第1章 電子產(chǎn)品的焊接裝配.ppt

1、第1章 電子產(chǎn)品的焊接裝配工藝,1.1 焊接及其材料 1.2 電烙鐵及其使用方法 1.3 焊接工藝 1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介 1.5 裝配工藝 1.6 焊接實訓,1.1 焊接及其材料,在電子整機裝配中，為了避免露在空氣中的金屬表面產(chǎn)生氧化層導致導電率的不穩(wěn)定 ，常采用焊接工藝來處理金屬導體的互相連接。焊接是把比被焊金屬熔點低的焊料和被焊金屬同時加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，使熔化的焊料潤濕連接在被焊金屬的表面，在接觸界面上形成合金層，達到被焊金屬之間的牢固連接。 焊接和元器件裝配是電子產(chǎn)品生產(chǎn)及其維修中的重要技術，焊接和裝配質(zhì)量的好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。作為一名從事電子電氣專業(yè)的技術人員

2、，不但要掌握焊接工藝的基本知識，更需要熟練掌握焊接操作的技能。,下一頁,返回,1.1 焊接及其材料,1.1.1 焊接 焊接技術在電子工業(yè)應用是相當廣泛的，焊接方法有多種。 在印制電路板與電子元器件的焊接中使用最普遍的還是錫焊。所謂錫焊就是將焊件和熔點比焊件低的錫鉛焊料共同加熱到錫鉛焊料熔化的溫度（240C350C）在焊件不融化的情況下，使焊料熔化浸潤焊面，并擴散形成合金層，將焊件牢固連接在一起。 1.1.2 焊接材料 錫焊的材料主要是焊錫和焊劑,下一頁,返回,上一頁,1.1 焊接及其材料,1. 焊錫 焊錫的主要成分是錫與鉛的合金，在電子線路裝配中所選用的錫鉛焊料稱為焊錫。常用的焊錫配比有錫60

3、%、鉛40%、熔點180C；錫50%、鉛32%、鎘18%、熔點為145C；錫35%、鉛42%、鉍32%、熔點為150C。 焊料形狀有園片、帶狀、棒狀、焊錫絲等幾種。手工焊接常使用的是焊錫絲，其內(nèi)芯灌注固體焊劑松香。焊錫絲的直徑有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。 在電子焊接中采用較多的是錫62.7%、鉛37.3%配比的焊料。這種焊料在焊接時其熔點與凝固點相同均為183C，而半凝固狀態(tài)時間極短。其優(yōu)點是：熔點低，結(jié)晶間隔短、流通性好。,下一頁,返回,上一頁,1.1 焊接及其材料,2. 焊劑 焊劑又稱助焊劑，其作用是清除焊料與母材表面雜質(zhì)和氧化物，提高焊料的流動性，減小

4、焊料表面的張力，防止在加熱時金屬被氧化，焊劑是一種焊接的輔助材料。 焊劑的要求： （1）焊接的熔點要比焊料低，比重比焊料小。 （2）有較強的流動性。 （3）無腐蝕作用。 （4）絕緣性要好。 （5）焊接后焊劑殘留物要少，便于清洗。 （6）焊接過程中不產(chǎn)生有毒氣體，不污染環(huán)境,返回,上一頁,1.2 電烙鐵及其使用方法,手工焊接的基本工具是電烙鐵，它的作用是加熱焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金屬牢固連接起來。 1.2.1 電烙鐵種類及結(jié)構(gòu) 電烙鐵根據(jù)加熱方式可分為外熱式電烙鐵、內(nèi)熱式電烙鐵兩大類。但基本結(jié)構(gòu)都是由發(fā)熱部分、儲熱部分和手柄部分組成。 1. 外熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)如圖1-1所示

