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AMD移動式處理器培訓,AMD 中國 成都,2007年5月,AMD OEM溝通資料,2,November 2006,目錄,AMD 公司介紹 AMD 筆記本電腦性價比就是好！ 用戶對AMD 的幾個置疑的回答！ AMD 移動式處理器知識,AMD 公司介紹,AMD OEM溝通資料,4,November 2006,了解AMDAdvanced Micro Device,“超威半導體” 全球領先的創(chuàng)新半導體解決方案供應商 主要面向個人和企業(yè)計算、通信和消費電子市場,創(chuàng)立: 1969年 總部: 美國加利福尼亞州桑尼韋爾 員工: 在全球擁有15400名員工 銷售: 77%產(chǎn)品銷往國際市場,AMD OEM溝通資料,5,November 2006,AMD 在中國,AMD于1993年進入中國 2004年2月正式成立“AMD（中國）有限公司” 2004年9月，AMD公司大中華區(qū)正式成立，總部設在北京，統(tǒng)轄AMD在中國大陸、香港和臺灣地區(qū)的所有業(yè)務，進一步把握“中國機會”； 2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，成為AMD全球戰(zhàn)略中的重要生產(chǎn)基地 2006年，AMD在美國本土以外最大的研發(fā)中心上海研發(fā)中心正式運營 2006年10月成功并購ATI公司.AMD致力打造成為一家芯片行業(yè)的超強企業(yè),為全球消費者和企業(yè)用戶提供卓越的解決方案，推動開放式的創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展，讓客戶擁有更多選擇,AMD OEM溝通資料,6,November 2006,AMD 悠久的處理器開發(fā)生產(chǎn)歷史,8080A,1975,1991,1982,1995,1993,1997,2003,1999,1979,8086,286,Am386,Am486,K5,2001,AMD 已經(jīng)為全球客戶提供了超過2.4億顆處理器,2005,AMD OEM溝通資料,7,November 2006,AMD 移動式處理器中國合作伙伴,越來越多的廠商發(fā)布AMD 筆記本電腦：,AMD OEM溝通資料,8,November 2006,徐靜蕾坦言：“我正在使用一臺基于AMD微處理器開發(fā)的筆記本電腦，不僅運行速度很快，外觀也非常炫，我很喜歡！”,2006年5月22日，國內(nèi)著名導演、演員、具有“中華第一博”美譽的徐靜蕾，正式成為AMD公司大中華區(qū)移動計算技術品牌的形象代言人。,徐靜蕾的新銳知性以及對時尚內(nèi)涵的不俗詮釋，與AMD頑強執(zhí)著、勇于挑戰(zhàn)、銳意創(chuàng)新的品牌核心理念完美契合。 她本人對導演、演員、博客等多重角色的從容應對，恰恰與雙核炫龍64移動處理器在多任務處理方面的優(yōu)異表現(xiàn)相對應。,AMD 移動式處理器在中國的代言人,AMD OEM溝通資料,9,November 2006,AMD Mobile Market Analysis for 2006,PRC Market TAM by segment,Data resource: IDC,AMD OEM溝通資料,10,November 2006,AMD Mobile OEMs in China,AMD OEM溝通資料,11,November 2006,AMD Mobile Market Analysis for 2006,PRC Market TAM and AMD Share,Total Shipment in 2006 is 5666Ku and AMD will be 370Ku, take 6.5% share,AMD OEM溝通資料,12,November 2006,AMD Mobile Market Analysis for 2006,PRC AMD Share by processor,AMD Mobile sempron is dropping fast due to pricing issue AMD Turion64X2 grows very fast.,AMD 筆記本電腦性價比就是好！,AMD OEM溝通資料,14,November 2006,超值型,移動型,專為移動型筆記本電腦而制造，并能提供64位的高性能 專為輕薄型筆記本電腦而優(yōu)化的64位高性能處理器，能提供更長的電池使用時間并支持未來的64位操作系統(tǒng)和應用，能夠支持最新的無線和顯示方案。,為今天的移動生活，重新定義每日計算 為滿足日常計算而設計的移動式處理器，它提供了超強的性能價格比，讓您在家，在辦公室還是在路途中都能輕松完成您日常的工作。