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文檔簡介
ICS77.040.01
CCSN77
□B37
山東省地方標準
DB37/TXXXXX-XXXX
螺栓相控陣超聲檢測技術規(guī)程
ThetechnicalregulatiaonofPhased-arrayUltrasonicTestingforinspectingbolts
XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施
山東省市場監(jiān)督管理局發(fā)布
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目次
前言.......................................................................................II
1范圍.....................................................................................1
2規(guī)范性引用文件...........................................................................1
3術語和定義...............................................................................1
4一般要求.................................................................................1
£檢測方法.................................................................................5
e數(shù)據(jù)分析及評定..........................................................................8
7記錄.....................................................................................9
S報告.....................................................................................9
附錄A(規(guī)范性)試塊.....................................................................10
附錄B(規(guī)范性)相控陣探頭品片靈敏度差異與有效性測試...................................12
附求C(規(guī)范性)相控陣檢測系統(tǒng)定位精度測試............................................13
附錄D(資料性)螺栓超聲柱面導波相控陣檢測..............................................14
附錄E(資料性)螺栓相控陣超聲檢測典型缺陷圖譜.........................................16
參考文獻...................................................................................20
I
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,」—>—
刖百
本文件按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定
起草。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任。
本文件由山東省市場監(jiān)督管理局提出、歸口并組織實施。
本文件起草單位:山東豐匯工程檢測有限公司、中國電建集團山東電力建設第一工程有限公司、山
東省特種設備協(xié)會、武漢中科創(chuàng)新技術股份有限公司、北京鄒展麓城科技有限公司。
本文件主要起草人:孫望軍、丁成海、王敬昌、齊高君、岳大慶、徐學壁、蘇敏。
II
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螺栓相控陣超聲檢測技術規(guī)程
1范圍
本文件規(guī)定了緊固件螺栓相控陣超聲檢測工藝方法和質量評定要求。
本文件適用于直徑大于等于32nlm的緊固件螺栓相控陣超聲檢測。其他規(guī)格及粗晶材質的螺栓,經(jīng)
過工藝驗證試驗能夠滿足檢測靈敏度要求,參照本文件內容執(zhí)行。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單〉適用于本
文件。
GB/T11259無損檢測超聲檢測用鋼參考試塊的制作和控制方法
GB/T12604.1無損檢測術語超聲檢測
GB/T29302無損檢測儀器相拄陣超聲檢測系統(tǒng)的性能與檢驗
GB/T23905無損檢測超聲檢測用試塊
JB/T8428無損檢測超聲:式塊通用規(guī)范
JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通用技術條件
3術語和定義
GB/T12604.I界定的術語和定義適用于本文件。
4一般要求
4.1檢測人員
4.1.1從事相控陣超聲檢測的人員至少應持有超聲波檢測H級(中級)及以上資格證書,并通過相控
陣超聲檢測技術培訓,取得相應證書。
4.1.2檢測人員應熟悉本文件的各項規(guī)定,并按規(guī)定的檢測方法和工藝操作。
4.1.3檢測人員應熟悉所使用的相控陣檢測設備。
4.2檢測設備和器材
4.2.1相控陣超聲檢測設備主要包括儀器主機、探頭、掃查裝置及附件等,上述各項應單獨或成套具
有產(chǎn)品質量合格證或制造廠出具的合格文件。
42.2檢測儀器。相控陣儀器應為計算機控制的含有多個獨立脈沖發(fā)射/接收通道的脈沖反射型儀器,
同時應具備如下幾點性能要求:
a)儀器增益調節(jié)最小步進不應大于1dB;
b)-3dB帶寬下限不高于"1Hz,且上限不低于15MHz;
c)采樣頻率不應小于探頭中心頻率的6倍:
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d)幅度模數(shù)轉換位數(shù)應不小于8位:
e)儀器的水平線性誤差不大于1%,垂直線性誤差不大于35;
f)所有激勵通道的發(fā)射脈沖電壓具有一致性,最大偏移量應不大于設置值的5%:
8)各通道的發(fā)射脈沖延遲精度不大于5nso
4.2.3探頭。相控陣探頭一般選擇線陣或面陣探頭,除滿足相應的產(chǎn)品質量標準要求外,也應滿足以
下幾點要求:
a)探頭應符合JB/T11731的要求,應由多個晶片組成陣列,探頭可加裝用以輔助聲束偏轉的楔
塊或延遲塊;
b)中心頻率偏差的最大允許值為標稱頻率的_L10%;
c)探頭的-6dB相對頻帶寬度不小于55%;
d)同一探頭晶片間靈敏度差值應不大于4dBo
4.2.4掃查裝置:
a)掃查裝置一般包括探頭夾持部分、驅動部分、導向部分及位置傳感器:
b)探頭夾持部分應能調整探頭位置,在掃杳時應能保持探頭相對位置及角度不變;
c)導向部分應能在掃查時使探頭運動軌跡與擬掃查軌跡保持一致:
d)掃查裝置可采用電機或人工驅動:
e)掃查裝置應具有確定探頭位置的功能,可通過位置傳感器或步進電機實現(xiàn)對位置的定位與控
制。
4.3試塊
4.3.1試塊分為校準試塊、對比試塊及模擬試塊。
4.3.2校準試塊。相控陣超聲檢測系統(tǒng)性能測試試塊為相控陣A型試塊和相控陣B型試塊(聲束控制
評定試塊),具體形狀尺寸應符合附錄A要求,角度增益修正可采用相控陣B型試塊進行調試。
4.3.3對比試塊:
a)木文件采用的對比試塊型號為LS7、螺栓槽型反射體對比試塊,具體形狀尺寸應符合附錄A
要求;
b)試塊尺寸精度應符合本文件的要求,并有出廠合格證書:
