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高功能集成電路研發(fā)項(xiàng)目合同合同編號(hào):__________甲方(以下簡(jiǎn)稱“甲方”):乙方(以下簡(jiǎn)稱“乙方”):第一章定義及術(shù)語(yǔ)1.1“本項(xiàng)目”指的是高功能集成電路研發(fā)項(xiàng)目。1.2“研發(fā)成果”指的是在本項(xiàng)目過(guò)程中,乙方研發(fā)出的高功能集成電路相關(guān)技術(shù)成果。1.3“技術(shù)資料”指的是本項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)圖紙、等。1.4“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”指的是本項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中產(chǎn)生的專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。第二章項(xiàng)目目標(biāo)及范圍2.1甲方委托乙方進(jìn)行高功能集成電路的研發(fā)工作,乙方應(yīng)按照甲方的要求完成研發(fā)任務(wù)。2.2本項(xiàng)目的研發(fā)目標(biāo)為:實(shí)現(xiàn)高功能集成電路的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試。2.3本項(xiàng)目的研發(fā)范圍包括:集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測(cè)試等。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)對(duì)乙方的研發(fā)成果進(jìn)行審核,并提出修改意見(jiàn)。3.1.2甲方應(yīng)按照約定支付研發(fā)費(fèi)用。3.1.3甲方應(yīng)協(xié)助乙方完成本項(xiàng)目研發(fā)所需的各項(xiàng)手續(xù)。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方應(yīng)按照甲方的要求完成研發(fā)任務(wù),并保證研發(fā)成果的質(zhì)量。3.2.2乙方應(yīng)保守本項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)秘密,未經(jīng)甲方同意不得向第三方披露。3.2.3乙方應(yīng)在本項(xiàng)目結(jié)束后向甲方交付研發(fā)成果及全部技術(shù)資料。第四章知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密4.1乙方研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有,乙方應(yīng)協(xié)助甲方辦理知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)手續(xù)。4.2乙方應(yīng)保守本項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)秘密,未經(jīng)甲方同意不得向第三方披露。4.3乙方應(yīng)對(duì)本項(xiàng)目的技術(shù)資料進(jìn)行保密,未經(jīng)甲方同意不得復(fù)制、傳播或泄露。第五章項(xiàng)目進(jìn)度及驗(yàn)收5.1本項(xiàng)目分為以下階段:集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測(cè)試。5.2乙方應(yīng)按照以下進(jìn)度完成各階段任務(wù):5.2.1集成電路設(shè)計(jì):____年__月__日;5.2.2集成電路制造:____年__月__日;5.2.3集成電路測(cè)試:____年__月__日。5.3甲方應(yīng)在每個(gè)階段結(jié)束后對(duì)乙方的研發(fā)成果進(jìn)行驗(yàn)收,驗(yàn)收合格后支付相應(yīng)階段的研發(fā)費(fèi)用。5.4本項(xiàng)目整體驗(yàn)收合格后,甲方應(yīng)支付乙方剩余研發(fā)費(fèi)用。第六章研發(fā)費(fèi)用及支付6.1甲方應(yīng)按照本合同約定的研發(fā)費(fèi)用總額支付乙方。6.1.1本項(xiàng)目研發(fā)費(fèi)用總額為人民幣_(tái)__元。6.1.2甲方應(yīng)按照項(xiàng)目進(jìn)度分階段支付研發(fā)費(fèi)用,具體支付方式如下:a)集成電路設(shè)計(jì)階段完成后支付___%;b)集成電路制造階段完成后支付___%;c)集成電路測(cè)試階段完成后支付___%;d)整體驗(yàn)收合格后支付剩余___%。6.2甲方支付研發(fā)費(fèi)用時(shí),應(yīng)向乙方提供正規(guī)發(fā)票。6.3若甲方未能按約定時(shí)間支付研發(fā)費(fèi)用,乙方有權(quán)暫停本項(xiàng)目的工作,直至甲方支付完畢。第七章人員配備及培訓(xùn)7.1乙方應(yīng)為本項(xiàng)目配備足夠數(shù)量的專業(yè)技術(shù)人員。