職業(yè)能力提升行動《半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測》培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)

附件3編號類別珠海市職業(yè)能力提升行動《半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測》培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)珠海市職業(yè)能力培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)委員會辦公室2020年6月

目錄一、培訓(xùn)說明 31.課程名稱 32.標(biāo)準(zhǔn)定義 33.培訓(xùn)對象 3二、培訓(xùn)目標(biāo) 31.職業(yè)素養(yǎng)目標(biāo) 32.理論知識目標(biāo) 33.操作技能目標(biāo) 4三、課時分配 61.培訓(xùn)課時 62.培訓(xùn)課時分配表 6四、培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容 7五、推薦教材 11六、培訓(xùn)實施 121.培訓(xùn)師資 122.培訓(xùn)場地 123.實訓(xùn)設(shè)備 12七、考核評價 121.考核方式 122.考核內(nèi)容與標(biāo)準(zhǔn) 133.考核時間 134.考核設(shè)施 13八、編寫說明 14

《半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測》課程標(biāo)準(zhǔn)一、培訓(xùn)說明1.課程名稱半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測2.標(biāo)準(zhǔn)定義操作單晶爐、切割機(jī)、高溫氧化擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、淀積臺等設(shè)備，具備在恒溫、恒濕、潔凈達(dá)到對應(yīng)生產(chǎn)要求的防靜電室內(nèi)環(huán)境中制造與封測半導(dǎo)體分立器件、集成電路、傳感器芯片的能力。3.培訓(xùn)對象本職業(yè)技能培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)適用的是希望在半導(dǎo)體分立器件、芯片制造與封測職業(yè)及相關(guān)職業(yè)領(lǐng)域求職、就業(yè)的人員?；蛘呤羌脊W(xué)校、中等及以上職業(yè)學(xué)校微電子、集成電路、電子信息等電子類相關(guān)專業(yè)學(xué)生。職業(yè)領(lǐng)域是半導(dǎo)體分立器件、芯片制造與封測、半導(dǎo)體分立器件和集成電路設(shè)計、電子精密機(jī)械裝調(diào)、真空電子器件裝調(diào)等領(lǐng)域。二、培訓(xùn)目標(biāo)通過培訓(xùn)，使培訓(xùn)對象能夠掌握半導(dǎo)體器件制造工藝，認(rèn)識常見半導(dǎo)體器件制造設(shè)備及材料并掌握半導(dǎo)體器件初步制造的方法；能在半導(dǎo)體器件制造企業(yè)從事生產(chǎn)工藝管理、質(zhì)量檢測、設(shè)備維護(hù)，測試程序調(diào)試、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗、設(shè)備調(diào)試維修等崗位常規(guī)工作和半導(dǎo)體器件制造工作。1.職業(yè)素養(yǎng)目標(biāo)（1）能遵循7S（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全、節(jié)約）管理方式。（2）能正確穿戴安全工業(yè)服裝與裝備。（3）能遵守凈化間的環(huán)境、健康、安全（EHS）規(guī)定。（4）能遵守設(shè)備作業(yè)實施安全規(guī)范。（5）能準(zhǔn)確判別設(shè)備的安全風(fēng)險。（6）能識讀設(shè)備安全標(biāo)識。（7）能判斷設(shè)備周圍電源、物料等環(huán)境安全。（8）能遵守設(shè)備安全工作守則。（9）能處理設(shè)備潛在的安全隱患。2.理論知識目標(biāo)（1）了解半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識。（2）了解半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的相關(guān)法律、法規(guī)知識。（3）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的材料基礎(chǔ)知識。（4）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的器件制造基礎(chǔ)知識。（5）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的化學(xué)基礎(chǔ)知識。（6）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的電子與電工基礎(chǔ)知識。