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文檔簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體工藝詞匯Scrubb【化學(xué)】(使)(氣體)凈化;(從氣體中)分離出,提出。Regulator校準(zhǔn)者;【機(jī)械工程】調(diào)整器,校準(zhǔn)器,調(diào)節(jié)器;【無(wú)線電】穩(wěn)定器;【化學(xué)】調(diào)節(jié)劑;【代】調(diào)節(jié)基因;(鐘表的)整時(shí)器;標(biāo)準(zhǔn)鐘Purge變清凈。AAbruptjunction突變結(jié)Acceleratedtesting加速實(shí)驗(yàn)
Acceptor受主Acceptoratom受主原子
Accumulation積累、堆積Accumulatingcontact積累接觸
Accumulationregion積累區(qū)Accumulationlayer積累層
Activeregion有源區(qū)Activecomponent有源元
Activedevice有源器件Activation激活
Activationenergy激活能Activeregion有源(放大)區(qū)
Admittance導(dǎo)納Allowedband允帶
Alloy-junctiondevice合金結(jié)器件Aluminum(Aluminium)鋁
Aluminum–oxide鋁氧化物Aluminumpassivation鋁鈍化Ambipolar雙極的Ambienttemperature環(huán)境溫度
Amorphous無(wú)定形的,非晶體的Amplifier功放擴(kuò)音器放大器
Analogue(Analog)comparator模擬比較器Angstrom埃Anneal退火Anisotropic各向異性的
Anode陽(yáng)極Arsenic(AS)砷Auger俄歇Augerprocess俄歇過(guò)程
Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩擊穿
Avalancheexcitation雪崩激發(fā)B
Backgroundcarrier本底載流子Backgrounddoping本底摻雜
Backward反向Backwardbias反向偏置
Ballastingresistor整流電阻Ballbond球形鍵合
Band能帶Bandgap能帶間隙
Barrier勢(shì)壘Barrierlayer勢(shì)壘層
Barrierwidth勢(shì)壘寬度Base基極
Basecontact基區(qū)接觸Basestretching基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng)
Basetransittime基區(qū)渡越時(shí)間Basetransportefficiency基區(qū)輸運(yùn)系數(shù)
Base-widthmodulation基區(qū)寬度調(diào)制Basisvector基矢
Bias偏置Bilateralswitch雙向開(kāi)關(guān)
Binarycode二進(jìn)制代碼Binarycompoundsemiconductor二元化合物半導(dǎo)體
Bipolar雙極性的BipolarJunctionTransistor(BJT)雙極晶體管
Bloch布洛赫Blockingband阻擋能帶
Blockingcontact阻擋接觸Body-centered體心立方Body-centredcubicstructure體立心結(jié)構(gòu)Boltzmann波爾茲曼
Bond鍵、鍵合Bondingelectron價(jià)電子
Bondingpad鍵合點(diǎn)Bootstrapcircuit自舉電路
Bootstrappedemitterfollower自舉射極跟隨器Boron硼
Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition邊界條件
Boundelectron束縛電子Breadboard模擬板、實(shí)驗(yàn)板
Breakdown擊穿Breakover轉(zhuǎn)折
Brillouin布里淵Brillouinzone布里淵區(qū)
Built-in內(nèi)建的Build-inelectricfield內(nèi)建電場(chǎng)
Bulk體/體內(nèi)Bulkabsorption體吸收
Bulkgeneration體產(chǎn)生Bulkrecombination體復(fù)合
Burn-in老化Burnout燒毀
Buriedchannel埋溝Burieddiffusionregion隱埋擴(kuò)散區(qū)
C
Can外殼Capacitance電容
Capturecrosssection俘獲截面Capturecarrier俘獲載流子
Carrier載流子、載波Carrybit進(jìn)位位
Carry-inbit進(jìn)位輸入Carry-outbit進(jìn)位輸出
Cascade級(jí)聯(lián)Case管殼
Cathode陰極Center中心
Ceramic陶瓷(的)Channel溝道
Channelbreakdown溝道擊穿Channelcurrent溝道電流
Channeldoping溝道摻雜Channelshortening溝道縮短
Channelwidth溝道寬度Characteristicimpedance特征阻抗
