smt設(shè)備學(xué)習(xí)計劃

smtsmt 設(shè)備學(xué)習(xí)計劃設(shè)備學(xué)習(xí)計劃 篇一：SMT 設(shè)備學(xué)習(xí)計劃 smt 技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備課程標準 一課程性質(zhì)和任務(wù) 本課程是中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)的主干專業(yè) 課程。本課程的前序課程是電子 技術(shù)工藝基礎(chǔ)和電子整機裝配實習(xí) ，學(xué)生對電子 制造領(lǐng)域已經(jīng)有了整體認知，通過本課 程的學(xué)習(xí)使學(xué)生了解現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)境、熟悉 企業(yè)管理制度；了解 smt 生產(chǎn)的過程； 掌握設(shè)備操作與設(shè)備維護等。通過本課程的學(xué)習(xí)，對 學(xué)生職業(yè)能力培養(yǎng)和職業(yè)素養(yǎng)養(yǎng)成起著 重要的支撐作用，為學(xué)生職業(yè)生涯的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。 二、課程教學(xué)目標 1.了解表面組裝元器件，表面組裝材料，表面組裝工 藝，表面組裝質(zhì)量檢測等； 2.能根據(jù) smt 電路板的結(jié)構(gòu)和元器件類型，制定加工 工藝； 3.能進行電子元器件的識別 和分類管理； 4.能借助專用設(shè)備和軟件優(yōu)化、調(diào)整設(shè)備的運行參數(shù)； 5.了解 smt 設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和工 作原理，能進行維護保養(yǎng)。 三 參考學(xué)時 90 學(xué)時。 四、課程學(xué)分 5 學(xué)分 五、教學(xué)內(nèi)容及基本要求 六、教學(xué)建議 （一）教學(xué)方法 1.以學(xué)生發(fā)展為本，重視培養(yǎng)學(xué)生的綜合素質(zhì)和職業(yè) 能力，以適應(yīng) smt 技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備 技術(shù)快速發(fā)展帶來的職業(yè)崗位變化，為學(xué)生的可持續(xù) 發(fā)展奠定基礎(chǔ)。為適應(yīng)不同專業(yè)及學(xué)生 學(xué)習(xí)需求的多樣性，可通過對選學(xué)模塊教學(xué)內(nèi)容的靈 活選擇，體現(xiàn)課程內(nèi)容的選擇性和教學(xué) 要求的差異性。教學(xué)過程中，應(yīng)融入對學(xué)生職業(yè)道德 和職業(yè)意識的培養(yǎng)。 2.堅持“做中學(xué)、做中教” ，積極探索理論和實踐相結(jié) 合的教學(xué)模式，使 smt 技術(shù)基礎(chǔ)與 設(shè)備理論的學(xué)習(xí)和技能的訓(xùn)練與生產(chǎn)生活中的實際應(yīng) 用相結(jié)合。引導(dǎo)學(xué)生通過學(xué)習(xí)過程的體 驗，提高學(xué)習(xí)興趣，激發(fā)學(xué)習(xí)動力，理解相應(yīng)的知識 和技能。 （二）評價方法 1.考核與評價要堅持結(jié)果評價和過程評價相結(jié)合，定 量評價和定性評價相結(jié)合，教師評 價和學(xué)生自評、互評相結(jié)合，使考核與評價有利于激 發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情，促進學(xué)生的發(fā)展。 2.考核與評價要根據(jù)本課程的特點，改革單一考核方 式，不僅關(guān)注學(xué)生對知識的理解、 技能的理解和能力的提高，還要重視規(guī)范操作、篇二： smt 人員培訓(xùn)大綱 smt 操作員培訓(xùn)大綱：范圍：所有 smt 操作類人員（印刷員、操作員、目檢員、物料員、3d- marter 操作員、 smt pcba 品維修員） 。 權(quán)責(zé)：熟悉 smt 基本工藝流程及掌握各自工作崗位所 應(yīng)具備的操作技能。 內(nèi)容： 1.所有 smt 人員 知道什么是 smt，smt 的生產(chǎn)流程是什么樣子。 了解公司無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求。 認識各種規(guī)格零件的包裝及封裝方式。 會量測電阻電容規(guī)格值。 了解什么是靜電，熟悉 smt esd 類元件作業(yè)防護要求。 了解 smt 化學(xué)品安全管理規(guī)定。 學(xué)習(xí)和應(yīng)用 5s 2.印刷員 了解印刷機工作原理。 知道錫膏管控及領(lǐng)用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 能熟練操作機器（能獨立安裝刮刀、對鋼，及調(diào)偏移， 并按照 smt 機種作業(yè) sop 要求按時正確擦拭鋼） 。 熟悉送板機、吸板機及印刷機日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要 求正確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確操作印刷站的 shopfloor 系統(tǒng)。 