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高速印制板用阻焊油墨試驗(yàn)方法2022-12-27發(fā)布2023- 2 3 4 4 4 5 6 6 7 8 8 9 2請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任。完整的通用產(chǎn)品規(guī)范SJ/T10309-2a)基于高速印制板對(duì)信號(hào)完整性更為嚴(yán)格的控制要求,增加了阻焊油墨介電常數(shù)/b)對(duì)外觀檢查、尺寸測(cè)量、耐試劑和溶劑性、介電強(qiáng)度等項(xiàng)目的測(cè)試方法進(jìn)行了細(xì)化,可操作性4高速印制板用阻焊油墨試驗(yàn)方法題。使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧⒈WC本文件規(guī)定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外觀、尺寸、硬度、附著力、耐試劑和溶劑、模擬無(wú)鉛回流焊、介電強(qiáng)度、濕熱絕緣電阻、熱沖擊、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值、特性阻抗和插入損耗等性能試驗(yàn)方法。本文件適用于高速印制板用阻焊油墨,其他行業(yè)印制板用阻焊油墨可參考使用。下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語(yǔ)和定義SJ/T10309-2016印制板用阻焊劑GB/T2036界定的及以下列術(shù)語(yǔ)適用本文件。存在單根信號(hào)傳輸導(dǎo)線的傳輸速率在3.25Gbps以上的印制板。可在其上面形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料?;目梢允莿傂曰蛘邠闲缘?,也可以說(shuō)是不覆金屬箔的或覆金屬[來(lái)源:GB/T2036-1994,3.1.1]用于保護(hù)印制板非焊接區(qū)的一種耐熱絕緣材料的通稱(chēng)。[來(lái)源:GB/T2036-1994,5.3.9,有修改]介電常數(shù)dielectricconstant規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。[來(lái)源:GB/T2036-1994,6.3.6]5介質(zhì)損耗角正切值losstangent對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量間的相角的余角稱(chēng)為損耗角,對(duì)該損耗角取正切函數(shù)值,即為介質(zhì)損耗角正切值,也稱(chēng)為損耗因數(shù)。[來(lái)源:GB/T2036-1994,6.3.7,有修改]介電強(qiáng)度dielectricstrength單位厚度絕緣材料在擊穿之前能承受的最高電壓值。[來(lái)源:GB/T2036-1994,6.3.8]顯微剖切microsection用于檢查材料的截面情況,實(shí)現(xiàn)制備試樣的方法。通常采用截面剖切,然后灌膠、研磨、拋光、蝕刻、染色等制成。[來(lái)源:GB/T2036-1994,6.4.17,有修改]4.1環(huán)境條件4.1.1常規(guī)試驗(yàn)環(huán)境條件除另有規(guī)定外,試驗(yàn)應(yīng)在下列條件下進(jìn)行:b)相對(duì)濕度:25%~75%;c)大氣壓力:86kPa~106kPa。4.1.2仲裁試驗(yàn)環(huán)境條件如果測(cè)試參數(shù)依賴(lài)于溫度、濕度與氣壓,則試驗(yàn)應(yīng)在下列仲裁試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行:b)相對(duì)濕度:45%~55%;c)大氣壓力:86kPa~106kPa。