SMT可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義(下)

中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 SMTSMT 可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義 下 可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義 下 6 0 焊盤(pán)設(shè)計(jì) 焊盤(pán)的尺寸 對(duì) SMT 產(chǎn)品的可制造性和壽命有著很大的影響 所以它是 SMT 應(yīng)用中 一個(gè)必須做得好的工作 影響焊盤(pán)尺寸的因素眾多 必須全面的配合才能做得好 要在 眾多因素條件中找到完全一樣的機(jī)會(huì)很小 所以 SMT 用戶(hù)應(yīng)該開(kāi)發(fā)適合自己的一套尺寸 規(guī)范 而且必須有良好的檔案記錄 詳細(xì)記載各重要的設(shè)計(jì)考慮和條件 以方便將來(lái)優(yōu) 化和更改 由于目前在一些因素和條件上還不能找出具體的有效的綜合數(shù)學(xué)公式 用戶(hù) 還必須配合計(jì)算和試驗(yàn)來(lái)優(yōu)化本身的規(guī)范 而不能單靠采用他人的規(guī)范或計(jì)算得出的結(jié) 果 6 1 良好焊盤(pán)和影響它的因素 一個(gè)良好的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 應(yīng)該提供在工藝上容易組裝 便于檢查和測(cè)試 以及組裝后 的焊點(diǎn)很長(zhǎng)的使用壽命等條件 設(shè)計(jì)考慮上的焊盤(pán)定義 包括焊盤(pán)本身的尺寸 綠油或 阻焊層框框的尺寸 元件占地范圍 元件下的布線(xiàn)和 在波峰焊工藝中 點(diǎn)膠用的虛設(shè)焊 盤(pán)或布線(xiàn)的所有定義 決定焊盤(pán)尺寸的 有五方面的主要因素 他們是元件的外形和尺寸 基板種 類(lèi)和質(zhì)量 組裝設(shè)備能力 所采用的工藝種類(lèi)和能力 以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn) 在 考慮焊盤(pán)的設(shè)計(jì)時(shí)必須配合以上五個(gè)因素整體考慮 計(jì)算尺寸公差時(shí) 如果采用最差情 況方法 即將各公差加起來(lái)做總公差考慮的方法 雖然是保險(xiǎn)的做法 但對(duì)微型化不利 而有難照顧到目前統(tǒng)一不足的巨大公差范圍 所以工業(yè)界中較常用的是統(tǒng)計(jì)學(xué)中接受的 有效值或均方根方法 這做法在各方面達(dá)到較好的平衡 6 2 設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 焊盤(pán)設(shè)計(jì)必須配合多方面的資料 所以在進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)有以下的準(zhǔn)備工作先得做好 1 收集元件封裝和熱特性的資料 注意國(guó)際是對(duì)元件封裝雖然有規(guī)范 但東西方規(guī) 范在某些方面的相差還是挺大的 有時(shí)要以統(tǒng)一的焊盤(pán)尺寸來(lái)處理這巨大的規(guī)范范圍 同時(shí)又要配合廠(chǎng)內(nèi)的各種條件而做到最優(yōu)化是不可能的 用戶(hù)必須在元件范圍上做出選 擇或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí) 2 整理基板的規(guī)范 對(duì)于基板的質(zhì)量 如尺寸和溫度穩(wěn)定性 材料 油印的工藝能 力和相對(duì)的供應(yīng)商都必須有一個(gè)清楚詳細(xì)記錄 3 制定廠(chǎng)內(nèi)的工藝和設(shè)備能力規(guī)范 例如基板處理的尺寸范圍 貼片精度 絲印精 度 回流原理和點(diǎn)膠工藝采用的是什么注射泵等等 這方面的量化了解對(duì)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)也 有很重要的幫助 4 對(duì)各制造工藝的問(wèn)題和知識(shí)有足夠的了解 