集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程 第三篇第一章(6)

1、第一章 放大電路的動(dòng)態(tài)和頻響分析,集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程,第三篇 模擬電路和系統(tǒng),(5) 最大不失真輸出幅度,3.1.1 放大電路的主要性能指標(biāo)(要點(diǎn)),(1) 增益,(2) 輸入電阻R i,(3) 輸出電阻Ro,(4) 通頻帶,3.1.2 BJT與FET的低頻小信號(hào)模型(要點(diǎn)),BJT的共射低頻小信號(hào)模型,FET的共源低頻小信號(hào)模型,3.1.3 放大電路的動(dòng)態(tài)分析(要點(diǎn)),放大電路,動(dòng)態(tài)分析步驟：,共源（CS）放大電路,FET放大電路的動(dòng)態(tài)分析,共漏（CD）放大電路,共柵（CG）放大電路,放大電路三種組態(tài)性能指標(biāo)的比較,多級(jí)放大電路可以充分利用各個(gè)單級(jí)放大電路的優(yōu)點(diǎn)，滿足各種不同的要求。,連接

2、原則：靜態(tài)時(shí)各級(jí)應(yīng)設(shè)置合適的靜態(tài)工作點(diǎn)； 動(dòng)態(tài)時(shí)信號(hào)能實(shí)現(xiàn)暢通有效的傳遞。,阻容耦合,優(yōu)點(diǎn)是電路簡(jiǎn)單，在分立元件電路中應(yīng)用廣泛。缺點(diǎn)是不能放大頻率較低的信號(hào)和直流信號(hào)，低頻響應(yīng)較差，且不便于集成化。,多級(jí)放大電路的性能指標(biāo),級(jí)間耦合,優(yōu)點(diǎn)是低頻特性好，可以放大變化緩慢的信號(hào)，易于集成化。缺點(diǎn)是各級(jí)靜態(tài)工作點(diǎn)相互影響，分析、設(shè)計(jì)和調(diào)試較困難；并且還存在零點(diǎn)漂移問(wèn)題。,優(yōu)點(diǎn)是各級(jí)靜態(tài)工作點(diǎn)互不影響，能實(shí)現(xiàn)阻抗變換。缺點(diǎn)是頻率特性不好，且非常笨重。,抗干擾能力強(qiáng)，數(shù)字電路中應(yīng)用廣泛。,直接耦合,變壓器 耦合,光電耦合,應(yīng)考慮后一級(jí)放大電路的輸入電阻作為前一級(jí)放大電路的負(fù)載對(duì)它的影響,當(dāng)?shù)谝患?jí)為CC電

3、路時(shí)，應(yīng)考慮第二級(jí)輸入電阻的影響,當(dāng)末級(jí)電路為CC電路時(shí)，應(yīng)考慮末前級(jí)輸出電阻的影響,多級(jí)放大電路的性能指標(biāo),【例3.1.3】已知125，rbb=300，求 （1）電壓放大倍數(shù)； （2）輸入電阻； （3）在A、B間跨接一個(gè)大容量的電容時(shí)，放大器輸入電阻能顯著提高嗎？,解: (1),(2),當(dāng)AB間用大電容跨接后，使A點(diǎn)電位與發(fā)射極電位相同，從而使A點(diǎn)電位升高(稱自舉電容) ，流過(guò)Rb支路的電流減小，Rb支路的等效電阻增加。但該題中，由于rbe1支路電阻比Rb支路電阻小得多，所以自舉電容對(duì)整個(gè)放大器的輸入電阻增加不多。,(3),3.1.4 放大電路的頻響分析,RC的頻率特性,RC高通電路,若取,幅頻特性,相頻特性,RC低通電路,幅頻特性,相頻特性,若取,對(duì)數(shù)頻率特性(Bode圖) 的繪制,幅頻特性,RC高通電路 的幅頻特性,+20dB/+倍頻程,-20dB/+倍頻程,漸近線,-3dB,-3dB,相頻特性,對(duì)數(shù)頻率特性(Bode圖) 的繪制,RC高通電路 的相頻特性,-45 0 / +倍頻程,漸近線,5.71 0,