5、。,下一頁,返回,1.2 電烙鐵及其使用方法,它是由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼手柄、電源引線、插頭等組成。由于電烙鐵烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵頭是由紫銅材料組成，通過它進行存儲和傳導熱量，它的溫度比被焊的物體的溫度要高許多（約350C）。烙鐵芯是用鎳鉻電阻絲纏繞在一根空心瓷管上，中間由云母片絕緣，電熱絲的兩頭與兩根平行電源線連接。烙鐵芯結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。 外熱式的電烙鐵規(guī)格很多，通常烙鐵頭的體積較大，保持溫度時間較長，功率越大烙鐵頭溫度越高。常用25W、45W、75W、100W等。25W的電阻絲阻值約為2K、45W的電阻值約為1K、75W的電阻值約為0.6K、100W的電阻值約

6、為0.5K。,下一頁,返回,上一頁,1.2 電烙鐵及其使用方法,2. 內(nèi)熱式電烙鐵 內(nèi)熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)如圖1-3所示。 它是由烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄、電源引線、插頭等組成。因烙鐵芯安裝在烙鐵頭內(nèi)故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。常用的規(guī)格有20W、35W、50W等。這種電烙鐵有發(fā)熱快，效率高等優(yōu)點。使用時輕巧靈便，特別適用于印制電路板的焊接。 內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯是用較細的鎳鉻電阻絲纏繞在瓷管上制成的。20W的電阻值約為2.5K、35W的電阻值約為1.4K。烙鐵在額定電壓下一般溫度可達350左右。,下一頁,返回,上一頁,1.2 電烙鐵及其使用方法,1.2.2 其他烙鐵 1. 恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的烙鐵

7、頭內(nèi)裝有磁鐵式溫度控制器。由它來控制通電時間的長短，以實現(xiàn)恒溫的目的。 2. 吸錫電烙鐵 吸錫電烙鐵是由活塞吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具，它具有使用方便靈活等特點。 1.2.3 電烙鐵的使用方法 1. 電烙鐵的握法 電烙鐵的握法通常有正握、反握和筆握三種。如圖1-4所示。,下一頁,返回,上一頁,1.2 電烙鐵及其使用方法,正握法適用于彎烙鐵頭的操作或直烙鐵頭在大型機架上的焊接，一般適用于較大功率的電烙鐵。反握法適用于大功率的電烙鐵，有利于對大件焊接的操作，筆握法適用于小功率的電烙鐵，焊接印刷電路板上的元器件，焊接散熱量較小的焊件。為了使焊件牢固焊接，又不燙傷焊件周圍的元器件及導線，根據(jù)焊件

8、的位置大小及電烙鐵功率大小，選擇合適的電烙鐵的握法是很重要的。 2. 電烙鐵的使用 凡新購的電烙鐵一定要進行處理后再使用，在使用前先通電給烙鐵頭“上錫”，具體方法是：先用細砂紙（或用銼刀）除去烙鐵頭上的氧化物，然后接上電源，當烙鐵頭溫度稍高時及時放在松香里，見到松香冒煙時，即將焊錫置入，并使焊頭在松香里來回跟焊錫磨擦，直至烙鐵頭表面均勻鍍上一層錫為止。,下一頁,返回,上一頁,1.2 電烙鐵及其使用方法,焊頭處理后就能很好的使用了，任何電烙鐵在使用一段時間后焊頭表面都會變得凹凸不平。這時候應及時用銼刀將凹凸面銼平（烙鐵頭表面邊緣不得有毛刺和卷刃），然后采用上述使用新烙鐵的方法給烙鐵頭“上錫”。

9、3. 電烙鐵的維護 （1）電烙鐵不宜長時間通電不使用，否則容易使烙鐵頭表面“燒死”，烙鐵芯燒斷，縮短使用壽命，一旦出現(xiàn)“燒死”現(xiàn)象，應及時重銼烙鐵頭。 （2）當烙鐵需更換烙鐵芯時應先斷電冷卻，取下手柄上的壓線螺絲，再擰動手柄取出烙鐵芯，此時可用萬用表直流電阻檔測試烙鐵芯的電阻值，若表針不動就說明烙鐵芯已損壞，需更換烙鐵芯。 （3）電烙鐵使用完畢后應在烙鐵頭上留些焊料，主要是防止烙鐵的余熱將烙鐵頭“燒死”，同時要使烙鐵頭完全冷卻后方可收放。否則容易燙傷電源線的絕緣層及引起火災。,返回,上一頁,1.3 焊接工藝,熟練掌握焊接工藝對于保證焊接質(zhì)量具有重要意義。手工焊接一定要經(jīng)過大量的實踐操作、不斷積