4.2試驗(yàn)報(bào)告除另有規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)至少包括下列內(nèi)容:a)試樣的基本信息,例如:試樣名稱(chēng)、型號(hào)規(guī)格、制造商、試樣數(shù)量、送樣單位等;b)試驗(yàn)條件信息,例如:環(huán)境條件、測(cè)試條件、依據(jù)文件等;c)試驗(yàn)設(shè)備基本信息,例如:設(shè)備名稱(chēng)、型號(hào)、編號(hào)等;d)人員與日期信息,例如:試驗(yàn)日期、檢測(cè)人和批準(zhǔn)人等;e)試驗(yàn)結(jié)果。4.3試樣要求除另有規(guī)定外,試樣應(yīng)為已涂覆阻焊油墨并且已經(jīng)固化的印制板。印制板線路圖形應(yīng)按SJ/T10309-2016進(jìn)行制備,必要時(shí),測(cè)試圖形可由供需雙方協(xié)商確定。6進(jìn)行濕熱絕緣電阻測(cè)試時(shí),試樣應(yīng)選用SJ/T10309-2016中綜合測(cè)試圖形的E模塊進(jìn)行,如供需雙方協(xié)商確定選用印制板成品時(shí),印制板上須至少有一組平行絕緣導(dǎo)線。本方法用于檢測(cè)阻焊的外觀。5.2設(shè)備和材料放大鏡或顯微鏡:帶有合適刻度,放大倍數(shù)為10倍~80倍可調(diào)。5.3程序?qū)⒃嚇悠椒牛糜?0W日光燈管光線下,用10倍放大鏡或顯微鏡目鏡檢查印制板上的阻焊油墨外觀,檢查阻焊膜是否存在裂紋、夾雜物、起泡分層、變色、外來(lái)物等缺陷現(xiàn)象。5.4試驗(yàn)報(bào)告除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括外觀檢查結(jié)果的描述。本方法用于檢測(cè)與阻焊相關(guān)的尺寸,例如阻焊壩大小、阻焊開(kāi)窗大小、阻焊與導(dǎo)體的間距、阻焊裂紋長(zhǎng)度、阻焊厚度、阻焊?jìng)?cè)蝕量等。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)顯微鏡:具備測(cè)量功能,測(cè)量尺寸分辨率至少1μm;b)附錄A所需的設(shè)備和材料。將試樣平放,置于40W日光燈管光線下,使用10倍~50倍的顯微鏡測(cè)量阻焊相關(guān)表面尺寸。將試樣按照附錄A方法進(jìn)行顯微剖切后,使用50倍~200倍的顯微鏡測(cè)量阻焊的厚度,仲裁時(shí)應(yīng)使用200倍的顯微鏡進(jìn)行測(cè)量。基材上阻焊厚度測(cè)量如圖1中a位置所示,導(dǎo)體上的阻焊厚度測(cè)量如圖1中b位置所示,導(dǎo)體拐角阻焊厚度測(cè)量如圖1中c位置所示。基材導(dǎo)體阻焊圖1阻焊厚度測(cè)量示意圖將試樣按照附錄A方法進(jìn)行顯微剖切后,使用50倍~200倍的顯微鏡測(cè)量阻焊的側(cè)蝕量,仲裁時(shí)應(yīng)使用200倍的顯微鏡進(jìn)行測(cè)量。阻焊?jìng)?cè)蝕量測(cè)量示意圖見(jiàn)圖2。基材導(dǎo)體阻焊圖2阻焊?jìng)?cè)蝕量測(cè)量示意圖除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括各尺寸測(cè)量的結(jié)果數(shù)值。本方法用于檢測(cè)阻焊的硬度。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)一套符合下列硬度的鉛筆或同等的校準(zhǔn)木鉛筆芯;6B-5B-4B-3B-2B-1B-HB-F-H-2H-3H-4H-5H-6H較軟較硬b)400#以上粗砂紙;c)機(jī)械卷筆刀。8除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)使用機(jī)械卷筆刀將鉛筆削掉5mm~6mm木桿部分,將圓柱體鉛筆芯暴露出來(lái)。再以90°角度在砂紙上摩擦鉛筆芯,直至獲得平坦、光滑、圓形的橫截面;b)將試樣置于一個(gè)水平平臺(tái)上,并將試樣進(jìn)行固定。從最硬的鉛筆開(kāi)始,緊握鉛筆,使鉛筆芯與阻焊膜表面之間成45°角,指向與實(shí)驗(yàn)員相反的方向推離,推離長(zhǎng)度不少于6.5mm;c)按不同的硬度順序在阻焊膜試樣上重復(fù)程序b直至發(fā)現(xiàn)其中一種硬度鉛筆芯在推離長(zhǎng)度6.5mm內(nèi)不會(huì)刺穿或劃傷阻焊膜。記錄該鉛筆的硬度作為阻焊膜的硬度。除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括阻焊的鉛筆硬度值。