操作員： 了解貼片機工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 非常熟悉 smt 料件包裝方式，各包裝方式料件對應(yīng)的 安裝供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分類；能熟練的使用這些供料器。 學(xué)會正確填寫換線記錄表和拋料報表 ，并按照 smt 上料及換料的確認要求正 確實現(xiàn)備料和換料。 熟悉貼片機及 btu 回焊爐日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正 確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)進行工單備料、生產(chǎn)過程 中的換料、及工單下線時的下 料作業(yè)。 4.目檢員 熟悉 smt 焊接工藝，非常熟悉 smt 各種不良現(xiàn)象。 學(xué)會操作 aoi repair 機臺，不漏檢機器提示不良位置 的不良現(xiàn)象。 并在生產(chǎn)中按照目檢報表規(guī)定正確填寫不良內(nèi)容， 并在不良超出規(guī)定要求時及 時向技術(shù)員及當線領(lǐng)班反饋。 目檢員能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)記錄 smt 工單產(chǎn)出 數(shù)量及個別 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正確對機器進行日 保養(yǎng)。 5.物料員 熟悉 smt 料件包裝及封裝方式。 熟悉 smt 不同料件靜電防護要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的領(lǐng)退料流程，會正確使用盤點機。 熟悉 smt 燒錄料件的燒錄作業(yè)規(guī)程，會正確使用燒錄 器進行作業(yè)。 熟悉 smt 錫膏管控領(lǐng)用要求，并能正確填寫錫膏領(lǐng)用 記錄表。 6. 3d marter 操作員 了解錫膏測厚的工作原理。 了解錫膏管控及領(lǐng)用要求。 知道幾臺各操作菜單的含義。 會根據(jù)機種 sop 所規(guī)定的測厚位置，進行錫膏測厚。 7. smt pcba 品維修員 知道無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求，不使用含鉛的一切工具或材 料接觸無鉛產(chǎn)品。 知道無鉛產(chǎn)品焊接溫度及焊點最長的焊接時間的要求。 知道 smt 產(chǎn)品靜電防護要求，并能按照要求作業(yè)。 能夠按時對使用焊接工具根據(jù)焊接工具點檢報表 要求，正確實施點檢。 以上 smt 不同崗位操作員的技能要 求，須配合各自培訓(xùn)資料完成，并由講師進行考核， 考核不具備相應(yīng)技能的操作員，不準操作本崗位；考 核合格人員佩帶標注有技能合格的上崗 證后才能上崗作業(yè)。 smt 技術(shù)員培訓(xùn)大綱：范圍： smt 所有技術(shù)類人員（產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員、btu 回 焊爐技術(shù)員、aoi 調(diào)試 技術(shù)員、x-ray 操作員、smt 貼片機程式員、feeder 維 修技術(shù)員及 smt 制程組技術(shù)員） 權(quán)責(zé)： 精通 smt 工藝流程，并熟練掌握各責(zé)任范圍內(nèi)機臺調(diào) 試要領(lǐng)，確保生產(chǎn)品質(zhì)及拋料正常，及 定期對 smt 權(quán)責(zé)范圍內(nèi)機臺進行周、月保養(yǎng)維護。 內(nèi)容： 1. 產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員 熟悉并精通 smt 工藝流程特點，熟悉原材料封裝及包 裝方式。 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 懂得 smt 無鉛回流焊結(jié)工藝要求，懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能獨立操作 btu 回焊爐，及對回焊爐進行月保養(yǎng)。 能在 20 分鐘內(nèi)完成印刷機新機種的制作及印刷品質(zhì)調(diào) 試。 會做貼片機程式及簡單優(yōu)化，并能獨立完成對新機種 的 mark 及元件識別、貼片坐標 的校正。 會對 aoi 進行簡單的換線操作。 2. btu 回焊爐技術(shù)員 了解錫膏特性。 精通 smt 無鉛制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能夠獨立制作完成新機種測溫板，并調(diào)試出符合無鉛 制程要求的爐溫曲線。 定期組織并參與完成回焊爐的周、月保養(yǎng)。 平時生產(chǎn)中處理降溫水循環(huán)系統(tǒng)水流不暢的問題。及 發(fā)現(xiàn)其他異常通知工程師處理。 3. aoi 調(diào)試技術(shù)員 熟悉 smt 外觀不良項目。 能獨立制作外觀檢測程式并完成調(diào)試。 要求元件檢測的覆蓋率 chip 件為 100%，總元件檢測率 99%以上。 要求元件檢測 pass 率在 99%以上。 能夠按照 smt 日常保養(yǎng)報表項目正確的進行機臺周、 月保養(yǎng)。 4. x-ray 操作員 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 熟悉 smt 外觀不良項目尤其如 bga 短路、少錫、空焊 等。 