談CPU的封裝及測試畢業(yè)論文.doc

四川交通職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 談CPU的封裝及測試畢業(yè)論文目 錄前 言.。. 1 摘 要. 4第 一 章 芯 片 的 封 裝 及 測 試 工 藝 概 述. 6第 二 章 因 特 爾 公 司 的 封 裝 及 測 試 工 藝. 72.1 站點(diǎn)介紹 2.2 Submark Lasermark 打碼 2.3 CAM 芯片貼裝 2.4 DEFLUX 去助焊劑 2.5 EPOXY環(huán)氧樹脂的注塑 2.6 芯片測試 第 三 章 因 特 爾 公 司 的 封 裝 及 測 試 工 藝 規(guī) 程. 13第 四 章 C T L物 料 轉(zhuǎn) 換. 144.1 CTL站點(diǎn)工藝目的、加工技術(shù) 4.2 CTL站點(diǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)介紹 4.2.1 卸載機(jī)Uoloader/裝載機(jī)Loader結(jié)構(gòu)4.2.2 分揀機(jī)ACS結(jié)構(gòu) 4.3 人機(jī)工程學(xué) 4.4 設(shè)備維護(hù)PM 第 五 章 結(jié) 論. 31致 謝. 32參 考 文 獻(xiàn). 33摘 要 中央處理器是英語“Central Processing Unit”的縮寫，即CPU，CPU是電腦中的核心配件，只有火柴盒那么大，幾十張紙那么厚，但它卻是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。電腦中所有操作都由CPU負(fù)責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。目前以Intel和AMD所生產(chǎn)的CPU占的市場份額較大，生產(chǎn)技術(shù)較前端。中國區(qū)域現(xiàn)在主要以封裝測試為主，還沒有比較成熟的CPU制造技術(shù)。我國自主研發(fā)的“龍芯”系列CPU，將打開中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新篇章。 本文只要針對實(shí)習(xí)單位Intel的CPU部分封裝測試工藝流程進(jìn)行詳細(xì)說明。以流程為主線，針對低成本老化測試（Low Cost Burn In）站點(diǎn)的工藝進(jìn)行了更細(xì)層次的講述，包括老化的一些基本概念，老化在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的主要作用，站點(diǎn)使用的設(shè)備介紹，設(shè)備的具體操作，常見設(shè)備故障的分析處理關(guān)鍵詞 CPU 封裝 測試 低成本老化 流程 操作 故障AbstractCPU is the English“Central Processing Unit”of the acronym, that is, CPU, CPU is the heart of computer accessories, matchbox only so much, a few dozen sheets of paper so thick, but it is a computer computing core and control core . Computer is responsible for all operations by the cpu command to read the instruction decoding and execution of the core components. At present, as long as Intel and AMD accounted for by the production of the CPU market share larger than the front-end production technology. China regional now based mainly in packaging and testing, there is no more mature manufacturing technology. China own development “Godson”series CPU, China will open a new chapter in the field of semiconductors. In this paper, as long as the intern for my part of Intel CPU for packaging and testing process in detail. To process