PERFAG2E審定.doc

歐洲印制板標(biāo)準(zhǔn)PERFAG 2E鍍通孔雙面板規(guī)范1999范圍本規(guī)范適用于常規(guī)的引線元件（通孔插裝技術(shù)HMT）和/或無(wú)引線SMT元件（表面安裝技術(shù)SMT）的鍍通孔雙面板。焊盤意味著常規(guī)的HMT焊盤（有焊接孔）以及表面安裝技術(shù)的SMT焊盤（沒(méi)有孔的引腳）。有效范圍僅PERFAG 2的E版本對(duì)PCB制造商規(guī)范新的PCB是有效的。如果按前面的PERFAG 2版本規(guī)范PCB，出現(xiàn)由于在新的PERFAG 2版本中改變規(guī)范而不能滿足要求的情況，前面的PERFAG 2版本對(duì)問(wèn)題中的情況是有效的。補(bǔ)充的PERFAG規(guī)范PERFAG 10A PCB制造和安裝的數(shù)據(jù)文件：數(shù)據(jù)、格式、表格和方法。其他PERFAG規(guī)范PERFAG 1D 非鍍通孔板的規(guī)范PERFAG 3C 多層板的規(guī)范參考文獻(xiàn)ANSI/IPC-A-600 印制板的可接收性ANSI/IPC-RB-276 剛性印制板的鑒定和性能規(guī)范ANSI-J-STD-003 印制板的可焊性試驗(yàn)IEC 68-2-30 基本環(huán)境試驗(yàn)過(guò)程IPC-TM-650 測(cè)試方法手冊(cè)NEMA LI 1 工業(yè)層壓熱固化過(guò)程1 基材1.1 板材類型剛性材料:FR4其他板材類型會(huì)在PCB規(guī)范中說(shuō)明1.2 成品板的厚度和公差通常所用厚度為:0.4到0.6，0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4和3.2mm。標(biāo)準(zhǔn)厚度是1.6mm。厚度公差：1 NEMA LI1，二級(jí)板材厚度 厚度公差0.4m +/-0.08mm0.6m +/-0.08mm0.8m +/-0.10mm1.2m +/-0.13mm1.5m * +/-0.13mm1.6m +/-0.13mm2.4m +/-0.18mm3.2m +/-0.25mm *在NEMA LI 1中沒(méi)有規(guī)定。厚度測(cè)量如下:a.由PCB制造商測(cè)量: 在基材上進(jìn)行,即包括銅箔厚度。b.由客戶測(cè)量 不考慮邊緣插頭的端點(diǎn),而是用完全蝕掉銅的基板,加上外層銅箔的標(biāo)稱厚度,減去標(biāo)稱的阻焊層的厚度。設(shè)計(jì)注釋：在插槽板上，導(dǎo)軌的空區(qū)要保證板的總厚度，要從板邊緣減去阻焊層。在銅的厚度要求很嚴(yán)格的情況，客戶應(yīng)征詢PCB制造商的意見(jiàn)。1.3 銅厚度a. 內(nèi)層（銅箔）：在PCB規(guī)范中所述的銅厚度，相關(guān)到最終銅厚度，即：銅箔+銅鍍層，除非在PCB規(guī)范中明確地說(shuō)明，銅箔厚度由PCB制造商決定。下列的適用于最終銅厚度：標(biāo)準(zhǔn)工藝：35.0m-最終厚度:最小30m特殊工藝：70.0m-最終厚度:最小55m正偏差依賴于圖形的對(duì)稱性,可以是30-50m注:完全的加成法的技術(shù)不允許的,除非有協(xié)議。設(shè)計(jì)注釋:為避免不可能的規(guī)定,要知道一個(gè)事實(shí),在要求的最終銅厚度和最小線寬、線間距之間有一個(gè)緊密關(guān)系，線條的側(cè)蝕與銅厚度的蝕刻是相同的幅度在進(jìn)行。1.4疊層 層數(shù)要明確地標(biāo)識(shí)，以保證正確的疊板。所有層的標(biāo)識(shí)應(yīng)從1層或A層開始，是可讀的。(圖1)圖1設(shè)計(jì)注釋:層數(shù)編號(hào)要按PERFAG 10的建議。1.5 成品板的板材要求1.5.1總要求板子要清潔而沒(méi)有臟物、灰塵、鋁屑等在表面和孔里面。在1.5.2到1.5.10節(jié)中,描述了在成品板中的一些通常類型的缺陷。1.5.2白斑 白斑是以白色斑點(diǎn)或恰好在板面下,是由于小的空洞出現(xiàn)在玻璃纖維織紋的交叉點(diǎn)上而引起的.(圖2)圖2a.如果每100cm2最多50個(gè)點(diǎn)的,均勻密度分散的白斑是可容忍的。b.在白斑處沒(méi)有玻璃纖維露出。c.沒(méi)有白斑互相連接。d.白斑沒(méi)有連接銅圖形的有效部分。1.5.3裂紋 裂紋可以出現(xiàn)在表面上或表面下,可認(rèn)為是隱顯的白班,裂紋大多出現(xiàn)在板加工表面和大的鉆孔或沖切孔的周圍(圖3) 圖3a. 裂紋是拒收的。b. 如果裂紋離有效圖形區(qū)最少10mm是可接收的。1.5.4 起泡 起泡的特征是在基材中的局部脹大和分離或者在玻璃編織層間或基材和銅箔間出現(xiàn)(圖4)參見(jiàn)12.2節(jié)。 圖4a起泡是拒收的。b.如是是手工焊接板,每100cm2不多于2個(gè)起泡,并每個(gè)起泡不大于1 cm2,是可接收的。1.5.5 分層同起泡相比較,分層是延伸了PCB內(nèi)的分離,參見(jiàn)13.1節(jié)。a.分層是拒收的。分層的例子:圖5顯示了基材中二個(gè)玻璃布織紋層間的分離。分離也會(huì)出現(xiàn)在基材和銅箔之間。