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PCB術語解釋夏新電子電路CAD所技術規(guī)范PCB術語解釋文件號File No.:AMOI-EDA-008文件類別Category:技術管理文件文件狀態(tài)Document Status:草稿提案已批準文件版本Document Version:VER1.0保密級別Security:機密作者Author(s):張翠蘭完成日期Date:頁數Number of Page:16頁1目的32范圍33術語和定義33.1常用術語定義33.2術語匯總73.2.1A73.2.2B73.2.3C83.2.4D83.2.5E93.2.6F93.2.7G103.2.8H103.2.9I103.2.10L103.2.11M103.2.12N103.2.13O103.2.14P113.2.15Q113.2.16R113.2.17S123.2.18T133.2.19U133.2.20V133.2.21W131 目的本規(guī)范目的在于對PCB的術語有個統(tǒng)一的解釋。2 范圍本規(guī)范中的術語適用于夏新電子股份有限公司與PCB有關的設計、生產。3 術語和定義3.1 常用術語定義u 印制電路板（PCBprinted circuit board）：在絕緣基材上，按預定設計形成印制器件或印制線路以及兩者結合的導電圖形的印制板。u 原理圖（schematic diagram）：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。u 網絡表（Schematic Netlist）：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網絡列表和屬性定義三部分。u 背板（backplane board）：用于互連更小的單板的電路板。u 層（layer）：印刷板材料各銅箔層在PCB設計中稱為層；l 單面銅箔單面走線的PCB板稱為單層板，即單面板；l 雙面銅箔雙面走線的PCB板稱為雙層板，即雙面板；l 多層銅箔多面走線的PCB板稱為多層板；u 絲印層（overlay）：為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，而這層數據就稱為絲印層。例如元件位號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。u 當前層（Active layer）：當前正在編輯的層。當前層與輔助層配對。u TOP面：封裝和互連結構的一面，該面在布設總圖上就作了規(guī)定（通常此面含有最復雜的或多數的元器件。此面在通孔插裝技術中有時稱做“元器件面”）。u BOTTOM面：封裝及互連結構的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”）。u 板厚（board thickness）：包括導電層在內的包覆金屬基材板的厚度。板厚有時可能包括附加的鍍層和涂敷層。u 金屬化孔（plated through hole）：孔壁鍍覆金屬的孔。用于內層和外層導電圖形之間的連接。同義詞：鍍覆孔u 非金屬化孔（NPTH unsupported hole）：沒有用電鍍層或其他導電材料加固的孔。u 元件（插入）孔：印制電路板上用來將元器件的引腳電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔。u 安裝孔：為穿過元器件的機械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。u 過孔（via）：在多層PCB設計中，為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：l 盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可通過設置過孔數量最小化來自動解決。l 需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。u 貫穿通孔（Through-hole Via）：即完全貫穿PCB的所有層進行電氣連接的金屬化孔。u 盲孔（blind via）：來自TOP面或BOTTOM面，而不穿過整個印制電路板的過孔。u 埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板內層的孔。從任何表面都不能接近它。u 盤中孔（Via in pad）：在焊盤上的過孔或盲孔。u 塞孔（Tented Via）：將與PCB外層連接的貫穿通孔表面用阻焊油墨等物質完全阻塞而形成的通孔。u 測試孔：設計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。u 細間距器件：pitch0.65mm的翼形引腳器件；pitch1.0mm的面陣列器件。u 表面焊裝器件（smd）：這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔，即我們所說地單面貼片元件。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。u 元件引線（Component Lead）：從元件延伸出的作為機械連接或電氣連接的單股或多股金屬導線，或者已經成形的導線。u 折彎引線（Clinched Lead）：焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。u 軸向引線（Axial Lead）：沿元件軸線方向伸出的引線。u 焊盤（Pad）：焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念.選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。公司封裝庫中列出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可在PCB設計時設置成“淚滴狀”，如彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家就采用了這種形式。如設計要求需要更改焊盤時，設計師需要正式向建庫人員提出重新創(chuàng)建新焊盤的要求和標準，建庫需要考慮以下原則：l 形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；l 需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；l 各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大02- 04毫米。u 無功焊盤：一排細間距焊盤，為了防止連焊，在其沿著波峰焊或回流焊的末端而設置的焊盤，在電氣性能上它沒有網絡關系，即沒有電性功能，所以稱作無功焊盤。u 測試點：設計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接點。