10、累經(jīng)驗，才能真正掌握手工焊接工藝技術。 1.3.1 焊點的基本要求 一個高質(zhì)量的焊接點，一定要有良好的電氣性能和機械強度，還應有一定的光澤，表面清潔。 1. 良好的導電性 如一個焊點達不到要求，將會影響整機的質(zhì)量，因此焊件必須具有良好的可焊性，如紫銅、黃銅可焊性比較好。有的為了提高可焊性，將焊件的表面采用鍍錫、鍍銀等措施。,下一頁,返回,1.3 焊接工藝,2. 足夠的機械強度 為保證被焊元器件在受震動時不至于松動脫落，在焊接時先將焊接的引線、導線彎折或絞合在接點上再焊接。但要注意折彎的長度，而且焊料不宜過多，否則容易造成假焊，焊點與焊點的短路現(xiàn)象。對于小型元器件焊點強度要求不是非常高，印制電路

11、板上的元器件通常采用直接插焊形式，主要是便于拆裝。 3. 焊點的表面光潔 焊點表面應有良好的光澤、無毛刺、焊點無空隙、無污垢，尤其是無焊劑殘留物。為使焊點美觀、光滑、整齊，一定要注意焊接的速度，選用合適的焊料與焊劑。,下一頁,返回,上一頁,1.3 焊接工藝,1.3.2 焊接操作要領 1. 準備工作 對于所焊的元器件在焊前應將元件的引線刮凈,再刮上一層薄薄的焊錫,對被焊物的表面要清除氧化物及雜質(zhì)。烙鐵頭的溫度要適當，溫度過低松香不易熔化，焊接點容易出現(xiàn)毛刺、不光滑。溫度過高松香熔化迅速，產(chǎn)生大量的藍煙使松香變成黑色，焊點無光澤。一般情況下，松香熔化較快又不冒煙時的溫度比較合適。 2. 加熱 控制

12、焊接時間，如焊接時間過長，容易引起表面氧化而失去光澤。因此，在保證潤濕的情況下，焊接時間盡可能短，一般不超過3秒。對于某些元器件進行焊接時，可采用輔助的散熱措施，防止加熱時間過長而使性能變差。,下一頁,返回,上一頁,1.3 焊接工藝,在焊接加熱過程中，不要使焊件晃動，否則容易造成虛焊，如果一次上錫不足要重新補焊時，應和上次焊錫一起熔化后，方可將烙鐵移開。 3. 冷卻 在烙鐵移開焊件時，焊點剛開始凝固，元器件不能松動。如果焊點四周有污物要清除干凈，并檢查有無虛焊。 1.3.3 拆焊 在調(diào)試維修過程中或有焊接錯誤時元器件需要更換，把元件拆下來。如果拆焊的方法不正確，會造成元器件的損壞，或印制電路板

13、導線斷裂和焊盤脫落。,下一頁,返回,上一頁,1.3 焊接工藝,1. 直接拆焊 對于一般電阻、電容、晶體管等管腳不多的元件可以用烙鐵直接拆焊。用烙鐵加熱被拆元器件的焊點，同時用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件的引線，注意用力要適當。焊點在熔化狀態(tài)下輕松的拔下元件來。重新焊接時應將原有焊孔再次扎通后，再進行焊接。這種方法不宜在同一個焊盤上進行多次使用。 2. 采用專用工具 當要拆下有多個焊點且引線較硬的元器件時，如中周、變壓器、集成電路等要用專用工具來拆焊。一般采用的方法是選用吸焊器（或吸錫電烙鐵），將元件引腳與焊點的焊腳逐個脫開后拆下元件。,下一頁,返回,上一頁,1.3 焊接工藝,吸錫電烙鐵是一種專用拆焊