這協(xié)助對(duì)設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)的考慮和取舍 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 有些時(shí)候設(shè)計(jì)無(wú)法面面俱顧 這方面的知識(shí)和能力可以使設(shè)計(jì)人員做出較好的決策 5 制定廠(chǎng)內(nèi)或?qū)δ骋划a(chǎn)品上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 只有在了解到具體的產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)后 焊 盤(pán)設(shè)計(jì)才可以有意義的推算出來(lái) 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是指如焊點(diǎn)的大小 需要怎么樣的外形等等 6 3 波峰焊工藝中的一些考慮 波峰焊接工藝中 較常見(jiàn)的工藝問(wèn)題有 陰影效應(yīng) 缺焊 橋接 短路 和元 件脫落 陰影效應(yīng) 是由于元件封裝的不潤(rùn)濕性和溶錫的強(qiáng)大表面張力造成的 為了 避免這種問(wèn)題的產(chǎn)生 焊盤(pán)的長(zhǎng)度必須有足夠的伸延出元件體外 越高的元件封裝伸延 也應(yīng)越長(zhǎng) 而元件和元件之間的距離也不能太靠近 應(yīng)保留有足夠的孔隙讓熔錫滲透 注聲這些尺寸都和廠(chǎng)內(nèi)的設(shè)備和調(diào)制能力有一定的關(guān)系 所以設(shè)計(jì)時(shí)必須了解到廠(chǎng)內(nèi)這 方面的特性 橋接 問(wèn)題常發(fā)生在 IC 引腳上和距離太近的元件 解決的方法是給予足夠的元 件間距 對(duì)于 IC 引腳 一般在離開(kāi)錫爐的最后引腳上 可以在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上加入 吸錫 或 盜錫 虛焊盤(pán) 此焊盤(pán)的尺寸和位置看 IC 的引腳間距和類(lèi)型而定 對(duì)于較細(xì)間距 的翼形引腳應(yīng)采用較長(zhǎng)的吸錫焊盤(pán) 此外 對(duì)于四邊都有引腳的 QFP 應(yīng)采用 45 度角置 放 以減少橋接的機(jī)會(huì) 對(duì)于 J 形引腳和間距較寬的 PLCC 則無(wú)此需要 元件脫落的問(wèn)題 一般是因?yàn)轲つz工藝做得不好造成的 最常見(jiàn)的是因?yàn)槟z點(diǎn) 的高度不夠引起而很多時(shí)候是因?yàn)楣に?泵技術(shù) 和材料 黏膠 元件 的選擇不當(dāng) 以及 因基板上焊盤(pán)高度將元件托起而引起的 設(shè)計(jì)時(shí)除了要具體和嚴(yán)格的規(guī)定元件的封裝尺 寸 工藝規(guī)范中規(guī)定技術(shù)和材料外 在基板的設(shè)計(jì)上可采用所謂的 墊盤(pán) 膠點(diǎn)處的 一種虛焊盤(pán) 來(lái)協(xié)助增加膠點(diǎn)的高度 這 墊盤(pán) 也可以采用信號(hào)布線(xiàn)來(lái)代替 6 4 焊點(diǎn)質(zhì)量的考慮 決定焊盤(pán)的尺寸大小 首先要從焊點(diǎn)的質(zhì)量來(lái)考慮 什么樣的焊點(diǎn) 大小 外形 才 算是優(yōu)良的焊點(diǎn)呢 在點(diǎn)廠(chǎng)內(nèi)的品質(zhì)部應(yīng)該配合設(shè)計(jì)和工藝部有一認(rèn)同 科學(xué)性的確認(rèn) 是通過(guò)對(duì)不同焊點(diǎn)大小和外形進(jìn)行壽命測(cè)試而得來(lái)的 這類(lèi)測(cè)試費(fèi)用高 技術(shù)難 所需 時(shí)間也長(zhǎng) 因此不是每一家工廠(chǎng)都能負(fù)擔(dān)的 不過(guò)工業(yè)界中有許多經(jīng)驗(yàn)是可以被我們參 考和借用的 比如說(shuō)矩形元件的焊點(diǎn) 我們要求底部端點(diǎn)最少有一半的面積必須和焊盤(pán) 焊接 家電和消費(fèi)產(chǎn)品 端點(diǎn)兩側(cè)要有 0 3mm 以上或元件高度的三份一的潤(rùn)濕面等的最 低要求 對(duì)于設(shè)計(jì)工作 