c)對比試塊的其他制作要求應符合GB/T23905o
4.3.4模擬試塊與被檢測工件在材質、形狀、主要幾何尺寸等方面應相同或相近,主要用于檢測工藝
驗證、靈敏度的確定,其缺陷類型一般為矩形槽。
4.4耦合劑
4.4.1應選用具有良好的透聲性、易清洗、無毒無害,有適宜流動性的材料:對工件、人體及環(huán)境無
損害,同時應便于檢測后清理。典型的耦合劑包括水、化學襁糊、洗滌劑、機油和甘油,在零度以下建
議使用機油或相近的液體。
4.4.2實際檢測采用的耦合劑應與檢測系統(tǒng)設置和校準時的耦合劑相同。
4.5儀器設備的校準、核查
4.5.1相控陣儀器的性能指標應每年進行一次校準。儀器的水平線性和垂直線性應每隔六個月至少進
行一次核查。
4.5.2扇掃成像分辨力在A型試塊上進行,幾何尺寸測量誤差在B型試塊上進行,調校方法參考JJF
13380
4.5.3在新探頭開始使用時,應對相控陣探頭晶片的靈敏度差異及有效性進行測試,按照附錄B執(zhí)行。
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45.4在首次使用前或每隔一個月應對位置傳感器進行校準,調整設備參數(shù)使儀靜顯示的位移與實際
位移誤差小于1%,最大值誤差不超過10mm。
4.6檢測系統(tǒng)復核
4.6.1每次檢測結束前,應對靈敏度進行復核,如幅度下降大于等于2dB,則應對上一次復核以來所
有的檢測結果進行復檢:如幅度上升大于等于2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。
4.6.2復核時,使位置傳感器移動一定距離,檢測設備顯示的位移與實際位移誤差大于等于1%或10
皿,應重新校準位置傳感器。
4.6.3定位精度的復核,按照附錄C執(zhí)行。
4.7掃描類型及顯示方式
4.7.1檢測時,一般采用扇形掃描、電子掃描??筛鶕?jù)被檢產(chǎn)品的結構類型、工藝要求等,預計可能
產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和取向,選擇其他掃描類型。
4.7.2掃查數(shù)據(jù)以圖像形式顯示,可用S掃描、B掃描、C掃描、I)掃描及3D掃描等顯示形式。
4.7.3在掃查數(shù)據(jù)的圖像中應有掃查位置顯示。
4.8檢測區(qū)域
螺栓檢測區(qū)域應覆蓋螺栓的全體積。應關注應力集中部位,如接合面附近一至三道螺紋根部,螺栓
中心孔內壁高溫加熱區(qū),光桿內外壁以及非全通孔螺栓中心孔的底部等。
49檢測準備
4.9.1檢測應熟悉了解被檢螺栓的相關資料,主要包括:
a)螺栓的名稱、規(guī)格、材質及螺栓結構形式等:
b)檢修時螺栓的檢測資料。
4.9.2螺栓端面須平整且與軸線垂直,端面及光桿處其表面質量應經(jīng)外觀檢查合格后方可進行檢測,
其表面的不規(guī)則狀態(tài)不應影響檢測結果評定。必要時應打磨處理,其表面粗糙度不大于6.3Pmo
4.9.3螺栓應標有永久性編號標一只。
4.10聚焦法則設置
聚焦法則參數(shù)應考慮以下因素:
a)晶片參數(shù):晶片數(shù)量、寬度、間隙及主動孔徑,且數(shù)量不低于16個;
b)楔塊參數(shù);楔塊尺寸、楔塊角度及楔塊聲速;
c)晶片位置:設定激發(fā)晶片的起始位置;
d)角度參數(shù):在工件中所用聲束的中心角度、角度范圍:
e)距離參數(shù);在工件中的聲程:
f)聲速參數(shù):在工件中的聲速:
g)反射波次:檢測中所需的一次波、二次波;
h)螺枕參數(shù):螺栓外徑、螺紋長度、中心孔直往:
i)聚焦深度:根據(jù)螺栓長度需要或儀器自有軟件建立相應模型進行匹配。
4.11角度增益補償
檢測前,應對扇形掃描角度范惘內的各角度聲束進行校準修正,縱波法、橫波法調試均可通過B型
試塊B1區(qū)系列①1橫通孔或同類型的其他試塊進行調試,探頭放置位置見圖1。
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圖1角度增益補償探頭位置
4.12檢測工藝文件