（7）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的單晶硅片制備的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（8）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的氧化擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（9）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的薄膜淀積的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（10）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的光刻的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（11）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的刻蝕的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（12）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的離子注入的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（13）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測試中的晶圓檢測的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（13）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測試中的晶圓打點(diǎn)的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（14）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測試中的晶圓目檢的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。（15）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的晶圓劃片的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。（16）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片粘接與鍵合的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。（17）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片塑料封裝的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。（18）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片切筋成型的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。3.操作技能目標(biāo)（1）能進(jìn)行單晶硅片制備的工藝操作，識讀單晶硅片制備工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖，進(jìn)行單晶硅錠的質(zhì)量評估，檢驗硅片的切割質(zhì)量，判別單晶爐、硅錠切片機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型，進(jìn)行單晶爐和硅錠切片機(jī)的日常維護(hù)。（2）能根據(jù)工藝要求完成氧化、擴(kuò)散設(shè)備的工藝操作，識讀氧化、擴(kuò)散工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖，完成氧化、擴(kuò)散工藝后的晶圓質(zhì)量評估，判別氧化、擴(kuò)散設(shè)備運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型，進(jìn)行氧化、擴(kuò)散設(shè)備的日常維護(hù)。（3）能根據(jù)工藝要求完成薄膜淀積的工藝操作,識讀薄膜淀積工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖,完成薄膜淀積工藝后的晶圓質(zhì)量評估,判別薄膜淀積設(shè)備運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,進(jìn)行薄膜淀積設(shè)備的日常維護(hù)。（4）能對光刻工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn),根據(jù)光刻膠的類型進(jìn)行晶圓光刻操作,識讀光刻工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖,完成光刻工藝各工序的晶圓質(zhì)量評估,填寫光刻工藝的檢驗記錄,排除光刻工藝設(shè)備的常見故障。（5）能核實工藝菜單或工作流程是否滿足刻蝕要求,對刻蝕工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn),識讀刻蝕工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖,檢驗刻蝕后的幾何尺寸及形貌是否滿足工藝要求,完成刻蝕工藝后的晶圓質(zhì)量評估,進(jìn)行刻蝕設(shè)備的日常維護(hù)。（6）能對離子注入工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn),進(jìn)行離子注入設(shè)備的操作。,識讀離子注入工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖,完成離子注入工藝后的晶圓質(zhì)量評估,進(jìn)行離子注入設(shè)備的日常維護(hù)。（7）能進(jìn)行晶圓檢測工藝操作,根據(jù)測試條件要求更換探針卡,判定晶圓測試過程中扎針位置、深度是否符合要求,判別測試機(jī)、探針臺運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,完成探針卡的焊接和維護(hù)保養(yǎng),進(jìn)行測試機(jī)和探針臺的日常維護(hù)。