奧氏體不銹鋼的焊接工藝

1、奧氏體不銹鋼的焊接工藝奧氏體不銹鋼的焊接工藝一、 焊接方法由于奧氏體不銹鋼具有優(yōu)良的焊接性，幾乎所有的熔焊方法和部分壓焊方法都可以焊接。但從經(jīng)濟、實用和技術(shù)性能方面考慮，最好采用焊條電弧焊、惰性氣體保護焊、埋弧焊和等離子焊等。1. 焊條電弧焊厚度在2mm以上的不銹鋼板仍以焊條電弧焊為主，因為焊條電弧焊熱量比較集中，熱影響區(qū)小，焊接變形小；能適應(yīng)各種焊接位置與不同板厚工藝要求；所用wiki設(shè)備/wiki簡單。但是，焊條電弧焊對清渣要求高，易產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。合金元素過度系數(shù)較小，與氧親和力強的元素，如鈦、硼、鋁等易燒損。2. 氬弧焊有鎢極弧焊和熔化極氬弧焊兩種，是焊接奧氏體不銹鋼較為理想的焊

2、接方法。因氬氣保護效果好，合金元素過度系數(shù)高，焊縫成分易于控制；由于熱源較集中，又有氬氣冷卻作用，其焊接熱影響區(qū)較窄，晶粒長大傾向小，焊后不需要清渣，可以全位置焊接和wiki機械/wiki化焊接。缺點是設(shè)備較復(fù)雜，一般須使用直流弧焊電源，成本較高。TIG有手工和自動兩種，前者較后者熔敷率低些。TIG最適于3mm以下薄板不銹鋼焊接，在奧氏體不銹鋼wiki壓力容器/wiki和管道的對接和封底焊等廣為應(yīng)用。對于厚度小于0.5mm的超薄板，要求用1015A電流焊接，此時電弧不穩(wěn)，宜用脈沖TIG焊。厚度大于3mm有時須開坡口和采用多層多道焊，通常厚度大于13mm，考慮制造成本，不宜再用TIG焊。3. 等

3、離子弧焊是焊接厚度在1012mm以下的奧氏體不銹鋼的理想方法。對于0.5mm以下的薄板，采用微束等離子弧焊尤為合適。因為等離子弧熱量集中，利用小孔效應(yīng)技術(shù)可以不開坡口，不加填充金屬單面焊一次成形，很適合于不銹鋼管的縱縫焊接。焊接工藝參數(shù)的選擇焊接時，為保證焊接質(zhì)量，必須選擇合理的工藝參數(shù)，所選定的焊接工藝參數(shù)總稱為焊接工藝規(guī)范。例如，手工電弧焊的焊接工藝規(guī)范包括：焊接電流、焊條直徑、焊接速度、電弧長度（電壓）和多層焊焊接層數(shù)等，其中電弧長度和焊接速度一般由操作者在操作中視實際情況自行掌握，其他參數(shù)均在焊接前確定。1焊條直徑焊條直徑根據(jù)焊件的厚度和焊接位置來選擇。一般，厚焊件用粗焊條，薄焊件用細

4、焊條。立焊、橫焊和仰焊的焊條應(yīng)比平焊細。平焊對接時焊條直徑的選擇如表4-3所示： 表4-3焊條直徑的選擇（mm）工件厚度 2 3 47 812 13 焊條直徑 1.62.02.53.23.24.04.05.0 4.05.8 2焊接電流和焊接速度焊接電流是影響焊接接頭質(zhì)量和生產(chǎn)率的主要因素。電流過大，金屬熔化快，熔深大、金屬飛濺大，同時易產(chǎn)生燒穿、咬邊等缺陷；電流過小，易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷，而且生產(chǎn)率低。確定焊接電流時，應(yīng)考慮到焊條直徑、焊件厚度、接頭型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊條直徑。一般，細焊條選小電流，粗焊條選大電流。焊接低碳鋼時，焊接電流和焊條直徑的關(guān)系可由下列經(jīng)驗公式確定：

5、 I=（3060）d ( 4-3 )式中：I為焊接電流（A），d為焊條直徑（mm）。焊接速度是指焊條沿焊縫長度方向單位時間移動的距離，它對焊接質(zhì)量影響很大。焊速過快，易產(chǎn)生焊縫的熔深淺、熔寬小及未焊透等缺陷；焊速過慢，焊縫熔深、熔寬增加，特別是薄件易燒穿。確定焊接電流和焊接速度的一般原則是：在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡量采用較大的焊接電流值，在保證焊透且焊縫成形良好的前提下盡可能快速施焊，以提高生產(chǎn)率。手工電弧焊重要的工藝及參數(shù)1焊條直徑主要依據(jù)焊件的厚度，焊接位置，焊道層數(shù)及接頭形式來決定。焊接件厚度較大時，選用較大直徑焊條。平焊時，可采用較大電流焊接。焊條直徑也相應(yīng)選大。橫焊、立焊或仰焊時，因焊接電流比平焊小，焊條直徑也相應(yīng)小些。多層焊的打底焊，用較小直徑焊條。最后收焊時可選用較大直徑焊條。焊件厚度與焊條直徑推薦值見表（）焊件厚度1.52 2.5 3 3.54.5 58 1012 13焊條直徑1.62 2.5 3.2 3.24 45 562.焊接電流焊接電流大小，主要依據(jù)焊件厚度、接頭型式、焊接位置，依據(jù)焊條型號、焊條直徑來選擇。立焊