圖51.5.6 暈圈暈圈是以板的機(jī)加工區(qū)域中的發(fā)白區(qū)域出現(xiàn),如孔周圍一個(gè)的圈,或直接在表面上或在基材里面(圖6)見(jiàn)13.1節(jié)。圖6a.在二條線路間的鉆孔周圍或二個(gè)焊盤間出現(xiàn)的暈圈是拒收的。b 如果暈圈完全離開銅面圖形的有效部分可容許的。1.5.7織紋隱顯 織紋隱顯的出現(xiàn)是最外層的樹脂層非常薄,但仍是蓋住了玻璃織紋(圖7)。圖7a 果玻璃纖維沒(méi)有斷裂和玻璃織紋完全有樹脂復(fù)蓋,織紋隱顯是可接收的。1.5.8 織紋暴露 最外層的樹脂缺少而沒(méi)有蓋住板表面的玻璃織紋(圖8)。 圖8織紋暴露是拒收的。1.5.9不完全固化 板的樹脂不完全固化可檢測(cè)到表面比正常的情況要軟一點(diǎn),不完全固化會(huì)導(dǎo)致在波峰焊時(shí)網(wǎng)狀拉絲現(xiàn)象,是不可接收的。見(jiàn)6.1.g和12.2節(jié)網(wǎng)狀拉絲現(xiàn)象也可能是由于不適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)，如: 不良好的助焊劑,所以使用者必須確認(rèn)原因,如:不同批次的板的焊接試驗(yàn)。不完全固化是拒收的1.5.10 金屬雜物 基材中的金屬雜物,在下列條件下是可接收的。a. 在任一方向,金屬顆粒不大于1mm。b. 在金屬顆料和銅圖形的有效部分距離至少是0.5mm。c. 每100cm2中不能多于2個(gè)顆粒。2. 圖形2.1 圖形文件 PCB的圖形是由客戶的文件來(lái)確定的,以下列的方式之一來(lái)獲得:a. 按PERFAG 10或其他標(biāo)準(zhǔn),作為CAD光繪數(shù)據(jù)b. 從CAD光繪數(shù)據(jù)產(chǎn)生繪圖膠片。 注： 建議使用按2.1.a節(jié)的數(shù)據(jù),如果按2.1.b節(jié)使用數(shù)據(jù),要求同PCB制造商關(guān)于公差和發(fā)運(yùn)時(shí)間有一個(gè)特殊的協(xié)議。如果客戶按2.1.a節(jié)提供CAD光繪數(shù)據(jù),他必須提供關(guān)于線寬最小值、間距、環(huán)寬、阻焊空區(qū)、鉆孔和外型的情況。PCB制造商按提供的CAD光繪數(shù)據(jù)，承擔(dān)全部責(zé)任來(lái)生產(chǎn)PCB。如果客戶要求PCB制造商更改提供的CAD光繪數(shù)據(jù)，客戶要對(duì)出現(xiàn)的所要求更改的結(jié)果中的任一錯(cuò)誤承擔(dān)全部責(zé)任。 提供的CAD光繪數(shù)據(jù)是用于產(chǎn)生生產(chǎn)膠片，生產(chǎn)膠片可有對(duì)生產(chǎn)狀況的補(bǔ)償，因此認(rèn)定，成品PCB是同提供的CAD數(shù)據(jù)，在公差范圍內(nèi)是相同的，這意味著，在圖形中不能加入或去掉任何東西，如：竊電圖形。 如果需要，PCB制造商要提供一套未補(bǔ)償?shù)哪z片，圖形是與CAD光繪數(shù)據(jù)相同的。 如果客戶按2.1.b提供一套膠片,這將作為成品板外層銅圖形和內(nèi)層的參考(相對(duì)位置,線寬,絕緣,距離,焊盤大小等),相同的一套膠片由客戶保留.可用作成品板的接收控制參考。 客戶文件,或者CAD光繪數(shù)據(jù)或膠片,確定其額定值。 設(shè)計(jì)注釋： 建議客戶進(jìn)行圖形平衡,以保持全板大致的圖形密度,不僅是一面,而是二面,這對(duì)鍍層均勻性會(huì)有很大的好處,并也減少了彎曲和扭曲問(wèn)題。2.2 對(duì)圖形的總要求(75%規(guī)則) 在2.3節(jié)到2.7節(jié)所述的對(duì)圖形要求的任一個(gè)綜合,下列通過(guò)C的基本要求要滿足，所有要求基于板上的垂直投影視圖P(圖9)。圖9a 保證線路對(duì)板材的附著力,線條寬度不要減小到小于額定值的75%,這也適用于線腳F,不考慮垂直投影,因此,任何的確認(rèn)要求制備微切片(圖10)圖10b MT焊盤的直徑或SMT焊盤的尺寸不要減小到小于額定值的75%,因?yàn)榫植繒?huì)出現(xiàn)缺陷,如:延著焊盤邊緣的缺口,見(jiàn)2.5節(jié)。注1：圖形邊緣的變化超過(guò)在2.3節(jié)所說(shuō)明的數(shù)值是不被2.2.b包括的,因此是不可接收的。注2：一個(gè)例外可接收的是，在3.4節(jié)中的要求要滿足,特別是在3.4.d節(jié)中指出的孔環(huán)破盤的尺寸。c 圖形各部分之間的絕緣距離(線、焊盤等)要不小于額定距離A的75%，當(dāng)評(píng)價(jià)絕緣距離減小時(shí)，不需要的個(gè)別的金屬顆粒要包括在內(nèi)（圖11）。圖112.3 圖形的總的變化 圖形缺陷的影響,太弱或太強(qiáng)的蝕刻,鍍層突沿,不僅影響對(duì)位,而且會(huì)引起圖形各部分的變化.如:線路會(huì)寬一點(diǎn)或窄一點(diǎn),也就是線路的邊緣會(huì)向里或向外移動(dòng)。 如果銅箔的厚度在PCB規(guī)范中沒(méi)有指定，應(yīng)按圖形密度（線寬、間距）進(jìn)行選擇，PCB制造商也必須要滿足1.3和3.2節(jié)關(guān)于最終銅厚度(銅箔+銅鍍層)的要求。 圖形邊緣的移動(dòng)量F*與額定值的比較，要低于下表中所列值。 