,專為移動型筆記本電腦而制造，并提供64位的雙核高性能 專為輕薄型筆記本電腦而優(yōu)化的64位雙核高性能處理器，能提供更好的多任務處理性能，更長的電池使用時間和在數(shù)字多媒體方面的出色的性能，能夠支持目前最新的無線方案和顯示方案。,雙核,單核,單核,AMD 移動式產(chǎn)品品牌定位,AMD OEM溝通資料,15,November 2006,更 高 性 能,AMD 雙核炫龍64 移動計算技術,AMD 移動式產(chǎn)品現(xiàn)有處理器型號,*型號數(shù)字反映該產(chǎn)品在AMD 雙核炫龍64 家族中的相對性能高低,AMD 雙核炫龍64 TL-50,數(shù)字 表明相對處理器的性能 更高的數(shù)字表明更高的相對性能*,字母 兩個字母定義處理器種類 第二個字母表明處理器的移動等級 A Z 越靠近Z越表明處理器的移動性越強，電池時間也越長,64位,AMD OEM溝通資料,16,November 2006,AMD 雙核炫龍64 產(chǎn)品性能好！,高性能64位移動式雙核處理器； 最先推出的64位移動式雙核處理器（2006年5月）； 浮點運算性能超強，128位多媒體指令集，3D性能遠超對手； 支持虛擬化技術和DDR2 667，頂級處理器專有技術； 支持64位VISTA。 直連架構(gòu)，系統(tǒng)總線速度超快； 1。系統(tǒng)直連，消除瓶頸； 2。系統(tǒng)總線速度1600MHz, 遠超對手； 3。總帶寬達17.1GB/s，3倍于對手； 超大一級緩存，獨立二級緩存； 1。一級緩存達256M，比競品高23倍； 2。獨立二級緩存，讓雙核能同時工作； 3。緩存訪問沒有延遲，而競品有高達40延遲； 更低功耗，更省電 1。功耗于競品相當，主流產(chǎn)品（31W-35W）； 2。C4休眠下，更省電（比競品功耗更低）；,AMD OEM溝通資料,17,November 2006,TL-56 1.8GHz/667/1M,TL-50 1.6GHz/667/512K,TL-60 2.0GHz/667/1M,T2500 2.0GHz/667,T1400 1.83GHz/667,T2400 1.8GHz/667,T2600 2.16GHz/667,T22501.73GHz/533MHz,T2050 1.6GHz/533MHz,T2300E 1.66GHz/667,TL-52 1.6GHz/667/1M,單核,非公布型號,MK-36 2.0GHz/667/512K,T2700 2.33GHz/667,TL-64 2.2GHz/667/1M,2006第四季度 雙核競爭定位,64 位,T1350 1.6GHz/533,32 位,AMD OEM溝通資料,18,November 2006,更 高 性 能,AMD 炫龍64 移動計算技術,AMD 移動式處理器現(xiàn)有處理器型號,64位,AMD 炫龍 64 MT-30,AMD OEM溝通資料,19,November 2006,AMD 炫龍64 產(chǎn)品性能好！,高性能64位移動式處理器； 首款64位移動式處理器； 浮點運算性能超強，128位多媒體指令集，3D性能遠超對手； 支持64位VISTA； 直連架構(gòu)，數(shù)據(jù)帶寬成倍增加； 1。系統(tǒng)直連，消除瓶頸； 2。系統(tǒng)總線速度1600MHz, 遠超對手； 3?？値掃_9.6GB/s，遠高于對手； 超大一級緩存，快速內(nèi)存訪問； 1。一級緩存達256M，比競品高23倍； 2。內(nèi)存訪問延遲遠低于競品！ 更低功耗，更省電 1。功耗于競品相當，主流產(chǎn)品（31W）；,AMD OEM溝通資料,20,November 2006,更 高 性 能,移動式AMD 閃龍 處理器,AMD 移動式處理器現(xiàn)有處理器型號,64位,AMD OEM溝通資料,21,November 2006,移動式AMD 閃龍 入門級產(chǎn)品中的王者！,基于移動式 AMD 閃龍 的筆記本電腦比 基于Celeron M 的筆記本電腦提供更多的功能. 64位移動式處理器，價格段內(nèi)唯一的64位處理器 TDP 僅25W，具備AMD PowerNow!