Charge電荷、充電Charge-compensationeffects電荷補(bǔ)償效應(yīng)
Chargeconservation電荷守恒Chargeneutralitycondition電中性條件
Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage電荷驅(qū)動(dòng)/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲(chǔ)
Chemmicaletching化學(xué)腐蝕法Chemically-Polish化學(xué)拋光
Chemmically-MechanicallyPolish(CMP)化學(xué)機(jī)械拋光Chip芯片
Chipyield芯片成品率Clamped箝位
Clampingdiode箝位二極管Cleavageplane解理面
Clockrate時(shí)鐘頻率Clockgenerator時(shí)鐘發(fā)生器
Clockflip-flop時(shí)鐘觸發(fā)器Close-packedstructure密堆積結(jié)構(gòu)
Close-loopgain閉環(huán)增益Collector集電極
Collision碰撞CompensatedOP-AMP補(bǔ)償運(yùn)放
Common-base/collector/emitterconnection共基極/集電極/發(fā)射極連接
Common-gate/drain/sourceconnection共柵/漏/源連接
Common-modegain共模增益Common-modeinput共模輸入
Common-moderejectionratio(CMRR)共模抑制比
Compatibility兼容性Compensation補(bǔ)償
Compensatedimpurities補(bǔ)償雜質(zhì)Compensatedsemiconductor補(bǔ)償半導(dǎo)體
ComplementaryDarlingtoncircuit互補(bǔ)達(dá)林頓電路
ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
Complementaryerrorfunction余誤差函數(shù)
Computer-aideddesign(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/測(cè)試/制造
CompoundSemiconductor化合物半導(dǎo)體Conductance電導(dǎo)
Conductionband(edge)導(dǎo)帶(底)Conductionlevel/state導(dǎo)帶態(tài)
Conductor導(dǎo)體Conductivity電導(dǎo)率
Configuration組態(tài)Conlomb庫(kù)侖
ConpledConfigurationDevices結(jié)構(gòu)組態(tài)Constants物理常數(shù)
Constantenergysurface等能面Constant-sourcediffusion恒定源擴(kuò)散
Contact接觸Contamination治污
Continuityequation連續(xù)性方程Contacthole接觸孔
Contactpotential接觸電勢(shì)Continuitycondition連續(xù)性條件
Contradoping反摻雜Controlled受控的
Converter轉(zhuǎn)換器Conveyer傳輸器
Copperinterconnectionsystem銅互連系統(tǒng)Couping耦合
Covalent共階的Crossover跨交
Critical臨界的Crossunder穿交
Crucible坩堝Crystaldefect/face/orientation/lattice晶體缺陷/晶面/晶向/晶格Currentdensity電流密度Curvature曲率Cutoff截止Currentdrift/dirve/sharing電流漂移/驅(qū)動(dòng)/共享
CurrentSense電流取樣Curvature彎曲
Customintegratedcircuit定制集成電路Cylindrical柱面的
Czochralshicrystal直立單晶
Czochralskitechnique切克勞斯基技術(shù)(Cz法直拉晶體J)
D
Danglingbonds懸掛鍵Darkcurrent暗電流
Deadtime空載時(shí)間Debyelength德拜長(zhǎng)度
De.broglie德布洛意Decderate減速
Decibel(dB)分貝Decode譯碼
Deepacceptorlevel深受主能級(jí)Deepdonorlevel深施主能級(jí)
Deepimpuritylevel深度雜質(zhì)能級(jí)Deeptrap深陷阱
Defeat缺陷
Degeneratesemiconductor簡(jiǎn)并半導(dǎo)體Degeneracy簡(jiǎn)并度
Degradation退化DegreeCelsius(centigrade)/Kelvin攝氏/開(kāi)氏溫度
Delay延遲Density密度
Densityofstates態(tài)密度Depletion耗盡
Depletionapproximation耗盡近似Depletioncontact耗盡接觸
Depletiondepth耗盡深度Depletioneffect耗盡效應(yīng)
Depletionlayer耗盡層DepletionMOS耗盡MOS
Depletionregion耗盡區(qū)Depositedfilm淀積薄膜