熟悉 x-ray 開、關(guān)機手續(xù)要求，并按照 x-ray 機臺操 作規(guī)范要求，對各生產(chǎn)機種生 產(chǎn) pcba 品進行檢測。 能夠按照機臺日常保養(yǎng)報表要求定期對機臺進行周、 月保養(yǎng)。 5. feeder 維修技術(shù)員 熟悉元件封裝及包裝方式。 熟悉 feeder 種類及規(guī)格。 熟悉 feeder 機械工作原理，并根據(jù)保養(yǎng)要求定期對 feeder 進行維護保養(yǎng)。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件損壞外） 15 分鐘內(nèi)予以修復(fù)。 熟悉 smt 化學(xué)品安全使用規(guī)范及液體泄露緊急處理辦 法。并按要求對化學(xué)品進出進 行集中管理。 了解鋼清洗機工作原理，并熟練掌握操作規(guī)范，負責(zé) 對鋼清洗機進行日、周、 月保養(yǎng)。 負責(zé)對鋼進行編號安放管理，并負責(zé)點檢鋼張力及表 面清潔度。 6. smt 制程組技術(shù)員 非常熟悉 smt 工藝。 懂得各機臺的工作原理。 能真實反饋現(xiàn)場不良并給出合理對策。 7. smt 貼片機程式員 了解 smt 貼片機工作原理。 能夠獨立完成新機種程式制作及優(yōu)化并負責(zé)制作完成 smt 上料工程表 。 負責(zé)平時機種各種原因?qū)е碌某淌阶兏?，及料表的維 護更改。 smt 培訓(xùn)講師考核權(quán)責(zé)： 篇三：smt 設(shè)備技術(shù) 員 smt 設(shè)備技術(shù)員 一、目的： 1 負責(zé)對所有三星機器的操作、維護和保養(yǎng)并做好相 關(guān)記錄，以及權(quán)限內(nèi)的設(shè)備 故障排除不能及時修復(fù)時（超過 30 分鐘）及時上報工 程師。2 掌握 smt 生產(chǎn)工藝流程且對整個生產(chǎn)過程進行控 制。 3 所負責(zé)設(shè)備的轉(zhuǎn)線、調(diào)機，以及督導(dǎo)操作員對機器 的操作并且監(jiān)督操作員對供 料器的正確安裝和機器的安全操作。4 feeder list 的 制作 5 每天監(jiān)控產(chǎn)線物料損耗。6 提交上級需要的各種報 告記錄，完成上級交給的其它任務(wù)。 7 每天做好交接記錄， 負責(zé) smt 三星機器的“5s”工作。 二、崗位職責(zé) 1、負責(zé) smt 每條生產(chǎn)線質(zhì)量狀況及進行跟蹤。 2、對每種板卡上線生產(chǎn)時首先確認是否評估過。 3、爐溫曲線的測試與管控。 4、設(shè)備回流爐維護與保養(yǎng)。 5、交接班工作。 6、工作總結(jié)。 7、異常處理。 9、完成上級交付的其他任務(wù)。 三、工作內(nèi)容： 1 負責(zé) smt 每條生產(chǎn)線質(zhì)量狀況及進行跟蹤 2 對造 成爐后 ppm 值高的問題點進行分析。對單項不良高的及時 分析原因并解 決 問題。如為貼片機造成的問題，則叫設(shè)備技術(shù)員調(diào)整 貼片機。 3 產(chǎn)品品質(zhì)的跟蹤與處理，每小時定時查看 qc 報表，了解不良問題點； 4 每種板卡上線生產(chǎn)時首先確認 是否評估過 5 對試產(chǎn)板卡評估，則在此板卡轉(zhuǎn)好線正常 生產(chǎn)時進行評估。如當班下班時轉(zhuǎn)線 還沒正常生產(chǎn)，可交接到對班評估。6 評估時，寫清 楚計劃號、機型、版本、pcb 板日期標示（pcb 板上的日期） 、生 產(chǎn)日期。如要求拼板和要加板邊。7 爐溫曲線的測試 與管控 爐溫曲線要求由夜班工藝技術(shù)員測試，爐溫曲線圖早 上工程師審核后，由白班工 藝技術(shù)員將曲線圖掛在相應(yīng)機臺，并將前一天的交于 文員處歸檔。如 遇特殊情況，爐溫曲線未測或未打印的， 要交接給對班處理。如果發(fā)現(xiàn)無曲 線圖，且無交接記錄的， 將追究夜班責(zé)任。如果有交接，白班沒處理的，將 追究白 班責(zé)任。 爐溫曲線要求曲線設(shè)置溫度與實際爐子設(shè)置溫度一致； 曲線名稱與實際過爐 pcb 名稱一致。普通譯碼板峰值溫度在 240-250 之間。大 于 217 度時間在 60-90 秒。bga 產(chǎn)品 要單獨保存曲線 四、設(shè)備回流爐維護與保養(yǎng) 1 能自動加油的爐子,必須保證鏈條保持潤滑狀態(tài).不 能自動加油的，要求一周加鏈條油一次。 2 半個月對爐子熱風(fēng)馬達點檢一次，如有壞的馬達， 及時上報，安排時間 處 理。爐子不能帶病運行。對爐子過濾裝置要及時清洗。 一個月對爐子全面保養(yǎng)一次。 3 按保養(yǎng)計劃各保養(yǎng)規(guī)范對設(shè)備進行精心維護，保證 機器設(shè)備始終處于最優(yōu) 的技術(shù) 狀態(tài)。設(shè)備保養(yǎng)完畢需做好設(shè)備保養(yǎng)記錄。 五、交接班工作 1 每班寫清楚交接記錄,包括機器保養(yǎng)維護狀況、品質(zhì) 異常處理狀況,板卡工藝 評估狀況等。以便了解,檢查機 器是否按規(guī)定的要求做了維護保養(yǎng),哪些板卡什么時候做的 工藝評估，有沒漏評估等。 六、工作總結(jié) 1 每天做好工作筆記，對當天的工作情況進行小結(jié)， 記錄好當天設(shè)備的 故 障、處 理步 驟以及造成設(shè)備故障的原因所在； 2、對當天生產(chǎn)的產(chǎn)品出現(xiàn)的品質(zhì)異常和處理方法做好 記錄； 3、經(jīng)常開展批評與自我批評工作，達到持續(xù)改善的目 的。 4、異常處理，對自己所負責(zé)線別的品質(zhì)狀況進行跟蹤。 對單項不良要及時分析 原因并制定改善措施。 