the main line, the aging test for low-cost (Low Cost Burn In) site of the process in more detail about the level, including some of the basic concepts of aging, the site introduced the use of the equipment, the concrete operation of equipment, common equipment failure analytical processing.Key Word CPU Assembly Test （Low Cost Burn In） Process Operation Fault第一章 芯片的封裝及測試工藝概述 芯片封裝技術(shù)90年代至21世紀(jì)初時(shí)我國有計(jì)劃經(jīng)濟(jì)向社會主義市場經(jīng)濟(jì)過渡的重要時(shí)期，初步建立新的經(jīng)濟(jì)體系，也是國際產(chǎn)業(yè)重組、國際分工不斷深化、科學(xué)技術(shù)突飛猛進(jìn)發(fā)展的時(shí)期，世界各國都在把提高產(chǎn)業(yè)競爭力和發(fā)展高新技術(shù)搶占未來經(jīng)濟(jì)至高點(diǎn)作為科技工作的主攻方向。在經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)方面我國與世界各國日益緊密，中國市場與國際市場進(jìn)一步接軌，面對國內(nèi)外激烈的市場競爭，企業(yè)對技術(shù)的需求將更加強(qiáng)化和迫切，先進(jìn)制造技術(shù)將得到更大的重視，機(jī)械工業(yè)科技發(fā)展正面臨著挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的新形勢。我們故要抓住機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)，堅(jiān)決貫徹“以科技為先導(dǎo)，以質(zhì)量為主體”的方針，進(jìn)一步推動機(jī)械工業(yè)的振興。我們就必須不斷的開發(fā)自己的大腦設(shè)計(jì)出更加科學(xué)更加便捷的制造方法和方案。不斷提高企業(yè)的產(chǎn)品自主開發(fā)能力和制造技術(shù)水平。第二章 因特爾公司的封裝及測試工藝2.1 站點(diǎn)介紹如圖所示，每個(gè)方框代表一個(gè)站點(diǎn)，因特爾的CPU封裝測試是一個(gè)有著復(fù)雜工序的過程，這個(gè)過程就是通過各個(gè)站點(diǎn)有機(jī)的結(jié)合起的。每個(gè)站點(diǎn)有著它自己的工藝目的。SubmarkAPLCAMDEFLUXEPXOYTRDIOLFPPVLCBIPEVICTLCSAMCMTOLBSFGILASERMARKMTIFVIOuttostrap2.2 Submark Lasermark 打碼打碼的工藝目的是用于標(biāo)記。通過打碼給每顆芯片一個(gè)標(biāo)記，就相當(dāng)于“身份證”，這樣就便于產(chǎn)品的追蹤。當(dāng)在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了混料，質(zhì)量缺陷等情況時(shí)，可以通過這個(gè)標(biāo)記追查產(chǎn)品在哪個(gè)地方出現(xiàn)的問題。這樣有了問題及時(shí)解決，提高了產(chǎn)品的可靠性。不同產(chǎn)品的標(biāo)記可能是黑色，灰色，銅標(biāo)記中的一種。標(biāo)記的作用：1.提供產(chǎn)品追蹤信息。2.向客戶提供產(chǎn)品信息。2.3 CAM 芯片貼裝通過模版印刷和噴涂的方式在基片的貼裝區(qū)域印制或者噴涂足夠的助焊劑，然后讀取基片表面上的2D matkix信息以跟蹤基片。再把芯片和基片精確的粘貼在一起然后通過回流焊接形成電連接。在粘貼的時(shí)候會造成芯片貼歪的情況，造成這種情況的原因可能是助焊劑過多或者機(jī)器的數(shù)據(jù)不正確。因此每天測助焊劑的厚度和收集數(shù)據(jù)時(shí)都要仔細(xì)，保證數(shù)據(jù)正常。這里的芯片貼裝方法屬于導(dǎo)電膠粘貼法。導(dǎo)電膠是大家熟悉的填充銀的高分子材料聚合物，是具有良好導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的環(huán)氧樹脂。芯片粘貼后，用導(dǎo)電膠固化要求的溫度時(shí)間進(jìn)行固化，可在潔凈的烘箱中完成固化，操作起來簡便易行。因此成為塑料封裝常用的芯片粘貼法。