Depositionprocess淀積工藝Designrules設(shè)計(jì)規(guī)則
Die芯片(復(fù)數(shù)dice)Diode二極管Dielectric介電的Dielectricisolation介質(zhì)隔離
Difference-modeinput差模輸入Differentialamplifier差分放大器
Differentialcapacitance微分電容Diffusedjunction擴(kuò)散結(jié)
Diffusion擴(kuò)散Diffusioncoefficient擴(kuò)散系數(shù)
Diffusionconstant擴(kuò)散常數(shù)Diffusivity擴(kuò)散率
Diffusioncapacitance/barrier/current/furnace擴(kuò)散電容/勢(shì)壘/電流/爐
Digitalcircuit數(shù)字電路Dipoledomain偶極疇
Dipolelayer偶極層Direct-coupling直接耦合
Direct-gapsemiconductor直接帶隙半導(dǎo)體Directtransition直接躍遷
Discharge放電Discretecomponent分立元件
Dissipation耗散Distribution分布
Distributedcapacitance分布電容Distributedmodel分布模型
Displacement位移Dislocation位錯(cuò)
Domain疇Donor施主
Donorexhaustion施主耗盡Dopant摻雜劑
Dopedsemiconductor摻雜半導(dǎo)體Dopingconcentration摻雜濃度
Double-diffusiveMOS(DMOS)雙擴(kuò)散MOS.Drift漂移Driftfield漂移電場(chǎng)
Driftmobility遷移率Dryetching干法腐蝕
Dry/wetoxidation干/濕法氧化Dose劑量
Dutycycle工作周期Dual-in-linepackage(DIP)雙列直插式封裝
Dynamics動(dòng)態(tài)Dynamiccharacteristics動(dòng)態(tài)屬性
Dynamicimpedance動(dòng)態(tài)阻抗
E
Earlyeffect厄利效應(yīng)Earlyfailure早期失效
Effectivemass有效質(zhì)量Einsteinrelation(ship)愛(ài)因斯坦關(guān)系
ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory(E2PROM)一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器
Electrode電極Electrominggratim電遷移
Electronaffinity電子親和勢(shì)Electronic-grade電子能
Electron-beamphoto-resistexposure光致抗蝕劑的電子束曝光
Electrongas電子氣Electron-gradewater電子級(jí)純水
Electrontrappingcenter電子俘獲中心ElectronVolt(eV)電子伏
Electrostatic靜電的Element元素/元件/配件
Elementalsemiconductor元素半導(dǎo)體Ellipse橢圓
Ellipsoid橢球Emitter發(fā)射極
Emitter-coupledlogic發(fā)射極耦合邏輯Emitter-coupledpair發(fā)射極耦合對(duì)
Emitterfollower射隨器Emptyband空帶
Emittercrowdingeffect發(fā)射極集邊(擁擠)效應(yīng)
Endurancetest=lifetest壽命測(cè)試Energystate能態(tài)Energymomentumdiagram能量-動(dòng)量(E-K)圖Enhancementmode增強(qiáng)型模式
EnhancementMOS增強(qiáng)性MOSEntefic(低)共溶的
Environmentaltest環(huán)境測(cè)試Epitaxial外延的
Epitaxiallayer外延層Epitaxialslice外延片
Expitaxy外延Equivalentcurcuit等效電路
Equilibriummajority/minoritycarriers平衡多數(shù)/少數(shù)載流子
ErasableProgrammableROM(EPROM)可擦?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器
Errorfunctioncomplement余誤差函數(shù)
Etch刻蝕Etchant刻蝕劑
Etchingmask抗蝕劑掩模Excesscarrier過(guò)剩載流子
Excitationenergy激發(fā)能Excitedstate激發(fā)態(tài)
Exciton激子Extrapolation外推法
Extrinsic非本征的Extrinsicsemiconductor雜質(zhì)半導(dǎo)體
F
Face-centered面心立方Falltime下降時(shí)間
Fan-in扇入Fan-out扇出
Fastrecovery快恢復(fù)Fastsurfacestates快界面態(tài)
Feedback反饋Fermilevel費(fèi)米能級(jí)
Fermi-DiracDistribution費(fèi)米-狄拉克分布Femipotential費(fèi)米勢(shì)