（8）能根據(jù)芯片要求加載打點(diǎn)程序,判定晶圓打點(diǎn)過程中墨點(diǎn)是否滿足要求,判別晶圓打點(diǎn)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,完成墨盒的日常維護(hù)和保養(yǎng)。（9）能對手動打點(diǎn)使用的墨盒進(jìn)行灌墨操作,根據(jù)芯片的大小選擇合適的打點(diǎn)墨盒,能對扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行判定,能對扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行剔除操作,能進(jìn)行晶圓墨點(diǎn)烘烤操作。（10）能對合格貼膜晶圓進(jìn)行判定,進(jìn)行晶圓劃片工藝的操作,進(jìn)行晶圓減薄工藝的操作,判別劃片機(jī)、減薄機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,完成劃片機(jī)、減薄機(jī)的日常維護(hù)。（11）能進(jìn)行引線鍵合工藝操作,正確安裝點(diǎn)膠頭并進(jìn)行芯片粘接,根據(jù)工藝要求選擇鍵合線的材料與線徑,對鍵合操作的對準(zhǔn)情況進(jìn)行判斷,判別裝片機(jī)、鍵合機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,進(jìn)行裝片機(jī)、鍵合機(jī)的日常維護(hù)。（12）能進(jìn)行封裝工藝、激光打標(biāo)工藝操作,正確調(diào)用打標(biāo)文件并進(jìn)行文本編輯,判斷飛邊毛刺長度是否超出標(biāo)準(zhǔn),判別塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,完成塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)的日常維護(hù)。（13）能進(jìn)行切筋成型工藝操作,正確安裝切筋成型模具,識別塑封體缺損、引腳斷裂、鍍錫漏銅等不良品并進(jìn)行剔除,判別切筋機(jī)、切筋模具運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型,完成切筋機(jī)、切筋模具的日常維護(hù)。

三、課時分配1.培訓(xùn)課時：80。其中理論教學(xué)44學(xué)時，技能訓(xùn)練36學(xué)時。2.培訓(xùn)課時分配表：見表1。表1培訓(xùn)課時分配表培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)課時總課時模塊一：職業(yè)素養(yǎng)與基礎(chǔ)知識12一、職業(yè)素養(yǎng)2二、基礎(chǔ)知識6三、晶圓制程與封測企業(yè)的參觀認(rèn)知4模塊二：晶圓制程30一、單晶硅片制備4二、晶圓氧化擴(kuò)散6三、晶圓薄膜淀積6四、晶圓光刻4五、晶圓刻蝕6六、晶圓離子注入4模塊三：晶圓測試18一、晶圓檢測6二、晶圓打點(diǎn)6三、晶圓目檢6模塊四：芯片封裝14一、晶圓劃片2二、芯片粘接與鍵合6三、芯片塑料封裝2四、芯片切筋成型4模塊五：考證輔導(dǎo)66總計/80

四、培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容見表2。表2培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議模塊一：職業(yè)素養(yǎng)與基礎(chǔ)知識一、職業(yè)素養(yǎng)理論知識要求：1.了解半導(dǎo)體芯片制造工的行為規(guī)范。2.了解半導(dǎo)體芯片制造工的安全操作規(guī)范。操作技能要求：1.能執(zhí)行半導(dǎo)體芯片制造工的行為規(guī)范。2.能執(zhí)行半導(dǎo)體芯片制造工的安全操作規(guī)范。重點(diǎn)：1.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識。2.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的器件制造基礎(chǔ)知識。3.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的化學(xué)基礎(chǔ)知識。4.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的電子與電工基礎(chǔ)知識。難點(diǎn)：熟識半導(dǎo)體芯片制造工的職業(yè)素養(yǎng)，并達(dá)到職業(yè)素養(yǎng)的要求。二、基礎(chǔ)知識理論知識要求：1.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識。2.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的器件制造基礎(chǔ)知識。3.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的化學(xué)基礎(chǔ)知識。4.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的電子與電工基礎(chǔ)知識。5.了解半導(dǎo)體芯片制造工的安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識。6.了解半導(dǎo)體芯片制造工的相關(guān)法律、法規(guī)知識。7.認(rèn)識半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測企業(yè)的崗位和設(shè)備。模塊二：晶圓制程三、單晶硅片制備理論知識要求：1.