節(jié)電技術，大大提升電池使用時間 AMD數(shù)字媒體加速技術，超強多媒體性能 快速啟動功能，提高工作效率 支持DDRII667，高速總線技術（相當FSB800） 相同的系統(tǒng)配置情況下,基于移動式 AMD 閃龍?zhí)幚砥鞯墓P記本電腦可以提供更強勁的性能,AMD 移動式處理器特點 2007年5月,AMD OEM溝通資料,23,November 2006,AMD 在移動式處理器領域的創(chuàng)新歷史,AMD PowerNow! - 第一個可以動態(tài)調(diào)節(jié)電壓和頻率的電源管理技術 2000年4月 AMD64 第一個引入同時支持32位和64位的計算 2003年9月 AMD Enhanced Virus Protection 首先推出在移動式處理器內(nèi)部硬件輔助防病毒功能 2004年7月 AMD 雙核炫龍 64 移動計算技術 首先推出64位移動式雙核處理器 2006年5月 AMD 被 FORTUNE 雜志評為 Top 10 “Most Admired Company” for Innovation in 2005,AMD OEM溝通資料,24,November 2006,AMD 新構(gòu)架移動式處理器摘要（Rev.F ）,包含雙核和單核處理器 AMD 雙核炫龍64 和 移動式 AMD雙核速龍64 產(chǎn)品是雙核的 移動式AMD閃龍 產(chǎn)品是單核的，但是64位的 集成雙通道DDR2內(nèi)存控制器 新的處理器插座結(jié)構(gòu) S1插座(638針腳) AMD雙核炫龍64和移動式AMD 閃龍 AM2插座 (940針腳) 移動式AMD 雙核速龍64 動態(tài)散熱管理 簡化了處理器的散熱控制 多核心功率管理 對HyperTransport 總線進行了功率管理優(yōu)化 更深的休眠狀態(tài) 虛擬化 AMD 雙核炫龍64 和移動式AMD 雙核速龍64 支持虛擬化技術,AMD Turion 64 Mobile Technology Mobile AMD Athlon 64 Dual Core Processor Design,10.7GB/s DDR2-667,HyperTransport Technology link provides up to 8 GB/s peak bandwidth between processor and I/O.,64-bit,64-bit,Link,10.7GB/s DDR2-667,HyperTransport 連接技術為處理器和I/O連接提供最高6.4 GB/s 的峰值帶寬,64-bit,64-bit,Link,AMD OEM溝通資料,25,November 2006,雙通道DDR2 內(nèi)存控制器 S1 插腳結(jié)構(gòu) 動態(tài)熱量管理 多核電源管理 AMD 數(shù)字媒體加速技術 AMD 虛擬技術,10.7GB/s DDR2-667,HyperTransport Technology link provides up to 6.4 GB/s peak bandwidth between processor and I/O.,64-bit,Link,64-bit,AMD 雙核炫龍64 移動計算技術 雙核構(gòu)架一覽,AMD OEM溝通資料,26,November 2006,雙核構(gòu)架對比,CPU,I/O Chipset,前端總線構(gòu)架,直連構(gòu)架,South Bridge,CPU,North Bridge,South Bridge,處理器通過FSB訪問主存儲器。共享最高帶寬僅5.3 GB/s 處理器 訪問I/O同樣通過FSB。共享最高帶寬5.3 GB/s 處理器到系統(tǒng)的總帶寬最高 5.3 GB/s,處理器直接訪問主存儲器。最高帶寬10.7 GB/s 處理器直接訪問 I/O。最高帶寬 6.4 GB/s 處理器到系統(tǒng)的總帶寬 17.1 GB/s,10.7 GB/s 最高雙通道 DDR2-667,6.4 GB/s 最高 HyperTransport 1.6 GT/s,10.7 GB/s 最高雙通道DDR2-667,5.3 GB/s 最高帶寬 瓶頸 FSB 667MHz,AMD 直連架構(gòu)處理器到系統(tǒng)的總帶寬比競爭對手構(gòu)架高3倍,AMD OEM溝通資料,27,November 2006,雙核構(gòu)架比較,667MHz FSB bottleneck,other I/O links,667MHz FSB Bottleneck 5.3GB/s (Total, Shared),System Request Interface (at Core Frequency) & Crossbar Switch,other I/O links,HyperTransport Technology,Memory Controller,集成內(nèi)存控制器以CPU時鐘速度運行Integrated memory controller operating at full CPU clock speed,1600MHz HyperTransport 6.4GB/s,L2 Cache (for CPU 1),CPU 1,L2 Cache (for CPU 0),CPU 0,I/O 