以下有三種導(dǎo)電膠的配方可以提供所需要的電互聯(lián)：1，各向同性材料，它能沿所有方向?qū)щ?，代替熱敏元件上的焊料，也能用于需要接地的元器件?，導(dǎo)電硅橡膠，它能有助于保護(hù)器件免受環(huán)境的危害。3，各向異性導(dǎo)電聚合物，它只允許電流沿某一方向流動，提供倒裝芯片元器件的電連接和消除應(yīng)變。2.4 DEFLUX 去助焊劑這個(gè)站點(diǎn)的作用就是為了去除芯片回流以后殘余在芯片和基片之間的助焊劑和為溶助焊劑，因?yàn)橹竸┖蜌堄鄷p弱環(huán)氧樹脂和芯片或基片之間的粘連，因此要去除助焊劑對芯片的危害。助焊劑沖洗機(jī)的結(jié)構(gòu)圖形如圖2.4：圖2.4 助焊劑沖洗機(jī)的示意圖它總共分為6個(gè)區(qū)：B: 沖洗區(qū) 對產(chǎn)品的沖洗清洗掉助焊劑主要是去除多余助焊劑。C: 預(yù)漂洗區(qū) 對產(chǎn)品進(jìn)行初步的漂洗D: 漂洗區(qū) 在次清洗助焊劑和雜質(zhì)讓產(chǎn)品更干凈E: 最終漂洗區(qū) 最后對產(chǎn)品進(jìn)行清洗F: 吹干區(qū) 用風(fēng)吹干產(chǎn)品上面的水G：烘干區(qū) 把產(chǎn)品的水分充分的烘干，不讓水分對產(chǎn)品產(chǎn)生影響這6個(gè)區(qū)就是沖洗機(jī)的主要組成。產(chǎn)品的經(jīng)過清洗漂洗烘干的主要過程。清洗有一個(gè)區(qū)，而漂洗有三個(gè)區(qū)，烘干有兩個(gè)區(qū)它們共同組成機(jī)器的6個(gè)區(qū)域。2.5 EPOXY環(huán)氧樹脂的注塑它分為EPOXY:Underfill環(huán)氧注塑和EPOXY:Cure烘烤。EPOXY:Underfill就是把經(jīng)過烘烤后的產(chǎn)品把環(huán)氧樹脂注入到芯片和基片之間以保護(hù)焊接點(diǎn)。而EPOXY:Cure是固化環(huán)氧樹脂，通過固化爐固化環(huán)氧樹脂為芯片和基片之間的焊球提供結(jié)構(gòu)化支撐。下面是經(jīng)過EPOXY過后是CPU如圖2.5： 圖2.5 環(huán)氧樹脂的注塑環(huán)氧樹脂的作用：首先環(huán)氧樹脂可以保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，耐受機(jī)械振動和沖擊，在此之前因?yàn)橹挥薪佑|點(diǎn)連接作用，在環(huán)境（溫度）變化或者收到?jīng)_擊的時(shí)候，接觸點(diǎn)很容易發(fā)生斷裂現(xiàn)象，從而出現(xiàn)可靠性問題；其次環(huán)氧樹脂可以減小芯片于基片間熱膨脹失配的影響，起到緩沖的作用。同時(shí)環(huán)氧樹脂可以使得應(yīng)力和應(yīng)變再分配，減小芯片中心用四角部分凸點(diǎn)連接處應(yīng)力和應(yīng)變過于集中。這樣，環(huán)氧樹脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。通過環(huán)氧樹脂的作用可以推斷出來作為合格的環(huán)氧樹脂填充料應(yīng)至少具有以下的要求：（1）填料無揮發(fā)性，否則可能導(dǎo)致機(jī)械失效。（2）應(yīng)盡可能減小以消除應(yīng)力失配。（3）為避免基片產(chǎn)生變形，固化溫度要低。因?yàn)楦叩墓袒瘻囟炔坏赡芤鸹淖冃危€可能對芯片造成損壞。（4）填料的粒子尺寸應(yīng)小于倒裝芯片于基片間的間隙。（5）在填充溫度下的填料粘滯性要低，流動性要好。（6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強(qiáng)度，求確保喊節(jié)點(diǎn)不會斷裂。（7）在高溫高濕的環(huán)境下，填料的絕緣電阻要高，以免產(chǎn)生短路現(xiàn)象。2.6 芯片測試在芯片完成這個(gè)封裝流程之后，封裝廠會對其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測。質(zhì)量檢測主要是檢測封裝后芯片的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測試。在封裝芯片做T/C測試的時(shí)候，有4個(gè)參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時(shí)間。如表2.6所示的參數(shù)代表T/C測試時(shí)把封裝后的芯片放在150C的熱爐15分鐘，再通過閥門放入-65C的冷爐15分鐘，再放入熱爐，如此反復(fù)1000次。之后測試電力路性能以檢測是否通過T/C可靠性測試。