重要的是我們應(yīng)該了解到焊點(diǎn)組成各部分的功能和作用 比如了解 到矩形元件兩端延伸方向處是影響焊點(diǎn)的機(jī)械力 是提供工藝效果有用的檢查點(diǎn) 而它 在組裝工藝上是影響立碑和陰影效應(yīng)的重要部分和關(guān)系后 我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)就能很好的給 予尺寸方面取舍的決定 有例如我們了解到矩形元件各端點(diǎn)兩側(cè)只提供未必需要的額外 機(jī)械強(qiáng)度 而它又是決定回流時(shí) 浮動(dòng) 效應(yīng) 引起立碑的成因之一 時(shí) 我們可以在小 元件上放棄這兩鍘的焊盤(pán)面積來(lái)?yè)Q取較高的工藝直通率 6 5 焊盤(pán)尺寸的推算 焊盤(pán)尺寸的初步推算 應(yīng)該考慮元件尺寸的范圍和公差 焊點(diǎn)大小的需要 基板的 精度和穩(wěn)定性和廠(chǎng)內(nèi)的工藝能力 如定位和貼片精度等 推算的公式內(nèi)應(yīng)該包含這些因 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 素的考慮 讓我們來(lái)看以下的例子 在焊盤(pán)尺寸 X 的考慮上 為了確保端點(diǎn)底部有足夠的焊接面 我們采用了元件范圍 中最長(zhǎng)的 L 值 加上品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)中所需的端點(diǎn)焊點(diǎn) 0 3mm 或元件端點(diǎn)高度的 1 3 再加 上貼片精度的誤差 注 有些認(rèn)為回流時(shí)元件會(huì)自動(dòng)對(duì)中而不考慮 這種做法不當(dāng) 因 為不是在任何情況下都會(huì)自動(dòng)對(duì)中 而且即使能自動(dòng)對(duì)中 在對(duì)中前會(huì)產(chǎn)生中貼偏而不 利工藝的其他問(wèn)題 此外因基板尺寸誤差在制造時(shí)是以只允許大而不可小的指標(biāo)來(lái)控 制的 見(jiàn)以上 2 1 一章 所以基板的誤差可以不加在公式內(nèi) 因此 X 的推算總結(jié)如下 X 最小值 L 最大值 2X 優(yōu)良焊點(diǎn)所需的延伸 2X 貼片精度 X 最大值 L 最大值 1 5X 元件端點(diǎn)高度 2X 貼片精度 注 焊盤(pán)延伸長(zhǎng)度超過(guò)元件高度的 1 5 倍時(shí)容易引起浮動(dòng)立碑問(wèn)題 對(duì)于 D 的考慮 為確保有足夠的端點(diǎn)底部焊接面 采用了元件 S 的最低值 減去品 質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)中所需焊點(diǎn)大小 成為 D 最大值 S 最小值 2X 優(yōu)良焊點(diǎn)的延伸 由于在質(zhì)量觀(guān)點(diǎn)上元件底下內(nèi)部焊點(diǎn)不是很重要 此處的貼片精度和焊點(diǎn)保 留區(qū)可以同時(shí)考慮 包括在一起 用戶(hù)也可以采用 D 最大值 S 最小值 2X 貼片精度 一般以上的抉擇是看那一個(gè)公差較大而定 D 最小值的考慮點(diǎn)是焊球問(wèn)題 但 可以提供絲印鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)來(lái)補(bǔ)償 一般在設(shè)計(jì) D 尺寸時(shí)用以上的公式而不找其最小值 沒(méi)額外的好處 Y 值的考慮和 X 值類(lèi)似 但無(wú)需考慮最大值 因?yàn)檠由煲韵碌暮副P(pán)沒(méi)有什么意義 Y 最小值 W 最大值 2X 優(yōu)良焊點(diǎn)所需的延伸 2X 貼片精度 由于從 W 值再向外延伸的焊盤(pán)尺寸 對(duì)元件的壽命和可制造性沒(méi)有什么更有益的作 用 而縮小這方面的尺寸對(duì)元件回流時(shí)的 浮動(dòng) 效應(yīng)有制止的作用 許多設(shè)計(jì)人員因 此將焊盤(pán)的 Y 值方面不加入這方面的值 甚至還有為了更強(qiáng)的工藝管制而使用稍小于 W 值的 對(duì)于小的矩形 0603 或更小 可以考慮此做法 以上是以矩形為例子 用戶(hù)該做到的是了解焊點(diǎn)的作用細(xì)節(jié) 了解尺寸和工藝方面 可能發(fā)生的誤差 