檢測前,應根據(jù)被檢螺栓情況按照本文件的要求編制相控陣檢測工藝規(guī)程和操作指導|50操作指導
書在首次應用前應進行工藝驗證,驗證方式可在雙方認可的相關試塊或仿真軟件上進行,驗證內容包括
檢測范圍內靈敏度、信噪比等。
4.12.1相控陣檢測J2藝規(guī)程至少應包括以下內容:
a)適用范圍和對被檢螺栓的要求;
b)遵循的標準規(guī)范:
c)被檢工件情況(名稱、編號、材質、規(guī)格、結構形式、表面狀態(tài)等);
d)檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機;
e)對檢測人員資格和能力的要求,檢測人員培訓和工藝驗證試驗要求;
f)對檢測設備(儀器、探頭、試塊)的要求;
g)檢測參數(shù)及要求:包括檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機、儀器、探頭及楔塊的參數(shù)設置或選擇、掃
查方法的選擇、掃查面的準備、掃查面及探頭位置的確定等,以及檢測系統(tǒng)的設置(激發(fā)孔
徑、扇掃角度和步進、聚焦、時間窗口、靈敏度等)和校準方法;
h)掃查示意圖:圖中應標明工件尺寸、結構形式、掃查面、探頭位置、移動范圍、掃描波束角
度和覆蓋范圍等;
i)檢測溫度、掃查速度、數(shù)據(jù)質量要求;
j)掃查和數(shù)據(jù)采集過程的一般要求:
k)對數(shù)據(jù)分析、技術要求、評定驗收、記錄報告等要求;
1)編制日期。
4.12.2操作指導書至少應包括以下內容:
a)檢測技術要求:執(zhí)行標沱、檢測比例、系統(tǒng)校準、檢測時機、工藝規(guī)程編號等;
b)被檢工件情況:檢測對象類型、規(guī)格、材質、熱處理狀態(tài)等:
c)檢測設備器材:儀器型號、探頭及楔塊的選取、掃查裝置、試塊、耦合劑等:
d)檢測準備:包括確定檢測區(qū)域、掃查面的確定及準備、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位
置的確定等;
0)工藝相關技術參數(shù):掃查范圍及方向、檢測示意圖、靈敏度的設定等:
f)數(shù)據(jù)采集、缺陷記錄方法要求等:
g)檢測人員資質、編制、審核、日期等。
4.13溫度與安全要求
4.13.1系統(tǒng)校準與實際檢測間的溫度差應控制在±15C之內。
4.13.2檢測時,被檢工件表面溫度應控制在0°C~50°C。若超出此范圍應通過實驗驗證設備的適用
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性,同時驗證檢測的可操作性和可靠性。
4.13.3當檢測條件不符合本文件的工藝要求或不具備安全作業(yè)條件時,檢測人員應停止工作,待條件
改善符合要求后,再進行檢測。
5檢測方法
5.1檢測方法的選擇
螺栓相控陣超聲檢測主要采用縱波法,縱波無法滿足時可用采用橫波法。超聲柱面導波相控陣技術
(見附錄D)、相控陣全聚焦技術可作為輔助檢測。檢測方法選擇應符合下列要求:
a)螺栓端面為平面,且具有不小于10mm寬度時,采用縱波法在螺栓端面進行檢測:
b)螺栓端面無法放置探頭時,采用橫波法在光桿處進行檢測:
c)縱波法無法覆蓋螺栓的全體積時或橫波法檢測條件受限時,可采用超聲柱面導波相控陣技術
進行檢測:
d)當用…種檢測方法無法作出正確判定時,應用其他方法進行驗證。
5.2相控陣縱波法
5.2.1適用范圍
相控陣縱波法主要適用于:
a)無中心孔剛性螺栓本側與對側檢測、柔性螺栓本側及光桿檢測,螺栓單側有效檢測長度應不
超過表1中規(guī)定:
b)有中心孔螺拴的本側及內壁缺陷檢測。
表1螺栓單側有效檢測長度參考表
規(guī)格(無中心孔)可探裂紋深度有效檢測長度
mmmmmm
M3221180
M3821225
M42>1260
M4821310
M5221340
M56>1370
M6421440
M72500
M7621535
5.2.2探頭選擇
相控陣探頭頻率一般為2MHz?5MHz,探頭有效面積不小于8()師2,主z為激發(fā)孔徑不小于8mm,晶片
數(shù)量為16?64。