Fickequation菲克方程(擴(kuò)散)Fieldeffecttransistor場(chǎng)效應(yīng)晶體管
Fieldoxide場(chǎng)氧化層Filledband滿帶
Film薄膜Flashmemory閃爍存儲(chǔ)器Flatband平帶Flatpack扁平封裝
Flickernoise閃爍(變)噪聲Flip-floptoggle觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)
Floatinggate浮柵Fluorideetch氟化氫刻蝕
Forbiddenband禁帶Forwardbias正向偏置Forwardblocking/conducting正向阻斷/導(dǎo)通
Frequencydeviationnoise頻率漂移噪聲
Frequencyresponse頻率響應(yīng)Function函數(shù)G
Gain增益Gallium-Arsenide(GaAs)砷化鉀
Gamyrayr射線Gate門、柵、控制極
Gateoxide柵氧化層Gauss(ian)高斯
Gaussiandistributionprofile高斯摻雜分布Generation-recombination產(chǎn)生-復(fù)合
Geometries幾何尺寸Germanium(Ge)鍺
Graded緩變的Graded(gradual)channel緩變溝道
Gradedjunction緩變結(jié)Grain晶粒
Gradient梯度Grownjunction生長(zhǎng)結(jié)Guardring保護(hù)環(huán)Gummel-Poommodel葛謀-潘模型Gunn-effect狄氏效應(yīng)H
Hardeneddevice輻射加固器件Heatofformation形成熱
Heatsink散熱器、熱沉Heavy/lightholeband重/輕空穴帶
Heavysaturation重?fù)诫sHell-effect霍爾效應(yīng)
Heterojunction異質(zhì)結(jié)Heterojunctionstructure異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
HeterojunctionBipolarTransistor(HBT)異質(zhì)結(jié)雙極型晶體
Highfieldproperty高場(chǎng)特性High-performanceMOS.(H-MOS)高性能MOS.Hormalized歸一化
Horizontalepitaxialreactor臥式外延反應(yīng)器Hotcarrior熱載流子Hybridintegration混合集成
I
Image-force鏡象力Impactionization碰撞電離Impedance阻抗Imperfectstructure不完整結(jié)構(gòu)
Implantationdose注入劑量Implantedion注入離子
Impurity雜質(zhì)Impurityscattering雜志散射
Incrementalresistance電阻增量(微分電阻)In-contactmask接觸式掩模
Indiumtinoxide(ITO)銦錫氧化物Inducedchannel感應(yīng)溝道
Infrared紅外的Injection注入
Inputoffsetvoltage輸入失調(diào)電壓Insulator絕緣體
InsulatedGateFET(IGFET)絕緣柵FETIntegratedinjectionlogic集成注入邏輯Integration集成、積分Interconnection互連
Interconnectiontimedelay互連延時(shí)Interdigitatedstructure交互式結(jié)構(gòu)
Interface界面Interference干涉
Internationalsystemofunions國(guó)際單位制Internallyscattering谷間散射Interpolation內(nèi)插法Intrinsic本征的
Intrinsicsemiconductor本征半導(dǎo)體Inverseoperation反向工作
Inversion反型Inverter倒相器
Ion離子Ionbeam離子束
Ionetching離子刻蝕Ionimplantation離子注入
Ionization電離Ionizationenergy電離能
Irradiation輻照Isolationland隔離島
Isotropic各向同性
J
JunctionFET(JFET)結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管Junctionisolation結(jié)隔離
Junctionspacing結(jié)間距Junctionside-wall結(jié)側(cè)壁
Latchup閉鎖Lateral橫向的
Lattice晶格Layout版圖
Latticebinding/cell/constant/defect/distortion晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常數(shù)/晶格缺陷/晶格畸變
Leakagecurrent(泄)漏電流Levelshifting電平移動(dòng)
Lifetime壽命linearity線性度
Linkedbond共價(jià)鍵LiquidNitrogen液氮Liquid-phaseepitaxialgrowthtechnique液相外延生長(zhǎng)技術(shù)