銅箔厚度 移動(dòng)量F 5.0m 15m 9.0m 19m 12.5m 22m 17.5m 25m 35.0m 38m 70.0m 63m *移動(dòng)量F的測(cè)量以額定線寬B(圖12)的一半變化進(jìn)行,見(jiàn)2.1節(jié)不考慮任何的異常,如在2.4和2.5節(jié)所提到的。 圖12 增加的寬度 標(biāo)稱寬度 減小的寬度 注1： 75%的規(guī)則，2.2節(jié),提出一個(gè)較低的額定圖形的尺寸的限定。 銅箔厚度 最小的額定線寬和間距 5.0m 0.12mm* 9.0m 0.15mm* 12.5m 0.15mm* 17.5m 0.18mm* 35.0m 0.30mm 70.0m 0.50mm*圖形平衡意味著,合理的均勻的圖形密度要達(dá)到。 注2： 圖形由絲印進(jìn)行制作，通常只適合于線寬和間距大于0.2mm的。 設(shè)計(jì)注釋： 如果一條線拐彎的角度V90,這個(gè)角應(yīng)圓滑或截短成平面(圖13),光繪可在A點(diǎn)園滑,但在B會(huì)仍是銳角,這有如下的危險(xiǎn):a 干膜阻焊層下有一個(gè)氣泡。b 絲印阻焊層時(shí)有油墨跳印。圖132.4 圖形的邊緣界限 不均勻的U型(邊緣界限),峰到谷,圖形的不均勻度(圖14)要小于下列數(shù)值。 額定線寬和間距 可接收的不均勻度U (峰到谷)0.12mm 0.030mm 0.15mm 0.038mm 0.20mm 0.050mm0.30mm 0.075mm0.50mm 0.100mm圖142.5 凹陷和凸起 在下面的條件下,一些圖形邊緣不需要的凹陷和凸起是可接收的(圖15)。a凹陷的深度D必小于1mm。b凸起的高度H必小于1mm。 注:75%規(guī)則,2.2節(jié)中,意味著1mm凹陷或凸起只是在線寬或間距為4mm或更大時(shí)可接收。 圖15 c.一個(gè)凹陷或突起的長(zhǎng)度L不能超過(guò)2mm，下面的附加限定適用于焊盤（圖16）： 有HMT焊盤的板： 長(zhǎng)度L最大的為25%的圓周。 有SMT焊盤的板： 長(zhǎng)度L最大為每個(gè)邊長(zhǎng)的25%。 圖16d 缺陷的平均數(shù)（凸起和凹陷）在每50mm邊長(zhǎng)度X上,不能超過(guò)1個(gè)(圖17) 圖17d. 在線邊和焊盤邊沒(méi)有瘤狀物(圖18) 注： 瘤狀物是不正常電鍍狀況的征狀,瘤狀物通常出現(xiàn)象珠子在一條繩子上,有很小的直徑,大約50m,因此它們有與上述凸起有不同的特性。 圖182.6 空洞和針孔 不需要的空洞和針孔在圖形上,按下列條件可接收的: a空洞直徑不能超過(guò)0.15mm(75%規(guī)則不能破壞)。 b.在線上的空洞的平均數(shù)量每50mm長(zhǎng)不能超過(guò)1個(gè)孔。e 在焊盤上不能多于1個(gè)空洞,空洞不能出現(xiàn)在焊盤和線的過(guò)渡區(qū)。 2.7 銅顆料 如果滿足75%規(guī)則和下列條件,不需要的固定的由不完全蝕刻造成的銅顆粒是可接收的:a 任何方面顆粒不超過(guò)1mm。b 任何二個(gè)顆粒之間的距離最小為50mm。c 任何顆粒離圖形的有效部分必大于0.5mm。 2.8 圖形附著力a線路:按12.2的條件焊接后,銅箔對(duì)基材的附著力要足夠大以保證一個(gè)線條寬度0.8mm的剝離強(qiáng)度大于1.4N/mm。試驗(yàn)按IPC-TM-650 2.4.8方法進(jìn)行c. 表面安裝焊盤焊盤必能承受一條0.5mm線5次焊解和解焊接的過(guò)程,完全冷卻之后,要有一個(gè)最小5N/mm2 的抗脫強(qiáng)度,焊盤尺寸最小為1.52mm(圖19)。烙鐵尖的溫度在232-260之間,加熱傳到線上而不直接到焊盤上。 圖19 注: 上述規(guī)定適用于銅箔厚度為35m的PCB，如果銅箔厚度減小到17.5m,附著強(qiáng)度減小25%。2.9 銅的起翹銅圖形的任何部分都不能脫離(翹起)基材。2.10 圖形對(duì)位 PCB制造商必須謹(jǐn)慎評(píng)價(jià)所提供的材料的質(zhì)量,必須控制生產(chǎn)以使相關(guān)的過(guò)程變化保持最小.如:在制造前必須穩(wěn)定基材以減少持久性的尺寸變化。 圖形移動(dòng)F可以用下列方法來(lái)確定:a.用額定的位置作參考,直接測(cè)量圖形的位置b,將客戶的原始膠片放在板上并校準(zhǔn),然后測(cè)量位移二種情況都要測(cè)量和校準(zhǔn),這要基于對(duì)位,基點(diǎn)和參照體系的X軸向,參考體系在13.3節(jié)中定義 對(duì)板尺寸到200200mm任一方向,位移F要求小于0.10mm,對(duì)較大的板子,每增加100mm,直到200mm以上,加上0.05mm是允許的,這個(gè)適用于單塊板,以及以拼板panel提供的板。2.11 裸板(未插件板)測(cè)試 如果客戶要求或如果制造過(guò)程的需要,要進(jìn)行下面所述試驗(yàn)。a.電測(cè)短路和開路測(cè)試在成品板上進(jìn)行，并按“金板”原則，除非另有說(shuō)明。如果一個(gè)板由于圖形的特征（如：細(xì)節(jié)距）不能100%測(cè)試，必須通知客戶。 