表2.6 溫度循環(huán)測試參數(shù)表 溫度 時(shí)間 次數(shù) 150/-65 15分/各區(qū) 1000次從T/C的測試方式可以看出，T/C測試的主要目的是測試半導(dǎo)體封裝體熱脹冷縮的耐久性。T/S測試即測試封裝體抗熱沖擊的能力。HTS測試，是測試封裝體長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下的耐久性試驗(yàn)。HTS測試是把封裝產(chǎn)品長時(shí)間放置在高溫氮?dú)鉅t中，然后測試它的電路通斷情況。HTS測試的重點(diǎn)是因?yàn)樵诟邷貤l件下，半導(dǎo)體構(gòu)成物質(zhì)的活化性增強(qiáng)，會有物質(zhì)間的擴(kuò)散，從而導(dǎo)致電氣的不良發(fā)生，另外因?yàn)楦邷?，機(jī)械性較弱的物質(zhì)也容易順壞。TH測試，是測試封裝在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性試驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)束時(shí)也是靠測定封裝體電路的通斷特性來判斷產(chǎn)品是否具有優(yōu)良的耐高溫濕性。PC測試，是對封裝體抵抗抗潮濕環(huán)境能力的測試，也是測試產(chǎn)品的電路通斷性能。 因特爾的CPU測試站點(diǎn)有：1，LCBI 老化測試。工藝目的是將產(chǎn)品在高溫和高壓的環(huán)境下進(jìn)行測試，看是否仍能發(fā)揮出穩(wěn)定性能。用以測試產(chǎn)品的可靠性。2，CMT 電性能測。3，PPV 系統(tǒng)測試。用于測試產(chǎn)品的整體性能。4，OLF 離線鎖頻。通過機(jī)器鎖定CPU的頻率使產(chǎn)品有一個(gè)好的工作頻率。該過程主要是通過兩個(gè)并聯(lián)的12V電源熔斷掉芯片中某條電路的某個(gè)電 容，達(dá)到物理上的熔斷，不可恢復(fù)。圖2.6是OLF使用的設(shè)備OLF4000 圖2.6 OLF 4000圖2.1所示為由LKT公司制造的OLF4000，其主要作用是鎖頻，把芯片的頻率鎖定在一定范圍，避免超倍頻。第三章 因特爾公司的封裝及測試工藝規(guī)程熟悉整個(gè)封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的基礎(chǔ)和前提，唯有如此才可以對封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，制造和優(yōu)化。封裝流程一般可以分成兩個(gè)部分：用塑料封裝（固封）之前的工藝步驟稱為前段操作，在成型之后的工藝步驟稱為后段操作。因特爾成都產(chǎn)品有限公司的CPU封裝屬于后段操作，其主要作用是將已經(jīng)封裝好的芯片與基板連接起來形成一個(gè)具有完整電氣功能的產(chǎn)品，然后再通過電氣性能等測試挑選出有缺陷的產(chǎn)品，最后輸出給客戶。其工藝流程包括了封裝和測試兩部分，因此與一般的流程是不大相同的。第四章 CTL物料轉(zhuǎn)換4.1 CTL站點(diǎn)工藝目的、加工技術(shù)CTL即物料轉(zhuǎn)換，它是芯片封裝中一道重要的工序。在生產(chǎn)過程中，有很多輔助材料比如盛裝芯片的料盤，而料盤又分為很多種，不同的料盤有不同的作用。一般料盤分為兩種：1，能夠在高溫中烘烤的carrier; 2,適用于常溫的tray；而CTL站點(diǎn)的工藝目的就是將芯片從carrier里面轉(zhuǎn)移到tray圖4.1是輔助材料carrier 圖4.1 輔助材料carrier如圖4.1所示是輔助材料carrier料盤。它是用金屬所做，能夠承受高溫。通常，當(dāng)芯片需要在高溫中烘烤時(shí)就盛裝在carrier料盤上面。圖4.2是輔助材料tray料盤 圖4.2 輔助材料tray如圖4.2所示是輔助材料tray，它是由塑料所做，不能在高溫中烘烤，但是具有輕巧的有點(diǎn)，適合在常溫下搬運(yùn)。通常，芯片不需要烘烤后就盛裝在tray料盤中。Tray根據(jù)盛裝的芯片不同有很多種。如圖4.2是三種常見的tray盤，區(qū)分的標(biāo)志是每個(gè)小格子的長和寬。35mm*35mm的tray用于盛裝筆記本CPU；37.5mm*37.5mm用于盛裝加了散熱蓋的CPU；35mm*35mm的用于BGA封裝的CPU。4.2 CTL站點(diǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)介紹CTL站點(diǎn)主要用到兩種設(shè)備。他們實(shí)現(xiàn)的功能都是將CPU從carrier轉(zhuǎn)移到tray。區(qū)別是執(zhí)行速度的快慢等。