如；（a） 、少件的，分析是摸板還是貼裝少件、或是 錫膏漏印飛件等。摸板的指導(dǎo)作業(yè)人員作業(yè)，用正確的方 法拿板，放板，以防摸件。如果 是貼裝少件的，叫前面 技術(shù)員調(diào)機改善。如漏印的，則叫生產(chǎn)注意印刷。 （b）如 有物料原因，設(shè)計原因等造成品質(zhì)異常的，首先通知工程 師現(xiàn)場處理， 然后寫反饋單至文員處發(fā)電子檔。 篇二：SMT 培訓(xùn)計劃表 附件 1： 國家示范（骨干）高等職業(yè)學(xué)校 XX 年度師資培訓(xùn)計劃 表 篇二：smt 人員培訓(xùn)大綱 smt 操作員培訓(xùn)大綱：范圍： 所有 smt 操作類人員（印刷員、操作員、目檢員、物料員、 3d-marter 操作員、 smt pcba 品維修員） 。 權(quán)責(zé)：熟悉 smt 基本工藝流程及掌握各自工作崗位所 應(yīng)具備的操作技能。 內(nèi)容： 1.所有 smt 人員 知道什么是 smt，smt 的生產(chǎn)流程是什么樣子。 了解公司無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求。 認識各種規(guī)格零件的包裝及封裝方式。 會量測電阻電容規(guī)格值。 了解什么是靜電，熟悉 smt esd 類元件作業(yè)防護要求。 了解 smt 化學(xué)品安全管理規(guī)定。 學(xué)習(xí)和應(yīng)用 5s 2.印刷員 了解印刷機工作原理。 知道錫膏管控及領(lǐng)用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 能熟練操作機器（能獨立安裝刮刀、對鋼，及調(diào)偏移， 并按照 smt 機種作業(yè) sop 要求按時正確擦拭鋼） 。 熟悉送板機、吸板機及印刷機日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要 求正確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確操作印刷站的 shopfloor 系統(tǒng)。 操作員： 了解貼片機工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 非常熟悉 smt 料件包裝方式，各包裝方式料件對應(yīng)的 安裝供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分類；能熟練的使用這些供料器。 學(xué)會正確填寫換線記錄表和拋料報表 ，并按照 smt 上料及換料的確認要求正 確實現(xiàn)備料和換料。 熟悉貼片機及 btu 回焊爐日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正 確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)進行工單備料、生產(chǎn)過程 中的換料、及工單下線時的下 料作業(yè)。 4.目檢員 熟悉 smt 焊接工藝，非常熟悉 smt 各種不良現(xiàn)象。 學(xué)會操作 aoi repair 機臺，不漏檢機器提示不良位置 的不良現(xiàn)象。 并在生產(chǎn)中按照目檢報表規(guī)定正確填寫不良內(nèi)容， 并在不良超出規(guī)定要求時及 時向技術(shù)員及當線領(lǐng)班反饋。 目檢員能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)記錄 smt 工單產(chǎn)出 數(shù)量及個別 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保養(yǎng)內(nèi)容，并按要求正確對機器進行日 保養(yǎng)。 5.物料員 熟悉 smt 料件包裝及封裝方式。 熟悉 smt 不同料件靜電防護要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的領(lǐng)退料流程，會正確使用盤點機。 熟悉 smt 燒錄料件的燒錄作業(yè)規(guī)程，會正確使用燒錄 器進行作業(yè)。 熟悉 smt 錫膏管控領(lǐng)用要求，并能正確填寫錫膏領(lǐng)用 記錄表。 6. 3d marter 操作員 了解錫膏測厚的工作原理。 了解錫膏管控及領(lǐng)用要求。 知道幾臺各操作菜單的含義。 會根據(jù)機種 sop 所規(guī)定的測厚位置，進行錫膏測厚。 7. smt pcba 品維修員 知道無鉛產(chǎn)品作業(yè)要求，不使用含鉛的一切工具或材 料接觸無鉛產(chǎn)品。 知道無鉛產(chǎn)品焊接溫度及焊點最長的焊接時間的要求。 知道 smt 產(chǎn)品靜電防護要求，并能按照要求作業(yè)。 能夠按時對使用焊接工具根據(jù)焊接工具點檢報表 要求，正確實施點檢。 以上 smt 不同崗位操作員的技能要 求，須配合各自培訓(xùn)資料完成，并由講師進行考核， 考核不具備相應(yīng)技能的操作員，不準操作本崗位；考 核合格人員佩帶標注有技能合格的上崗 證后才能上崗作業(yè)。 smt 技術(shù)員培訓(xùn)大綱：范圍： smt 所有技術(shù)類人員（產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員、btu 回 焊爐技術(shù)員、aoi 調(diào)試 技術(shù)員、x-ray 操作員、smt 貼片機程式員、feeder 維 修技術(shù)員及 smt 制程組技術(shù)員） 權(quán)責(zé)： 精通 smt 工藝流程，并熟練掌握各責(zé)任范圍內(nèi)機臺調(diào) 試要領(lǐng)，確保生產(chǎn)品質(zhì)及拋料正常，及 定期對 smt 權(quán)責(zé)范圍內(nèi)機臺進行周、月保養(yǎng)維護。