u 網格狀填充區(qū)和填充區(qū)（External Plane& Fill）：在PCB覆銅中，網絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區(qū)等需要小面積填充的地方。u 飛線：飛線有兩重含義：l 自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網絡連線，在通過網絡表調入元件并做了初步布局后，用相關命令就可以看到該布局下的網絡連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。l 自動布線結束后，還有哪些網絡尚未布通，可以通過設計工具中提供相關功能來查找。找出未布通網絡之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網絡。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設計。u 各類膜（Mask）： 膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom） 和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）兩類。兩種膜是一種互補關系。助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。u THT：通孔插件技術。u SMT ：表面安裝技術。u 波峰焊（Wave Soldering）：表面貼裝元器件事先用專用膠水固定在印制板上并與其他的通孔插入元件一起與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動焊料相接觸在元件與焊盤間形成焊點連接的一種焊接方式。u 回流焊/再流焊（Reflow Soldering）：事先在PCB焊盤表面涂覆膏狀焊料，并通過表面貼裝設備將元器件貼裝到PCB，元器件焊端和PCB焊盤上的焊膏相接觸，加熱至焊料熔融，冷卻后在元件與焊盤間形成焊點連接的一種焊接方式，其焊接的過程稱為Reflow。u 橋接（solder bridging）：導線之間由焊料形成的多余導電通路。u 錫球（ solder ball）：焊料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后）。u 錫尖（拉尖， solder projection）：出現在凝固的焊點上或涂覆層上的多余焊料凸起物。u 墓碑（器件直立，Tombstoned component）：一種缺陷，無引線器件只有一個金屬化焊端焊在焊盤上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊在焊盤上。 u 縫紉孔（郵票孔）：印制板拼板時，用于板間連接的孔，形狀如郵票間的連接孔。u V形槽：印制板拼板時，用于板間連接的槽，在PCB的一面看上去形狀如V形。u 基準識別標示點（Fiducial Mark）：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于自動貼裝設備的機器視覺，以補償不同板間的圖形位置偏差，提高貼裝精度。本規(guī)范中簡稱其為基準點。u 定位孔：在印制板拼板的四角，用于機臺定位的孔。u 傳送邊：印制板上沿著波峰焊或回流焊方向的兩邊緣，設置一定寬度的無器件區(qū)域，作為流水線傳送的邊。u 自插：分立元器件的機器自動插裝過程。u 單面組裝：在PCB的單面完成所有裝配過程，裝配方式采用穿孔插裝技術或表面安裝技術中的一種。其特點是單面裝配，單面、單次完成焊接，是最簡單和最基本的組裝工藝流程。u 單面混裝：在PCB的單面完成所有裝配過程，但裝配方式采用穿孔插裝技術和表面安裝技術混合裝配完成。u 雙面組裝：在PCB的兩面完成裝配，裝配過程全部采用表面安裝技術進行。由于是雙面裝配，裝配過程中必須有翻板動作。u 雙面混裝：在PCB的兩面完成裝配，但裝配方式采用穿孔插裝技術和表面安裝技術混合裝配完成。由于是雙面裝配，裝配過程中必須有翻板動作。u 反標注（反向ECO，Back annotation）：根據PCB設計文件中所作的改動更新原理圖文件，通常采用程序進行執(zhí)行完成此項工作。在更換管腳、更換門、參考標號重新編號以后必須進行反標注。u 材料清單（BOMBill of materials）：裝備部件的格式化清單。u 光繪（photoplotting）：由繪圖儀產生電路板工藝圖的過程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。u 設計規(guī)則檢查（DRCDesign rules checking）：通過通知您設計違規(guī)，確保建立的設計符合規(guī)定的設計規(guī)則的程序。u 電磁兼容EMC（Electromagnetic compatibility)：設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力（ANSI C64.14-1992）。u 常用集成電路封裝縮寫：l BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。l QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。l PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。 l DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。l SIP（Single inline Package）：單列直插封裝l SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。l SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。l COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。l Flip-Chip：倒裝焊芯片。l 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。u Zuken軟件中相關術語l 多頁原理圖（MULTIPLE SHEET）：由于布局，無法使用連線對器件之間進行邏輯聯(lián)接，可使用SYMBOL中的頁間連接器連接將原理圖分為多頁。l 規(guī)則（RULE）：指原理圖或印制電路設計中設置的種種規(guī)則。l 線（LINE）：不具有電氣性能的連線。l 邏輯聯(lián)線（NET）:具有電氣性能的網絡連線。l 總線網絡（BUS） l 網絡/總線標示（NET/BUS LABLE）：網絡/總線中通過相同名稱的網絡/總線標示達到網絡連通。l 管腳（PIN）：器件的電氣管腳。l 聯(lián)接（CONNECT）：器件與器件的相連。