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨與基材、導(dǎo)體之間的結(jié)合強(qiáng)度。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)粘合強(qiáng)度滿(mǎn)足0.5N/mm~0.6N/mm的半透明壓敏膠帶;b)百格刀,或者由6個(gè)平行刀組成的切割工具,每把刀之間的間距為2mm,刀口鋒利無(wú)缺口;c)放大倍數(shù)40倍以下的顯微鏡或放大鏡;除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)使用百格刀在阻焊膜上交叉成90°角切割約25mm長(zhǎng)度,切割力度需保證阻焊膜被刺穿;b)使用軟毛刷輕輕刷去切割產(chǎn)生的細(xì)小顆粒;c)用手貼上長(zhǎng)度約50mm、寬度約13mm的壓敏膠帶,膠帶需與阻焊貼緊,不允許有氣泡的存在;d)用與阻焊表面相垂直的力將膠帶迅速拉下,每次測(cè)試均需要使用新的膠帶;e)在10倍的顯微鏡或放大鏡下檢查,是否有阻焊從基材或?qū)w上剝離、開(kāi)裂或者分層,同時(shí)檢查膠帶上有無(wú)阻焊碎粒。除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括試驗(yàn)后外觀檢查結(jié)果的描述。9耐試劑和溶劑性本方法用于檢測(cè)阻焊的耐化學(xué)試劑和溶劑性。9.2設(shè)備和材料9本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)去離子水:去離子水電阻率≥2MΩ?cm;b)10%酸性溶液(按體積比),10%HCl或10%H2SO4;c)10wt.%NaOH溶液,由NaOH試劑和水按重量比配制;d)10%堿性洗滌劑(按體積計(jì)包含:5%鏈烷醇胺+2.5%2-丁氧基乙醇+2.5%乙二醇醚+90%去離子水;f)異丙醇;g)D-檸檬酸;h)其他實(shí)驗(yàn)室用品(例如燒杯、漏斗、儲(chǔ)物瓶、量筒、定容瓶等i)能精確測(cè)量高達(dá)100℃的溫度計(jì),精度1℃;j)能夠加熱到65℃的加熱板或者水浴鍋;k)通風(fēng)櫥或者通風(fēng)良好的場(chǎng)所。9.3程序除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)試樣應(yīng)為接收態(tài)樣品,不進(jìn)行表面清潔預(yù)處理;b)按照9.2的要求以及表1配制相應(yīng)的溶劑;c)將試樣完全浸入表1所示的每種化學(xué)試劑溶液中,每一種化學(xué)試劑都應(yīng)使用新的試樣進(jìn)行測(cè)試;d)試樣浸泡取出后,懸掛于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件下干燥10min;e)目視檢查試樣的阻焊層是否存在分層、脫落、發(fā)粘或者褪色現(xiàn)象。表1阻焊試樣浸泡的化學(xué)試劑及條件試驗(yàn)溫度(℃)246±257±2257±2229.4試驗(yàn)報(bào)告除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括試驗(yàn)后外觀檢查結(jié)果的描述。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨耐無(wú)鉛回流焊接制程熱應(yīng)力的能力。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的設(shè)備如下:a)烘箱:能在125℃±2℃范圍內(nèi)穩(wěn)定加熱;b)回流爐;c)放大倍數(shù)10倍以上的顯微鏡;d)帶200倍放大倍數(shù)的金相顯微鏡;e)附錄A所需的設(shè)備和材料。