于一次、二次電流分布反應(yīng)速率案例庫(kù)教程銅電鍍硫酸銅電解液陽(yáng)極銅溶解陰極銅沉積因變量銅離子濃度硫酸鹽離子濃度電解液電勢(shì)電極動(dòng)力學(xué)Butler-Volmer表達(dá)式，考慮濃度超電勢(shì)陽(yáng)極陰極模型幾何案例庫(kù)教程，續(xù)初始邊界位置灰線自動(dòng)更新邊界的位置，并重新剖分網(wǎng)格四個(gè)自動(dòng)重新剖分網(wǎng)格的時(shí)步邊界位移邊界位移1234電鍍11s之后的銅離子濃度[mol/m3]，

電流密度

(流線)和電勢(shì)（等值線）分布案例庫(kù)教程超填充表面催化增強(qiáng)沉積微型連接器質(zhì)量傳遞耦合對(duì)流擴(kuò)散案例庫(kù)教材，續(xù)電感器線圈質(zhì)量傳遞與三維變形幾何電阻硅片鍍層中變化的橫向電導(dǎo)率和電流分布案例庫(kù)教材，續(xù)電化學(xué)加工材料的去除與變形幾何電泳涂裝電阻涂層形成了動(dòng)態(tài)電流分布案例庫(kù)教材，續(xù)旋轉(zhuǎn)硅片上的噴泉流效應(yīng)對(duì)流和擴(kuò)散引起質(zhì)量傳遞電解液中的電流傳導(dǎo)薄硅片中的電勢(shì)降渦流用來(lái)計(jì)算二維對(duì)稱的流場(chǎng)注意：渦流的計(jì)算需要CFD模塊流場(chǎng)分布邊界層上的離子濃度硅片上的電極反應(yīng)電流密度電鍍模塊的接口電流與電勢(shì)分布：電荷與電流平衡質(zhì)量傳遞流體流動(dòng)傳熱鍍層厚度與組成電極反應(yīng)耦合到表面反應(yīng)固定和移動(dòng)邊界耦合到表面反應(yīng)電鍍模塊GUI中列出的

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