那不管是什么引腳 什么封裝的元件焊盤(pán)都能較科學(xué)的推算了 6 6 綠油 阻焊層 的考慮 對(duì)于綠油無(wú)覆蓋框的尺寸考慮 主要是看基板制造商在綠油工藝上的能力 印刷定 位精度和分析度 而定 只要保留足夠的孔隙確保綠油不會(huì)覆蓋焊盤(pán)和不會(huì)因太細(xì)而斷 裂便可以了 一般采用液態(tài)絲印綠油涂布技術(shù)的 約需保留 0 4mm 而采用光繪綠油涂 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 布技術(shù)的 則只需約 0 15mm 的間隙 最細(xì)的綠油部分 絲印技術(shù)應(yīng)有 0 3mm 而光繪技 術(shù)應(yīng)有 0 2mm 6 7 占用面積 占用面積指的是不能有其他物件的范圍 這方面的考慮是要確保檢查 光學(xué)或目視 和返修工具和工作所需的空間 設(shè)計(jì)人員應(yīng)先了解廠(chǎng)內(nèi)所采用的返修和檢查方法和工具 后再進(jìn)行制定此規(guī)范 7 0 基板設(shè)計(jì)和元件布局 基板設(shè)計(jì)可以從基板如何在自動(dòng)化設(shè)備中處理開(kāi)始 比如設(shè)備自動(dòng)傳送帶所需的 留空寬度 基板在每一處設(shè)備中的定位方式和需求 如邊定位需要一定的厚度和平整度 等等 定位孔的位置 形狀和尺寸要求之類(lèi)的 都應(yīng)該給予清楚的定下 以免設(shè)計(jì)出 的產(chǎn)品不適合處理或在處理中會(huì)有對(duì)質(zhì)量和效率不利的現(xiàn)象 7 1 定位孔 基板的定位孔 如果是用做基準(zhǔn)對(duì)位用途和不只是固定的作用的話(huà) 設(shè)計(jì)時(shí)只應(yīng) 該在基準(zhǔn)孔上是正圓形的 一般設(shè)備的定位針都有兩根 所以定位孔也最小有兩個(gè) 除 了基準(zhǔn)孔外 另外的孔就不應(yīng)該是正圓形 而應(yīng)該是在基準(zhǔn)孔同一方向上延伸式的設(shè)計(jì) 此外 為了避免錯(cuò)位時(shí)損壞基板 可考慮把孔在基板的對(duì)邊也開(kāi)出對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì) 如果基 板尺寸是正方形的 那也許得確保四便對(duì)稱(chēng) 注意這里所要防止的是基板因錯(cuò)位而被損 壞 自動(dòng)設(shè)備應(yīng)該還要有能力辨別錯(cuò)位而停止進(jìn)行無(wú)謂的加工 7 2 基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn) 基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)是供自動(dòng)化設(shè)備做自動(dòng)對(duì)位用的 按精度需求可采用板基準(zhǔn) Panel fiducial 或 Global fiducial 電路基準(zhǔn) Circuit 或 Image fiducial 或個(gè)別基準(zhǔn) Local fiducial 在不采用拼板設(shè)計(jì)上 即每一塊板是一個(gè)線(xiàn)路 前兩者是相同的 對(duì)于尺寸較小 精度要求不高的基板 則最后的個(gè)別基板可以不被采用 值得注意的是 采用基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)中是未必需要的 所以設(shè)計(jì)時(shí)加以給予考慮 基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀可以是有很多種 設(shè)備供應(yīng)商常說(shuō)其設(shè)備可以處理各種各樣的基準(zhǔn) 圖形 甚至可采用焊盤(pán)圖形 其實(shí)多數(shù)的設(shè)計(jì)對(duì)不同的圖形都有不同能力的 為了做到 最好 準(zhǔn)確和穩(wěn)定 設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)廠(chǎng)內(nèi)設(shè)備對(duì)不同圖形的識(shí)別和計(jì)算能力有足夠的了解 并采用相應(yīng)最優(yōu)化的圖形做為基準(zhǔn)點(diǎn) 為了達(dá)到最準(zhǔn)確 