和內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸有各自的專用高速總線 I/O and memory transfer are implemented on separate, dedicated high-speed busses,I/O和內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸共享667MHz前端總線 I/O and memory transfer share the 667MHz FSB,L2 Cache (shared),CPU 1,CPU 0,10.7GB/s,Competitors Dual-core processor,AMD 雙核炫龍64 處理器 (17.1GB/s) 系統(tǒng)帶寬比Yonah (5.3GB/s)寬3倍,系統(tǒng)請求接口 和交叉開關,集成內(nèi)存控制器，“系統(tǒng)請求接口”和“交叉開關” 都以CPU時鐘速度運行,采用創(chuàng)新直連構(gòu)架，內(nèi)置“系統(tǒng)請求接口”與“交叉開關”，集成內(nèi)存控制器，采用高速超傳輸總線，大大提高數(shù)據(jù)傳輸速率，有效降低系統(tǒng)延遲。,AMD OEM溝通資料,28,November 2006,集成雙通道DDR2 內(nèi)存控制器,讓處理器和內(nèi)存直接連接，優(yōu)化了內(nèi)存性能，提高了系統(tǒng)帶寬 DDR2 支持 第二代的 DDR 內(nèi)存 最高支持PC2-5300 (DDR2-667) 運行電壓僅1.8V 雙通道, 128-位接口 高達10.7 GB/s 的內(nèi)存帶寬 比單通道的DDR1接口內(nèi)存帶寬寬3倍,Crossbar Switch,System Request Interface,L2 Cache (for Core 0),Core 0,L2 Cache (for Core 1),Core 1,HyperTransport Technology,DDR2 Memory Controller,DDR2 的速度，可用性和價格，已經(jīng)達到了最佳,AMD OEM溝通資料,29,November 2006,新的S1 638-pin封裝,新的更小的封裝使輕薄型筆記本電腦更小巧 比以前的40mm封裝，小23% 與Core Duo (35 x 35 mm)尺寸相似, 但還包含了內(nèi)存控制器 638-pin 無蓋的micro-PGA（微型引腳網(wǎng)格陣列封裝技術）,新的更小的封裝使制造更加小巧的筆記本電腦成為可能,AMD OEM溝通資料,30,November 2006,Core 0,Core 1,多核心電源管理,每一個核心可以被單獨停止 經(jīng)電源優(yōu)化的HyperTransport 當兩個核都停止時(C1e) ，HyperTransport 接口可以變?yōu)槿龖B(tài)的 在處理器處于深度休眠狀態(tài)或S3狀態(tài)時，HyperTransport 接口能夠斷電,C0 - Working,C1 - Halt,C1e (C2) Stop Grant,C1e (C3) Deep Sleep,C1e (C4) Deeper Sleep (AltVID),C0 - Working,C1 - Halt,在保持與單核相同的TDP 和電源管理特性的同時，提供雙核的更高的性能,AMD OEM溝通資料,31,November 2006,動態(tài)熱量管理,熱量二級管是熱量管理的工具 外部的熱量控制回路能夠提供硬件的熱量控制 (HTC)。當達到最高溫度時，發(fā)出 PROCHOT 信號 當HTC 激活時，處理器將在正常運行和準予停止這兩個狀態(tài)中交替改變,AMD Turion 64 X2,Thermal Monitor Circuit,PROCHOT,簡單而準確的熱量管理,AMD OEM溝通資料,32,November 2006,專署的二級緩存,每一個核都有它自己專署的二級緩存 核心在訪問二級緩存時不需要經(jīng)過判斷 兩個核可以同時訪問二級緩存,每一個核都可以直接訪問專署的二級緩存，可以提供更高的性能,相比單核，二級緩存的延遲沒有增加 *而 Core Duo 比Pentium M 二級緩存延遲增加 40%!,*Source: Yonah vs. Dothan, ; /wiki/Intel_Core,AMD OEM溝通資料,33,November 2006,AMD 數(shù)字媒體加速,128-位 媒體指令能夠加速媒體應用程序 128-位 MMX 寄存器數(shù)量增加了一倍 單指令能同時操作平行的多數(shù)據(jù)源 指令系統(tǒng)包括SSE, SSE2, SSE3 和 