掌握晶圓制程中的單晶硅片制備的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能進(jìn)行單晶硅片制備的工藝操作2.能識讀單晶硅片制備工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖3.能進(jìn)行單晶硅錠的質(zhì)量評估4.能檢驗硅片的切割質(zhì)量5.能判別單晶爐、硅錠切片機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型6.能進(jìn)行單晶爐和硅錠切片機(jī)的日常維護(hù)。重點(diǎn)：1.掌握晶圓制程中的基礎(chǔ)知識。2.掌握晶圓制程中各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和流程。3.掌握晶圓制程中各工藝環(huán)節(jié)的來料檢查的方法。4.掌握晶圓制程中各工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法。5.掌握晶圓制程中各工藝環(huán)節(jié)后晶圓質(zhì)量的評估和檢驗方法。難點(diǎn)：能根據(jù)工藝要求完成晶圓制程中的單晶硅片制備，晶圓氧化擴(kuò)散、薄膜淀積、光刻、刻蝕和離子注入各項工藝操作，完成工藝后晶圓質(zhì)量評估，判別設(shè)備的運(yùn)行故障。四、晶圓氧化擴(kuò)散理論知識要求：1.掌握晶圓制程中的氧化擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能根據(jù)工藝要求完成氧化、擴(kuò)散設(shè)備的工藝操作。2.能識讀氧化、擴(kuò)散工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖。3.能完成氧化、擴(kuò)散工藝后的晶圓質(zhì)量評估。4.能判別氧化、擴(kuò)散設(shè)備運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能進(jìn)行氧化、擴(kuò)散設(shè)備的日常維護(hù)。五、晶圓薄膜淀積理論知識要求：1.掌握晶圓制程中的薄膜淀積的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能根據(jù)工藝要求完成薄膜淀積的工藝操作。2.能識讀薄膜淀積工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖。3.能完成薄膜淀積工藝后的晶圓質(zhì)量評估。4.能判別薄膜淀積設(shè)備運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能進(jìn)行薄膜淀積設(shè)備的日常維護(hù)。六、晶圓光刻理論知識要求：1.掌握工藝晶圓制程中的光刻的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能對光刻工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。2.能根據(jù)光刻膠的類型進(jìn)行晶圓光刻操作。3.能識讀光刻工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖。4.能完成光刻工藝各工序的晶圓質(zhì)量評估。5.能填寫光刻工藝的檢驗記錄。6.能排除光刻工藝設(shè)備的常見故障。七、晶圓刻蝕理論知識要求：1.掌握工藝晶圓制程中的刻蝕的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能核實工藝菜單或工作流程是否滿足刻蝕要求。2.能對刻蝕工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。3.能識讀刻蝕工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖。4.能檢驗刻蝕后的幾何尺寸及形貌是否滿足工藝要求。5.能完成刻蝕工藝后的晶圓質(zhì)量評估。6.能進(jìn)行刻蝕設(shè)備的日常維護(hù)。八、晶圓離子注入理論知識要求：1.掌握工藝晶圓制程中的離子注入的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能對離子注入工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。2.能進(jìn)行離子注入設(shè)備的操作。3.能識讀離子注入工藝的統(tǒng)計過程數(shù)據(jù)或控制圖。4.能完成離子注入工藝后的晶圓質(zhì)量評估。5.能進(jìn)行離子注入設(shè)備的日常維護(hù)。模塊三：晶圓測試九、晶圓檢測理論知識要求：1.掌握晶圓測試中的晶圓檢測的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能進(jìn)行晶圓檢測工藝操作。2.能根據(jù)測試條件要求更換探針卡。3.能判定晶圓測試過程中扎針位置、深度是否符合要求。4.能判別測試機(jī)、探針臺運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能完成探針卡的焊接和維護(hù)保養(yǎng)。6.能進(jìn)行測試機(jī)和探針臺的日常維護(hù)。重點(diǎn)：1.掌握晶圓測試中的基礎(chǔ)知識。2.掌握晶圓測試中各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和流程。3.掌握晶圓測試中各工藝環(huán)節(jié)的來料檢查的方法。4.掌握晶圓測試中各工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法。5.掌握晶圓測試中各工藝環(huán)節(jié)后晶圓質(zhì)量的評估和檢驗方法。難點(diǎn)：能根據(jù)工藝要求完成晶圓測試中的晶圓檢測、打點(diǎn)和目檢各項工藝操作，完成工藝后晶圓質(zhì)量評估，判別設(shè)備的運(yùn)行故障。