軟性印刷電路板SMT制程.ppt

軟性印刷電路板SMT制程介紹,SMT簡(jiǎn)介,表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology 簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動(dòng)化。 這種小型化的元器件稱為：SMC(Surface Mounting Component),與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點(diǎn),Surface mount,Through-hole,高密度、高可靠、低成本、小型化、自動(dòng)化,低空間利用率、低可靠、高成本、自動(dòng)化不高,SMT工藝及設(shè)備,SMT工藝過程主要可分為三大步： （A）涂布 將錫膏（或焊接劑）涂布到FPC板上。 主要的設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī) （B）貼裝 將SMC元件貼裝到FPC板上對(duì)應(yīng)的位置。 主要的設(shè)備有自動(dòng)貼片機(jī) （C）焊接 將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與FPC焊盤達(dá)到 電氣連接。 主要的設(shè)備有回流焊爐,SMT流程,錫膏印刷,貼裝,回流焊,AOI,FPC板SMT流程圖,SMT工藝流程圖,元器件介紹,烘烤,烘烤： 因FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們?cè)谶^REFLOW時(shí)就會(huì)因高溫導(dǎo)致FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們?cè)赟MT前要先趕走板材內(nèi)的水份。 烘烤條件： 溫度：120 時(shí)間：60Mins,半自動(dòng)錫膏印刷機(jī),錫膏涂布： 通過網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元?dú)饧暮附硬牧希谶^回流焊爐后起到電路連通之功能。,印刷視頻,網(wǎng)板印刷工作原理圖,網(wǎng)板,網(wǎng)板： 我們?cè)谝粡埍′撈弦繤PC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時(shí)在該處下錫。 網(wǎng)板管控重點(diǎn)： 厚度：依所需錫面厚度而定。 張力：35N/CM 開口：依PAD及PITCH訂定大小及形狀 連續(xù)印刷：20K次要例行檢查,網(wǎng)板的制造技術(shù),錫膏,錫膏的主要成分：,錫膏儲(chǔ)存及回溫,儲(chǔ)藏：一般錫膏存儲(chǔ)條件為：-205，且保質(zhì)期為6個(gè)月。 回溫：使用之前要將錫膏回溫到室溫,回溫時(shí)間4-8小時(shí),方法是將錫膏瓶倒置,讓其自然回溫。 攪拌：在往鋼板上涂布錫膏之前，先將錫膏放入攪拌機(jī)內(nèi)攪拌35分鐘，使其均勻。 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。 涂布：一次性涂布錫膏量應(yīng)適中，整瓶的1/2錫量,不宜過多，剩余之錫膏應(yīng)密封存放于生產(chǎn)線上。,刮刀,刮刀,刮刀的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色,第一步：在每50mm的刮刀長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。 第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。,載具： 因FPC本體比較軟，這樣會(huì)造成我們用自動(dòng)貼片機(jī)打件困擾，故我們?cè)谫N片時(shí)將FPC貼于載板上，以輔助其強(qiáng)度。 管控重點(diǎn)： (A)載具的平整度 (B)FPC在載具上的定位一致性 (C)載具大小形狀的一致性,載具,YAMAHA全自動(dòng)貼片 機(jī),自動(dòng)貼片機(jī)： 自動(dòng)貼片機(jī)的原理：通過吸嘴將料槍中的零件按FPC對(duì)應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。 管控重點(diǎn)： (A)元?dú)饧b貼位置與BOM表的一致性 (B)料槍中料件的使用正確性 (C)料槍位置擺放之準(zhǔn)確性,回流焊爐,回流焊爐： 加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個(gè)溫區(qū)： 預(yù)熱區(qū)：1-3 /Sec 保溫區(qū)：140-170,60-120Sec 再流焊區(qū)：200,60-90Sec 冷卻區(qū)：4/Sec,回流焊溫度曲線,熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段， (A)溶劑揮發(fā)；(B)焊劑清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流動(dòng) (D)焊膏的冷卻、凝固。,溫區(qū)介紹,一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。,溫區(qū)介紹,二）保溫區(qū) 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。 時(shí)間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。,溫區(qū)介紹,三）再流區(qū) 目的：焊膏中的焊料開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，該液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展。 對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為6090秒,再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。,溫區(qū)介紹,四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。,收板,收板： 為方便搬運(yùn)及妥善保護(hù)FPC不受折壓，我們對(duì)焊接后的FPC用紙板轉(zhuǎn)載。,元器件介紹,元器件介紹,電容,電阻,阻容元件識(shí)別方法,元器件介紹,IC第一腳的的辨認(rèn)方法,元器件介紹,元器件介紹,靜電防護(hù),ESD (Electro-Static Discharge,即靜電釋放) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時(shí)，因電壓的差異而放電，這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。,怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應(yīng) 電容改變 在日常生活中，任何不相同材質(zhì)的東西 相接觸再分離后都會(huì)產(chǎn)生靜電,靜電防護(hù),對(duì)靜電敏感的電子元件,靜電防護(hù),1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及 電腦終端機(jī)）放在一起。 2.把所有工具及機(jī)器接上地線。 3.用靜電防護(hù)桌墊。 4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。 5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。 6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。,靜電防護(hù)步驟,Q&A,貼片機(jī)的介紹,拱架型(Gantry),元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在 送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。,這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。,這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。,貼片機(jī)的介紹,對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：,貼片機(jī)的介紹,轉(zhuǎn)塔型(Turret),貼片機(jī)的介紹,對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：,1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。,2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。,阻容元件識(shí)別方法,1