注1： 要注意，如果絕緣距離小于一定的值，測(cè)試設(shè)備會(huì)指示“短路”，同樣如果一個(gè)線條有大于特定的電阻，會(huì)指示“開路”，這些數(shù)值的大小依賴于測(cè)試設(shè)備的類型和設(shè)置，如果這些值認(rèn)為是克刻的，測(cè)試參數(shù)要同PCB制造商討論。注2：在進(jìn)行所有端點(diǎn)的測(cè)試時(shí)，要100%的理解所進(jìn)行的測(cè)試。b.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）對(duì)層面嚴(yán)格的數(shù)據(jù)基點(diǎn)、膠片、或一個(gè)“金板”的光學(xué)檢測(cè)，如果沒(méi)有什么說(shuō)明，制造商可自己選擇檢測(cè)哪一層。根據(jù)實(shí)際要求，在進(jìn)行任何其他涂層之前，必須進(jìn)行AOI檢測(cè)，因此，在測(cè)試之后，還可能存在缺陷。2.12 SMT板的自動(dòng)組裝表面安裝板引入自動(dòng)組裝過(guò)程,但在設(shè)計(jì)板時(shí),要求特殊的測(cè)量。見(jiàn)13.5節(jié)的關(guān)于拼板的設(shè)計(jì)注釋。a.邊緣空區(qū) 自動(dòng)組裝生產(chǎn)線的傳送系統(tǒng)要求有效板區(qū)域的外部有一定的空區(qū)A,以便持板和定位,必須的空區(qū)依賴于自動(dòng)設(shè)備的類型,但典型的是沿兩板邊的平行的10mm寬的帶,按相應(yīng)的外型線K，這條帶在組裝完成之后，可以掰斷。（圖20）圖20b.定位孔：在取和放的設(shè)備中，能準(zhǔn)確地給板定位，定位孔R(shí)可放在邊緣空區(qū)條里面，定位孔的數(shù)量可變換，如：2個(gè)定位孔R(shí)1和R2，為了插入方便，R2可沿板邊平行拉長(zhǎng)：其他情況，3到4個(gè)孔可用（R1、R2、R3，可能R4）（圖20）見(jiàn)13.12節(jié). c.光的靶標(biāo) 如果取和放設(shè)備中有一光學(xué)定位系統(tǒng),光學(xué)靶標(biāo)(光標(biāo))應(yīng)放在接近定位孔處,放在有效板區(qū)域,或在邊緣空區(qū)內(nèi),至少3個(gè)光標(biāo)要使用OS1,OS2,OS3。光標(biāo)不能被阻焊層/絕緣層蓋住,光標(biāo)是在銅上蝕刻出,作為組裝過(guò)程參考。(圖21) 在圖21中給出光標(biāo)的例子。 圖21 設(shè)計(jì)注釋: 為避免PCB制造商關(guān)于光標(biāo)的疑問(wèn),相同的錯(cuò)位焊盤,光標(biāo)的例子“組裝光標(biāo)”可包含在PCB規(guī)范中。3 鍍通孔3.1 總要求a)在基材中鉆的孔,如在3.6節(jié)所述的焊接和解焊接的強(qiáng)度，要求必須滿足,即孔壁要有一定的粗糙度,同時(shí),在12.2節(jié)中所述的要求必須滿足,即粗糙度必須足夠小以使銅鍍層均勻并無(wú)應(yīng)力。b)沒(méi)有玻璃纖維通過(guò)鍍層突出來(lái)。c)在孔和焊盤交界處,鍍銅層和復(fù)蓋層不能斷裂。d)成品板的孔必是無(wú)臟物,無(wú)灰塵,無(wú)鉛屑,完全可焊的,見(jiàn)12.1節(jié)。3.2 鍍層厚度 對(duì)額定PCB厚度t和額定孔直徑d,適用如下:a. 對(duì)d0.25t（厚徑比t/d4）在任一孔中銅厚度:最小25m孔壁的局部銅厚度:最小15mb.對(duì)0.2td0.25t(厚徑比4t/d5)在任一孔中銅厚度：最小18m孔壁的局部銅厚度：最小12m在孔鍍層中的小空洞，見(jiàn)3.5節(jié)。銅厚度測(cè)定是取6個(gè)點(diǎn)的平均值,微切片上每邊3個(gè),深度如下:向下大約1/4,1/2,3/4(圖22)測(cè)量點(diǎn)是從薄區(qū)或厚區(qū)移動(dòng). 圖223.3直徑的公差 公差適用于額定直徑d的成品孔。a.標(biāo)準(zhǔn)公差:額定直徑d 公差d2.0mm 0.10mm2.0d5.3mm 0.15mm d5.3mm 0.20mm直徑d0.6mm的孔由于HAL（熱風(fēng)整平）或熱熔的孔的堵孔是可接收的。 b.較嚴(yán)的公差 上述的較嚴(yán)公差，在特殊情況，在PCB規(guī)范中說(shuō)明，可能僅對(duì)銅鍍層有效，較嚴(yán)的公差要與PCB制造商協(xié)商。3.4 焊盤的孔環(huán) HMT(孔安裝)焊盤的孔環(huán)理解為焊盤的外層邊緣和焊接孔之間的區(qū)域,鉆孔偏離孔中心,孔環(huán)會(huì)破掉,這要依賴焊盤的外徑和孔徑見(jiàn)3.4.a到3.4.d,孔環(huán)的額定寬度是評(píng)價(jià)成品板的基礎(chǔ)。a.總要求: 孔環(huán)的寬度t必須滿足下列要求: 外層:t10.05mm 內(nèi)層:t20.01mm 圖23給出測(cè)量孔環(huán)寬度的方法:圖23 設(shè)計(jì)注釋:為滿足以上要求，外層和內(nèi)層的焊盤外徑由下確定：dyd+0.4mmdy表示焊盤的外層直徑，d表示孔的直徑，相對(duì)應(yīng)的孔環(huán)為0.2mm.（圖24）圖24為了安全對(duì)位，建議再加0.1mm到dy上，即：dyd+0.5mmb. 