十、晶圓打點(diǎn)理論知識要求：1.掌握晶圓測試中的晶圓打點(diǎn)的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能根據(jù)芯片要求加載打點(diǎn)程序。2.能判定晶圓打點(diǎn)過程中墨點(diǎn)是否滿足要求。3.能判別晶圓打點(diǎn)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。4.能完成墨盒的日常維護(hù)和保養(yǎng)。十一、晶圓目檢理論知識要求：1.掌握晶圓測試中的晶圓目檢的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能對手動打點(diǎn)使用的墨盒進(jìn)行灌墨操作。2.能根據(jù)芯片的大小選擇合適的打點(diǎn)墨盒。3.能對扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行判定。4.能對扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行剔除操作。5.能進(jìn)行晶圓墨點(diǎn)烘烤操作。模塊四:芯片封裝十二、晶圓劃片理論知識要求：1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的晶圓劃片的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能對合格貼膜晶圓進(jìn)行判定。2.能進(jìn)行晶圓劃片工藝的操作。3.能進(jìn)行晶圓減薄工藝的操作。4.能判別劃片機(jī)、減薄機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能完成劃片機(jī)、減薄機(jī)的日常維護(hù)。重點(diǎn)：1.掌握芯片封裝中的基礎(chǔ)知識。2.掌握芯片封裝中各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和流程。3.掌握芯片封裝中各工藝環(huán)節(jié)的來料檢查的方法。4.掌握芯片封裝中各工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法。5.掌握芯片封裝中各工藝環(huán)節(jié)后產(chǎn)品質(zhì)量的評估和檢驗方法。難點(diǎn)：能根據(jù)工藝要求完成芯片封裝中的晶圓劃片、芯片粘接與鍵合、芯片塑料封裝和芯片切筋成型各項工藝操作，完成工藝后產(chǎn)品質(zhì)量評估，判別設(shè)備的運(yùn)行故障。十三、芯片粘接與鍵合理論知識要求：1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片粘接與鍵合的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能進(jìn)行引線鍵合工藝操作。2.能正確安裝點(diǎn)膠頭并進(jìn)行芯片粘接。3.能根據(jù)工藝要求選擇鍵合線的材料與線徑。4.能對鍵合操作的對準(zhǔn)情況進(jìn)行判斷。5.能判別裝片機(jī)、鍵合機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。6.能進(jìn)行裝片機(jī)、鍵合機(jī)的日常維護(hù)。十四、芯片塑料封裝理論知識要求：1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片塑料封裝的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能進(jìn)行封裝工藝、激光打標(biāo)工藝操作。2.能正確調(diào)用打標(biāo)文件并進(jìn)行文本編輯。3.能判斷飛邊毛刺長度是否超出標(biāo)準(zhǔn)。4.能判別塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能完成塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)的日常維護(hù)。十五、芯片切筋成型理論知識要求：1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片切筋成型的基礎(chǔ)知識，工藝方法、來料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的評估方法。操作技能要求：1.能進(jìn)行切筋成型工藝操作。2.能正確安裝切筋成型模具。3.能識別塑封體缺損、引腳斷裂、鍍錫漏銅等不良品并進(jìn)行剔除。4.能判別切筋機(jī)、切筋模具運(yùn)行過程發(fā)生的故障類型。5.能完成切筋機(jī)、切筋模具的日常維護(hù)。五、推薦教材1.教材名稱芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實用教程（第六版），ISBN978-7-1212-4336-32.出版社電子工業(yè)出版社3.編者[美]PeterVanZant著；韓鄭生譯4.出版時間2015年01月

六、培訓(xùn)實施1.培訓(xùn)師資培訓(xùn)師資應(yīng)具備半導(dǎo)體器件制造工藝的理論知識和操作技能，以及制造與封測設(shè)備的維護(hù)和故障檢修經(jīng)驗。2.培訓(xùn)場地具備廣播教學(xué)系統(tǒng)并可安裝“集成電路工藝虛擬仿真教學(xué)平臺”軟件的計算機(jī)機(jī)房。3.實訓(xùn)設(shè)備見表3。表3技能培訓(xùn)的實習(xí)工具與設(shè)備表序號設(shè)備名稱具體要求數(shù)量推薦產(chǎn)品型號1集成電路工藝虛擬仿真教學(xué)平臺包括IC晶圓制程中的主要環(huán)節(jié)，利用語音、圖片、動畫、視頻、虛擬交互等表現(xiàn)形式生動展示集成電路制造工藝流程、制造方法、生產(chǎn)設(shè)備操作過程，可對半導(dǎo)體器件制