PCB流程--BTI教育訓(xùn)練.ppt

1、課程內(nèi)容,一、流程圖 二、工程資料 三、生產(chǎn)制程 A.內(nèi)層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測(cè) E.外層線路 J.終檢出貨,資料轉(zhuǎn)取 繪原稿底片,工 單 設(shè) 計(jì),CAM 編 修,生產(chǎn)工具 1.流程單 2.內(nèi)層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測(cè)試資料,制前工作,工程資料,客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標(biāo)資料 4.機(jī)構(gòu)尺寸圖(連片圖) 資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標(biāo)示清楚,TO

2、OLING HOLE需標(biāo)明公差及位置 3.機(jī)構(gòu)尺寸需簡(jiǎn)明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.機(jī)構(gòu)尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結(jié)構(gòu)需標(biāo)示說明,工程資料,GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測(cè)試點(diǎn)(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆 孔孔徑為依據(jù),如非必要,SPACE需至少設(shè)計(jì)8MIL以上 5.成型邊15MIL內(nèi)不設(shè)計(jì)導(dǎo)體(V-CUT邊20MIL) 6.板內(nèi)若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影 響電氣特性下,需加入DU

3、MMY PAD 7.由于層間對(duì)準(zhǔn)能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊, 盡可能維持8MIL以上,工程資料,工單設(shè)計(jì)考量: 1.是否在廠內(nèi)制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認(rèn) 3.基板及發(fā)料尺寸使用率高 4.依據(jù)成品厚度設(shè)計(jì)疊板結(jié)構(gòu) 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設(shè)計(jì)并加入 測(cè)試COUPON 6.鉆孔孔徑設(shè)計(jì) 7.電鍍(含金手指)面積計(jì)算 8.TOOLING及排版方式設(shè)計(jì) UL,DATE CODE添加位置與方式,流程圖(正片),內(nèi) 層,壓 合,鉆 孔,線路電鍍,外 層,全板電鍍,防焊文字,加 工,電 測(cè),內(nèi) 層,壓 合,鉆 孔,外 層,全板電鍍,加 工,電 測(cè),流程圖(正

4、片),防焊文字,1.曝光,2.曝光后,內(nèi)層線路,3.內(nèi)層顯影,4.蝕刻,5.去膜,內(nèi)層線路,內(nèi)層線路,線路制作方式:干膜與印刷 干膜:為感光性光聚合材料 內(nèi)層基板:4MIL以上基板 線寬/間距:5MIL/5MIL 檢測(cè)設(shè)備:AOI與測(cè)試機(jī) 層間對(duì)準(zhǔn)能力:5MIL GERBER DATA 設(shè)計(jì) 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導(dǎo)通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN 5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內(nèi)不可有導(dǎo)體(V-CUT邊20mil),壓 合,四層板,六層板,壓 合,八層板,壓

5、 合,使用材料:銅箔、Prepreg 厚度計(jì)算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=0.7mil、1oz=1.4mil 類推 3.一般內(nèi)層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 = 7mil 4-2. 2116 = 4mil 4-3. 1080 = 2.5mil 棕化(黑化):內(nèi)層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結(jié)合力 成品板厚可達(dá)0.63MM MIN,鉆 孔,孔徑設(shè)計(jì): 1.PTH:成品規(guī)格中心加6mil 2.N-PTH:成品規(guī)格中心加2mil 設(shè)計(jì)原則: 1.PTH及TOOL

6、ING(N-PTH)為一次鉆孔 2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔 3.另外有切片孔,識(shí)別孔,對(duì)位孔,對(duì)位孔提供后續(xù)制程使用 4.槽孔長(zhǎng)度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設(shè)計(jì) 成雙連孔 0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質(zhì), 0.3MM以下采2片鉆 為維持鉆孔品質(zhì),對(duì)每支鉆針皆會(huì)設(shè)定HIT數(shù) 使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板 (BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產(chǎn)生,全板電鍍,墊木板,鋁板,金屬化,外層線路,1.外層曝光(pattern plating),2.曝光後(pattern p

7、lating),3.外層顯影,外層線路,外層線路,制作方法:人工對(duì)位、套pin、自動(dòng)曝光機(jī) 干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負(fù)片) 正片制程:底片與內(nèi)層底片相反(線路部份為黑色) 負(fù)片制程:底片與內(nèi)層底片相同(線路部份為透明) GERBER DATA設(shè)計(jì): 1.線路或PAD為獨(dú)立設(shè)計(jì)或分布稀疏時(shí)需加DUMMY PAD 來分散電流 2.為達(dá)成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會(huì)放大1MIL方式 制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎(chǔ)下,至少單邊6MIL 4.SPACE設(shè)計(jì)至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9

8、MIL,線路電鍍,1.線路鍍銅及錫鉛,2.去膜,3.蝕 銅 (鹼性蝕刻),線路電鍍,4.剝錫鉛,線路電鍍,線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍?yōu)橐淮毋~) 干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 鍍銅厚度約0.60.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對(duì)成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對(duì)細(xì)線路制作有相當(dāng)程度影響) 鍍銅厚度及品質(zhì)仍以切片方式檢查 另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 電鍍面積由CAM計(jì)算,防焊文字,油墨印刷,預(yù)烤,曝光,烘烤,印文字,顯影,防焊綠漆為液態(tài)感光性聚合材料 防焊底片PAD比外層線路PAD大5MIL 文字線寬以78MIL為佳 SMD CHIP之PAD邊至邊需有9MIL以上 若需VIA HOLE塞孔則孔徑在0.45MM以下,加 工,鍍金/浸金,1.孔邊與金手指距離MIN4