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)將試樣置于125℃±2℃的烘箱內(nèi)烘烤4h~6h,以去除印制板內(nèi)潮氣;b)調(diào)節(jié)回流爐的加熱程序,使回流曲線滿(mǎn)足如下條件:升溫到217℃時(shí)的斜率:(03~)℃/s;恒溫時(shí)間:從150℃升到210℃:60s~150s;液相線(≥217℃)以上總時(shí)間:60s~150s;回流峰值溫度:260℃±3℃;峰溫以下5℃總時(shí)間:10s~30s;c)回流次數(shù):3次;d)回流熱應(yīng)力后在10倍放大倍數(shù)的顯微鏡下檢查板面,查看阻焊層是否有分層、起泡、脫落、開(kāi)裂等現(xiàn)象,必要時(shí),需按照附錄A進(jìn)行顯微剖切,并在200倍金相顯微鏡下確認(rèn);e)必要時(shí),回流曲線條件和回流次數(shù)由供需雙方協(xié)商確定。除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括試驗(yàn)后外觀檢查結(jié)果的描述。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨垂直方向耐電壓的能力。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率,至少輸出10000VDC的高壓測(cè)試設(shè)備;b)直徑為50.8mm的標(biāo)準(zhǔn)電極,電極邊緣倒角6.4mm;c)35μm銅厚單面覆銅板。分別在3片100mm×100mm單面覆銅板中心處涂覆約76mm×76mm面積、厚度在15μm~30μm范圍內(nèi)的阻焊,按照阻焊制造商提供的固化條件進(jìn)行阻焊固化,阻焊內(nèi)須無(wú)針孔、氣泡現(xiàn)象。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)將測(cè)試儀的接地端夾子夾在銅箔和基材上,注意不要夾持到阻焊層上,接線示意見(jiàn)圖3;b)設(shè)置測(cè)試儀以500VDC/s的升壓速率加載電壓,直至電壓超過(guò)要求值或發(fā)生擊穿為止;c)按照6.3.2在每個(gè)試樣的電壓加載區(qū)域或發(fā)生擊穿的位置進(jìn)行阻焊層厚度測(cè)量,精確至0.001mm;d)按照公式(1)計(jì)算介電強(qiáng)度。.........................................(1)E:阻焊的介電強(qiáng)度,單位為伏特每毫米(V/mmVBD:試驗(yàn)測(cè)試所得的擊穿電壓,單位為伏特(Vt:阻焊厚度,單位為毫米(mm圖3介電強(qiáng)度測(cè)試示意圖除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括各試樣的阻焊厚度、擊穿電壓和阻焊的介電強(qiáng)度以及三個(gè)試樣的平均介電強(qiáng)度。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨濕熱條件下的絕緣性能。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)能夠提供25℃~65℃溫度條件和85%RH~98%RH濕度條件的干凈潮熱試驗(yàn)箱;b)能夠產(chǎn)生50VDC的常備偏置電壓源,電壓公差±10%;c)測(cè)試電壓為100VDC時(shí)能夠讀取1012Ω或更高的高阻計(jì);d)烙鐵;e)錫絲;f)絕緣電線;g)放大倍數(shù)10倍以上的顯微鏡;h)帶200倍放大倍數(shù)的金相顯微鏡;i)附錄A所需的設(shè)備和材料。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)將絕緣電線焊接至試樣上平行導(dǎo)線的端頭焊盤(pán)上,在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件下測(cè)試初始阻值,阻值測(cè)試電壓為100VDC;b)將試樣懸掛于潮熱試驗(yàn)箱內(nèi),注意板子需與潮氣吹出方向相平行;c)關(guān)閉潮熱試驗(yàn)箱箱門(mén),使試樣暴露于20個(gè)溫度/濕度循環(huán)(見(jiàn)圖4示意圖將絕緣電線連接至偏置電壓源上,給試樣加載50VDC偏置電壓,保證在溫濕度循環(huán)過(guò)程保持偏置電壓的加載;一個(gè)循環(huán)周期的溫濕度條件為:在25℃開(kāi)始測(cè)試,在2.5h內(nèi)溫度升至65℃,溫度升至65℃后保持3h,之后再在2.5h內(nèi)將溫度降至25℃,溫度變化過(guò)程濕度保持在90%RH±5%RH之內(nèi);d)20個(gè)濕熱循環(huán)測(cè)試后,斷開(kāi)偏置電壓,在實(shí)驗(yàn)室條件下恢復(fù)1h~2h內(nèi)進(jìn)行最終阻值測(cè)量,阻值測(cè)量電壓為100VDC;e)在10倍放大倍數(shù)下觀察所測(cè)試導(dǎo)線上阻焊的外觀,檢查阻焊是否與導(dǎo)體發(fā)生分層、是否存在阻焊脫落、開(kāi)裂、變色等現(xiàn)象,必要時(shí)需要按附錄A進(jìn)行顯微剖切,并在200倍金相顯微鏡下確認(rèn)。