14、電烙鐵，它在對焊點加熱的同時把焊盤上的錫吸入內(nèi)腔，逐步將焊點上的焊錫吸干凈，從而完成拆焊。 針孔式拆焊工具也是一種最常用的拆焊工具，可用醫(yī)用針頭。首先將醫(yī)用針頭用鋼銼銼平，視元器件引線的粗細選擇合適的針頭。具體的操作方法是：一邊用電烙鐵熔化焊點一邊將針頭套在被拆焊的元器件引線上，直至焊點熔化將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，并作圓周旋轉(zhuǎn)，使元器件引腳與印制板的焊盤脫焊。當元器件的所有引腳都與印制板的焊盤脫離后，便容易將器件從印制電路板上取下。,返回,上一頁,1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介,手工焊接只適用小批量的生產(chǎn)和維修。對于大批量生產(chǎn)質(zhì)量標準要求較高的電子產(chǎn)品需要采用自動化焊接系統(tǒng)，尤其是集成電

15、路、超小型元器件和片狀元件等的焊接。 目前工業(yè)生產(chǎn)中使用的自動化焊接設備，主要有浸焊、波峰焊、回流焊。 1.4.1 浸焊 浸焊是將插裝好元器件的印制電路板浸入熔化的錫鍋內(nèi)，一次完成所有焊點的焊接方法。這種方法比手工焊接簡便、效率高，適用于批量生產(chǎn)。其工藝流程如圖1-5所示。,下一頁,返回,1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介,1. 浸焊工藝流程 （1）將插裝好元器件的印制電路板裝上專用夾具，放入自動導軌噴涂助焊劑，然后烘干。 （2）印制電路板沿導軌以15傾角入錫鍋。 （3）錫鍋內(nèi)的焊料溫度控制在250C左右, 印制板經(jīng)過錫鍋3秒。 （4）印制板以15傾角出錫鍋。 （5）經(jīng)切頭機自動將元器件引線切除。

16、（6）印制板吹風冷卻后再從夾具上取下。,下一頁,返回,上一頁,1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介,2. 浸焊的注意事項 （1）錫焊的溫度應嚴格控制在250C左右，溫度過高印制電路板易變形，使銅箔翹起，溫度過低焊錫流動性變差使印制電路板浸潤不均勻容易產(chǎn)生虛焊。 （2）應及時清理錫鍋內(nèi)的氧化物膜 （3）注意安全操作，防止焊錫噴濺。 1.4.2 波峰焊 波峰焊是在浸焊的基礎上發(fā)展起來的，是目前工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種焊接系統(tǒng)，它適用于大批量印制電路板的焊接。,下一頁,返回,上一頁,1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介,1. 波峰焊的工作原理 波峰焊的工作原理是讓組裝件與熔化的焊料的波接觸，實現(xiàn)焊接。由于焊件是與焊錫波

17、接觸，所以減少了氧化物，使焊接質(zhì)量和效率大大提高，焊點完好率達99以上。 2. 波峰焊的工藝流程 波峰焊機是由機械傳送裝置、泡沫助焊箱、預熱器、波峰錫槽、噴嘴、風冷裝置等組成。波峰焊的工藝流程見圖1-6。 1.4.3 回流焊 回流焊又稱再流焊，是隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的新的錫焊技術，目前主要應用于片狀元件的焊接。,下一頁,返回,上一頁,1.4 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介,這種焊接技術是先將焊料加工成一定精度的粉末，加上適當液體粘合劑，成為有一定流動性的糊狀焊膏。使用時用糊狀焊膏將元器件粘在印制電路板上，通過加熱使焊膏中的焊料熔化再次流動，從而起到將元器件焊到印制電路板上的目的。 采用再流