孔環(huán)破盤1%外層焊盤是可接受的，只要破出沒(méi)有出現(xiàn)在有線條相連接的位置（圖25），在破出和線邊緣的最小距離是0.05mm（圖26）圖25 圖26 設(shè)計(jì)注釋：為了避免在孔環(huán)與線路連接處破出，而且dyd+0.4mm，建議在這里加上“淚滴”（圖27）或“雪球”（圖28），這會(huì)增加板的可制造性，按協(xié)議，讓制造商如此做，“淚滴”的長(zhǎng)度，從焊盤中心測(cè)量，在dy的1.2到1.4倍之間?！把┣颉敝睆皆?. 7倍到0.8倍的dy之間，放置的位置是，它的邊緣觸到焊盤的中心。圖27 圖28 c. 在孔環(huán)破出的情況，鉆孔的圓周（孔壁）在焊盤的外邊，不能大于90（角V）（圖29）圖29d. 一個(gè)偏孔的孔外周和相鄰線條間的實(shí)際絕緣距離不能小到焊盤和線條間的額定值A(chǔ)的75% （圖30），包括在2.2和2.7中說(shuō)明的任一個(gè)圖形缺陷。 設(shè)計(jì)注釋：當(dāng)考慮額定絕緣距離時(shí)，必須考慮：當(dāng)3.4.c滿足時(shí),破出的半徑總量可到50m。圖303.5 鍍通孔中的空洞 按下列條件空洞(圖37)可接收: a.在單個(gè)孔中不多于3個(gè)空洞、不多于2%的總焊接孔。d. 每個(gè)焊接孔空洞的總面積不大于孔壁面積的5%。圖31e. 在焊盤到孔壁交界面（A）或內(nèi)層焊盤的外邊（B）不能有空洞（圖32），在孔壁的相對(duì)面同一高度處不能同時(shí)有空洞（C），因?yàn)檫@會(huì)造成環(huán)形裂紋圖323.6 焊接/解焊接強(qiáng)度通孔鍍層必須對(duì)基材有足夠的附著力以抵抗5次解焊接和焊接到孔里的導(dǎo)線，烙鐵尖上的溫度為232-240，加熱傳遞到導(dǎo)線上，不能直接到焊盤上，試驗(yàn)按IPC-TM-650的2.2.36進(jìn)行。3.7 試驗(yàn)片 在PCB規(guī)范中要求時(shí)，必須提供試驗(yàn)切片，下面的選擇是標(biāo)準(zhǔn)的： a.每塊板一個(gè)試驗(yàn)切片，試驗(yàn)切片必須附在板上，外形有連接片斷開，以便容易去掉；b.個(gè)生產(chǎn)拼板（Panel）一個(gè)試驗(yàn)切片，試驗(yàn)切片和生產(chǎn)拼板（Panel）的每塊板必須標(biāo)識(shí)以便追溯；c.每個(gè)生產(chǎn)批次提供一個(gè)試驗(yàn)切片，加上一個(gè)微切片報(bào)告，包括照片。客戶的板的文件，見(jiàn)2.1節(jié)，可包含客戶自己的試驗(yàn)切片，可能是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)切片，位于同制造商的協(xié)商的位置。試驗(yàn)切片應(yīng)在繪圖形時(shí)同時(shí)繪在膠片上，也可讓制造商自己做試驗(yàn)切片，試驗(yàn)切片可以是制造商自己的設(shè)計(jì)。取代試驗(yàn)切片，或可能作為一個(gè)補(bǔ)充，可以規(guī)定每批發(fā)貨提供一個(gè)廢板，客戶自己去制作自己的微切片，含有微切片的板子可不廢掉。為了避免同好板混合，拒收板要有一個(gè)角切掉。3.8節(jié)到3.18和1.5.5節(jié)進(jìn)行的認(rèn)證，基于微切片3.8節(jié)到3.16節(jié)制備。沒(méi)有任何的板予處理，對(duì)于3.17、3.18和1.5.5節(jié)，板必須在130烘烤6.5小時(shí)，然后上助焊劑（Alpha 100 非活化性）。在制備微切片前，立即在2886焊接10秒。 注:從試驗(yàn)切片上的好的試驗(yàn)結(jié)果，不能作為板的滿意質(zhì)量的結(jié)論性證據(jù)，而另一方面壞的結(jié)果要作為板的不滿意質(zhì)量的證據(jù)。3.8 不均勻的孔壁孔壁不均勻的偏差d不能大于75m（圖33）。圖33 3.9 鍍層袋狀物鍍層袋狀物（圖43）在下面所有的要求滿足時(shí)是可以接受的：a.孔壁必須有一個(gè)光滑和連續(xù)的結(jié)構(gòu)。b.鍍層袋狀物周圍區(qū)域必不能有裂紋。c.鍍層袋狀物不能出現(xiàn)在孔壁鍍層和任何的內(nèi)層焊盤之間。d.所余銅層，從鍍層袋狀物的底部到鉆孔壁進(jìn)行測(cè)量，要滿足在3.2中的厚度要求，否則，按3.5節(jié)，袋狀物要被認(rèn)為是一個(gè)空洞。*（A）開口鍍層袋狀物（B）封閉鍍層袋狀物圖343.10 瘤狀物瘤狀物（圖44）在下述要求都滿足的條件下是可接受的：a.孔壁必須有一個(gè)光滑和連續(xù)的結(jié)構(gòu)（A）。b.孔直徑必滿足在3.3中所述的要求。c.瘤狀物周圍不能有任何裂紋（B）。見(jiàn)3.18節(jié)圖353.11毛刺在鉆孔邊緣上的銅毛刺，其高度不能大于50%的銅箔厚度和最多25m，毛刺的高度是認(rèn)為從腳到頂?shù)拿檀笮。ˋ），即使毛刺是平坦的（B）。圖363.12 板材和孔壁之間的分離如果分離的長(zhǎng)度不大于40%的PCB厚度t（圖37）是可接受的（圖37）。在微切片上，這適用于微切片的每邊，分離會(huì)出現(xiàn)如：a.孔壁周圍的樹脂凹縮（A）。b.孔壁拉脫（B）。圖37 3.13 裂縫裂縫（圖38）是不可接受的。裂縫的例子是：a.角上的裂縫（A）和（B），可能是環(huán)形的。b.