圖4濕熱試驗(yàn)溫度循環(huán)示意圖除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括試樣的初始阻值、濕熱循環(huán)后的阻值以及外觀檢查的結(jié)果描述。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨耐熱沖擊的性能。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)自動(dòng)控制的雙溫環(huán)境溫度沖擊測(cè)試設(shè)備或者兩個(gè)獨(dú)立保持-65℃±5℃和125℃±5℃的測(cè)試腔室;b)放大倍數(shù)10倍以上的顯微鏡;c)帶200倍放大倍數(shù)的金相顯微鏡;d)附錄A所需的設(shè)備和材料。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)將測(cè)試樣品放入測(cè)試室內(nèi),避免試樣之間彼此接觸;b)按照如下參數(shù)設(shè)置熱沖擊試驗(yàn)參數(shù):循環(huán)次數(shù):100個(gè)循環(huán)或由供需雙方協(xié)商確定。典型的溫度循環(huán)曲線見(jiàn)圖5;c)100個(gè)循環(huán)熱沖擊后,從測(cè)試室內(nèi)取出試樣,在10倍放大倍數(shù)的顯微鏡下檢查板面,查看阻焊層是否存在起泡、分層、脫落、開(kāi)裂等現(xiàn)象。對(duì)于缺陷可以使用更大的倍率進(jìn)行觀察確認(rèn),必要時(shí)需按照附錄A進(jìn)行顯微剖切,并在200倍金相顯微鏡下確認(rèn)。圖5熱沖擊溫度循環(huán)示意圖除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括試樣熱沖擊后的外觀檢查的結(jié)果描述。本方法用于檢測(cè)阻焊油墨在高頻下的介電常數(shù)以及介質(zhì)損耗性能。本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)千分尺:分辨率達(dá)到0.001mm或更高;b)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNAVNA應(yīng)符合以下特性:VNA的頻率范圍應(yīng)覆蓋500MHz至20GHz;VNA的動(dòng)態(tài)范圍應(yīng)大于60dB。c)分離介質(zhì)諧振器(SPDR通用的SPDR測(cè)試夾具見(jiàn)圖6示意圖,不同的測(cè)試頻率,使用相應(yīng)的標(biāo)稱(chēng)頻率的SPDR測(cè)試夾具。SPDR測(cè)試夾具參數(shù)詳見(jiàn)表2;d)烘箱:能在105℃±2℃范圍內(nèi)穩(wěn)定加熱。表2SPDR測(cè)試夾具的參數(shù)D(mm)hg(mm)6.03.0302.0220.90.60.5hg——夾具上下金屬腔體的間距;D——金屬腔體的內(nèi)直徑;L——金屬腔體的內(nèi)高度;dr——介質(zhì)諧振器的直徑;hr——介質(zhì)諧振器的厚度。將阻焊油墨按照制造商的固化條件將阻焊進(jìn)行充分圖化,在測(cè)試夾具的最大厚度范圍內(nèi)(hg試樣越厚,測(cè)量誤差越小。薄試樣可以將疊加至最小0.4mm6度以提高測(cè)量精度。試樣應(yīng)無(wú)氣泡,厚度盡可能均勻,厚度偏差不大于±0.01mm。圖6試樣數(shù)量:3個(gè)平行樣品;試樣尺寸按表3要求制6。