Lithography光刻LightEmittingDiode(LED)發(fā)光二極管
LoadlineorVariable負(fù)載線LocatingandWiring布局布線
Longitudinal縱向的Logicswing邏輯擺幅
Lorentz洛淪茲Lumpedmodel集總模型
M
Majoritycarrier多數(shù)載流子Mask掩膜板,光刻板
Masklevel掩模序號(hào)Maskset掩模組
Mass-actionlaw質(zhì)量守恒定律Master-slaveDflip-flop主從D觸發(fā)器
Matching匹配Maxwell麥克斯韋Meanfreepath平均自由程Meanderedemitterjunction梳狀發(fā)射極結(jié)
Meantimebeforefailure(MTBF)平均工作時(shí)間
Megeto-resistance磁阻Mesa臺(tái)面
MESFET-MetalSemiconductor金屬半導(dǎo)體FET
Metallization金屬化Microelectronictechnique微電子技術(shù)
Microelectronics微電子學(xué)Millenindices密勒指數(shù)
Minoritycarrier少數(shù)載流子Misfit失配
Mismatching失配Mobileions可動(dòng)離子
Mobility遷移率Module模塊
Modulate調(diào)制Molecularcrystal分子晶體
MonolithicIC單片ICMOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管Mos.Transistor(MOST)MOS.晶體管Multiplication倍增Modulator調(diào)制Multi-chipIC多芯片IC
Multi-chipmodule(MCM)多芯片模塊Multiplicationcoefficient倍增因子
N
Nakedchip未封裝的芯片(裸片)Negativefeedback負(fù)反饋
Negativeresistance負(fù)阻Nesting套刻
Negative-temperature-coefficient負(fù)溫度系數(shù)Noisemargin噪聲容限
Nonequilibrium非平衡Nonrolatile非揮發(fā)(易失)性Normallyoff/on常閉/開(kāi)Numericalanalysis數(shù)值分析
O
Occupiedband滿帶Officienay功率
Offset偏移、失調(diào)Onstandby待命狀態(tài)
Ohmiccontact歐姆接觸Opencircuit開(kāi)路
Operatingpoint工作點(diǎn)Operatingbias工作偏置
Operationalamplifier(OPAMP)運(yùn)算放大器
Opticalphoton=photon光子Opticalquenching光猝滅
Opticaltransition光躍遷Optical-coupledisolator光耦合隔離器
Organicsemiconductor有機(jī)半導(dǎo)體Orientation晶向、定向
Outline外形Out-of-contactmask非接觸式掩模
Outputcharacteristic輸出特性O(shè)utputvoltageswing輸出電壓擺幅
Overcompensation過(guò)補(bǔ)償Over-currentprotection過(guò)流保護(hù)
Overshoot過(guò)沖Over-voltageprotection過(guò)壓保護(hù)
Overlap交迭Overload過(guò)載
Oscillator振蕩器Oxide氧化物
Oxidation氧化Oxidepassivation氧化層鈍化
Package封裝Pad壓焊點(diǎn)
Parameter參數(shù)Parasiticeffect寄生效應(yīng)
Parasiticoscillation寄生振蕩Passination鈍化
Passivecomponent無(wú)源元件Passivedevice無(wú)源器件
Passivesurface鈍化界面Parasitictransistor寄生晶體管
Peak-pointvoltage峰點(diǎn)電壓Peakvoltage峰值電壓
Permanent-storagecircuit永久存儲(chǔ)電路Period周期
Periodictable周期表Permeable-base可滲透基區(qū)
Phase-lockloop鎖相環(huán)Phasedrift相移
Phononspectra聲子譜Photoconduction光電導(dǎo)Photodiode光電二極管Photoelectriccell光電池
Photoelectriceffect光電效應(yīng)
Photoenicdevices光子器件Photolithographicprocess光刻工藝
(photo)resist(光敏)抗腐蝕劑Pin管腳
Pinchoff夾斷PinningofFermilevel費(fèi)米能級(jí)的釘扎(效應(yīng))
Planarprocess平面工藝Planartransistor平面晶體管
Plasma等離子體Plezoelectriceffect壓電效應(yīng)Poissonequation泊松方程Pointcontact點(diǎn)接觸
Polarity極性Polycrystal多晶