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5.2.3檢測靈敏度
相控陣縱波法檢測靈敏度可根據(jù)LS-I對比試塊、槽型對比試塊、模擬試塊進行靈敏度調整,具體
見表2。
表2縱波檢測靈敏度調整方法
試塊檢測靈敏度調整裂紋檢測能力
將試塊上與被檢螺檢最遠端螺紋距離相近的e1mm長橫孔最高反射波,調整到
LS-I試塊深1mm模擬裂紋
A掃描顯示的80%屏高作為基準靈敏度,再增益2dB-6dB作為檢測靈敏度
將試塊上與被檢螺枕最遠端螺紋距離相近的槽口最高反射波,調整到A掃描顯
槽型對比試塊深1mm模擬裂紋
示的80%屏高作為基準靈敏度,再增益2dB?6dB作為檢測艮敏度
將試塊上檢測最大聲程處深1mm直切槽最大反射波,調整到A掃描顯示的60%
模擬試塊深1mm模擬裂紋
屏高作為基準靈敏度,在增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
注1:檢測時,螺栓的螺紋和光桿區(qū)域應分開設置基準靈敏度:
注2:當檢測軸向范圍超過200mn時,每增加10mm,應在原有的檢測乂敏度基礎上再增加1dB:
注3:直切槽尺寸長10mm,寬0.3mm,深1mm。
5.2.4探頭位置及掃查方式
檢測時,根據(jù)螺栓的結構形式選擇探頭位置及掃查方式,應符合下列規(guī)定:
a)無中心孔螺栓的長度符合表1規(guī)定的有效檢測長度,可從一-側端面進行掃查;不符合表1規(guī)
定的從兩側端面進行掃查,如圖2位置3;
b)有中心孔螺栓檢測,分別從兩側端面掃查,如圖3位置1、位置2;
c)檢測時,探頭繞螺栓中心周向掃查;
d)對疑似缺陷部位,可用前后、左右等方式進行手動掃查。
圖3縱波法有中心孔掃查
5.2.5缺陷指示長度測定
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指示長度的測定應按下述方法進行:
a)缺陷指示長度的測定采用半波高度法(-6dB法);
b)測量有中心孔螺栓內壁缺陷時,缺陷的實際指示長度I應按公式(1)計算:
I=Lx%.............................................................................(1)
式中:
L一一沿外圓測定的缺陷指示長度,mm;
R一一螺栓半徑,mm:
r---中心孔半徑,mm。
5.3相控陣橫波法
5.3.1適用范圍
螺栓光桿表面、螺紋根部處以及中心孔內壁的缺陷檢測。
5.3.2探頭選擇
相控陣橫波探頭角度范用宜選取35°?70°,探頭頻率一般2MHz?7.5MHz,晶片數(shù)量一般為16?
32。
5.3.3探頭曲面的選擇
相控陣橫波探頭移動時要保持與螺栓光桿檢測面良好耦合,應選擇與其曲面半徑相匹配的楔塊。探
頭楔塊的曲率應與被檢螺栓尺寸相吻合,可采用曲面楔塊或對楔塊進行修磨。楔塊邊緣與被檢工件接觸
面的間隙x應不大于0.5mm,如圖4所示。
圖4探頭楔塊邊緣與螺栓光桿表面間隙的示意圖
5.3.4檢測靈敏度
相控陣橫波法檢測靈敏度可根據(jù)模擬試塊、待檢螺栓本體進行靈敏度調整,具體見表3。
表3橫波檢測靈敏度調整方法
試塊檢測靈敏度調整裂紋檢泱1能力
探頭置于光桿處,將試塊上檢測最大聲程處深1mm直切槽最大反射波,調整到
模擬試塊深1mm模擬裂紋
A掃描顯示滿屏波高的60%為基準及敏度,再增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
探頭置于光桿處,前后移動探頭,應出現(xiàn)10?14個左右螺紋反射波,且無明顯
螺栓本體雜波,使中心角度聲束對應第5?7個螺紋,將其最高反射波調整到A掃描顯示深1mm模擬裂紋
滿屏波高的60%提高2dB作為基準靈敏度,再增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
注:直切槽尺寸長10mm,寬0.3nm,深1mnu
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5.3.5探頭位置及掃查方式