18、焊接技術的工藝過程是將焊料、粘合劑、抗氧化劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，也可以通過手工、半自動或絲網(wǎng)印刷機，如同油印機一樣將焊膏印到印制板上。元器件與印制板之間的粘接可以通過手工或自動機械裝置。將焊膏加熱到再流狀態(tài)，可以通過加熱爐，也可以通過熱吹風和再流焊機，加熱的溫度必須根據(jù)焊膏的熔化溫度加以準確控制（一般錫鉛焊膏熔點為223）。一般要經(jīng)過預熱區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)，焊接完畢應檢查、測試、整形、修正、清洗、烘干等工序?；亓骱覆僮骱唵巍⒑附有矢?、質(zhì)量好，是一種適合自動化生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品的裝配技術。,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,裝配工藝對電子產(chǎn)品的質(zhì)量是有直接影響的。 1.5.1 裝配準備工

19、藝 在組裝電子產(chǎn)品時,為保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高焊接質(zhì)量，使元器件排列整齊、美觀，元器件引線成型是不可缺少的工藝流程。工廠生產(chǎn)中元器件成型多采用模具成型，而業(yè)余愛好者或試制時，一般用尖嘴鉗或鑷子成型。元器件引線成型形狀有多種，應根據(jù)裝接方法不同進行合理選擇成型方式。 1. 元器件引線成型工藝 元器件引線成型主要是指小型元器件，經(jīng)引線成型后，可采用跨接、立式、臥式等方法焊接。元器件引線折彎形狀如圖1-7所示。,下一頁,返回,1.5 裝配工藝,元器件引線成型時應注意以下幾點： （1）元器件引線折彎處距離引角根部要不小于2mm。 （2）折彎半徑不小于兩倍引角直徑。 （3）元器件成型后，其標稱值的方向應處在

20、便于查看的位置。 2. 元器件引線浸錫 對于長期存放的元器件，因表面附有氧化層、雜質(zhì)，使可焊性變差。為保證焊接質(zhì)量，必須在焊接前對引線進行浸錫處理。 首先用小刀或鋒利工具沿引線方向距引線根部24mm處向外刮，邊刮邊轉(zhuǎn)動引線，將雜質(zhì)、氧化物刮凈為止，也可用鐵砂布擦去氧化物。在刮引線時要注意不能用力過猛，防止損傷引線，不能把原有的鍍層刮掉。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,刮凈后的引線應及時蘸上助焊劑放入錫鍋或用電烙鐵上錫，注意上錫時間不能過長，對于半導體器件在上錫時可用鑷子夾持引線上端便于散熱，浸錫時間可根據(jù)引線的粗細掌握。浸錫后的引線要求表面光滑，無毛刺及錫瘤。 3. 導線加工工藝 導

21、線在接入電路組件前必須進行加工處理，保證導線接入電路后導電性能良好且能經(jīng)受一定的拉力，不至于產(chǎn)生斷頭。 （1）剪裁：剪裁時應先將導線拉直，剪裁長度要符合公差要求，同時不允許損傷絕緣層。 （2）剝頭：剝頭就是將導線的端頭絕緣層剝?nèi)ヂ冻鲂揪€，剝頭時不能損傷芯線，同時要注意露出合適芯線長度。剝頭一般采用剝線鉗、電工刀、剪刀等工具。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,（3）捻頭：對于多股導線經(jīng)剝頭處理后需要用手把松開的芯線按一定的方向捻緊，捻線時用力不能過大或太緊，否則易斷裂。 （4）浸錫：經(jīng)捻頭后的導線應及時浸錫。其方法與元器件引線浸錫基本相同，應注意浸錫時不要傷及絕緣層，如絕緣層過熱或粘錫，

22、會使絕緣層熔化卷邊。 1.5.2 THT通孔印制電路板裝配工藝 在THT通孔印制電路板上插裝元器件，有臥式安裝法和立式安裝法兩種。兩種方式都應該使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是平行緊貼板面，在雙面板上元器件則可以距離板面12mm。避免因元器件發(fā)熱而減弱銅箔對基板的附著力。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,1. 阻容元件的插裝 （1）臥式插裝，也稱水平式插裝法。臥式插裝法是將元器件緊貼印制電路板，要求元器件標記面朝上，方向一致，便于查對，元器件裝接后要求整潔美觀，臥式插裝法的優(yōu)點是穩(wěn)定性好，比較牢固，受震動時不易脫落，缺點是占據(jù)印制板面積較大。 （2