基準(zhǔn)點(diǎn)的位置最好是在基板的對(duì)角上 并且距離越遠(yuǎn)越好 基準(zhǔn) 點(diǎn)的數(shù)量也重要 最少兩點(diǎn) 但如果要處理非線(xiàn)性的補(bǔ)償則必須要有三點(diǎn) 應(yīng)該確保所 使用設(shè)備的補(bǔ)償計(jì)算有此功能 還可采用第四點(diǎn)做為后備用途的 也需確保設(shè)備能處理 基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)基板在設(shè)備中的機(jī)械定位基準(zhǔn)面 如板邊或定位孔 不應(yīng)該有相同的距離 最好 是相差超出一個(gè)設(shè)備的視覺(jué)范圍 FOV 之外 這樣能用做錯(cuò)位時(shí)分辨工作 為了確保有足夠和良好的光學(xué)反差 基準(zhǔn)點(diǎn)的平整度應(yīng)給予關(guān)注 如果基板采用 熱風(fēng)整平技術(shù)的 基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)該設(shè)計(jì)的較大 OSP 或鍍金技術(shù)較受推薦 綠油不可覆蓋基 準(zhǔn)點(diǎn) 以免造成反差不良 基準(zhǔn)點(diǎn)周邊也應(yīng)該有足夠的空位 以免布線(xiàn)或綠油等影響識(shí) 別的穩(wěn)定性 有一種好的做法是在基準(zhǔn)位置的下方 基板背后或內(nèi)層 設(shè)置足夠大小的銅 片來(lái)增加反差 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 基準(zhǔn)點(diǎn)的位置 也應(yīng)該被用做是整個(gè)基板坐標(biāo)的零點(diǎn) 許多設(shè)計(jì)還是采用板的一 角等做為零點(diǎn) 這樣的做法對(duì)日后的工藝管制沒(méi)有幫助 7 3 標(biāo)記 基板的布線(xiàn)和元件布局經(jīng)常會(huì)留有空位 這些空位可以用來(lái)印刷些有用的資料 常見(jiàn)的有產(chǎn)品型號(hào) 改進(jìn)標(biāo)號(hào) 基板制造商號(hào)和批號(hào) 線(xiàn)路標(biāo)號(hào)等 如果有采用條碼標(biāo) 記的 應(yīng)該考慮到條碼的大小和位置 如果是自動(dòng)化的還得考慮設(shè)備限制 7 4 元件布局 元件的布局可以影響以后的工作效率 如檢驗(yàn)和返修工作等 在有能力的情況下 設(shè)計(jì)人員應(yīng)該盡量做到以下的布局法 1 元件方位的標(biāo)記 盡量做大同類(lèi)封裝元件方位一樣 2 以同功能的線(xiàn)路集中在一起并印下方框 3 同類(lèi)封裝元件的距離相等 4 所有元件編號(hào)的印刷方位相同 拼板的做法很多時(shí)候值得考慮 拼板有以下的好處 1 對(duì)元件少的板 可以通過(guò)加長(zhǎng)貼片時(shí)間來(lái)提高貼片機(jī)的使用效率 2 對(duì)太小的基板提高其可處理性 3 改變異形 非正方或長(zhǎng)方形 板或外形比不佳的板子外形 增加效益和可處理性 4 對(duì)從面回流技術(shù)的板 可以通過(guò)正方拼來(lái)提高整體生產(chǎn)的效率 設(shè)計(jì)元件的方位時(shí) 除了以上通過(guò)第 6 章中提到的熱處理考慮外 還得注意方位 對(duì)組裝工藝是否有不良的影響 如在波峰焊接工藝中 許多 IC 的方位對(duì)工藝的成功率 都有些影響 除非在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上有能力做到十分完善的補(bǔ)償 否則在元件布局時(shí)應(yīng)盡量 采用最佳方位來(lái)布局 7 5 接通孔 接通孔在產(chǎn)品的壽命故障上也是主要問(wèn)題之一 在設(shè)計(jì)上也有些可以照顧到的地 方 較常見(jiàn)的問(wèn)題是接通孔鍍層的斷裂而最終導(dǎo)致開(kāi)路現(xiàn)象 斷裂的現(xiàn)象常出現(xiàn)在接通 孔的內(nèi)壁中間和孔上下面的轉(zhuǎn)彎處 孔內(nèi)壁中間的問(wèn)題是由于基板制造時(shí)鍍金屬的工藝 做的不好 而在轉(zhuǎn)彎處是熱循環(huán)造成 FR4 基板的垂直溫度膨脹系數(shù)較水平面的要高得多 雖然這些的和基板的制造工藝有關(guān) 