pcba檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)

1、PCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009版本A頁碼1/8修訂履歷修訂日期修訂摘要版本號(hào)制/修訂者2009/04/20新版。A廖春麗正本:文控副本持有單位：總經(jīng)理室研發(fā)部采購部 物控部 生產(chǎn)部品質(zhì)部工程部財(cái)務(wù)部 行政人事部制9 定審核批 準(zhǔn)建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)2、范圍：本作業(yè)指導(dǎo)書通用于本公司QC/IPQC/QA寸PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外)。 包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。3、定義3.1缺點(diǎn)定義【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect):指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱

2、為致命缺點(diǎn)，以 CR表示之?！局饕秉c(diǎn)】(Major Defect):指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低， 產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之?！敬我秉c(diǎn)】(Mi nor Defect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。3.2焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！静徽村a】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度?！究s 錫】(De-Wetti ng)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之

3、焊錫膜，隨著焊錫回縮， 沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4、職責(zé)3.1品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本規(guī)章的制訂、修改工作，及監(jiān)督具體施行情況。3.2品質(zhì)部：QC負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)線產(chǎn)品的全數(shù)檢驗(yàn)工作 ；IPQC負(fù)責(zé)本規(guī)章日常監(jiān)督及抽樣檢 驗(yàn);QA負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)成品進(jìn)行出貨前的抽樣檢驗(yàn)，做出合格和不合格的判定報(bào)告。3.3制造部：執(zhí)行本規(guī)定，將生產(chǎn)的成品按批次送品質(zhì)部檢驗(yàn)，每批次數(shù)量初定為144PCS如工單數(shù)不足144PCS按工單數(shù)量送檢。5、檢驗(yàn)水準(zhǔn)及檢驗(yàn)內(nèi)容BMETPCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書版本文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009頁碼3/85.1檢驗(yàn)水準(zhǔn)：依據(jù)“ GB2828-2003中“

4、正常檢驗(yàn)一次抽樣方案”進(jìn)行抽樣，檢驗(yàn)水平用“一般檢驗(yàn)水 平U級(jí)”，合格質(zhì)量水平（AQL為：致命缺陷AQL=0重缺陷AQL=0.4;輕缺陷AQL=1.05.2檢驗(yàn)手段：目測(cè)或放大鏡.注意必須做好ESD防護(hù)戴好靜電環(huán).5.3檢驗(yàn)方式：在線QC采用100%全數(shù)檢驗(yàn)；IPQC采用隨機(jī)抽樣檢驗(yàn);QA采用上述5.1抽樣檢 驗(yàn)水準(zhǔn).5.4合格與不合格的判定及統(tǒng)計(jì)5.4.1 合格與不合格的判定：當(dāng)樣本檢驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的各種不良品數(shù)量小于或等于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的AQL值和檢查水平對(duì)應(yīng)的合格判定數(shù)（AQ時(shí)，則判定該批產(chǎn)品為合格批，否則即為不合格批。5.4.2 不合格品的統(tǒng)計(jì)方法：5.4.2.1按本規(guī)范規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的缺陷類別，分別

5、累計(jì)樣本中各類不合格品總數(shù)。5.4.2.2 有一個(gè)或一個(gè)以上的重缺陷，也可能還有輕缺陷，統(tǒng)計(jì)為一個(gè)重缺陷不合格品。5.4.2.3 有一個(gè)或一個(gè)以上的輕缺陷，但沒有重缺陷，統(tǒng)計(jì)為輕缺陷的不合格品。5.4檢驗(yàn)內(nèi)容：5.4.1檢查元件規(guī)格是否與BOM物料清單）是否相符,貼/插裝位置、方向性、極性正確.5.4.2檢查元件標(biāo)識(shí)需清晰，無錯(cuò)誤或模糊.玻璃元器件不得破碎.5.4.3檢查各貼/插元件有無偏斜,移位,浮高,跪腳等.5.4.4要求整塊PCBA要求清潔干凈,無助焊劑殘留物,無錫珠或其它雜物.5.4.5 PCB不能變形,刮花,焦化,分層,印刷線路不能翹起,脫落.5.4.6要求焊點(diǎn)光滑,錫量適中,無拉尖

6、,針孔,漏焊,虛焊,短路,縮錫等.5.4.7檢查各導(dǎo)線及排線不能有脫皮，燙傷,導(dǎo)線所插位置及方向需正確.5.4.8檢查線耳及端子有無氧化及松脫現(xiàn)象.5.4.9檢查PCBAh有無打膠少或打膠多堵孔現(xiàn)象.PCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009版本A頁碼4/85410檢查燈板上的LED不能有明顯的色差,按鍵開關(guān)彈性需良好.5411檢查絕緣油有無整塊板刷到,燈板上按鍵和LED上面不能沾有絕緣油.5412檢查成品標(biāo)識(shí)單,產(chǎn)品上生產(chǎn)批號(hào)印章,產(chǎn)品上各貼紙需正確無誤.6、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CRMAMl錯(cuò)件所有元件規(guī)格不能用錯(cuò)漏件所有元件不能漏件元件標(biāo)識(shí)有標(biāo)識(shí)的所有元器

7、件應(yīng)標(biāo)識(shí)正確，清晰，完整66丫兀件偏移IC腳 偏移標(biāo)準(zhǔn)：dD/2 ;a 0.3mmD標(biāo)準(zhǔn)：d D/2 a0.3mm （IC及其它元件腳標(biāo)準(zhǔn)相同 ）DPCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書版本ABMET頁碼5/8文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CR MA Ml貼片元件不允許有翻身現(xiàn)象元件翻身X翻身90翻身180V標(biāo)準(zhǔn)：aw 0.2mm元件翹高V元件短路V元件反向ifff元件損壞OVVITMETPCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書版本檢查項(xiàng)目文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009頁碼 7/8檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CR MA MI堆錫 ,4 !| 4零件腳最長長度（Lmax）低于2.5mm。（L

8、w 2.5mm）切腳長度引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%上錫量1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部（Ml）。2.引線腳的輪廓模糊不清（Ml）錫量PCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：QG/CMT-C-12-1-2009版本A頁碼8/8錫尖錫尖修整后須符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(L W 2 mm)內(nèi)/ jiHblVPCB露銅不在線路上和測(cè)試點(diǎn)上，點(diǎn)狀小于0.8 mmV劃傷無感劃傷大于10 mm,露底材大于3 mmV打膠固定排線、導(dǎo)線、晶體的熱熔膠或白膠不能遺漏V堵孔沒有要求焊接的焊盤、過孔不允許堵住V拖焊任何兀件(貼片IC除外)的焊盤之間不得米用拖焊V里占八、八、板上的黑色殘余物少于 3點(diǎn)V標(biāo)簽紙PCBA板上不能貼有紅色箭頭紙或其它缺陷標(biāo)貼紙V包裝數(shù)量數(shù)量要按要求裝箱不能短缺V產(chǎn)品標(biāo)識(shí)單良品PCBA應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)貼有產(chǎn)品標(biāo)識(shí)單及生產(chǎn)批號(hào)印章V注：1.對(duì)本作業(yè)指導(dǎo)書不明確及其它未提及到的電子裝連要求參考IPC-A-610D電子組件可