環(huán)形孔銅裂縫（C）。c. 瘤狀物和鍍層小口袋周圍的裂縫（E）。注：按照在3.7節(jié)所述條件進(jìn)行的焊接，意味著在12.2節(jié)的焊接過(guò)程之一已經(jīng)進(jìn)行。圖383.14 鍍層連接a.孔壁鍍層：孔中的化學(xué)沉銅層a和電鍍銅層b之間要求連接緊密（圖39）。圖39b.焊盤孔壁的化學(xué)沉銅層b和焊盤c邊緣之間的完全緊密接觸是不要求的，部分的鍍層連接(D)是可接受的（圖40）。 圖40 注：按照3.7節(jié)中的所述焊接條件進(jìn)行焊接，意味著，除外在12.2節(jié)中的焊接過(guò)程之一已經(jīng)進(jìn)行。4 非鍍孔非鍍孔部分可作為焊接孔，部分做安裝孔。一般來(lái)說(shuō)，安裝孔沒(méi)有焊盤，如果PCB制造商處于經(jīng)濟(jì)原因允許安裝孔為鍍通孔，要在主圖中說(shuō)明，但是，沒(méi)有詢問(wèn)客戶不能將焊盤加到安裝孔上。4.1 總要求a.焊盤不能從基板上翹起。b.在孔的頂部和底部邊上的毛刺要小于50um。c.不要求孔邊有保護(hù)涂層覆蓋。4.2 直徑公差公差適用于額定直徑dm最終孔：額定直徑 公差d5.3mm 0.05mm孔直徑d5.3mm要按照機(jī)加工外型的規(guī)定進(jìn)行，見(jiàn)13節(jié)。4.3 孔環(huán)孔環(huán)的寬度t在成品板上任何位置不能小于0.15mm（圖41）。圖41這個(gè)要求適用于單塊板，以及以拼板panel提供的板，尺寸可到450450mm，孔環(huán)的額定寬度是評(píng)價(jià)成品板的基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)注釋：這意味著焊盤的外直徑dy由下式確定：dyd+0.8mm d是孔直徑（圖42），相應(yīng)的孔環(huán)寬度0.4mm。圖424.4 定位孔為了達(dá)到孔對(duì)圖形的最好的定位精度，在鉆鍍孔的同時(shí)，首先要鉆定位孔，定位孔在電鍍之前一定要用干膜蓋住，見(jiàn)13.12節(jié)。通常定位孔直徑從3.0mm到3.5mm定位孔公差。對(duì)于定位孔的公差見(jiàn)4.2節(jié)。定位孔在主圖中必須明確標(biāo)識(shí)。設(shè)計(jì)注釋:建議孔直徑為3.0mm，距最近的銅區(qū)的空區(qū)最小為0.4mm，最好是0.5mm，以保證蓋孔干膜的承受力，大于3.5mm的蓋孔不建議使用。5 插頭鍍金 厚的鍍金層主要用于連接點(diǎn)金屬表面的抗磨擦,如邊緣插頭,通過(guò)選擇性電鍍會(huì)將鎳/金鍍到開關(guān)和接觸焊盤上等。5.1 總要求a.表面要光滑,無(wú)劃傷,所有的接觸端表面均勻。b.沒(méi)有機(jī)加工的邊緣,要有金復(fù)蓋。c.規(guī)定選擇鍍金,邊緣不鍍金。d.鍍層起皮是不接收的,見(jiàn)5.5節(jié)。f.在鍍金區(qū)和線路交界處要避免受到腐蝕。注: 一個(gè)條件是,在插頭的頂部和最近的HMT焊盤或SMT焊盤邊緣間設(shè)計(jì)距離為D1.0mm（圖43）圖435.2 鎳/金鍍層a.底層 鎳純度 最小99.5%厚度 最小4mb.頂層 硬金純度 最小99.7%厚度* 最小1.27m*用X光射線法或微切片測(cè)量注: 用表面沉金時(shí),鎳層如在10.2節(jié)中的鎳層相同。5.3 針孔針孔是不可接收的。5.4 孔隙率鍍層的密度要充分滿足IPC-TM-650的2.3.24的要求。5.5 鍍層附著力 要滿足IPC-TM-650,2.4.1的膠帶試驗(yàn)要求，可選擇3M公司的810型使用。5.6 二面的對(duì)位 在相對(duì)二面的插頭間的錯(cuò)位d0.2mm是可接收的.(圖44)。 注:這要求插頭的總有效長(zhǎng)度最大為200mm。圖446 阻焊層 阻焊層是用于PCB的一面或二面限定的或絕緣的圖形區(qū)域,要符合客戶的PCB規(guī)范.阻焊層可以是絲印的,光敏干膜或感光液態(tài)膜,由客戶規(guī)定。6.1總要求 a.阻焊層對(duì)表面要有好的附著力,在按12.2節(jié)中所規(guī)定的焊接時(shí),不能被損壞。 1.在裸板/氧化的,鎳/金層或純化銅上的阻焊層:沒(méi)有起皺,裂紋或阻焊層起皮,附著力要按IPC-TM-650,2.4.28.1試驗(yàn),選擇3M公司的810型膠帶。2 在熱熔錫/鉛上的阻焊層在焊接后輕微的阻焊層起皺是可接收的，阻焊層要附著在固化的錫/鉛上，在下面的線條小于1.27mm時(shí)沒(méi)有起皮現(xiàn)象，要按IPC-TM6502.4.28.1進(jìn)行試驗(yàn)，選擇3M的810型膠帶。b.在線條上的阻焊劑沒(méi)有裂紋或無(wú)用的開口。c.在通孔中不能有阻焊層的殘留物或無(wú)用的阻焊層，這適用于孔徑0.6mm的干膜阻焊層和0.3mm的液態(tài)阻焊劑的情況。d. 阻焊層要耐住溶劑，清洗劑和助焊劑。注：阻焊層耐住客戶實(shí)際使用的助焊劑，清洗劑要與PCB制造商合作才能保證。e.無(wú)用的金屬顆粒，如：鋁屑，不能在阻焊層中或附著在阻焊層的表面 f.沒(méi)有離子污染，也沒(méi)有其他污染在阻焊層下面，按ANSI/IPC-RB-276，3.13.3,要離于相應(yīng)的1.56mg/cm2Nacl的等級(jí),在任意二個(gè)節(jié)點(diǎn)間的絕緣電阻要500M,電壓100Vdc，40/93%RH。