標(biāo)準(zhǔn)解讀
《T/CIE 169-2023 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范 第5部分:穩(wěn)定性測(cè)試》是針對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD)的穩(wěn)定性測(cè)試所制定的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試時(shí)應(yīng)遵循的方法和條件,旨在確保企業(yè)級(jí)SSD在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下能夠保持穩(wěn)定性能,滿足企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的高可靠性和持久性需求。
標(biāo)準(zhǔn)中首先定義了穩(wěn)定性測(cè)試的基本概念及其重要性,指出了通過模擬實(shí)際使用場(chǎng)景下的各種負(fù)載情況來(lái)評(píng)估SSD長(zhǎng)期工作的能力。接著,它列出了進(jìn)行此類測(cè)試所需的基本設(shè)備配置要求,包括但不限于測(cè)試平臺(tái)、軟件工具等,并對(duì)這些工具的具體規(guī)格做出了建議。
對(duì)于測(cè)試方法,《T/CIE 169-2023 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范 第5部分:穩(wěn)定性測(cè)試》提出了多種方案,如連續(xù)寫入測(cè)試、隨機(jī)讀寫混合測(cè)試等,每種方法都配有詳細(xì)的步驟說(shuō)明及預(yù)期結(jié)果分析方式。此外,還特別強(qiáng)調(diào)了溫度控制的重要性,在不同工作環(huán)境下考察SSD的表現(xiàn)差異。
此標(biāo)準(zhǔn)還涵蓋了故障處理流程以及數(shù)據(jù)恢復(fù)策略等內(nèi)容,指導(dǎo)用戶如何正確應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的問題,并盡可能減少因硬件故障導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),也提到了關(guān)于測(cè)試報(bào)告編制的要求,確保所有測(cè)試過程透明可追溯,便于后續(xù)分析與改進(jìn)。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-05-29 頒布
- 2023-05-29 實(shí)施





文檔簡(jiǎn)介
ICS35220
CCSL.63
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CIE169—2023
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范
第5部分穩(wěn)定性測(cè)試
:
Testspecificationforenterprisesolidstatedisks—
Part5Stabilittest
:y
2023-05-29發(fā)布2023-05-29實(shí)施
中國(guó)電子學(xué)會(huì)發(fā)布
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版
本標(biāo)準(zhǔn)版權(quán)歸中國(guó)電子學(xué)會(huì)所有除了用于國(guó)家法律或事先
。
得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)包括電
,(
子版影印件進(jìn)行復(fù)制改編翻譯匯編或?qū)⒈緲?biāo)準(zhǔn)用于其他任
、)、、、
何商業(yè)目的
。
T/CIE169—2023
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
縮略語(yǔ)
4……………………1
測(cè)試環(huán)境
5…………………1
穩(wěn)定性測(cè)試
6………………1
硬盤壓力測(cè)試
6.1………………………1
重啟壓力測(cè)試
6.2………………………2
掉電壓力測(cè)試
6.3………………………3
測(cè)試
6.4IPMIPowerCycle……………3
指令壓力測(cè)試
6.5………………………4
固件升降級(jí)壓力測(cè)試
6.6………………4
插拔測(cè)試
6.7……………5
數(shù)據(jù)突變測(cè)試
6.8………………………5
測(cè)試報(bào)告要求
7……………6
附錄資料性測(cè)試報(bào)告需要記錄信息
A()………………7
參考文獻(xiàn)
………………………8
Ⅰ
T/CIE169—2023
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范的第部分本文件已經(jīng)發(fā)布了以下部分
《》5。:
第部分功能測(cè)試
———1:;
第部分性能測(cè)試
———2:;
第部分可靠性測(cè)試
———3:;
第部分兼容性測(cè)試
———4:;
第部分穩(wěn)定性測(cè)試
———5:;
第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試
———6:;
第部分功耗能效測(cè)試
———7:。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任
。。
本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)提出
。
本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)歸口
。
本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司深圳憶聯(lián)信息系
:、、
統(tǒng)有限公司深圳大普微電子科技有限公司浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司芯盛智能科技有限公司
、、、、
北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司廣東工業(yè)大學(xué)聯(lián)蕓科技杭州股份有限公司北京憶恒創(chuàng)源科技股份有
、、()、
限公司杭州華瀾微電子股份有限公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司烽火超微信息科技有限公司新華
、、、、
三技術(shù)有限公司深圳市江波龍電子股份有限公司
、。
本文件主要起草人余永濤王小強(qiáng)范劍峰陳晨王起劉云果吳存宏王超畢延帥齊武波
:、、、、、、、、、、
彭鵬孫博興翟雄飛李國(guó)陽(yáng)黃吉瓊趙文娟張小龍王衛(wèi)鋼金晶葉明建張水英
、、、、、、、、、、。
Ⅲ
T/CIE169—2023
引言
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算高端存儲(chǔ)數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)場(chǎng)景具備不間斷工作能力
、、,,
能夠處理密集型工作負(fù)載及各種高性能要求操作與普通消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品相比其功能性能可靠
,,、、
性耐久性兼容性穩(wěn)定性適應(yīng)性和功耗等要求更高作為信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品隨著信息化和
、、、、。,
數(shù)字化技術(shù)發(fā)展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的行業(yè)應(yīng)用需求巨大產(chǎn)品技術(shù)快速迭代功能特性不斷增多性能指
,,,,
標(biāo)不斷提升規(guī)范有效開展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品測(cè)評(píng)對(duì)促進(jìn)我國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用和高
,,
質(zhì)量發(fā)展具有重要意義
。
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范旨在構(gòu)建全面測(cè)試企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品特性的方法規(guī)范覆蓋功能性
《》,、
能可靠性穩(wěn)定性兼容性適應(yīng)性功耗能效等方面為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選
、、、、、,、
型等相關(guān)測(cè)試活動(dòng)提供技術(shù)依據(jù)由以下幾個(gè)部分組成
,。
第部分功能測(cè)試目的在于確立企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤通用性的術(shù)語(yǔ)和定義規(guī)定功能測(cè)試的測(cè)
———1:。,
試項(xiàng)目和測(cè)試方法
。
第部分性能測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的帶寬時(shí)延服務(wù)質(zhì)量等性能測(cè)
———2:。IOPS、、、
試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法
。
第部分可靠性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的耐久和數(shù)據(jù)保持平均故障間隔時(shí)
———3:。、
間讀干擾每日全盤寫入次數(shù)等可靠性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法
、、。
第部分兼容性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的操作系統(tǒng)和平臺(tái)兼容性
———4:。CPU、RAID
卡兼容性兼容性卡兼容性等測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法
、BIOS/BMC、Redriver/Retimer。
第部分穩(wěn)定性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的硬盤壓力測(cè)試重啟壓力測(cè)試掉電
———5:。、、
壓力測(cè)試等長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法
。
第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和
———6:。
測(cè)試方法
。
第部分功耗能效測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的功耗和能效比的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試
———7:。
方法
。
Ⅳ
T/CIE169—2023
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范
第5部分穩(wěn)定性測(cè)試
:
1范圍
本文件規(guī)定了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法
。
本文件適用于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選型等相關(guān)的穩(wěn)定性測(cè)試可根據(jù)固態(tài)
、。
硬盤產(chǎn)品類型應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)際測(cè)試需求選取適用的測(cè)試項(xiàng)目和方法
、,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,
溫馨提示
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