芯片定制合同協(xié)議

芯片定制合同協(xié)議?甲方（委托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（受托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有芯片定制需求，乙方具備提供芯片定制服務(wù)的能力和資質(zhì)，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方定制芯片事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述（一）芯片規(guī)格1.功能要求甲方要求定制的芯片需具備[具體功能1]、[具體功能2]、......、[具體功能n]等功能，以滿足甲方在[應(yīng)用場景]中的使用需求。2.技術(shù)參數(shù)芯片制程：[具體制程工藝，如7nm、14nm等]工作頻率：[詳細(xì)的工作頻率范圍，如最高頻率可達(dá)[x]GHz，最低頻率為[Y]GHz]存儲容量：[具體的存儲容量，如片內(nèi)RAM為[x]KB，F(xiàn)lash為[Y]MB等]接口類型及速率：[列舉芯片所具備的各種接口，如SPI接口速率為[x]Mbps，USB接口版本為[x]，速率為[Y]Mbps等]3.性能指標(biāo)功耗：在典型工作模式下，芯片功耗不得超過[x]mW，在低功耗模式下，功耗應(yīng)降低至[Y]mW以下。工作溫度范圍：芯片能夠在[x]℃至+[Y]℃的環(huán)境溫度下穩(wěn)定工作，在極端溫度環(huán)境下應(yīng)能保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性和功能正常?？煽啃裕盒酒骄鶡o故障工作時間（MTBF）應(yīng)不低于[x]小時，具備[具體的抗干擾能力描述，如抗電磁干擾能力達(dá)到[x]dB]。（二）芯片數(shù)量及交付時間1.芯片數(shù)量甲方定制的芯片數(shù)量為[具體數(shù)量]片。2.交付時間乙方應(yīng)在本合同簽訂之日起[x]個工作日內(nèi)開始芯片設(shè)計工作，并在設(shè)計完成后經(jīng)甲方確認(rèn)后的[x]個工作日內(nèi)完成芯片流片。自流片成功之日起[x]個工作日內(nèi)完成芯片測試及封裝工作，并向甲方交付首批合格芯片[x]片。后續(xù)芯片應(yīng)按照雙方約定的[具體交付周期，如每周交付[x]片]進(jìn)行交付，直至全部[具體數(shù)量]片芯片交付完畢。（三）芯片封裝形式芯片封裝形式為[具體封裝形式，如QFN[具體引腳數(shù)]、BGA[具體引腳數(shù)]等]，封裝尺寸應(yīng)符合甲方提供的設(shè)計要求，封裝材料應(yīng)具備良好的散熱性能、機械性能和電氣絕緣性能。二、權(quán)利與義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)對乙方的芯片定制工作進(jìn)行監(jiān)督和檢查，提出合理的意見和建議。對乙方交付的芯片進(jìn)行驗收，如發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問題或不符合本合同約定的，有權(quán)要求乙方按照本合同約定進(jìn)行整改或承擔(dān)違約責(zé)任。2.義務(wù)向乙方提供詳細(xì)準(zhǔn)確的芯片定制需求說明，包括但不限于芯片功能要求、技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、應(yīng)用場景等相關(guān)信息，并對所提供信息的真實性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)。按照本合同約定的時間和方式向乙方支付芯片定制費用。在乙方進(jìn)行芯片設(shè)計、流片、測試等工作過程中，根據(jù)乙方的要求提供必要的協(xié)助和支持，包括但不限于提供測試環(huán)境、測試數(shù)據(jù)等。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本合同約定支付芯片定制費用。根據(jù)甲方提供的需求說明，自主選擇合適的設(shè)計方案、工藝流程和原材料，但所選用的方案、工藝和原材料應(yīng)符合本行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，且應(yīng)確保芯片能夠滿足甲方的定制需求。2.義務(wù)按照本合同約定的時間、質(zhì)量和數(shù)量要求完成芯片定制工作，包括但不限于芯片設(shè)計、流片、測試、封裝等環(huán)節(jié)，并對芯片的質(zhì)量負(fù)責(zé)。在芯片定制過程中，定期向甲方匯報工作進(jìn)展情況，接受甲方的監(jiān)督和檢查。如遇技術(shù)難題或其他可能影響芯片交付進(jìn)度和質(zhì)量的問題，應(yīng)及時通知甲方并協(xié)商解決方案。向甲方提供芯片設(shè)計文檔、測試報告、封裝圖紙等相關(guān)技術(shù)資料，且所提供的資料應(yīng)真實、準(zhǔn)確、完整，符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。