圖4.3是由LKT公司生產(chǎn)的TMT設(shè)備 圖4.3 TMT設(shè)備圖4.3是CTL站點(diǎn)的一種設(shè)備，中間TMT是由日本LKT公司生產(chǎn)制造的。日本LKT公司是一家從事于工業(yè)自動化控制的企業(yè)，與因特爾是良好的合作伙伴。該設(shè)備主要由三個(gè)部分組成：1，左邊的卸載機(jī)即Unloader LKT，該設(shè)備也是由日本LKT生產(chǎn)制造；2，中間的分揀機(jī)TMT；3右邊的裝載機(jī)Loader LKT。該設(shè)備是一臺比較老式的設(shè)備，目前在英特爾已經(jīng)少用，正在逐漸被由GROHMANN公司生產(chǎn)的ACS所代替。而LKT也逐漸被HIRATA所代替。圖4.4也是CTL的一種設(shè)備，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)的功能與TMT一樣，不同的是該設(shè)備使用了兩個(gè)機(jī)械手，分揀速度更快速。而且在很多細(xì)小地方都比TMT先進(jìn)。該設(shè)備是由德國GROHMANN公司生產(chǎn)制造，具有分揀速度快，自動化程度高，放置精度高，且能夠自動調(diào)整誤差等優(yōu)點(diǎn)。 圖4.4 由GROHMANN公司生產(chǎn)地ACS圖4.4是由GROHMANN公司制造的ACS設(shè)備。該設(shè)備由以下部分組成：1左邊的卸載機(jī)Uoloader，該設(shè)備是由日本LKT公司制造，名為HIRATA。2中間的ACS分揀機(jī)，該設(shè)備由德國GROHMANN公司制造。3右邊的裝載機(jī)Loader，該設(shè)備同左邊的設(shè)備是相同的。圖4.5是該設(shè)備外部結(jié)構(gòu)：圖4.5 卸載機(jī)Unloader/裝載機(jī)Loader圖4.5是CTL站點(diǎn)所使用的一種設(shè)備，名為HIRATA，由日被LKT公司制造。其功能主要是卸載和裝載盛裝芯片的料盤。HIRATA設(shè)備結(jié)構(gòu)分為幾部分：1.車的升降部分。 圖4.6是車的升降部分示意圖：圖4.6 車的升降部分圖4.6為車的升降部分。該部分由兩個(gè)升抬手臂，兩個(gè)電機(jī)，一個(gè)車緩沖器以及傳感器組成。當(dāng)高溫車或常溫車進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部時(shí)，由傳感器感應(yīng)到發(fā)出信號后，兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動升抬手臂將高溫車或常溫車抬起固定。2車的傳送部分圖4.7為車的傳送部分圖4.7 車的傳送部分圖4.7為車的傳送部分，由3個(gè)電機(jī)，兩個(gè)耦合器以及傳感器組成。中間的電機(jī)驅(qū)動耦合器的凸出和凹進(jìn)，當(dāng)高溫或常溫車推進(jìn)設(shè)備內(nèi)部時(shí)，由這個(gè)電機(jī)驅(qū)動耦合器凸出把車的上下兩層鏈條耦合起。上下兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動耦合器的轉(zhuǎn)動，當(dāng)耦合器與車的上下兩層鏈條耦合起的時(shí)候，由這兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動耦合器使得鏈條轉(zhuǎn)動，達(dá)到產(chǎn)品箱進(jìn)出的目的。3機(jī)械手部分圖4.8為抓取產(chǎn)品箱部分圖4.8 機(jī)械手圖4.8為機(jī)械手。該部分由一個(gè)電機(jī)，一個(gè)機(jī)械手以及傳感器組成。由電機(jī)驅(qū)動機(jī)械手的伸縮抓取產(chǎn)品箱。 4Carrier料盤傳送圖4.9為Carrier料盤的傳送部分圖4.9 Carrier料盤傳送部分圖4.9為Carrier料盤傳送部分。該部分由兩根皮帶和一個(gè)電機(jī)以及傳感器組成。由電機(jī)帶動皮帶轉(zhuǎn)動，使得Carrier料盤進(jìn)出。以上4部分為HIRATA設(shè)備的結(jié)構(gòu)。除此之外，還有一個(gè)觸摸顯示屏控制軟件圖4-10 控制軟件圖4-10為HIRATA設(shè)備控制軟件，該軟件主要實(shí)現(xiàn)的功能有：a,查看所有傳感器狀態(tài)。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過查看傳感器的狀態(tài)來判斷出現(xiàn)故障的地方。b，控制電機(jī)的轉(zhuǎn)動。有時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，需要人為控制電機(jī)轉(zhuǎn)動來測試或控制。