g.阻焊層要完全固化，如果由于不完全固化，在波峰焊時(shí)出現(xiàn)網(wǎng)狀拉絲現(xiàn)象，是不接收的，具1.5.9節(jié)網(wǎng)狀拉絲現(xiàn)象也會(huì)由于不恰當(dāng)焊接參數(shù)引起,如不良的助焊劑,使用者必須申報(bào)原因,如由于其他發(fā)貨來(lái)的焊接板。f.沒(méi)有分層,即在阻焊層下的氣泡不能存在e.在阻焊層中的針孔，其密度不能高于2個(gè)針孔/cm2針孔，界定最大尺寸為0.1mm的開口設(shè)計(jì)注釋： 在涂覆阻焊劑時(shí),阻焊劑會(huì)進(jìn)入過(guò)孔,而小孔在顯影的過(guò)程中不會(huì)完全清洗干凈。干膜阻焊劑的情況，過(guò)孔0.6mm，在阻焊層膠片（蓋孔）上沒(méi)有開口。 液態(tài)阻焊劑的情況，過(guò)孔0.3mm,在阻焊層的膠片沒(méi)有開口.當(dāng)用液態(tài)膜的時(shí)候,要求小過(guò)孔完全塞孔，要在過(guò)孔上進(jìn)行第二次網(wǎng)印阻焊劑。 這個(gè)問(wèn)題要同PCB制造商協(xié)商，因?yàn)樵谥圃煺咧g會(huì)有不同（油墨的類型和涂覆過(guò)程都會(huì)影響結(jié)果）。6.2 定位公差 阻焊層在任何方向同銅圖形比較的位移必須是:a.光成像阻焊層0.10mmb.絲印阻焊層0.20mm這個(gè)適用于單塊板,以及以拼板Panel提供的板子,直到尺寸為450450mm。6.3 與焊盤的重疊 當(dāng)阻焊層開口滿足以下要求時(shí),在焊盤上沒(méi)有阻焊層疊加上去是可接收的。a.對(duì)感光阻焊劑： 有HMT焊盤的板：Ddy+0.2mm 有SMT焊盤的板:L1+0.2mm和Bb+0.2mm 相應(yīng)于焊盤和開口邊緣間的最小空區(qū)為0.1mm(圖45)b.對(duì)絲印阻焊劑: 有HMT焊盤的板: Ddy+0.4mm 有SMT焊盤的板: L1+0.4mm和Bb+0.4mm 相應(yīng)于焊盤和開口邊緣和(圖45)間的最小空區(qū)為0.20mm。圖456.4 線條的復(fù)蓋a.光成相阻焊劑: 鄰近一個(gè)焊盤的一條線,要完全由阻焊層復(fù)蓋,只要阻焊層開口和線間距離大于0.1mm(圖46)圖46設(shè)計(jì)注釋:為避免在非鍍孔中有阻焊層殘留,要求有0.30mm的空區(qū)。當(dāng)在焊盤和線條間的距離小于0.2mm時(shí),阻焊層開口可設(shè)計(jì)小一點(diǎn),只要輕微的阻焊層上焊盤是可接收的。 b.絲印阻焊劑:鄰近一個(gè)焊盤的線條要完全由阻焊層復(fù)蓋,只要在阻焊層開口和線條間距離大于0.2mm,在空區(qū)為0.20mm時(shí),如在6.3節(jié)所述,在焊盤和線條間的距離大于0.4mm(圖47)和(圖48)。圖47圖48設(shè)計(jì)注釋: 使用絲印阻焊劑預(yù)示著一個(gè)危險(xiǎn),在2.54mm(圖58)點(diǎn)陣格上的二個(gè)HMT焊盤間一條線或在1.27mm的點(diǎn)陣格上(圖59)的二個(gè)SMT焊盤間一條線,在焊盤間不能達(dá)到完全復(fù)蓋,阻焊層空區(qū)為0.20mm時(shí),如6.3節(jié)中所述,整個(gè)邊緣復(fù)蓋要滿足下列要求: 有HMT焊盤的板:B1.74-dymm 有SMT焊盤的板:b0.47-Symm B和b是線寬,dy是HMT焊盤的外徑,Sy是SMT焊盤寬度。6.5 阻焊層厚度和線間的完全填充. a.光成相干膜: 阻焊層厚度T(圖49)可選擇50、75或100m阻焊層厚度,相對(duì)于銅的厚度t, 從下面表中的相對(duì)關(guān)系,是線間要完全充滿。 銅厚度t 阻焊層厚度T t-35m T50m t-70m T=100m 圖49 b.光成相液態(tài)膜： 在圖形上的阻焊層厚度T（圖50）要最小為8m和最大30m，適用于PCB上任一位置，在線條間每個(gè)空間都要有阻焊層復(fù)蓋。圖50注：如果阻焊層的厚度要符合要求，要按PCB制造商對(duì)圖形均勻平衡的建議。c.絲網(wǎng)印刷的阻焊劑： 圖形上阻焊層厚度T（圖62）在PCB上的任一位置最小為8um和最大30um，每個(gè)平行線間的間距必須用阻焊層復(fù)蓋，如果圖形高度比最終銅厚度t表示，間距寬度b,都要滿足以下要求：銅厚度 間距寬度b t35um b0.18mmt70um b0.25mmt105um b0.40mm注：如果要滿足阻焊層厚度要求，要按PCB制造商對(duì)圖形均勻平衡的建議較高的厚度（較好的絕緣電阻）可由二次印刷而得到，這種情況，所要求的阻焊層厚度要在PCB規(guī)范中說(shuō)明。圖516.6最小的阻焊橋一個(gè)阻焊橋，也稱阻焊壩，可以是阻焊層的一個(gè)窄的區(qū)域，蓋住了連接二個(gè)焊盤的一條線（圖52）阻焊橋不能斷裂，只要下面最小值得到滿足：a.光成相干膜：0.2mmb.光成相液態(tài)膜：0.15mmc.絲網(wǎng)印刷阻焊劑：0.30mm最細(xì)的條寬完全依賴于阻焊劑的型號(hào)和品牌。如果要求減小條寬，必須聯(lián)系PCB制造商。圖527 元件字符一個(gè)元件字符按客戶的PCB規(guī)范是絲印到板的一面或二面，通常在阻焊層的上面。7.1總要求a.元件字符的厚度最大為15um。