檢測時,根據(jù)螺栓的結構形式選擇探頭位置及掃查方式,應符合卜列規(guī)定:
a)無中心孔螺栓檢測時,將探頭置于螺栓的光桿部位,采用一次波沿外圓周向進行掃查,如圖5
位置1:
b)有中心孔螺栓檢測時,將探頭置于螺栓的光桿部位,采用一、二次波沿外圓周向進行掃查,
如圖6位置2、位置3;
c)檢測螺紋處缺陷時,可沿周向一次掃查完成;檢測光桿處缺陷時,應分段進行周向掃查,且
有不低于10%的重疊區(qū):
d)檢測時,對疑似缺陷部位,可用前后、左右等方式進行手動掃查。
圖5橫波法無中心孔掃查
圖6橫波法有中心孔掃查
5.3.6缺陷指小長度的測定
指示長度的測定應按下述方法進行:
a)光桿處缺陷指示長度的測定采用半波高度法(-6dB);
b)螺紋處缺陷指示長度的測定:測定缺陷螺紋其后第一個蟒紋反射波幅降幅超過50舟的區(qū)畫長
度:
c)有中心孔螺栓內壁缺陷的測量見4.2.5b)。
6數(shù)據(jù)分析及評定
6.1偽信號識別
對相控陣掃描顯示的影像進行整體分析,應注意區(qū)別由丁螺栓結構、形式和規(guī)格不同,以及采用的
檢測方法不同而產(chǎn)生的固有信號、變形波以及雜波等偽信號。
6.2缺陷評定
6.2.1縱波法檢測。凡缺陷最大反射波幅不小于基準檢測靈敏度,或指示長度不小于10mm,應判為裂
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紋。
6.2.2橫波法檢測:
a)光桿處缺陷最大反射波幅不小于基準檢測靈敏度,或指示長度不小于10mm,應判為裂紋:
b)螺紋處缺陷反射波其后第一個螺紋反射波幅降低超過50%,或指示長度不小于10mm,應判為
裂紋。
6.2.3凡判定為裂紋的螺栓應判廢。
6.2.4典型缺陷圖譜見附錄E。
7記錄
每次檢測應做好原始記錄,逐個記錄檢測結果。記錄內容至少應包括如下信息:
a)委托單位、檢測時間和地點:
b)工程名稱、機組編號、容量:
c)執(zhí)行的相關標準、檢測比例;
d)螺栓的信息,包括名稱、編號、規(guī)格、結構形式:
e)采用的檢測工藝參數(shù),包括儀器、探頭、楔塊、試塊、耦合劑和靈敏度;
f)缺陷的詳細參數(shù),包括缺陷的當量大小、指示長度、位置、性質及結果;
g)其他需要的說明,如因受結構或其他原因限制而無法檢測到的部位,應加以說明:
h)操作指導書編號、工藝規(guī)程編號;
i)檢測人員的簽字。
8報告
檢測報告至少應包括下列內容:
a)委托單位、報告編號;
b)執(zhí)行的相關標準,檢測比例;
c)工件名稱、數(shù)量、編號、規(guī)格、結構形式、表面狀態(tài):
d)采用的檢測工藝參數(shù),包括儀器、探頭、楔塊、試塊、耦合劑和靈敏度等:
e)缺陷的詳細參數(shù),包括缺陷的當量大小、指示長度、位置及性質;
f)檢測方法、技術標準:
g)檢測結果、缺陷的評定:
h)檢測人員和責任人員的簽字;
i)報告日期。
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附錄A
(規(guī)范性)
試塊
A1校準試塊
用于螺拴相控陣超聲檢測的校準試塊,簡稱A型和B型試塊,其制造要求應符合GB/T11259和JB/T
£428的規(guī)定,形狀和尺寸如圖A.LA.2所示。
圖A.1相控陣A型試塊
圖A.2相控陣B型試塊(聲束控制評定試塊)
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A.2對比試塊
用于螺栓相控陣超聲檢測的對比試塊有LST試塊、槽型對比試塊,其制造要求應符合GB/T11259
和JB/T8428的規(guī)定,形狀和尺寸如圖A.3、圖A.4所示。
圖A.3LS-1試塊
圖A.4槽型對比試塊
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附錄B
(規(guī)范性)
相控陣探頭晶片靈敏度差異與有效性測試
E.1一般要求
該項測試要求儀器軟件能夠對相控陣探頭的每個晶片進行逐一激發(fā)。
E.2測試方法
E.2.1將相控陣探頭均勻穩(wěn)定地耦合在角度增益修正試塊(或等效試塊)表面,單獨激發(fā)第一個晶片,
