PCB來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范

1、文 件 履 歷 表版本制/修訂日期內(nèi)容簡(jiǎn)述相關(guān)章節(jié)制/修訂人A/12013/09/01文件格式更改封面余海昌文 件 發(fā) 放 范 圍文控中心管代品管部生產(chǎn)部PMC部采購(gòu)部工程研發(fā)部平面設(shè)計(jì)部人力行政部國(guó)際銷售部國(guó)內(nèi)銷售部財(cái)務(wù)部受控章批準(zhǔn)：審核：制定： 1 目的規(guī)范IQC在對(duì)外購(gòu)進(jìn)入我司的PCB進(jìn)行統(tǒng)一的外觀與功能檢驗(yàn)，確保每批PCB在外觀與功能特性上都是符合我司產(chǎn)品使用要求。2 適用范圍適用于我司所有PCB板來(lái)料在包裝、外觀與功能特性上的檢驗(yàn)。3 定義3.1 致命缺陷(Critical Defects):指影響程度可能對(duì)使用者和操作者造成安全問題的隱患稱之為致命缺陷，以CR表示。3.2 嚴(yán)重缺陷

2、(Major Defects):指影響程度使產(chǎn)品功能已經(jīng)失去實(shí)用性或造成其可靠度降低。如產(chǎn)品損壞、功能性不良等均統(tǒng)稱為嚴(yán)重缺陷，以MA表示。3.3 輕微缺陷(Minor Defects):指影響程度使產(chǎn)品實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望之目的，一般為外觀及結(jié)構(gòu)上之差異稱之為輕微缺陷，以MI表示。4 職責(zé)4.1 SQE工程師：負(fù)責(zé)本檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定，品管部經(jīng)理負(fù)責(zé)對(duì)本檢驗(yàn)規(guī)范的審核。4.2 IQC：按照此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)我司購(gòu)買入庫(kù)前的PCB板進(jìn)行檢驗(yàn)。5 運(yùn)作程序5.1 抽樣方案依據(jù)MIL-STD-105E（GB/T2828.12003），一般檢驗(yàn)水平級(jí)，正常單次抽樣計(jì)劃抽取樣本。AQL水平：

3、CR(致命缺陷)=0；MA(嚴(yán)重缺陷)=0.25；MI(輕微缺陷)=0.65。5.2 檢驗(yàn)環(huán)境相對(duì)溫度：2510； 相對(duì)濕度：3080%rh。光照條件：在正常燈光照射下，光源500Lux以上，燈源距物品1米以上。視距：眼睛與物品距離4050cm； 視角：水平垂直455.3檢驗(yàn)作業(yè)要求:檢驗(yàn)前準(zhǔn)備：檢驗(yàn)時(shí)必須穿戴ESD防靜電手環(huán)或ESD防靜電手套。外觀檢驗(yàn)：檢驗(yàn)臺(tái)光線亮度充分，在光照強(qiáng)度大于500LUX與被測(cè)物3040cm距離內(nèi)成45角。5.4 PCB知識(shí)的介紹5.4.1 PCB的解析：Printed Circuit board印刷電路板。5.4.2 PCB的種類：5.4.2.1 單面板5.4.

4、2.2 雙面板5.4.2.3 多層板5.5 檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 內(nèi) 容工具與方法缺陷分類CRMAMI1包裝外箱外箱上清晰標(biāo)明廠商、料號(hào)、品名規(guī)格、訂單號(hào)、生產(chǎn)日期、出貨日期、ROHS/HSF等信息。目測(cè)*2版本每一批的PCB來(lái)料要注意檢查其的版本信息是否為正確的、最新的版本，是否為同一批次的PCB。目測(cè)*3尺寸用數(shù)碼卡尺量其長(zhǎng)、寬、高三個(gè)規(guī)格尺寸，同時(shí)與樣品對(duì)照PCB的形狀，大小要一致，測(cè)量結(jié)果要與樣品規(guī)格尺寸符合?？ǔ?4PCB外觀1、PCB刮傷未見露銅不可超過(guò)2CM，間距 5CM內(nèi)不可有兩條。2、刮傷露銅不可超過(guò)5MM，不可超過(guò)二條。3、PCB板面臟、油污或其它不潔物且不易清洗，每一

5、面總共所影響的板面積低于5%。4、板內(nèi)所陷入的雜質(zhì)距離導(dǎo)體0.125MM以外且為透明色則可允收。5、凹點(diǎn)凸點(diǎn)小于0.8MM可允收。6、凹點(diǎn)凸點(diǎn)未在導(dǎo)體間形成橋連者。7、點(diǎn)狀補(bǔ)漆面積超過(guò)5MM2，正反面同時(shí)存在不可超過(guò)2處，條狀補(bǔ)漆長(zhǎng)度不可超過(guò)10MM*2MM，同一面不超過(guò)2條，且相鄰2條間距在10CM以外。8、條狀補(bǔ)漆點(diǎn)狀補(bǔ)不可同時(shí)存在同一面。9、缺口不允在步線區(qū)，在PCB沒有布線外圍區(qū)，可以接收。10、當(dāng)把PCB放在平面上不能感覺有明顯翹起、嚴(yán)重變形。目測(cè)*5焊接特性1.首先要觀察PCB上的焊盤是否有氧化的現(xiàn)象。2.用小錫爐在溫度25010下，浸錫在焊盤上，入錫時(shí)間3S，觀察是否容易上錫，錫點(diǎn)光滑度。3.用恒溫烙鐵在溫度35010，浸錫時(shí)間6S后，觀察焊盤是否有脫落、氧化的不良情況。小錫爐/恒溫烙鐵*7導(dǎo)通性測(cè)試1.找到PCB板上的接地點(diǎn)或是電源線，把數(shù)字萬(wàn)用表調(diào)到的電源檔(或是二極管檔位)，用萬(wàn)用表的紅、黑表筆分別接到兩個(gè)不同的接地點(diǎn)上，或是接到兩個(gè)不同的電源點(diǎn)(線)上數(shù)字萬(wàn)用表會(huì)有發(fā)出連續(xù)的“滴”響聲時(shí)，表明PCB線路是正常、導(dǎo)通的。直流穩(wěn)壓電源*6 支持文件無(wú)。7 相關(guān)記錄7.1 送檢單 QR-PMC-0137.2 來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告 QR-QA-0098、流程圖如上圖所示：