MMX,指令集和結(jié)構(gòu)得到擴展，加速了數(shù)字媒體應用,Accelerates Image processing Music synthesis Speech recognition Audio and video encoding/decoding 2D & 3D graphics rendering Streaming full-motion video Digital signal processing,8 new 128-bit XMM registers,AMD OEM溝通資料,34,November 2006,處理器,芯片組,無線方案,開放的平臺可以打造更好的筆記本電腦,開放的平臺能夠選擇“best-of-breed” 技術來搭建一個不同的，特點豐富的筆記本電腦 難以置信的顯卡性能 更高的顯示方案和視頻質(zhì)量 杰出的 WLAN 方案提供高吞吐量和更廣的范圍,AMD OEM溝通資料,35,November 2006,AMD 雙核炫龍 64 移動計算技術 平臺對比,AMD OEM溝通資料,36,November 2006,AMD 雙核更省電 雙核規(guī)格對比,AMD 雙核炫龍64 包含內(nèi)存控制器 AMD 雙核炫龍64 深度休眠比Core Duo 的C4深度休眠還省電 AMD 95C Tdie 是熱量二極管測量溫度，相當于100C die 溫度,Source: Intel Core Duo Processor and Intel Core Solo Processor on 65 nm Process Datasheet (#30922101) LFM Vcc, AMD NPT Family 0Fh Engineering Sample Processor Power and Thermal Information (PID #33951),AMD 雙核炫龍64 在Min-p 和 c-state 狀態(tài)比Core Duo 還省電,AMD OEM溝通資料,37,November 2006,“ he Bhandarkar added that Intel probably will put the memory controller on the chip at some point, though he declined to be more specific Intel over the past couple of years has seen AMD make inroads into its dominant market share, mostly by beating Intel to the market with 64-bit features and dual-core capabilities” - Jeffrey Burt, eW /article2/0,1895,1976374,00.asp,Intel Set to Integrate Memory, Graphics Controllers into Microprocessors “ in future the firm would integrate the appropriate circuits into its CPUs Intel admitted that built-in memory controller helps to reduce memory access latencies and eliminate memory controller hub as an additional component” - Anton Shilov, Xbit Laboratories /news/cpu/display/20060615075534.html,AMD 直連構(gòu)架,AMD的直連構(gòu)架比競爭對手領先好幾年 競爭對手也認可AMD直連構(gòu)架的優(yōu)勢，計劃未來也在處理器內(nèi)部集成內(nèi)存控制器,AMD OEM溝通資料,38,November 2006,產(chǎn)品競爭定位 AMD 雙核炫龍64 移動計算技術,AMD Turion 64 X2 TL-50 1.6G/512K total dedicated L2,AMD Turion 64 X2 TL-52 1.6G/1M total dedicated L2,AMD Turion 64 X2 TL-64 2.2G/1M total dedicated L2,AMD Turion 64 X2 TL-56 1.8G/1M total dedicated L2,AMD Turion 64 X2 TL-60 2.0G/1M total dedicated L2,Intel Core 2 Duo T7200 2.0G/4M,Intel Core 2 Duo T5600 1.83G/2M,Intel Core 2 Duo T5500 1.67G/2M,Intel Core 2 Duo T5200 1.60G/2M,AMD 雙核炫龍64 筆記本電腦比Core 2 Duo 提供更多價值： 在相近的系統(tǒng)配置和價格段中性能更強 或 在相近的系統(tǒng)配置和性能的產(chǎn)品中價格更優(yōu). 