得到最高反射回波。
E.2.2調節(jié)增益值使第一個晶片回波達到80%滿屏高度,記錄此時的增益值。
E.2.3單獨激發(fā)下一個晶片,并重復B.2.2,直至最后一個晶片(沿著陣列中所有陣元一次一個陣元步
進)。
E.3判斷
如出現(xiàn)以下情況,認定為晶片為壞晶片:
a)未見底而回波信號的晶片:
b)有底面回波信號但信噪比小于12dB的晶片;
c)同一陣列中靈敏度明顯偏低,比其他晶片的平均靈敏度低9dB以上的晶片。
E-4對測試結果進行復核
若測試結果各晶片記錄的最大與最小增益值之差24dB,應確認耦合一致性及穩(wěn)定重復性,并按B.2
規(guī)定的方法重新測試,進行復核。
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附錄c
(規(guī)范性)
相控陣檢測系統(tǒng)定位精度測試
C-1一般要求
C.1.1不加裝楔塊或延時塊時,本測試可評價儀器軟件對聲束合成的控制精度。
C.1.2加裝楔塊或延時塊時,該測試可反映楔塊或延時塊的磨損,以確定是否需要更換或校準。
C.2測試方法
C.2.1不加裝楔塊或延時塊時
C.2.1.1將相控陣探頭穩(wěn)定地耦合到圖C.1的試塊匕并將欲測試晶片組的孔徑中心與50mm等聲程
孔的聲程中心重合。
C.2.1.2設置扇形掃描角度范圍-80°?80°,保存等聲程孔的圖像。
C.2.1.3在軟件中測量各孔的回波聲程及角度,與實際值相比較。
C.2.2加裝楔塊或延時塊時
C.2.2.1設置軟硬件組合,以得到擬用于檢測的聲束范圍。
C.2.2.2在擬用于檢測的聲束范圍內,對靠近的兩側邊緣聲束及居中間位置的聲束分別進行單獨激發(fā)。
C.2.2.3將相控陣探頭置于C.1的試塊表面,以所選取的聲束找到與該聲束相同角度位置孔的最高回
波,記錄儀器中測得的孔的位置信息,并與實際值相比較。
ft20mm
注:試塊尺寸150mmX75mmX25mm(通常)
圖C.1相控陣試塊
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DB37/TXXXXX-XXXX
附錄D
(資料性)
螺栓超聲柱面導波相控陣檢測
C.1檢測設備
可采用專用的超聲柱面導波相控陣檢測儀或多功能相控陣一體機儀器。儀器性能應滿足GB/T29302
檢測要求。
C.2探頭
探頭應滿足如卜技術要求:
a)應采用周向線陣探頭;
b)探頭頻率為2.0MHz-10.0MHz,不同直徑的螺栓依據(jù)其群速度頻散曲線確定檢測頻率;
c)探頭直徑應與被檢測螺栓相匹配,探頭外徑應小于螺栓公稱外徑2mm?5mm,探頭內徑不小于
螺栓內孔直徑;
(1)探頭可加設工裝,保證在狹窄空間探頭能到達檢測位置。
注:周向線陣指同一平面上多個晶片眼周向排列形成一個單層圓環(huán)形(控制方向)的平面陣列探頭。
C.3試塊
C.3.1標準試塊
儀器系統(tǒng)性能測試和系統(tǒng)校準應采用對比試塊。
C.3.2對比試塊
對比試塊的形狀和尺寸應與被檢螺栓相近,該材料內部不應有大于或等于①1mm平底孔當量直徑的
缺陷。模擬試塊的反射體為直切槽,其加工位置見圖D.1,直切槽尺寸長10mm、深1mm、寬0.3mm。
C.3.3其他等效試塊
在滿足靈敏度要求時,模擬試塊上的人工反射體可根據(jù)檢測需要采取其他布置形式,也可采用其他
型式的等效試塊。
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C.4靈敏度的設定
靈敏度的設定應符合下列規(guī)定
a)在模擬試塊上,把矩形槽1、矩形槽2、矩形槽3線掃描圖像調至清晰可見,且矩形槽3的A
掃描信號幅度不低于滿屏的20%:
b)若上述靈敏度無法達到時,則把矩形槽1、矩形槽2線掃描圖像調至清晰可見,且矩形槽2的
A掃描信號幅度不低于滿屏的20
C.5檢測
C.5.1螺栓檢測時,探頭放置在喋栓端面,無需移動和轉動,探頭中心線應與螺栓中心重合。探頭位
置選擇應滿足卜列要求:
a)滿足D
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