23、）立式插裝法 立式插裝法又稱直立式插裝，是將元器件垂直安裝在印制電路板上，其特點是裝配密度大，便于拆卸，但機械強度差些。 選擇元器件的安裝方法與印制電路板的設計有關。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,2. 半導體器件的安裝法 （1）晶體管的安裝：三極管在安裝前一定要識別管腳，晶體管以立式安裝最為普遍，在特殊情況下，也有倒立安裝法，晶體管腳引線不宜保留太長，一般在35mm左右，但也不能留的太短，以防止焊接過熱而損壞晶體管。 （2）集成電路的安裝 常用的集成電路的外形有直插式與扁平式兩類。 集成電路在裝入電路板前，首先要弄清引出腳的排列與孔位是否對準。插裝集成電路引線腳時，用力不能過猛，以

24、防止折斷和弄彎引腳。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、單列直插式、雙列直插式和扁平式等很多種。為了便于修理和拆卸，集成電路安裝最好使用插座與印制板連接，在焊接時則需要將集成塊插座焊在印制板上，然后將集成塊插入插座中即可。若要將集成電路塊直接焊到印制板上，安全焊接的順序應該是：先焊接地端再焊電源端最后焊輸入端。 1.5.3 SMT表面安裝技術 SMT表面安裝技術又稱表面貼裝技術、表面組裝技術。是將電子元器件直接貼裝在印制電路板或其他基板導電表面的裝接技術。在電子工業(yè)生產(chǎn)中，SMT實際是包括表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝印制電路板

25、（SMB）、普通混裝印制電路板（PCB）、點粘合劑、涂焊錫膏、元器件貼裝設備、焊接以及測試等技術在內(nèi)的一整套完整工藝技術的統(tǒng)稱。SMT涉及材料、化工、機械、電子等多學科、多領域，是一種綜合性高新技術。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,SMT和主要優(yōu)點是高密集度、高可靠性、高性能、高效率、低成本。 存在的主要問題是技術要求高，初始投資大。 1. 表面安裝元器件 （1）表面安裝元器件的特點 表面安裝元器件也稱作貼元器件或片式元器件，它有兩個顯著的特點： 一是在SMT元器件的電極上，有些完全沒有引出線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極之間的距離比通孔直插的雙列直插式集成電路的引線間距小很多。

26、在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比通孔直插的元器件小很多；或者說，與同樣體積的通孔直插電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,另一個是SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制電路板上的通孔只起電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制板時金屬化孔的工藝決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。 （2）表面安裝元器件的種類和規(guī)格 表面安裝元器件基本上都為片式結(jié)構(gòu)。這里所說的片式是個廣義的概念，從結(jié)構(gòu)形狀來看，包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等，表面安裝元器件同通孔直插元器件一樣，也可以從

27、功能上分為無源元件和有源器件。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,片式元器件最重要的特點是小型化和標準化。國際上已經(jīng)制定了有關標準，對片式元器件的外形尺寸、結(jié)構(gòu)與電極形狀等都做了規(guī)定，這對表面裝配技術的發(fā)展具有非常重要的意義。 無源元件（SMC）：外型見圖1-8。SMC包括片式電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。應該說，隨著SMT技術的發(fā)展，幾乎全部通孔直插電子元件的每個品種都已經(jīng)被“表貼化”了。 從電子元件的功能特性來說，SMC特性參數(shù)的數(shù)值系列與通孔直插元件差別不大。 SMC的種類用型號加后綴的方法表示。例如3216C是3216系列的電容器；2025R表示2025系列的電阻

28、器。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,由于表面積太小，SMC的標稱數(shù)值一般用印在元件表面的三位數(shù)字表示，前兩位數(shù)字是有效數(shù)字，第三位是倍率乘數(shù)（精密電阻的標稱數(shù)值用四位數(shù)字表示），例如，電阻上印有114，表示阻值為110K；電容器上的103，表示電容量為10000PF，即0.01。 片式元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料和盤狀紙帶。SMC的阻容元件一般用紙編帶包裝，便于采用自動化裝配設備。 有源器件（SMD）：SMD的電路種類包括各種半導體器件，既有分立器件的二極管、三極管、場效應管，也有數(shù)字電路和模擬電路的集成器件；并且由于工藝技術的進步，SMD器件的電氣性能指標更好一

