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文檔簡介

典型焊接缺陷形成原因及防止措施,熔化極活性氣體保護焊,氣體保護焊常見焊接缺陷及防止措施,氣體保護焊的異?，F(xiàn)象和焊接缺陷的產(chǎn)生，所涉及的因素比較復(fù)雜?？申P(guān)系到焊接材料、焊接規(guī)范、焊前準備等等，同時也與焊工的操作手法和熟練程度有關(guān)。為此要對不良的焊接缺陷原因加以分析、歸納，并指出其防止措施，在施焊中加以注意，才能獲得滿意穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。,9、裂紋 分冷裂紋和熱裂紋，冷裂紋是在200以下較低溫度形成，熱裂紋是在結(jié)晶溫度附近較高溫度下形成。硫印裂紋為熱裂紋，氫致裂紋為冷裂紋，收弧不良時產(chǎn)生火口熱裂紋。 冷裂紋形成原因與接頭內(nèi)的應(yīng)力、材料含氫量、材料的硬化組織等有關(guān)。底層焊道的根部裂紋、熱影響區(qū)的焊趾裂紋和焊道下裂紋是典型的冷裂紋。防止冷裂紋主要措施是降低母材坡口及焊絲帶來的油、銹及氣體中水分。焊接區(qū)的預(yù)熱和保溫可有效防止裂紋。,裂紋種類及形成原因、措施： 1）焊縫縱、橫裂紋：電流過大，焊接速度過大，根部間隙過大，注意焊接順序 2）梨型裂紋：坡口角度太小；焊接電流過大；焊接速度過大； 3）硫印裂紋：線能量太大 4）火口裂紋：正確收?。辉龊窕鹂诤缚p金屬。,焊接電流,焊接電流對熔深、焊絲熔化速度及工作效率 影響最大，隨著焊接電流的增大，熔深顯著增 加、熔寬略有增加。 當電流較小(200A左右)時為滴狀過渡， 當電流再大一些時便產(chǎn)生不穩(wěn)定的射滴過渡(由 于射滴過渡區(qū)間很小，幾乎得不到穩(wěn)定的射滴過 渡)， 當電流達到臨界值(對于4,16mm的焊絲 臨界電流值為260A)時就由滴狀過渡轉(zhuǎn)變?yōu)榉€(wěn) 定的射流過渡。,電弧電壓,電弧電壓的變化影響焊接電弧的長短，決定 了熔寬的大小。 一般電弧電壓增大，熔寬增大而熔深略有減 小。焊接電流小時，電弧電壓較低； 焊接電流大時，電弧電壓較高。電弧電壓必 須與焊接電流配合適當，電弧電壓過高或過低都 會影響電弧穩(wěn)定性使飛濺增大。,焊接速度,焊接速度是焊接工藝參數(shù)中的重要因素之一。 在一定的焊絲直徑、焊接電流和電弧電壓條件下， 焊接速度增加時，焊縫寬度和熔深減少，焊接速度 過快容易產(chǎn)生咬邊、未熔合(或熔合不良)及未焊透 等缺陷，且氣體保護效果變差，易出現(xiàn)氣孔；焊接 速度過慢

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