IC封裝工藝流程

1、封裝流程介紹,一.封裝目的 二.IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)三.封裝主要流程簡介 四.產(chǎn)品加工流程,簡介,In,Out,IC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）的晶圓上的IC予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。 其成品（封裝體）主要是提供一個(gè)引接的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等,封裝的目的,樹脂(EMC,金線(WIRE,L/F 外引腳 (OUTER LEAD,L/F 內(nèi)引腳 (INNER LEAD,晶片(CHIP,晶片托盤(DIE PAD,封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu),傳統(tǒng) IC 主要封裝流程-1,傳統(tǒng) IC 主要封裝流

2、程-2,芯片切割 (Die Saw,目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個(gè)晶粒(Die)。 其前置作業(yè)為在芯片黏貼(Wafer Mount)，即在芯片背面貼上藍(lán)膜(Blue Tape)并置于鐵環(huán)(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割,晶粒黏貼 (Die Bond,目的：將晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用銀膠(Epoxy)黏著固定。 導(dǎo)線架是提供晶粒一個(gè)黏著的位置(稱作晶粒座，Die Pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣(Magazine)內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行焊線,焊線 (Wire Bond,目的：將晶粒

3、上的接點(diǎn)用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨纭?焊線時(shí)，以晶粒上之接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)引腳上之接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。先將金線之端點(diǎn)燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上。接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點(diǎn)上完成一條金線之焊線動作,拉力測試(Pull Test)、金球推力測試(Ball Shear Test)以確定焊線之質(zhì)量,焊線 (Wire Bond) 測試,封膠 (Mold,目的：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?2、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線架； 3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部； 4、提供能夠手持之形體,黑膠-IC,透明膠-IC,封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框

4、架置于壓鑄機(jī)上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品,Mold Cycle-1,空 模,合 模,放入L/F,注 膠,開 模,開 模,Mold Cycle-2,切腳成型 (Trim/Form,目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。 封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除(Deflash)，并且經(jīng)過電鍍(Plating)以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進(jìn)行切腳成型。成型后的每一顆IC便送入塑料管(Tube)或載帶(Carrier)，以方便輸送,去膠/去緯 (Dejunk / Trimming,去膠/去緯

5、前,去膠/去緯后,去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將腳尖的費(fèi)膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介于膠體（Package）與（Dam Bar）之間的多余的溢膠,去膠/ (Dejunk,去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機(jī)械模具將腳間金屬連接桿切除,去緯 (Trimming,去框（Singulation）的目的：將已完成蓋印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式將Tie Bar切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個(gè)制程作業(yè),去框 (Singulation,成型 Forming,成型（Forming)的目的： 將已去框的Package的Out Lead以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀,F/S 的型式,檢驗(yàn) (Inspection,在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(In-Process Quality Control)。如于焊線完成后會進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，而在封膠之后，則以X光(X-Ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了通過電性功能測試之外，在制程管制上必須保證此顆IC要能通過一些可