三星貼片機初級培訓(xùn)課程SM321

1、,前言,smt技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來越廣泛,為了使smt操作人員能盡快掌握我公司smt設(shè)備的操作技能,我們客服中心(suneast(shanghai)office)特別制作了這套幻燈片,供smt設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí). 本套幻燈片包括:smt簡介;程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作;機器保養(yǎng);常見故障及處理. 本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明,圖文并茂,有助于smt操作人員對本設(shè)備操作技能的鞏固和提高.,hppt:/,第一部分: smt簡介,三星表面貼裝設(shè)備,smt in-line system business,絲印機,貼片機,貼片機,上料機,接駁臺,回流焊,下料機,三星表面貼裝概念,sm

2、t in-line system business,既滿足其速度，又保證其元件范圍 對不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性,各種不同的應(yīng)用軟件 易于操作 - 可進行高效率的生產(chǎn)控制 - 易于確認(rèn)其機器狀態(tài)，且維護簡單,何為smt? 它是英文surface mount technology 的縮寫，即表面貼裝技術(shù)。總的來說smt由表面貼裝元器件surface mounted components (smc)、surface mounted devices （smd）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個部分組成。 smt作業(yè)方式 1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。 11貼片膠 貼片膠作

3、為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場合中使用，其作用是焊接前使smd預(yù)先定位于基板的指定位置。 貼片膠成分組成： 環(huán)氧樹脂63%（重量比） 無機填料30% 胺系固化劑4% 無機顏料3% 貼片膠存放環(huán)境一般為510（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時后再上機使用。 12焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。 smt常用焊膏金屬組份為：sn63pb37sn62pb36ag2. 焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為510 。焊膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機上充分?jǐn)嚢瑁偌拥骄W(wǎng)版上使用。,2組裝工藝類型 sm

4、t組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。 3焊接方式分類 31波峰焊接 選配焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有smd 的基板接觸而完成焊接。 32再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、vps、熱板、激光等。主要是通過紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進行全部或局部加熱。 33烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將smd與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270、功率30w以下為宜。 4貼裝設(shè)備分類 41按速度分類 有低速機、中速機

5、和高速機。 42按貼裝方式分類 4.2.1有順序式 按程序逐只順序貼裝smc/smd?？筛鶕?jù)pcb圖形的變更調(diào)整貼裝程序。 422 同時式 使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時將多只smc/smd貼放在pcb上。 423 在線式 一系列順序式貼裝機排列成流水線，中間用傳送機構(gòu)連接，pcb由傳送機構(gòu)傳送，每到一臺貼裝機的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。,424 同時/在線式 同時式貼裝機組成流水線，一組一組地貼裝smc/smd。 smt常見單詞解釋 chip: 芯片 ceramic: 陶瓷 polarity: 極性 stagger: 交錯的 hexagon inductor: 六角型的感應(yīng)器

6、air wound coil: 空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物 crystal oscillator: 晶體,振蕩器 criteria: 標(biāo)準(zhǔn)的 notch: 槽口,凹口 contour: 輪廓,周邊 stable: 穩(wěn)定的 burrs: 粗刻邊 inferior: 差的,劣等的 reliability: 可靠性，可靠度，可信度 csp：chip scale package 晶片級尺寸封裝 mcm：multi-chip model 多芯片組件 cob：chip on board 板載芯片 lsi：large scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路（lsic） fcp: flip c

7、hip倒裝芯片,dca：direct chip attachment 直接芯片組裝 sbc：solder ball connect 焊料球連接工藝 （glass）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂） asymmetrical: 不均勻的，不對稱的 diode: 二極管 trimmer (capacitor): 調(diào)整式（可調(diào)電容） resistor: 電阻器 capacitor: 電容器 transistor: 晶體管 rectangular: 矩形的，成直角的 pga（pin grid array) 引腳網(wǎng)格陣列封裝 bga（ball grid array) 球形矩陣排列封裝 pqfp（plasti

8、c quad flat package)塑料方形扁平封裝 c4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù) dip（dual in-line package) 雙列直插式封裝 plcc（plastic leaded chip carrier) 塑料有引腳芯片載體封裝 soj（small out-line j-lead)小尺寸j形引腳封裝 tsop（thin small out-line package)薄形小尺寸封裝 tbga（tiny-bga)小球列陣封裝 blp（bottom lead package)底部引腳封裝 ubga（micro b

9、ga)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4,smt對pcb的要求： a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為35mm，在靠近定 位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝smd距孔邊緣的距離應(yīng) 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翹曲度0.5%； c、基板的抗彎強度要達(dá)到25kg/mm以上； d、銅箔的粘合強度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm；,第二部分，設(shè)備簡介,1. 外形,大容量供料器位置 供料器位置: 120 ea 接料供料器,高 視覺系統(tǒng),貼片頭系統(tǒng) 飛行視覺 高速真空反應(yīng)系統(tǒng),帶 lcd 顯示器的前 后操作控制器,雙伺服控制的 x-y 懸臂,3 段式傳送帶,xy 系統(tǒng),y軸雙伺服系統(tǒng) 加速 3g 優(yōu)化了電纜的

10、排列并采用扁平電纜,扁平電纜,2. 詳細(xì)特性,6 個轉(zhuǎn)軸 飛行視覺,轉(zhuǎn)軸,飛行視覺相機 fov 25mm,15mm,10mm,空氣模塊 高速, 重量輕,基準(zhǔn)相機 fov 12mm,貼片頭,堅固 / 低震動設(shè)計 設(shè)計時考慮了熱變形,底座框架,供料器底座 120 料位 滑動式料槽 不停機換料 壓縮氣和 it端子 雙重傳輸,滑動式 底座,雙重傳輸?shù)鬃?供料器底座和料車,料車 最多 56 支供料器 快速換線 容易控制 自動供氣和防跌落功能 緊湊設(shè)計 superior repeatability in docking cart,不停機料盤更換 卷帶量檢測功能 (大于 24mm 供料器) 滑動式夾緊結(jié)構(gòu) 通過使用狀態(tài)顯示led提高了用戶的便利,72mm 供料器,一體式氣缸,狀態(tài)顯示 led,通信接口和供氣口,滑板,供料器,改善了用戶界面 采用 windows xp 支持多國語言 (os 結(jié)束,退出,開始;停止;關(guān)閉,移動速度及時間,暖機,第五章，故障診斷,輸出,輸入,輸出控制,料架驅(qū)動 氣缸檢測,輸出狀態(tài),輸入傳感器狀態(tài),f2輸入/輸出,導(dǎo)軌,狀態(tài)及時間,自動,傳感器狀態(tài),進,工作,出,運轉(zhuǎn),光線,光控亮度及對象,真空,檢測真空曲線,示教盒,檢測示教盒,盤料