內(nèi) 容： 1. 產(chǎn)線印刷機及貼片機技術(shù)員 熟悉并精通 smt 工藝流程特點，熟悉原材料封裝及包 裝方式。 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 懂得 smt 無鉛回流焊結(jié)工藝要求，懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能獨立操作 btu 回焊爐，及對回焊爐進行月保養(yǎng)。 能在 20 分鐘內(nèi)完成印刷機新機種的制作及印刷品質(zhì)調(diào) 試。 會做貼片機程式及簡單優(yōu)化，并能獨立完成對新機種 的 mark 及元件識別、貼片坐標 的校正。 會對 aoi 進行簡單的換線操作。 2. btu 回焊爐技術(shù)員 了解錫膏特性。 精通 smt 無鉛制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能夠獨立制作完成新機種測溫板，并調(diào)試出符合無鉛 制程要求的爐溫曲線。 定期組織并參與完成回焊爐的周、月保養(yǎng)。 平時生產(chǎn)中處理降溫水循環(huán)系統(tǒng)水流不暢的問題。及 發(fā)現(xiàn)其他異常通知工程師處理。 3. aoi 調(diào)試技術(shù)員 熟悉 smt 外觀不良項目。 能獨立制作外觀檢測程式并完成調(diào)試。 要求元件檢測的覆蓋率 chip 件為 100%，總元件檢測率 99%以上。 要求元件檢測 pass 率在 99%以上。 能夠按照 smt 日常保養(yǎng)報表項目正確的進行機臺周、 月保養(yǎng)。 4. x-ray 操作員 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 熟悉 smt 外觀不良項目尤其如 bga 短路、少錫、空焊 等。 熟悉 x-ray 開、關(guān)機手續(xù)要求，并按照 x-ray 機臺操 作規(guī)范要求，對各生產(chǎn)機種生 產(chǎn) pcba 品進行檢測。 能夠按照機臺日常保養(yǎng)報表要求定期對機臺進行周、 月保養(yǎng)。 5. feeder 維修技術(shù)員 熟悉元件封裝及包裝方式。 熟悉 feeder 種類及規(guī)格。 熟悉 feeder 機械工作原理，并根據(jù)保養(yǎng)要求定期對 feeder 進行維護保養(yǎng)。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件損壞外） 15 分鐘內(nèi)予以修復(fù)。 熟悉 smt 化學(xué)品安全使用規(guī)范及液體泄露緊急處理辦 法。并按要求對化學(xué)品進出進 行集中管理。 了解鋼清洗機工作原理，并熟練掌握操作規(guī)范，負責(zé) 對鋼清洗機進行日、周、 月保養(yǎng)。 負責(zé)對鋼進行編號安放管理，并負責(zé)點檢鋼張力及表 面清潔度。 6. smt 制程組技術(shù)員 非常熟悉 smt 工藝。 懂得各機臺的工作原理。 能真實反饋現(xiàn)場不良并給出合理對策。 7. smt 貼片機程式員 了解 smt 貼片機工作原理。 能夠獨立完成新機種程式制作及優(yōu)化并負責(zé)制作完成 smt 上料工程表 。 負責(zé)平時機種各種原因?qū)е碌某淌阶兏?，及料表的維 護更改。 smt 培訓(xùn)講師考核權(quán)責(zé)： 篇三：月度培訓(xùn)計劃 表嵩陽華中 XX 年月度培訓(xùn)計劃 華中煤礦十月份培訓(xùn)計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)三月份培訓(xùn) 計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤業(yè)四月 份培訓(xùn)計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基周山煤 業(yè)五月份培訓(xùn)計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓(xùn)計劃嵩基 周山煤業(yè)十月份培訓(xùn)計劃 篇四：smt 培訓(xùn)資料(全) 一、 二、 三、 四、 五、 六、smt 培訓(xùn)手冊 簡介 工藝介紹 輔助材料 質(zhì)量標 準 smt smt 元器件知識 smt smt 安全及防靜電常識 第一章 smt 簡介 smt 是 surface mount technology 的簡寫，意為表面 貼裝技術(shù)。 亦即是無需對 pcb 鉆插裝孔而直接將元器件貼 焊到 pcb 表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 smt 的特點 從上面的定義上，我們知道 smt 是從傳統(tǒng)的穿孔插裝 技術(shù)（tht）發(fā)展起來的，但又區(qū)別 于傳統(tǒng)的 tht。那么，smt 與 tht 比較它有什么優(yōu)點呢？ 下面就是其最為突出的優(yōu)點： 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件 的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 smt 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達 30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人 力、時間等。