Polymersemiconductor聚合物半導(dǎo)體Poly-silicon多晶硅Potential(電)勢(shì)Potentialbarrier勢(shì)壘
Potentialwell勢(shì)阱Powerdissipation功耗Powertransistor功率晶體管Preamplifier前置放大器
Primaryflat主平面Principalaxes主軸
Print-circuitboard(PCB)印制電路板Probability幾率
Probe探針Process工藝
Propagationdelay傳輸延時(shí)Pseudopotentialmethod膺勢(shì)發(fā)
Punchthrough穿通Pulsetriggering/modulating脈沖觸發(fā)/調(diào)制PulseWidenModulator(PWM)脈沖寬度調(diào)制
Punchthrough穿通Push-pullstage推挽級(jí)
Q
Qualityfactor品質(zhì)因子Quantization量子化
Quantum量子Quantumefficiency量子效應(yīng)
Quantummechanics量子力學(xué)Quasi–Fermi-level準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)
Quartz石英
R
Radiationconductivity輻射電導(dǎo)率Radiationdamage輻射損傷
Radiationfluxdensity輻射通量密度Radiationhardening輻射加固
Radiationprotection輻射保護(hù)Radiative-recombination輻照復(fù)合
Radioactive放射性Reachthrough穿通
Reactivesputteringsource反應(yīng)濺射源Readdiode里德二極管
Recombination復(fù)合Recoverydiode恢復(fù)二極管Reciprocallattice倒核子Recoverytime恢復(fù)時(shí)間Rectifier整流器(管)Rectifyingcontact整流接觸
Reference基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)參考點(diǎn)Refractiveindex折射率
Register寄存器Registration對(duì)準(zhǔn)
Regulate控制調(diào)整Relaxationlifetime馳豫時(shí)間
Reliability可靠性Resonance諧振
Resistance電阻Resistor電阻器
Resistivity電阻率Regulator穩(wěn)壓管(器)
Relaxation馳豫Resonantfrequency共射頻率
Responsetime響應(yīng)時(shí)間Reverse反向的
Reversebias反向偏置
SSamplingcircuit取樣電路Sapphire藍(lán)寶石(Al2O3)
Satellitevalley衛(wèi)星谷Saturatedcurrentrange電流飽和區(qū)
Saturationregion飽和區(qū)Saturation飽和的
Scaleddown按比例縮小Scattering散射Schockleydiode肖克萊二極管Schottky肖特基
Schottkybarrier肖特基勢(shì)壘Schottkycontact肖特基接觸
Schrodingen薛定厄Scribinggrid劃片格
Secondaryflat次平面
Seedcrystal籽晶Segregation分凝
Selectivity選擇性Selfaligned自對(duì)準(zhǔn)的
Selfdiffusion自擴(kuò)散Semiconductor半導(dǎo)體
Semiconductor-controlledrectifier可控硅Sensitivity靈敏度
Serial串行/串聯(lián)Seriesinductance串聯(lián)電感
Settletime建立時(shí)間Sheetresistance薄層電阻
Shield屏蔽Shortcircuit短路
Shotnoise散粒噪聲Shunt分流Sidewallcapacitance邊墻電容Signal信號(hào)
Silicaglass石英玻璃Silicon硅
Siliconcarbide碳化硅Silicondioxide(SiO2)二氧化硅SiliconNitride(Si3N4)氮化硅SiliconOnInsulator絕緣硅
Siliverwhiskers銀須Simplecubic簡(jiǎn)立方
Singlecrystal單晶Sink沉
Skineffect趨膚效應(yīng)Snaptime急變時(shí)間
Sneakpath潛行通路Sulethreshold亞閾的
Solarbattery/cell太陽(yáng)能電池Solidcircuit固體電路
SolidSolubility固溶度Sonband子帶
Source源極Sourcefollower源隨器
Spacecharge空間電荷Specificheat(PT)熱Speed-powerproduct速度功耗乘積Spherical球面的
Spin自旋Split分裂
Spontaneousemission自發(fā)發(fā)射Spreadingresistance擴(kuò)展電阻
Sputter濺射Stackingfault層錯(cuò)
Staticcharacteristic靜態(tài)特性St
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