對甲方提供的技術(shù)信息和商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。三、費用及支付方式（一）費用總額甲方應(yīng)向乙方支付的芯片定制費用總額為人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。該費用為固定總價，不因任何因素調(diào)整，但本合同另有約定的除外。（二）費用明細(xì)1.設(shè)計費用：人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元），涵蓋芯片的架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、版圖設(shè)計等全部設(shè)計工作。2.流片費用：人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元），包括芯片制造過程中的掩膜制作、晶圓加工、光刻、蝕刻等工藝流程的費用。3.測試費用：人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元），用于芯片的功能測試、性能測試、可靠性測試等各項測試工作。4.封裝費用：人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元），包含芯片封裝所需的材料、設(shè)備、人工等費用。5.其他費用：人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元），如技術(shù)支持費用、知識產(chǎn)權(quán)費用等（如有）。（三）支付方式1.預(yù)付款甲方應(yīng)在本合同簽訂之日起[x]個工作日內(nèi)向乙方支付合同總金額的[x]%作為預(yù)付款，即人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。2.設(shè)計款在乙方完成芯片設(shè)計工作并經(jīng)甲方確認(rèn)后，甲方應(yīng)在[x]個工作日內(nèi)向乙方支付合同總金額的[x]%作為設(shè)計款，即人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。3.流片款自芯片流片成功之日起[x]個工作日內(nèi)，甲方應(yīng)向乙方支付合同總金額的[x]%作為流片款，即人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。4.驗收款乙方交付首批合格芯片后，經(jīng)甲方驗收合格，甲方應(yīng)在[x]個工作日內(nèi)向乙方支付合同總金額的[x]%作為驗收款，即人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。5.尾款在全部芯片交付完畢且甲方驗收合格后，甲方應(yīng)在[x]個工作日內(nèi)向乙方支付合同總金額的剩余款項，即人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。乙方應(yīng)在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的發(fā)票，否則甲方有權(quán)拒絕付款且不承擔(dān)任何違約責(zé)任。四、驗收標(biāo)準(zhǔn)及方式（一）驗收標(biāo)準(zhǔn)1.芯片應(yīng)滿足本合同約定的功能要求、技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)等各項定制需求。2.芯片應(yīng)符合國家及行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，包括但不限于芯片制程標(biāo)準(zhǔn)、電氣性能標(biāo)準(zhǔn)、可靠性標(biāo)準(zhǔn)等。3.乙方提供的芯片設(shè)計文檔、測試報告、封裝圖紙等技術(shù)資料應(yīng)完整、準(zhǔn)確、清晰，與芯片實際情況相符。（二）驗收方式1.初步驗收在乙方交付首批芯片后，甲方應(yīng)在收到芯片后的[x]個工作日內(nèi)對芯片進(jìn)行初步驗收。初步驗收主要檢查芯片的外觀、封裝是否符合要求，以及芯片的基本功能是否能夠正常實現(xiàn)。如初步驗收發(fā)現(xiàn)問題，甲方應(yīng)及時通知乙方，乙方應(yīng)在接到通知后的[x]個工作日內(nèi)進(jìn)行整改，直至初步驗收合格。2.最終驗收初步驗收合格后，甲方應(yīng)在乙方交付全部芯片后的[x]個工作日內(nèi)組織最終驗收。最終驗收將按照本合同約定的驗收標(biāo)準(zhǔn)，對芯片進(jìn)行全面的功能測試、性能測試、可靠性測試等。如最終驗收發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問題或不符合本合同約定的，乙方應(yīng)按照本合同約定承擔(dān)違約責(zé)任，并負(fù)責(zé)在甲方規(guī)定的時間內(nèi)完成整改或更換芯片，直至最終驗收合格。3.驗收文件驗收過程中，乙方應(yīng)向甲方提供芯片設(shè)計文檔、測試報告、封裝圖紙等相關(guān)技術(shù)資料，作為驗收的依據(jù)。