采用表面貼裝技術(shù)(smt)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢 我們知道了 smt 的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)， 而且隨著電子產(chǎn)品的微型化 使得 tht 無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，smt 是電子 裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在： 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元 件已無法適應(yīng)其要求。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(ic)因功 能強大使引腳眾多，已無法做成傳 統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 ic，不得不采 用表面貼片元件的封裝。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量， 出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及 加強市場競爭力。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(ic)的開發(fā)，半導(dǎo)體材 料的多元應(yīng)用。 5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。 6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 smt 有關(guān) 的技術(shù)組成 smt 從 70 年代發(fā)展起來，到 90 年代廣泛應(yīng)用的電子裝 聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域， 使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā) 展，smt 在 90 年代得到訊速發(fā)展和普及， 預(yù)計在 21 世紀 smt 將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面 是 smt 相關(guān)學(xué)科技術(shù)。 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電 路設(shè)計技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技 術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā) 生產(chǎn)技術(shù) 第二章 smt smt 工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件（sma） （surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 2、回流焊（reflow soldering） 通過熔化預(yù)先分配 到 pcb 焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與 pcb 焊盤的 連接。 3、波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用 設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件 的 pcb 通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與 pcb 焊盤這間的連接。 4、細間距 （fine pitch） 工藝介紹 小于引腳間距 5、引腳共面性 （lead coplanarity ） 指表面貼裝 元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳 底形成的平面這間 的垂直距離。其值一般不大于。 6、焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊 劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定 粘度和 良好觸變性的焊料膏。 7、固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下， 加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與 pcb 板暫時固 定在一起的工藝過程。 8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives） （sma）固化前具有 一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 9、點膠 ( dispensing ) 表面貼裝時，往 pcb 上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設(shè)備。 11、 貼裝（ pick and place ） 將表面貼裝元器件 從供料器中拾取并貼放到 pcb 規(guī)定位置上的操作。 