29、些。 SMD分立器件外型見圖1-9。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,SMD集成電路外型見圖1-10。 其封裝有兩種形式：小型封裝（0.15英寸寬的SO型封裝、0.9英寸寬的SOL型封裝）和矩形封裝（PLCC型與QFP型封裝）。 大規(guī)模集成電路的新型封裝BGA：BGA是大規(guī)模集成電路的一種新型封裝方法。它將原PLCC型和QFP型封裝的J型或翼型電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周單線性排列引出的電極，改成本體腹底之下全平面式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。 幾種典型的BGA結(jié)構(gòu)見圖1-11。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,2. 表面安裝材料

30、（1）粘合劑 常用的粘合劑有三類：按材料分有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或其他聚合物；按固化方式分有熱固化、光固化、光熱雙固化及超聲波固化；按使用方法分有絲網(wǎng)漏印、壓力注射、針式轉(zhuǎn)移。 特性要求：除對粘合劑的一般要求外，SMB使用粘合劑還要求其可以快速固化；觸變性是膠體物質(zhì)的粘度隨外力作用而改變的特性。特性好是指受外力時粘度降低，有利于通過絲網(wǎng)網(wǎng)眼，外力去除后粘度升高，保持形狀不漫流。另外還要求耐高溫，能承受焊接溫度；具有一定的化學穩(wěn)定性和絕緣性。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,（2）焊錫膏 焊錫膏由焊料合金粉未和助焊劑組成，簡稱焊膏。焊膏由專業(yè)工廠生產(chǎn)成品，使用者應掌握選用方法。 （3）助

31、焊劑和清潔劑 SMT對助焊劑的要求和選用原則，基本上與THT相同，只是更嚴格，更有針對性。 3. 表面安裝工藝 SMT有兩種基本方式，取決于焊接方式。 （1）采用波峰焊，其流程如圖1-12所示。 （2）采用再流焊，其流程如圖1-13所示。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,4. 表面安裝設備 SMT設備主要有三大類：涂布設備、貼片設備和焊接設備。 (1)涂布設備 涂布設備的作用是涂布粘合劑或焊膏，有以下三種方法： 針印法:針印法是利用針狀物浸入粘合劑中，再提起時針頭掛上一定量的粘合劑，將其放到SMB預定位置，使粘合劑點到印制電路板上。 注射法:注射法采用形如醫(yī)用注射器的方式將粘合劑或焊膏

32、注射（點）到SMB上。通過選擇注射孔的大小、形狀和注射壓力可調(diào)節(jié)注射物的形狀和量。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,絲印法:用絲網(wǎng)漏印的方法涂布粘合劑或焊膏。絲網(wǎng)是由不銹鋼金屬網(wǎng)，通過涂感光膜形成圖形漏孔制成的絲印網(wǎng)板；或是由不銹鋼薄板通過腐蝕或激光刻出焊盤圖形漏孔制成網(wǎng)板。現(xiàn)SMT中大多采用由不銹鋼板制成的網(wǎng)板。 絲印方法精確度高，涂布均勻，效率高，是目前SMT主要的涂布方法。 （2）貼片設備 貼片設備是SMT的關鍵設備，也是設備中占比例最大的一項，一般稱為貼片機。 貼片機有小型、中型、大型之分。一般小型機有20個以內(nèi)的SMC、SMD料架，手動或自動送料，貼片速度較低。中型機有2050個料架，一般為自動送料，低速或中速貼片。大型機則有50個以上料架，自動中速或高速貼片。,下一頁,返回,上一頁,1.5 裝配工藝,貼片機主要由材料儲運裝置、工作臺、貼片頭和控制系統(tǒng)組成。 （3）焊接設備 主要有波峰焊機或再流焊機。 （4）成套SMT生產(chǎn)設備 成套SMT生產(chǎn)設備見圖1-14。,返回,上