b.元件字符要牢固地附著在板上，當(dāng)按12.2節(jié)規(guī)定進(jìn)行焊接時(shí)不會(huì)受熱損壞。沒(méi)有裂紋，起皮現(xiàn)象，附著力按IPC-TM-650 2.4.28.1進(jìn)行試驗(yàn)，選用3M的810型膠帶。c.元件字符是要可讀的，在固化前，由于絲網(wǎng)纖維和部分油墨的流淌有些模糊是可接受的，所有字符的寬度0.2mm。d.在焊盤上或孔內(nèi)不能有油墨。f.元件字符要耐住通常使用的溶劑，清洗劑和助焊劑。注：元件字符對(duì)客戶實(shí)際所使用助焊劑和清洗劑的耐受性，應(yīng)在PCB制造商的參與下得到保證。7.2 定位公差元件字符同銅圖形比較在任何方面的位置要小于0.2mm，這適用于單塊板，以及以panel提供的板，尺寸可達(dá)450450mm。7.3 字符上焊盤字符上焊盤是不可接受的，在焊盤和字符邊緣間的設(shè)計(jì)空位要0.2mm，如C8（圖53）。如果要求距離0.2mm，在客戶和PCB制造商間要達(dá)成一致。圖538 碳油印刷碳油可用作鍵盤觸點(diǎn)，LCD觸點(diǎn)和觸條，下列要求是對(duì)最終銅厚度為35um而言的。8.1總要求a.絲印的碳油表面是光滑的，沒(méi)有劃傷，要清潔并表面均勻。b.在板的焊盤上不能有碳油（碳膜）。c.碳油要耐受一般所用的溶液，清洗劑和助焊劑。注:碳油對(duì)客戶實(shí)際所使用的助焊劑和清洗劑的耐受性，要有可戶的參與而得到保證。8.2 定位公差同銅圖形比較，碳油圖形在任何方向的位移必須0.20mm.這適用于單塊板,以及以panel提供的板尺寸可達(dá)450x450mm.碳油的絲印和碳圖形的定位測(cè)量,可選臨近碳區(qū)的銅圖形的參考標(biāo)記為基點(diǎn)來(lái)進(jìn)行. 以正確的對(duì)位方式有絲印檢驗(yàn)標(biāo)記的靶標(biāo)(圖54)。圖548.3 材料 用細(xì)粒度及粗粒度的導(dǎo)電油墨進(jìn)行絲印,碳油的電阻不超過(guò)50/cm2,其厚度為正常要求。8.4 碳油圖形要求程度因?yàn)橛≈凭纫蕾囉谔加偷牧６却笮?如果碳油的類型客戶沒(méi)有規(guī)定,PCB制造商要按碳油圖形的要求程度來(lái)選擇碳油。要求程度是由下述的參數(shù)確定的，當(dāng)與感光阻焊劑一起使用時(shí)，建議最小設(shè)計(jì)值在括弧中說(shuō)明。碳油圖形的絲印寬度M（圖55） M0.3mm）碳油/碳油絕緣距離N（圖56） （N0.3mm）碳油/銅絕緣距離P（圖56） （P0.5mm）碳油/銅重疊Q（圖56） （Q0.3mm）碳油/阻焊層空區(qū)R（圖57） （R0.3mm）在絲印阻焊劑的情況，R值要增加0.1mm。圖55圖56 圖578.5 碳油圖形上的總要求（75%規(guī)則）在8.2和8.4節(jié)中關(guān)于碳油圖形的要求的任意結(jié)合，下列要求應(yīng)滿足：a. 碳油寬度m的有效印刷寬度不能減小到額定值的75%以下b. 碳油/碳油絕緣距離N不能減小到額定值的75%以下c. 碳油/銅絕緣距離P不能減小到額定值的75%以下設(shè)計(jì)注釋:在圖形不能滿足以上要求的情況下，額外的絕緣層要涂復(fù)到嚴(yán)格區(qū)，見(jiàn)8.15節(jié)。8.6 碳油圖形的邊緣界限碳油圖形邊緣不均勻度U（邊緣界限）要0.15mm峰到谷，假設(shè)在8.5節(jié)中印刷M的75%規(guī)則得到滿足（圖58）圖588.7 凹陷和凸起在下列的條件下，沿碳油圖形邊緣的若干個(gè)不需要的凹陷和凸起是可接受的：a.凹陷的深度D要小于0.5mm。b.凸起的大小H要小于0.5mm。注：在8.5節(jié)中的75%規(guī)則，在印刷寬度、絕緣距離為2mm和以上時(shí)，凹陷或凸起為0.5mm是可接受的。c.凹陷或凸起的長(zhǎng)度要小于0.5mm。d. 沿一個(gè)圖形邊緣的缺陷平均數(shù)（凸起和凹陷）是要少于每50mm邊緣長(zhǎng)度1 個(gè)缺陷。圖598.8 碳油污點(diǎn)按2.7節(jié)，由于偶然的絲印潑濺而造成的碳油污點(diǎn)，以為是無(wú)用的銅顆粒，在下列條件下可以接受：a.最大尺寸為1mm。b.相互的距離要大于50mm。c.碳油污點(diǎn)是在導(dǎo)電圖形元素（線條、焊盤和碳油元件）之間，在2.2.c和8.5.c節(jié)中的75%規(guī)則不能被破壞。8.9 碳油層的空洞在下列條件下，碳油層的空洞是可接受的：a. 在銅層上面印的碳油圖形的碳油層中不能有空洞b. 在裸基材上印的碳油圖形，在下列條件下，碳油層上的空洞是可接受的：空洞的最大直徑為0.5mm，但僅是在8.5.b和8.5.c中的75%規(guī)則要滿足空洞的數(shù)量要小于2個(gè)空洞/cm2的碳油區(qū)。8.10 碳油重疊 當(dāng)下列要求滿足時(shí)，不能有未被碳油覆蓋的線條：a.碳油/銅重疊區(qū)Q0.3mm。b.碳油/阻焊層重疊區(qū)S在感光油墨時(shí)S0.4mm對(duì)絲印油墨S0.5mm。設(shè)計(jì)注釋：執(zhí)行（A）是為了HAL時(shí)避免露銅。執(zhí)行（B）是用于沒(méi)有表面保護(hù)涂層的銅板情況，只要碳油印刷超過(guò)阻焊層一點(diǎn)點(diǎn)，并封住了線路的中間部分，在圖60二者都