c，調(diào)整設(shè)備位置。通過調(diào)整設(shè)備各部分位置使得設(shè)備各部分能夠和諧的，穩(wěn)定的，默契的工作。4.2.2 分揀機(jī)ACS結(jié)構(gòu)該設(shè)備由德國GROHMANN公司制造。相比TMT設(shè)備而言，它具有分揀速度快，自動化程度高，放置精確等優(yōu)點(diǎn)。圖4-11為ACS外觀圖圖4-11 ACS外觀圖圖4-11為ACS外觀圖。該設(shè)備具有分揀速度快，自動化程度高，放置精確等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)逐漸取代由LKT公司制造的TMT設(shè)備。該設(shè)備由以下部分組成：1，電腦。該設(shè)備用到兩個(gè)電腦：控制電腦和圖像處理電腦。兩個(gè)電腦共用一個(gè)顯示器，如圖4-11所示。圖像處理電腦處理生產(chǎn)過程中抓取的圖像，然后將結(jié)果傳給控制電腦，通過它控制設(shè)備的運(yùn)行。2，飼喂部分Feeder。如圖4-12所示。圖4-12 飼喂機(jī)部分Feeder圖4-12為ACS設(shè)備的飼喂部分Feeder。該部分的主要功能是添加料盤Tray和出產(chǎn)品。圖4-13為此部分的結(jié)構(gòu)圖圖4-13 飼喂部分結(jié)構(gòu)圖圖4-13為飼喂部分結(jié)構(gòu)圖。主要由上下兩層堆棧區(qū)和兩個(gè)升降臺構(gòu)成。上層堆棧區(qū)用來存放需要進(jìn)入設(shè)備的料盤Tray。下層堆棧區(qū)用來存放需要出來的產(chǎn)品。通過兩個(gè)升降臺進(jìn)行調(diào)節(jié)。3，機(jī)械手。機(jī)械手主要用來抓取，分揀芯片。機(jī)械手部分是整個(gè)設(shè)備中最昂貴的部分，也是最為先進(jìn)的部分。機(jī)械手的優(yōu)點(diǎn)：a，內(nèi)置一個(gè)非常精密的光柵尺，通過對光柵尺上的刻度的讀取達(dá)到精確定位。b，機(jī)械手通過電磁感應(yīng)原理和氣的推動來控制吸頭的升降和旋轉(zhuǎn)。c，機(jī)械手抓取芯片的力度可以很好的調(diào)節(jié)，避免損傷芯片。圖4-14為機(jī)械手的外觀圖圖4-14 機(jī)械手外觀圖4，User interface 軟件該軟件主要控制設(shè)備的運(yùn)行，調(diào)試。它主要具有如下功能：a，查看傳感器狀態(tài)b，控制輸出，包括電機(jī)轉(zhuǎn)動，升降臺的升降等c，調(diào)整設(shè)備的機(jī)器參數(shù)。設(shè)備運(yùn)行了較長時(shí)間后，因?yàn)檎饎拥仍驎l(fā)生微小的偏移，雖然偏移量小但是影響設(shè)備的精確度，這個(gè)時(shí)候，需要調(diào)整設(shè)備的機(jī)器參數(shù)使設(shè)備重新穩(wěn)定地，精確地運(yùn)行。d，測試設(shè)備各部分的好壞。5，圖像處理軟件Vision software在生產(chǎn)過程中設(shè)備會抓取很多圖像，圖像處理軟件處理圖像產(chǎn)生一系列結(jié)果后傳給控制電腦控制設(shè)備的運(yùn)行。通常，圖像處理產(chǎn)生的結(jié)果用來控制設(shè)備的精密運(yùn)行。圖4-15是圖像處理軟件的界面圖4-15 圖像處理軟件 Vision software4.3 人機(jī)工程學(xué)人機(jī)工程主要是用來保護(hù)工作人員，讓工作人員避免因?yàn)樽藙莶缓侠淼葞淼膶ι眢w的傷害。人機(jī)工程在生產(chǎn)過程中有如下體現(xiàn)： a.當(dāng)搬運(yùn)小于或等于半箱magazine時(shí)必須使用雙手。 b.當(dāng)搬運(yùn)的magazine裝的carrier超過半箱時(shí)需要兩個(gè)人同時(shí)操作。 c.抬起magazine時(shí)應(yīng)屈膝并保持背挺直 d.使用雙手搬運(yùn)JEDEC TRAYS e.最多可一次搬運(yùn)15盤空TRAY f.在做實(shí)時(shí)檢查時(shí)，使用液壓力將有carrier的magazine升起到適合你做目檢的高度。 g.一次最多只能搬運(yùn)五盤裝有units的JEDEC TRAY4.4 設(shè)備維護(hù)PM為了更好的使用和延長機(jī)器的使用壽命，定期的對機(jī)器進(jìn)行維護(hù)是非常必要的。但是在維護(hù)機(jī)器的時(shí)候一定要小心的處理好維護(hù)工作，否則出現(xiàn)錯(cuò)誤的話就會影響很大。