制程能力測試管理指導作業(yè)書

1、1. 目的PCB各制程能力在固定期間內做相關測試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時反映出各制程的問題點，以改 善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導書2. 適用：凡本公司內的PCB各制程均通用之3. 職責制程課：指定各制程的制程能力測試項目、方法與頻率，同時分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計劃 制造部：執(zhí)行各制程能力項目，并制定出記錄表單進行記錄，以回饋給制程，便于品管追查稽核之用 品管部：負責各制程能力測試結果的稽核與改善追蹤4. 管理內容：4.1當本公司新制程或新設備導入試車，制程能力需要進行測試4.1.1定義：因廠內生產所需且會影響產品品質之制程、設備，在增加新制程、變更型號，加裝新

2、功能時或 引進新設備時適用4.2當本公司因產能或某一制程缺少，需評估外包商時，制程能力需要進行測試4.2.1定義：因廠內某單一制程產能存在瓶頸，或因業(yè)務產品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協同解決時，外包商的設備及制程均適用4.3當本公司已經投入量產階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測制程能力 4.3.1定義：凡是廠內 PCB制程均適用4.4制程能力測試項目、方式及頻率：4.4.1內層/內檢制程測試項目測試方法測試標準測試頻率內層前處理微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板 后烘干(150 C15min)完冷卻后稱 重，計

3、算4010u依PMP粗糙度測試板經前處理后， 用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜刷幅入板后靜止于磨刷1 開啟磨刷10Sec后關 閉，依次在2、3、4 重復操作1.0 0.2CM依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗磨刷后的板，水平浸 入DI水然后拿出， 雙手執(zhí)邊板面成45 角，確認水膜破的時 間15Sec依PMP內層壓膜黏塵能力取 1PNL(20X24 ,)用白板筆在板面劃1inch等距的線條， 通過黏塵機后，將紙 割下，故觀察線條在 紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條文清晰1次/ 月密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙紅色壓痕1次/ 月壓力測試紙放在熱壓 輪之間，調節(jié)

4、壓力， 拿出測試紙目視檢查平整干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶 拉板面用100x鏡觀察干膜 無脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計/量筒 測量依制程要求1次/班內層曝光曝光均勻性米用能量計，測試25 個占1八、 85%1次/月(更換燈管)透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進 行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量 2mil以內依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/ 月溫濕度溫濕度計溫度：20 2C濕度：55 5%依PMP內層DES顯影點將曝光靜置后的試驗 板依次緊挨著排列放 入，當第一片板出顯 影段后立刻關閉噴淋， 取后片板出來后， 按放

5、入順序依次排列， 確認完全顯影的片數50 5%1次/ 月蝕刻點將試驗板依次緊挨著 排列放入蝕刻段入口， 當第一片板出蝕刻段 后立刻關閉噴淋，最 后片板出來后，按 放入順序依次排列， 確認完全蝕刻的片數70 5%1次/ 月定噴測試板子依序放入顯影線 內，關閉輸送，噴淋 開啟10Sec后開閉， 開啟輸送，板出來后， 目視檢杳所有噴嘴無堵塞，蝕 刻形狀、大小相同1次/ 月蝕刻均勻性定噴確認OK后，在 與板等大的牛皮紙上， 切割出直徑為2CM 均勻排列的56個孔， 將牛皮紙與板疊合在 一起，測量56個孔 的銅厚，過蝕刻，待 出板后測量相同位置 的銅厚，按公式計算(R/2X-bar)上噴U% 13%下噴

6、U% 10%1次/ 月去膜點經曝光靜置好后的板，40 5%1次/ 月緊挨著依次放入去膜 段，當第一片板出來 后，關閉噴淋，待取 后片板出來后，按 放板順序依次排列， 確認完全去膜的片數內層打靶精準度取測試底片，制作 1PNL打靶精準度測 試板，用打靶機打20 個點，在OGP上測 量其打出孔的偏移度 4Lb/i nch(Tg150) 2.5Lb/i nch(Tg180) 3Lb/inch(無鹵素)1次倜抗酸性裸銅板過黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無漏銅現象依PMP棕化抗撕強度在裸銅板上以膠帶固 定銅箔，過黑/棕化 后，將銅箔取下烘烤（120 C 5min ），再 進行壓合作業(yè)

7、（反壓PP1080+PP7528）, 然后壓膜經內層DES 后，用拉力測試儀進 行拉力測試 4Lb/i nch(Tg150) 3Lb/i nch(Tg180) 3Lb/inch(無鹵素)1次倜壓合板厚均勻性按四角和中間5點測 量每PNL板厚 3mil以內1次倜漲縮系數壓合后的板材，用二 次元測量分別經向、 緯向的長度，對比標 準，計算漲縮系數 2mil以內依PMP靶孔偏移度銃靶后的板，對靶位 孔進行切片分析w 1mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過壓機 壓合，記錄壓合溫度 和時間升溫速率（Tg150）:1.5-2.0C/min ; 固化時間：170 C以上保持45min以上1次倜銅箔抗撕強度以

8、銅箔毛面壓合（1*PP7628）、壓膜 后過內層DES，用拉 力測試儀測試1.0OZ ： 8Lb/inchH OZ ： 6Lb/inch1次倜玻璃態(tài)轉化溫度（TG/ TG委外廠商測試Tg:145 5C( Tg150材料) Tgv 5攝氏度1次倜TD（ 5% W丄）委外廠商測試 325 C1次/ 月T-260委外廠商測試 30mi n1次/ 月T-288委外廠商測試 10mi n1次/月熱膨脹系數（CTE）委外廠商測試v 3.5% (50-260 C)CTE-Z a 1: 80%1次/月灌孔率制作PLAT01-1測試 板（60mil）,將化銅 好的試驗板，先確認 藥液濃度合格后，過 電鍍流程，下