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)將試樣在105℃±2℃烘箱內(nèi)烘烤2h,以去除試樣內(nèi)的潮氣;b)從烘箱內(nèi)取出的試樣,應(yīng)放置于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下24h,實(shí)驗(yàn)室環(huán)境嚴(yán)格控制在溫度為23℃±2℃,濕度為50%RH±5%RH,測(cè)試時(shí)實(shí)驗(yàn)室溫度波動(dòng)不得超過(guò)1℃;c)開(kāi)啟VNA預(yù)熱30min,使其達(dá)到穩(wěn)定;d)按照測(cè)試儀頻率選擇合適的SPDR測(cè)試夾具,并連接VNA和SPDR測(cè)試夾具。測(cè)試夾具必須水平放置;e)使用基準(zhǔn)標(biāo)樣對(duì)設(shè)備進(jìn)行校驗(yàn),如校驗(yàn)結(jié)果超出標(biāo)稱(chēng)值2%,應(yīng)重新校準(zhǔn)設(shè)備再進(jìn)行下一步測(cè)試;f)使用千分尺測(cè)量在試樣的四個(gè)邊的中間位置進(jìn)行厚度測(cè)量,并記錄,此4個(gè)值的平均值作為試樣的厚度進(jìn)行試驗(yàn);g)根據(jù)設(shè)備供應(yīng)商的說(shuō)明書(shū)及所用夾具的標(biāo)稱(chēng)頻率設(shè)置VNA參數(shù);h)測(cè)量SPDR測(cè)試夾具的空腔諧振頻率(f0)和品質(zhì)因數(shù)(Q0)值;i)將試樣插入SPDR測(cè)試夾具的腔體內(nèi),測(cè)量帶樣品狀態(tài)下的諧振頻率(fs)和品質(zhì)因數(shù)(Qs)值;j)根據(jù)上述測(cè)試所得的厚度h、空腔諧振頻率(f0)和帶樣品狀態(tài)下的諧振頻率(fs)數(shù)值,由VNA設(shè)備內(nèi)嵌的軟件計(jì)算得出試樣的介電常數(shù)εr,詳細(xì)計(jì)算見(jiàn)公式(2)。......................................(2)εr——介電常數(shù);h——樣品的厚度,單位為毫米(mm);f0——空腔SPDR的諧振頻率,單位為赫茲(Hz);fs——插入樣品后的諧振頻率,單位為赫茲(Hz);Kε(εr,h)是與εr和h有關(guān)的函數(shù),對(duì)于一個(gè)給定的諧振腔,它的物理參數(shù)(尺寸,諧振腔的介電常數(shù)εr)是確定的。Kε(εr,h)嚴(yán)格由瑞利-里茲(Rayleigh-Ritz)方法計(jì)算得出的。將SPDR空腔頻率(f0)、加載樣品的有載頻率(fs)以及試樣厚度(h)帶入公式(3)。樣品介電常數(shù)相近的任意數(shù)值,采用逐步逼近的算法,經(jīng)多次迭代后,當(dāng)最后兩次計(jì)算出的介電常數(shù)相對(duì)誤差小于0.1%,認(rèn)為運(yùn)算結(jié)束,最后一次計(jì)算所得的介電常數(shù)即為測(cè)試樣品的介電常數(shù)。k)根據(jù)上述測(cè)試所得的空腔諧振品質(zhì)因數(shù)(Q0)值和帶樣品狀態(tài)下的諧振品質(zhì)因數(shù)(Qs)值,由VNA設(shè)備內(nèi)嵌的軟件計(jì)算得出試樣的介質(zhì)損耗角正切值tanδ,詳細(xì)計(jì)算見(jiàn)公式(3)。..................................(3)tanδ——介質(zhì)損耗角正切值;Qs——加載樣品的諧振器的無(wú)載Q值;QC——有載時(shí),基于諧振器中的金屬的損耗的Q值;QDR——有載時(shí),基于諧振腔中的電介質(zhì)的損耗的Q值;pes——樣品的電磁能量填充因子。當(dāng)諧振腔的物理參數(shù)確定之后,電磁能量填充因子pes可以通過(guò)電磁場(chǎng)仿真得到。對(duì)于一個(gè)給定的諧振腔,pes是一個(gè)常量l)對(duì)其余兩個(gè)樣品重復(fù)f)到k)的步驟;ml如果選擇其它測(cè)試頻率,在更換對(duì)應(yīng)頻率的SPDR夾具后,重復(fù)d)到k)步驟。除l)4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括測(cè)試的夾具頻率和三個(gè)平行樣的平均介電常數(shù)和平均介質(zhì)損耗角正切值)本方法用于驗(yàn)證阻焊油墨對(duì)特性阻抗性能的時(shí)域反射法(TDR)阻抗分析儀或者同等功能帶TDR模塊的網(wǎng)絡(luò)分析儀。