l 器件（PART）：具有實體存在的元器件，它包括編號、元器件名、基本封裝形式、元器件標稱值等。l 器件名（PARTNAME）：元器件區(qū)分于其他元器件的唯一名稱，一般以夏新碼命名。l 符號（SYMBOL）：不具有器件特性，如電源、地等。l 元件庫（COMPONENT LIBRARY）：匯集所有元器件的數據庫。l 符號庫（SYMBOL LIBRARY）：匯集所有符號的數據庫。l 電路模塊（CIRCUIT BLOCK）：可重復利用的電路模塊。l 器件封裝（Footprint）：對應一種工藝的器件封裝。l 焊盤層疊 (Padstack)：印制板中焊盤在不同層中反映的匯集。l 器件封裝（Package）：包括不同種工藝的器件封裝。3.2 術語匯總3.2.1 AAccuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。Active layer（當前層）：當前正在編輯的層。當前層與輔助層配對。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數的設備，也用于故障離析。Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。Axial Lead（軸向引線）：沿元件軸線方向伸出的引線。3.2.2 BBackplane board（背板）：用于互連更小的單板的電路板。Back annotation（反向ECO，反標注）：根據PCB設計文件中所作的改動更新原理圖文件，通常采用程序進行執(zhí)行完成此項工作。在更換管腳、更換門、參考標號重新編號以后必須進行反標注。BGA-Ball Grid Array（球柵陣列）:面陣列封裝的一種。封裝形式如下：Blind via(盲孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，而不穿過整個印制電路板的過孔。Board thickness（板厚）：包括導電層在內的包覆金屬基材板的厚度。板厚有時可能包括附加的鍍層和涂敷層。BOMBill of materials（材料清單）：裝備部件的格式化清單。Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bottom side(BOTTOM面或焊接面)：封裝及互連結構的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”）。Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：完全被包在板內層的孔,從任何表面都不能接近它。BUS（總線網絡）3.2.3 CCAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統(tǒng)包括用于數據處理和儲存的大規(guī)模內存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。CHIP（片式元件）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。CIRCUIT BLOCK（電路模塊）：可重復利用的電路模塊。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。Clinched Lead（折彎引線）：焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。Component Lead（元件引線）：從元件延伸出的作為機械連接或電氣連接的單股或多股金屬導線，或者已經成形的導線。COMPONENT LIBRARY（元件庫）：匯集所有元器件的數據庫。Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。CONNECT（聯(lián)接）：器件與器件的相連。Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。3.2.4 DData recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。DIP dual-in-line package (雙列直插式封裝)：一種元器件的封裝形式。兩排引線從器件的側面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。DRCDesign rules checking（設計規(guī)則檢查）：通過通知您設計違規(guī)，確保建立的設計符合規(guī)定的設計規(guī)則的程序。3.2.5 EECO (工程規(guī)則修改單)：根據原理圖文件中所作的改動更新PCB設計文件. EMC-Electromagnetic compatibility（電磁兼容）：設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力（ANSI C64.14-1992）。Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段。External Plane& Fill（網格狀填充區(qū)和填充區(qū)）：在PCB覆銅中，網絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區(qū)等需要小面積填充的地方。3.2.6 FFabrication：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial Mark（基準識別標示點）：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于自動貼裝設備的機器視覺，以補償不同板間的圖形位置偏差，提高貼裝精度。本規(guī)范中簡稱其為基準點。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。Footprint：對應一種工藝的器件封裝。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。3.2.7 GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。GROUND（地）3.2.8 HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。3.2.9 IIn-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。3.2.10 LLand（連接盤，焊盤）：用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱щ妶D形。layer（層）：印刷板材料各銅箔層在PCB設計中稱為層；l 單面銅箔單面走線的PCB板稱為單層板，即單面板；l 雙面銅箔雙面走線的PCB板稱為雙層板，即雙面板；l 多層銅箔多面走線的PCB板稱為多層板；Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。