設(shè)備維護(hù)的時(shí)間可以根據(jù)生產(chǎn)量來定，也可以預(yù)先安排維護(hù)時(shí)間，定時(shí)維護(hù)就行了。定時(shí)維護(hù)可分為：周維護(hù)、雙周維護(hù)、月維護(hù)、季度維護(hù)、半年維護(hù)和年終維護(hù)。設(shè)備維護(hù)從內(nèi)容上又可以分為硬件維護(hù)和軟件維護(hù)。硬件維護(hù)1.周維護(hù)和雙周維護(hù)周/雙周維護(hù)在內(nèi)容上是一樣的，只是在時(shí)間上的不同而已。下面具體介紹其維護(hù)的內(nèi)容。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護(hù)開始時(shí)間，并將生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護(hù)狀態(tài)。這樣以后，設(shè)備就不能用于生產(chǎn)了，以便于維護(hù)。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報(bào)警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報(bào)警紀(jì)錄。l 紀(jì)錄下三條最嚴(yán)重的報(bào)警紀(jì)錄。l 糾正重復(fù)報(bào)警。l 移出進(jìn)料器，是其脫離貼片主設(shè)備，便于維護(hù)。l 關(guān)掉主電源，并做好標(biāo)定鎖定。l 清理設(shè)備內(nèi)部、外部和進(jìn)料器內(nèi)部。l 清潔并在設(shè)備內(nèi)部涂上潤發(fā)劑，用干抹布擦拭。并在噴油嘴內(nèi)加上油脂。l 清潔風(fēng)扇濾網(wǎng)。l 用IPA異丙醇擦拭校準(zhǔn)玻片和設(shè)備平臺。l 檢查吸頭是否損壞，如果損壞就更換掉。清潔吸頭。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。l 清潔傳動帶傳感器，并用異丙醇濕潤。l 確定循環(huán)風(fēng)扇功能是否完好。l 測試激光排列情況。l 檢查是否有漏氣。l 運(yùn)行設(shè)備，確保正常生產(chǎn)。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。2月度維護(hù)和季度維護(hù)它們在內(nèi)容上是一致的。以下便是具體步驟。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護(hù)開始時(shí)間，并把整個(gè)設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護(hù)狀態(tài)。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報(bào)警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報(bào)警紀(jì)錄。l 完成周維護(hù)所要做的所有維護(hù)步驟。l 在系統(tǒng)里列出三條最嚴(yán)重的報(bào)警紀(jì)錄。l 糾正其它報(bào)警紀(jì)錄數(shù)據(jù)。l 移動進(jìn)料器使其處于維護(hù)狀態(tài)。l 關(guān)掉主電源，并標(biāo)定鎖定。l 用防靜電布沾上異丙醇清潔傳動帶。l 檢查信號線路和軟管是否損壞。l 檢查氣動單元和冷凝單元。l 用刷子清理掉攝像鏡頭上的灰塵。l 檢查吸頭是否有環(huán)狀橡膠，如有，則更換吸頭。l 檢查用于校準(zhǔn)的噴嘴是否完好 l 檢查玻璃片上的鉻是否完整。l 確定氣動夾工作是否正常。l 檢查驅(qū)動馬達(dá)是否正常。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。 l 在系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。3半年/年終維護(hù) 具體步驟如下：1. 完成周維護(hù)任務(wù)。2. 完成季度維護(hù)任務(wù)。3. 測試緊急停機(jī)按鈕EMO和連鎖開關(guān)功能是否正常。4. 檢查所有的傳動帶，如有必要就更換掉。5. 激光線形傳感器校準(zhǔn)。6. 吸頭旋轉(zhuǎn)位置校準(zhǔn)。軟件維護(hù)生產(chǎn)用軟件的維護(hù)一般較簡單，但其重要性和硬件維護(hù)是一樣的。一般應(yīng)遵循以下幾點(diǎn)：7. 每次做軟件維護(hù)的時(shí)候都應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)操作流程，不可隨意操作。8. 做好軟件的備份工作，以