7.1.1乙方項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)具備集成電路研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整體協(xié)調(diào)和管理工作。7.1.2乙方技術(shù)人員應(yīng)具備集成電路設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的專業(yè)技能。7.2乙方應(yīng)提供必要的技術(shù)培訓(xùn),保證甲方技術(shù)人員能夠熟練掌握本項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)。7.3甲方有權(quán)對(duì)乙方技術(shù)人員的工作進(jìn)行監(jiān)督和評(píng)價(jià)。第八章質(zhì)量保證8.1乙方應(yīng)保證本項(xiàng)目研發(fā)成果的質(zhì)量,保證其符合甲方的要求。8.1.1乙方應(yīng)制定嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,對(duì)研發(fā)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控。8.1.2乙方應(yīng)定期向甲方報(bào)告研發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量情況。8.2甲方有權(quán)對(duì)乙方的研發(fā)成果進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),若檢測(cè)不合格,乙方應(yīng)進(jìn)行整改。8.3乙方應(yīng)對(duì)本項(xiàng)目研發(fā)成果提供一年的質(zhì)保服務(wù)。第九章違約責(zé)任9.1若乙方未能按照本合同約定完成研發(fā)任務(wù),乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任,賠償甲方因此造成的損失。9.1.1乙方未能在約定時(shí)間內(nèi)完成研發(fā)任務(wù)的,每延遲一日,應(yīng)向甲方支付合同總價(jià)___%的違約金。9.2若甲方未能按照約定支付研發(fā)費(fèi)用,甲方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任,賠償乙方因此造成的損失。9.2.1甲方未能在約定時(shí)間內(nèi)支付研發(fā)費(fèi)用的,每延遲一日,應(yīng)向乙方支付未付款項(xiàng)___%的違約金。9.3若乙方泄露本項(xiàng)目的技術(shù)秘密,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任,賠償甲方因此造成的損失。第十章?tīng)?zhēng)議解決10.1雙方因履行本合同發(fā)生的任何爭(zhēng)議,應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成,任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至合同簽訂地人民法院訴訟解決。10.3雙方同意,本合同的解釋和執(zhí)行均適用中華人民共和國(guó)法律。10.4爭(zhēng)議解決期間,除爭(zhēng)議事項(xiàng)外,雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其余條款。第十一章終止和解除11.1本合同在以下情況下可以終止或解除:11.1.1雙方協(xié)商一致,可以終止或解除本合同。11.1.2甲方未能按照約定支付研發(fā)費(fèi)用,乙方有權(quán)解除本合同。11.1.3乙方未能按照約定完成研發(fā)任務(wù),甲方有權(quán)解除本合同。11.2終止或解除本合同后,雙方應(yīng)按照約定進(jìn)行清算,并結(jié)清各自的債權(quán)債務(wù)。11.3終止或解除本合同后,本合同中關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)、保密和爭(zhēng)議解決的相關(guān)條款仍然有效。第十二章違約賠償12.1任何一方違約,應(yīng)向守約方支付違約金,并賠償因此給守約方造成的損失。12.1.1違約金的具體數(shù)額由雙方協(xié)商確定,但不得低于合同總金額的___%。12.1.2賠償損失的具體數(shù)額應(yīng)根據(jù)守約方的實(shí)際損失計(jì)算。12.2若雙方因違約產(chǎn)生爭(zhēng)議,應(yīng)按照本合同第十章的約定處理。第十三章一般條款13.1本合同的修改和補(bǔ)充必須以書面形式作出,并由雙方簽字蓋章確認(rèn)。13.2本合同自雙方簽字蓋章之日起生效,有效期為___年。13.3本合同一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。第十四章通知14.1雙方之間的任何通知、請(qǐng)求或其他通信,應(yīng)以書面形式進(jìn)行。14.2通知、請(qǐng)求或其他通信應(yīng)以專人送達(dá)、掛號(hào)郵件或郵件的方式發(fā)送。14.3通知、請(qǐng)求或其他通信在發(fā)送方發(fā)出后視為已送達(dá)。第十五章其他15.1本合同未盡事宜,雙方應(yīng)本著公平、公正的原則另行協(xié)商解決。15.

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