led生產工藝流程PPT課件

前工序工藝流程 前工序工藝流程 玻璃清洗 IRUVOven 涂感光膠 預固化 曝光 顯影 圖案檢查修復 主固化 酸刻 脫膜 后清洗 圖案檢查 OK NG 修復 中工序 玻璃清洗 清洗劑 毛刷清洗 DI水 US 氣刀噴干 SiO2 ITO 玻璃 灰塵 水 涂感光膠 預固化 感光膠 感光膠 涂膠輪 勻膠輪 支持輪 感光膠滴入勻膠輪與涂膠輪的夾縫 涂膠輪上的凹槽將感光膠轉移到ITO表面 熱板將玻璃加熱90 使溶劑揮發(fā) 曝光 顯影 UV Mask 曝光區(qū)域 未曝區(qū)域 顯影過程中濃度極小KOH能將它溶解 感光膠照射UV光以后發(fā)生化學反應 圖案檢查 修復 主固化 檢查發(fā)現(xiàn)有固定位置的短路 用針去除感光膠 主固化時使感光膠與ITO粘接更牢固 短路 酸刻 這個過程是除去不須要的ITO層 制成ITO圖案 使加熱的FeCl3 HCl H2O酸刻 ITO SiO2 Resist Glass Resist 脫膜 后清洗 濃NaOH3 DI水 uS 氣刀噴干 這個過程是用濃NaOH除去ITO上的感光膠 再用DI水清洗玻璃表面的任何雜質 為中工序TOPCoating準備 中工序工藝流程 中工序流程 TOPCOAT 預固化 UV固化 主固化 TOPCoat清洗 PI印刷 PI預固化 PI主固化 摩擦 US清洗 印刷邊框環(huán)氧膠 印刷導電膠 預固化 噴粉 組合 熱壓固化 TOPCoat印刷 TOPCoat ITO SiO2 GLASS TOPCoat印刷是用柱皮 類似APR 在ITO圖案的表面印刷一層絕緣材料 這層絕緣有兩個基本功能 減少光的反射成盒后令人較難看到ITO的圖案 防止成盒以后上下圖案灰塵短路 另外特殊TOPCoat還有防ESD作用 TOPCoat固化 預固化100 UV固化6000mJ cm2At365nm 主固化300 預固化 揮發(fā)TOPCoat中的溶劑 UV固化 增加TOPCoat的硬度 主固化 燒結成形 TOPCoat清洗 清洗TOPCoat固化過程中表面的灰塵 為PI印刷準備 毛刷清洗 DI水 US DI水 US PI印刷 玻璃 PI TOPCoat PI PI印刷是用柱皮在圖案上印刷Polyamide 它是為液晶分子定項準備的材料 SiO2 ITO 預固化100 主固化240 8 12min 冷卻水降溫 PI固化流程 PI固化是極重要的環(huán)節(jié) 固化條件決定Polyamide的聚合狀態(tài) 對LCD顯示性能有作用 摩擦 摩擦過程將在PI的表面產生微小 一致的溝槽 液晶分子能夠沿著溝槽排列 摩擦輪的轉速 玻璃的移動速度 玻璃與毛的接觸長度決定了溝槽的密度 深度 直接聯(lián)系顯示效果 摩擦輪與玻璃的夾角決定液晶扭曲角和LCD的視角方向 毛 摩擦輪 玻璃前進方向 玻璃前進方向 邊框環(huán)氧膠的印刷 邊框環(huán)氧膠的印刷目的將COM和SEG單元密封 固定 Space EPOXY 銀點 導電金球的印刷 銀點或導電點的印刷 導電邊框膠的印刷 噴粉 噴粉過程是在PI表面噴灑均勻的Space 為制做均勻的盒厚準備 Space在快速流動與管側摩擦產生靜電 帶電的Space相互排斥 使之均勻分散 組合固化 此工序將COM單無粘結起來 是制做均勻盒厚的關鍵 玻璃 導熱間隔物 壓力 此工具須要放置高溫箱內 加壓固化 后工序工藝流程 后工序工藝流程 切割 斷條 注LC 整平 封口 斷粒 烘烤 目測 電測 貼偏光片 裝PIN 檢查包裝 磨邊 清洗 目測 電測 COG TAB邦定 硅膠 熱固化膠 貼偏光片 動態(tài)測試 包裝 清洗 切割 斷條 堅硬的圓形切輪在一定的壓力條件下劃割 玻璃表面留下寬度均勻 深淺一致刀痕 施加一個壓力將玻璃分開 注液晶 注液晶機先抽真空 將空盒內的空氣排除 然后框膠口與液晶接觸 充N2氣 液晶依靠毛細現(xiàn)象和內外氣壓差進入盒內 整平 封口 UV膠水 給液晶盒施加適當壓力 多余液晶擠出 維持均勻盒厚 用UV膠水封口固化 清洗 目測 電測 清洗 將LCD表面的液晶清洗干凈 烘烤 加熱STNLCD 使其重新排列 穩(wěn)定電光性能 目測 在偏光片下檢查LCD外觀缺陷 電測 點亮LCD 檢查是否有缺劃 短路 輝度不均勻問題 磨邊 清洗 銳利的玻璃邊角可能割斷Heatseal FPC等連接材料 所以部分產品要求磨邊 上PIN產品磨邊以后 在裝PIN工位容易操作 提高PIN連接的可靠性 磨邊產生的玻璃粉塵必須清洗以后才能流入下工序 裝PIN 點碳漿 烘干 裝PIN 涂UV膠 UV固化 剪PIN 增加PIN與ITO接觸面積 UV膠水 降低碳漿的電阻率 固定PIN與