開放的平臺能夠搭建更優(yōu)平臺，提供獨特的，豐富特性的產(chǎn)品 難以置信的顯示性能 更高的顯示方案和視頻質(zhì)量 更好的WLAN 方案提供更高吞吐量和更廣范圍,AMD OEM溝通資料,39,November 2006,“the Santa Rosa platform is unlikely to be capable of running HD video through hardware decoding. For example, ATI is expected to have such a feature available for mobile platforms through its RS600 chip sometime in 2006, while Intel apparently will not support hardware HD video decoding until 2008, sources indicated.” -Wolfgang Gruener, TG Daily /2006/01/11/merom_to_be_launched_in_september/,業(yè)界領先的顯卡方案,出眾的3D 圖形渲染表現(xiàn) 更高的顯示效果和視頻質(zhì)量 H.264 視頻加速 動態(tài)的獨立顯存和共享顯存切換，提供高性能的同時延長電池使用時間 支持Windows Vista 所要求的灰階模式 3.0的DirectX 9.0,ATI 和 nVidia 顯卡方案,ATI 和 nVidia 提供業(yè)界領先的圖形顯示方案,AMD OEM溝通資料,40,November 2006,視頻質(zhì)量提升,ATI Radeon Xpress 1150 能看見黑白條紋,Intel GMA 950 不能看見黑白條紋,ATI 和 nVidia 提供更高的視頻質(zhì)量,AMD OEM溝通資料,41,November 2006,視頻質(zhì)量提升,Jagged model lines indicate poor graphics quality.,ATI Radeon Xpress 1150,Intel G965 Express Graphics,AMD: AMD Athlon 64 X2 4600+, ECS RS485M-M motherboard, ATI Radeon Xpress 1150, Dual Channel DDR2 533 (2 x 512 MB) Intel: Intel Core 2 Duo E6300, Intel DG965SS motherboard, Intel G965 Express Chipset, Dual Channel DDR2 533 (2 x 512 MB),Superior reflections, transparency, detail.,AMD OEM溝通資料,42,November 2006,視頻質(zhì)量樣例,Missing model lines indicate graphics incompatibility.,VERY Limited end-user choices,ATI Radeon Xpress 1150,Intel G965 Express Graphics,AMD: AMD Athlon 64 X2 4600+, ECS RS485M-M motherboard, ATI Radeon Xpress 1150, Dual Channel DDR2 533 (2 x 512 MB) Intel: Intel Core 2 Duo E6300, Intel DG965SS motherboard, Intel G965 Express Chipset, Dual Channel DDR2 533 (2 x 512 MB),AMD OEM溝通資料,43,November 2006,ATI 顯卡配置對比,AMD OEM溝通資料,44,November 2006,業(yè)界領先的 WLAN 方案,支持 802.11n 更高吞吐量 更廣的接收范圍 顯著的電源效率 單芯片的3天線方案 MIMO 技術,Airgo, Atheros 和 Broadcom WLAN 方案,Airgo, Atheros 和 Broadcom 提供業(yè)界領先的無線方案，更佳性能和更有特色的表現(xiàn),用戶對于AMD 產(chǎn)