但不良的設(shè)計(jì)使基板的可制造性差而引起問(wèn)題是常 見(jiàn)的事 接通孔的鍍金工藝是否能做得好 除了制造商的工藝能力外 和接通孔的尺寸也 很有關(guān)系 比如一般的工藝 對(duì)小于 0 5mm 孔徑和外形比 孔深對(duì)孔徑 大于 3 的接通孔 尺寸 是較難有很可靠的工藝成果的 所以為了確保較可靠的產(chǎn)品 設(shè)計(jì)接通孔時(shí)就必 須注意到這些 鍍層的厚度應(yīng)該要求在 25 至 40um 之間 為禰補(bǔ)這方面的不足 有一個(gè)有效的做法是將接通孔完全充填 因?yàn)檫@樣有可能 使應(yīng)力更集中而縮短壽命 因?yàn)榻油拙哂形a的能力 因此接通孔的位置設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量避免太靠近焊盤(pán)和 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) 整理 版權(quán)歸原作者所有 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 不要隨意相信 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722 加入 必要時(shí)可將此文件解密 看不見(jiàn)的元件封裝底部 7 6 測(cè)試方面的考慮 測(cè)試 雖然本意是用來(lái)確保產(chǎn)品是合格的 但應(yīng)用不當(dāng)卻會(huì)傷害產(chǎn)品的壽命 所 以在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)不得不小心加以考慮 測(cè)試用的探針對(duì)產(chǎn)品不利 但很多時(shí)候我們還得 借用它 尤其是在 ICT 在線(xiàn)測(cè)試 上使用的特多 飛針式的測(cè)試 在對(duì)產(chǎn)品的破壞危險(xiǎn) 性上較小 但因?yàn)槟壳暗乃俣冗€不理想而常常還是由針床式治具時(shí) 因?yàn)樘结樀臄?shù)目可 能相當(dāng)可觀(guān) 而每一探針都需要一定的力度來(lái)確保可靠的電氣接觸性 其總壓力可以是 十分大的 如果加上壓力的分布不均等問(wèn)題 是有可能給測(cè)試中的產(chǎn)品造成內(nèi)在的破壞 縮短其服務(wù)壽命 為了減少這方面的破壞 應(yīng)該在設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)時(shí)使其均勻的分布在整個(gè) 基板面上 采用虛設(shè)測(cè)點(diǎn) 采用正反面平衡測(cè)點(diǎn)或足夠的支撐和下壓柱等等技巧 雖然占用在方 但應(yīng)該盡量采用個(gè)別的測(cè)試點(diǎn)而不是采用元件焊盤(pán)或元件引腳做 為測(cè)試點(diǎn) 在密度較大的組裝板上可以考慮使用接通孔兼測(cè)試點(diǎn)做法以及雙面測(cè)試 測(cè)試點(diǎn)的大小應(yīng)看治具和探針的精度而定 采用壓縮距離較短的探針有利于精度 的提升 探測(cè)點(diǎn)可以考慮用方法來(lái)取代一般的圓形 可以考慮用六或八邊形的探測(cè)點(diǎn) 方便辨認(rèn)區(qū)別 由于探測(cè)點(diǎn)都不能有綠油覆蓋 要注意他們對(duì)鄰近焊盤(pán)的影響 探測(cè)點(diǎn)的布置最好是采用標(biāo)準(zhǔn)的柵陣排列 即坐標(biāo)間距跟隨一定的標(biāo)準(zhǔn) 這樣可 以方便日后測(cè)點(diǎn)的改變和針床治具的重復(fù)使用或修改 8 0 設(shè)計(jì)文件檔案 一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出來(lái)后 有一套隨著而生的重要文件檔案 這些文件包含了各種在 制造 品質(zhì)管理 采購(gòu) 改進(jìn) 和返修工作中需要的資料 如線(xiàn)路圖 Gerber 檔案 物 料清單 組裝文件等等 在種種關(guān)系到設(shè)計(jì)工作的文件檔案中 在以前較不被注重的是 工藝的材料規(guī)范 合格供應(yīng)商資料和物料清單中的一些資料 這些曾被忽略的文件檔案 在目前的先進(jìn)管理上是不可不利用他們的 工藝和材料規(guī)范檔案 應(yīng)該最少包括五個(gè)重要的組