表面分別設(shè)計(jì)有50Ω單端阻抗線和100Ω差分阻抗線的印制板,線寬/線距可根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)(其中差分阻抗線建議間距為178μm)。典型的測(cè)試圖形見(jiàn)圖7的示意圖。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)開(kāi)啟儀器預(yù)熱30min,使其達(dá)到穩(wěn)定;b)系統(tǒng)校準(zhǔn)與檢查;1)連接測(cè)試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀,并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊;2)設(shè)置頻率掃描范圍;3)連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)。c)去除阻焊前阻抗測(cè)試:1)連接單端/差分測(cè)試探頭,將探頭置于空氣中測(cè)量測(cè)試探頭的TDR波形,建立測(cè)試區(qū)域起點(diǎn);2)將探頭連接到被測(cè)樣品,測(cè)量被測(cè)樣品的TDR波形,將終點(diǎn)光標(biāo)放置于被測(cè)樣品波形的末端作為測(cè)試區(qū)域的終點(diǎn);3)數(shù)據(jù)處理,對(duì)測(cè)試區(qū)域內(nèi)所得曲線設(shè)置取值范圍(50%~70%或供需雙方協(xié)商確定讀取該范圍內(nèi)的平均值Z1。d)將阻抗線上的阻焊油墨使用氫氧化鈉強(qiáng)堿溶液浸泡去除后再進(jìn)行阻抗測(cè)試,強(qiáng)堿濃度由供需雙方協(xié)商確定;e)去除阻焊后阻抗測(cè)試:同c)步驟,阻抗平均值記錄為Z2;f)阻焊油墨對(duì)特性阻抗的影響計(jì)算:Z=Z1-Z2;g)取另一塊平行樣,按6.3.2測(cè)量阻抗線上阻焊油墨厚度(必要時(shí),也可以采用同一樣品板面其他區(qū)域同等線寬線路進(jìn)行阻焊油墨厚度測(cè)量)。除4.2的規(guī)定外,試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括去除阻焊前后阻抗值及兩者的差值。本方法用于驗(yàn)證阻焊油墨對(duì)插入損耗性能的影響。本實(shí)驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下:a)四端口網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻率至少滿(mǎn)足20GHz;b)校準(zhǔn)件;表面設(shè)計(jì)Delta-L法測(cè)試傳輸線,傳輸線兩端設(shè)計(jì)有過(guò)孔、焊盤(pán)用于與SMA連接器連接,傳輸線的短線長(zhǎng)度需≥102mm,傳輸線的長(zhǎng)線的長(zhǎng)度需比短線的長(zhǎng)度≥102mm。線寬/線距可根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)(其中差分阻抗線建議間距為178μm)。典型的測(cè)試線示意圖見(jiàn)圖8。除非另有規(guī)定外,需要按照如下試驗(yàn)程序進(jìn)行:a)開(kāi)啟網(wǎng)絡(luò)分析儀預(yù)熱30min,使其達(dá)到穩(wěn)定;b)系統(tǒng)校準(zhǔn);1)連接測(cè)試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀,并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊;2)設(shè)置頻率掃描范圍;3)連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)。c)根據(jù)設(shè)計(jì)圖形連接專(zhuān)用測(cè)試探頭或者連接器;d)設(shè)置測(cè)試頻率范圍;e)在設(shè)備操作界面輸入測(cè)試圖形信息和測(cè)試條件
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