12、 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼 片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。 13、 高速貼片機 ( high placement equipment ) 貼裝速度大于 2 萬點/小時的貼片機。 14、 多功能貼片機 ( multi-function placement equipment ) 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼 裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機， 15、 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。 16、 貼片檢驗 ( placement inspection ) 貼片時 或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情 況進行的質(zhì)量檢驗。 17、 鋼印刷 ( metal stencil printing ) 使用不 銹鋼漏板將焊錫膏印到 pcb 焊盤上的印刷工藝過程。 18、 印刷機 ( printer) 在 smt 中，用于鋼印刷的 專用設(shè)備。 19、 爐后檢驗 ( inspection after soldering ) 對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的 pcba 的質(zhì)量檢驗。 20、 爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。 21、 返修 ( reworking )為去除 pcba 的局部缺陷而 進行的修復(fù)過程。 22、 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺 陷的 pcba 進行返修的專用設(shè)備。 表面貼裝方法分類 根據(jù) smt 的工藝制程不同，把 smt 分為點膠制程（波 峰焊）和錫膏制程（回流焊） 。它們 的主要區(qū)別為： 篇三：SMT 員工培訓(xùn)計劃 員工培訓(xùn)流程 2.操作工培訓(xùn)流程 所有被公司聘用的新入職的操作工在入職手續(xù)完成后 轉(zhuǎn)到培訓(xùn)部門，由培訓(xùn)部安排相應(yīng) 的培訓(xùn)。 篇二：smt 新員工培訓(xùn)員工培訓(xùn)教材 第一章 常用術(shù)語 一、pcb（printed circuit board） ：印刷線路板。 二、pcba（printed circuit board assembly） ：已 組裝的印刷線路板/印刷線路板組 裝。 三、dip/mi（manual inserting）:即手動插入技術(shù) （穿孔插入技術(shù)） 。 四、smt（surface mounted technology） ：即表面 組裝（裝貼）技術(shù)。表面組裝技術(shù) smt 是八十年代國際上 最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技 術(shù)的一次革命， 它與傳統(tǒng)的穿孔插入技術(shù)相比，其生產(chǎn)的產(chǎn)品具有體 積小、重量輕、信號處理速度快、 可靠性高、成本低 等優(yōu)點；它的出現(xiàn)動搖了傳統(tǒng)插裝技術(shù)的統(tǒng)治地位。 當前，發(fā)達國家在計算機、通訊、 軍事、工業(yè)自動化、 消費電子等領(lǐng)域的新一代電子產(chǎn)品中，幾乎都采用 smt 技術(shù)。據(jù)統(tǒng)計，到 1997 年，全 世界電子設(shè)備的 smt 就達到了 66%，也就是說 smt 早已成為電子工業(yè)的支 柱技術(shù)。 五、ipqc（in-process quality control） ：意思是 檢查制程品質(zhì)控制； 其職責(zé)是：上線物料稽核/首件檢查 /設(shè)備儀器稽核/作業(yè)工藝稽核/制程品質(zhì)巡檢/制程異 常處理/ipqc 不良記錄等。 六、qa（quality assurance）意思是品質(zhì)保證；其職 責(zé)是：稽核生產(chǎn)部送檢成品是否已經(jīng)通過規(guī)定之各階段檢 驗/測試，并依據(jù)檢驗判定 基準，抽樣檢 驗判定，并出具合格證明，檢驗完成后做好合格/不合 格之狀態(tài)標識；并監(jiān)督不合格品的 隔 離處理，保持完整的檢驗記錄。由于本公司為來料 加工公司，除阻容性元件外，可免除電性測試，但必須做 品名/規(guī)格/ 外觀檢查；取樣 帶裝整盤料為 20pcs/批(只供參考)，散料應(yīng)全檢；如 有異常應(yīng)及時上報。 八、oqc（outgoing quality control）:出貨品質(zhì)控 制。 九、tqc（total quality control） ：意思是全面質(zhì) 量管理： 第二章 電子元件基礎(chǔ)知識 1. 電阻 resistor 代碼：r 符號： 單位：歐姆 ，千歐 k，兆歐 m， 單位換算： 1k=1000 1m=1000 k=1000000 1 兆歐=1000 千歐=1000000 歐姆 電阻的識別及阻值換算片狀電阻(smd)： a.普通電阻 b.精密電阻 321000 = k 8221000 = k 第 1 至 2 位數(shù)為 有效讀數(shù) 第 1 至 3 位數(shù)為有效讀數(shù) 第 3 位數(shù)為 0 的個 數(shù) 第 4 位數(shù)為 0 的個數(shù) c.特別電阻 d.特別電阻 電阻 表示為：0 電阻表示為：0 e. 特別電阻 f.特別電阻 電阻表示為：0 電阻表示為： g.特別電阻 h.