驗收合格后，雙方應(yīng)簽署驗收報告，確認(rèn)芯片已通過驗收。五、知識產(chǎn)權(quán)歸屬（一）乙方擁有芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)乙方獨立完成的芯片設(shè)計工作所產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，包括但不限于芯片的電路設(shè)計、版圖設(shè)計、軟件代碼等相關(guān)技術(shù)成果。乙方有權(quán)對其設(shè)計成果進(jìn)行自主使用、許可他人使用或轉(zhuǎn)讓，但應(yīng)確保在行使相關(guān)權(quán)利時不會侵犯甲方的合法權(quán)益。（二）甲方對定制芯片的使用權(quán)甲方有權(quán)在本合同約定的使用范圍內(nèi)使用乙方定制的芯片，包括但不限于將芯片應(yīng)用于甲方自身的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等活動。未經(jīng)乙方書面同意，甲方不得將芯片用于任何其他商業(yè)目的或向第三方披露、轉(zhuǎn)讓、許可使用芯片設(shè)計技術(shù)。（三）保密約定雙方應(yīng)對在芯片定制過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等予以保密。未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得向第三方披露或使用對方的保密信息。本條款的保密期限為自本合同生效之日起[x]年。六、違約責(zé)任（一）甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照本合同約定的時間和方式支付芯片定制費用，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)暫停芯片定制工作，并要求甲方支付已完成工作對應(yīng)的費用及違約金。如甲方在乙方暫停工作后的[x]日內(nèi)仍未支付相關(guān)款項，乙方有權(quán)解除本合同，并要求甲方按照合同總金額的[x]%支付違約金，同時甲方應(yīng)賠償乙方因此遭受的全部損失。2.若甲方提供的需求說明存在虛假、錯誤或遺漏等情況，導(dǎo)致乙方無法按照本合同約定完成芯片定制工作或造成乙方損失的，甲方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。甲方應(yīng)賠償乙方因此增加的費用、延誤的工期以及預(yù)期可得利益損失等。（二）乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照本合同約定的時間、質(zhì)量和數(shù)量要求完成芯片定制工作，每逾期一日，應(yīng)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的，甲方有權(quán)解除本合同，并要求乙方按照合同總金額的[x]%支付違約金，同時乙方應(yīng)返還甲方已支付的全部費用，并賠償甲方因此遭受的全部損失。2.若乙方交付的芯片不符合本合同約定的驗收標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費整改或更換芯片，直至驗收合格。如因乙方原因?qū)е录追皆馐軗p失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任，包括但不限于甲方因此支付的額外費用、延誤的工期所造成的損失以及預(yù)期可得利益損失等。3.若乙方違反本合同約定的保密義務(wù)，應(yīng)向甲方支付違約金人民幣[大寫金額]元整（小寫：￥[具體金額]元）。如因乙方違約行為給甲方造成損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。如乙方的違約行為情節(jié)嚴(yán)重，給甲方造成重大損失的，甲方有權(quán)追究乙方的法律責(zé)任。七、爭議解決本合同在履行過程中如發(fā)生爭議，雙方應(yīng)首先友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款（一）合同變更與解除1.本合同的任何變更或補充需經(jīng)雙方書面協(xié)商一致，并簽訂書面協(xié)議。2.在履行本合同過程中，若一方提出解除合同，需提前[x]日書面通知對方，并經(jīng)對方書面同意。因解除合同給對方造成損失的，提出解除合同方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。（二）不可抗力1.本合同所稱不可抗力是指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災(zāi)害、政府行為、社會異常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本合同約定的義務(wù)，應(yīng)在不可抗力事件發(fā)生后的[x]日內(nèi)書面通知對方，并提供相關(guān)證明文件。在不可抗力事件持續(xù)期間，雙方應(yīng)協(xié)商解決方案，因不可抗力事件導(dǎo)致的合同履行延誤或無法履