LINE（線）：不具有電氣性能的連線。3.2.11 MMachine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mask（各類膜）： 膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom） 和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）兩類。兩種膜是一種互補關系。助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。MULTIPLE SHEET （多頁原理圖）：由于布局，無法使用連線對器件之間進行邏輯聯(lián)接，可使用SYMBOL中的頁間連接器連接將原理圖分為多頁。3.2.12 NNET（邏輯聯(lián)線）:具有電氣性能的網絡連接。NET/BUS LABLE（）：網絡/總線中通過相同名稱的網絡/總線標示達到網絡連通。Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。NPTH unsupported hole（非金屬化孔）：沒有用電鍍層或其他導電材料加固的孔。3.2.13 OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。Overlay（絲印層）：為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，而這層數據就稱為絲印層。例如元件位號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。3.2.14 PPad(焊盤)：焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念.選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。公司封裝庫中列出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可在PCB設計時設置成“淚滴狀”，如彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家就采用了這種形式。如設計要求需要更改焊盤時，設計師需要正式向建庫人員提出重新創(chuàng)建新焊盤的要求和標準，建庫需要考慮以下原則：l 形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；l 需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；l 各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大02- 04毫米。Padstack(焊盤層疊)：印制板中焊盤在不同層中反映的匯集。Package（器件封裝）：包括不同種工藝的器件封裝。Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。PART（器件）：具有實體存在的元器件，它包括編號、元器件名、基本封裝形式、元器件標稱值等。PARTNAME（器件名）：元器件區(qū)分于其他元器件的唯一名稱，一般以夏新碼命名。PCBprinted circuit board（印制電路板）：在絕緣基材上，按預定設計形成印制器件或印制線路以及兩者結合的導電圖形的印制板。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。封裝形式如下：Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。Photoplotting（光繪）：由繪圖儀產生電路板工藝圖的過程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。PIN（管腳）：器件的電氣管腳。Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。Plated through hole（金屬化孔）：孔壁鍍覆金屬的孔。用于內層和外層導電圖形之間的連接。同義詞：鍍覆孔POWER SUPPLY（電源）3.2.15 QQFP（Quad Flat Package）：集成電路的方形扁平封裝。封裝形式如下：3.2.16 RReflow soldering(回流焊接)：事先在PCB焊盤表面涂覆膏狀焊料，并通過表面貼裝設備將元器件貼裝到PCB，元器件焊端和PCB焊盤上的焊膏相接觸，加熱至焊料熔融，冷卻后在元件與焊盤間形成焊點連接的一種焊接方式，其焊接的過程稱為Reflow。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。RULE（規(guī)則）：指原理圖或印制電路設計中設置的種種規(guī)則。3.2.17 SSaponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。Schematic Netlist（網絡表）：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網絡列表和屬性定義三部分。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)SIP single-inline package (單列直插式封裝)： 一種元器件的封裝形式。一排直引線或引腳從器件的側面伸出。Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Smd（表面焊裝器件）：這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔，即我們所說地單面貼片元件。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。SMT ：表面安裝技術。SOIC small-outline integrated circuit：集成電路小外型封裝。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：集成電路J形引線小外形封裝。Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Solder bridging（橋接）：導線之間由焊料形成的多余導電通路。Solder ball（錫球）：焊料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后）。Solder mask or solder resist （阻焊，阻焊膜）：是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。由于常用的阻焊劑的顏色為綠色，習慣