特別電 阻 電阻表示為： 電阻表示為： 2. 電容 capacitor 代碼：c 符號： 規(guī)格分類： 有極性：電解電容、鉭電容無極性：瓷片電容、金屬 膜電容 單位：法拉 f 毫法 mf 微法 uf 納法 nf 皮法 pf 單位換算：1 uf=1000 nf =1000000 pf 第三章 防靜電常識 一、靜電（esd）的定義： 靜電就是靜止的電荷，靜電一般聚集于物體表層或表 面。 二、靜電的產(chǎn)生： 靜電產(chǎn)生有兩種方式： 1、磨擦：物體初始階段均為電中性，當兩物體發(fā)生磨 擦?xí)r，因表面產(chǎn)生熱量而激發(fā)內(nèi)部 的 電 荷運動聚集于物體表面產(chǎn)生靜電，如是導(dǎo)體則電荷易 流動很快恢復(fù)電中性，因此磨擦主 要 是絕緣體產(chǎn)生靜電的方式。 2、感應(yīng)：當一物體接近一帶電體時，物體內(nèi)電荷會因 異性相吸，在接近帶電體的一端會 產(chǎn) 生 與帶電體電性相反的電荷，這樣物體表面就產(chǎn)生了靜 電。 三、容易產(chǎn)生靜電的因素： 1、 運動的速度：原本中性的物體如果運動就會與其 它物體磨擦產(chǎn)生靜電，速度越快產(chǎn) 生的 電荷越多。 2、 濕度：濕度大時，導(dǎo)電性能好，靜電不易產(chǎn)生。 干燥時，導(dǎo)電性能差，電荷不易泄 放， 靜電易產(chǎn)生。 3、 材料性質(zhì)的差異：物體內(nèi)部性質(zhì)不同時會引起電 荷的移動。 四、對靜電敏感的元件： 一般情況下，元器件均應(yīng)在無靜電條件下操作，下列 元件對靜電最為敏感，作業(yè)時應(yīng) 特別加強防靜電措施。 我們常見元器件中：1、mosfet（即我們常說的“mos”管； 2、 各種 ic；3、scr（即可控硅） ；4、光耦；5、部分 三極管和二極管。 五、靜電防護方式： 4、 建立防靜電工作區(qū)，成本較高，一般為微電子企 業(yè)所用。為全方位防靜電措施。 5、 使用防靜電材料：地板涂防靜電劑、使用防靜電 包裝材料和運輸材料、使用離子風(fēng) 槍等。 6、 保持環(huán)境濕度。濕度太低易產(chǎn)生靜電。 7、 接地。保持人身、工作臺面、設(shè)備與大地同電位。 六、防靜電工具材料的防靜電原理： 8、 防靜電手環(huán)、防靜電工作臺面、防靜電烙鐵等通 過引線接地將靜電荷泄放掉。需要 指出 的是： 防靜電手環(huán)、 防靜電工作臺面接地時均串有 1m 的電阻， 以限制泄放電流的 大 小。 而可調(diào)溫烙鐵接地時卻未串電阻，這主要是從安全上 考慮，電烙鐵外金屬殼除了產(chǎn)生靜電外還會有漏電，為了 人身安全，故直接接地。 9、 防靜電周轉(zhuǎn)箱、防靜電物料盒、防靜電珍珠棉等 表面涂覆防靜電劑或內(nèi)部添加防靜 電材 料，可促使靜電耗散，減少磨擦?xí)r產(chǎn)生靜電。特別說 明：防靜電材料一般制作成黑色或粉紅色，但并不說明黑 色或粉紅色的材料一定防靜電，其它顏色的材料一定不防 靜電，如工作臺面是綠色的，卻是防靜電材料。一種材料 防靜電主要由材料的特性決定（有些還有標示和有效期） ，決不能僅憑顏色決定是 否 防靜電。 10、 防靜電工作服：防靜電工作服是使用人造纖維和 導(dǎo)電纖維混紡成，其有優(yōu)異、持久 的 導(dǎo) 電性能，可以減少磨擦過程中靜電產(chǎn)生的可能性，另 一方面，還可以屏蔽人身產(chǎn)生的電荷。 11、 防靜電工作鞋：鞋底使用導(dǎo)電橡膠，可有效泄放 人體產(chǎn)生的電荷。 、我們防靜電的薄弱環(huán)節(jié)： 12、 防靜電手環(huán)在生產(chǎn)線使用時未經(jīng)測量，環(huán)體與皮 膚及引線與大地是否接觸良好不能 監(jiān) 控。我們所使用的大地與線體相連，線體未經(jīng)嵌埋， 與地板之間可能存在電勢。 13、 防靜電箱、防靜電料盒、防靜電珍珠棉是否有效， 未定期進行檢驗。 14、 防靜電服未直接接地，不能泄放靜電電荷，只能 夠進行靜電屏蔽或減少靜電的產(chǎn)生。 15、 防靜電烙鐵的接地線許多未接地。而且在另一端 不能保證與烙鐵外殼接觸良好。 16、 烙鐵頭因使用時間長而氧化，影響與外殼的良好 接觸。 17、 調(diào)溫烙鐵是利用三芯插頭直接接地，若插座中沒 有地線（包括沒有真正的接地）或 地 線 與零線共用，那么就無法防護靜電。即使真正的接了 地線，插頭與插座不能良好地接觸，也不能達到防護靜電 的目的。 18、 更換機型較快，員工頻繁轉(zhuǎn)換崗位，很容易忘記 手環(huán)、電烙鐵接地。 八、保持良好的習(xí)慣，減少靜電的產(chǎn)生。 19、 每次操作前將手環(huán)戴好并可靠接地后再接觸 pcb 板面進行作業(yè)。 20、 電烙鐵、測試夾具及其它接觸 pcb 板的工具必須 接地良好。 21、 作業(yè)過程中盡量減少運動，即使運動也要減小幅 度，因為人體易產(chǎn)生靜電，而且對 地 電 容較小，少量電荷即可形成很高的電壓，雖然能量較 小，但足以對元器件造成致命傷害。速度越快，運動幅度 越大，產(chǎn)生的電壓越高。 22、 作業(yè)過程若要離開工作崗位，應(yīng)先將 pcba 或器 件放下，再摘去防靜電手環(huán)離開。 23、 經(jīng)過運動后，不要立即接觸 pcb 板，應(yīng)先戴好 防靜電手環(huán)，或用手觸摸大的金屬 體 （如 線體）讓靜電泄放。 24、 搬運過程中不要在地上拖拉周轉(zhuǎn)箱，減少其磨擦。 即使是防靜電周轉(zhuǎn)箱，在拖拉過 程 中 也會產(chǎn)生靜電。 25、 不用的敏感元器件用防靜電袋封裝。 第四章 關(guān)于錫膏的印刷： 1、 錫膏的成分、熔點： 1） 含銀錫膏其成對分及比例為：錫：鉛：銀 =62%：37%：1%