9、料后切 片分析（測量6個點） 80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測試 板，過PTH、一銅、 外線、二銅、蝕刻流 程后，進行測試，統計孔破不良比例0%1次倜漲縮系數電鍍后的板材，用二 次元測量分別經向、 緯向的長度，對比標 準，計算漲縮系數 2mil以內依PMP444外線/蝕刻制程測試項目測試方法測試標準測試頻率外層前處理刷幅入板后靜止于磨刷1 開啟磨刷10Sec后關 閉，依次在2、3、4 重復操作1.0 0.2CM依PMP粗糙度測試板經前處理后， 用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/ 月水破試驗磨刷后的板，水平浸 入DI水然后拿出， 雙手執(zhí)邊板

10、面成45 角，確認水膜破的時 間15Sec依PMP外層壓膜黏塵能力取 1PNL(20X24 ,)粘塵紙上白板筆條紋1次/ 月用白板筆在板面劃 1inch等距的線條， 通過黏塵機后，將紙 割下，故觀察線條在 紙上的分布情況W晰密合度測試取合適大小及尺寸的 壓力測試紙放在熱壓 輪之間，調節(jié)壓力， 拿出測試紙目視檢查壓力測試紙紅色壓痕平整1次/ 月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶 拉板面用100x鏡觀察干膜 無脫落變形依PMP外層曝光曝光均勻性米用能量計，測試25 個占1八、 85%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進 行測試依制程要求1次/季P底片

11、偏移度用二次元測量儀測量 2mil以內依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/ 月溫濕度溫濕度計溫度：20 2C濕度：55 5%依PMP外層顯影解析/附著力試驗板經壓膜、曝光 （制程能力測試底片） 、顯影后，用3M膠 帶拉板面100x鏡下觀察，50卩m以下無掉落1次倜抗酸能力試驗板經壓膜、曝光 （制程能力測試底片）、顯影后，放入10%HCL 浸泡 60min5/5mil無掉屑1次/ 月顯影點將曝光靜置后的試驗 板依次緊挨著排列放 入，當第一片板出顯 影段后立刻關閉噴淋， 取后片板出來后， 按放入順序依次排列， 確認完全顯影的片數50 5%依PMP氯化銅試驗取1PNL顯影后之板 放入粗

12、化槽內60-90sec再清水沖洗 ，置于氯化銅槽30-60sec即可，取出用 水洗清洗干凈后，觀 察板面是否有亮點板面無亮點1次/班定噴測試板子依序放入顯影線 內，關閉輸送，噴淋 開啟10Sec后關閉， 開啟輸送，板出來后，所有噴嘴無堵塞，蝕 刻形狀、大小相同1次/ 月目視檢查蝕刻去膜點經曝光靜置好后的板， 緊挨著依次放入去膜 段，當第一片板出來 后，關閉噴淋，待取 后片板出來后，按 放板順序依次排列， 確認完全去膜的片數40 5%1次/ 月定噴測試確認各噴壓及藥液溫 度0K后，板子依序 放入蝕刻線內，關閉 輸送，噴淋開啟60Sec （或 DUMMY板5sec）后關閉，開 啟輸送，板出來后，

13、目視檢杳所有噴嘴蝕刻形狀、 大小相同，無堵塞1次/天蝕刻點確認定噴測試0K后， 將試驗板依次緊挨著 排列放入蝕刻段入口， 當第一片板出蝕刻段 后立刻關閉噴淋，最 后片板出來后，按 放入順序依次排列， 確認完全蝕刻的片數70 5%1次倜蝕刻均勻性定噴確認0K后，在 與板等大的牛皮紙上， 切割出直徑為2CM 均勻排列的56個孔， 將牛皮紙與板疊合在 一起，測量56點孔 的銅厚，過蝕刻，待 出板后測量相同位置 的銅厚，按公式計算（R/2X-bar）U% 21次/季445防焊制程測試項目測試方法測試標準測試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止于磨刷1 開啟磨刷10Sec后關 閉，依次在2、3、4 重復操作1.

14、0 0.2CM依PMP粗糙度測試板經前處理后， 用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗磨刷后的板，水平浸 入DI水然后拿出， 雙手執(zhí)邊板面成45 角，確認水膜破的時 間15Sec依PMP印刷塞孔飽滿度制作PLATO.1-1測試 板，先行S/M及條件 印刷、預烤、曝光、 顯影、后烤后，切片 分析（11.8、13.8mil）C面飽滿度50%1次/ 月網版張力將網板邊緣距中間 20cm，四邊的四個交 點及中心點作為測試 點，將張力計置于這 五點的顯示數值為網 板張力文字:23 2N 防焊：30土 2N依PMP預烤料溫均勻性裸銅板-立式烤箱（上中下共

15、9點）/ 隧道烤箱（前中后共 9點）-比較溫度和設 定值的差異 2C1次/ 月油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮 削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性米用能量計，測試25 個占1八、 80%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進 行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量 2mil以內依PMP后烤抗酸性測試10%H2SO4 浸泡30min后，用3M膠帶測試 30min無變色，脫 落1次/季抗堿性測試10%NaOH 浸泡30min后，用3M膠帶測試抗有機溶劑性測試75%異丙醇浸泡30min后，用3M膠帶測試油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮

16、削硬度6H1次/季料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱（上中下共9點）/ 隧道烤箱（前中后共 9點）-比較溫度和設 定值的差異 2C1次/ 月P附著力3M膠帶測試無脫落依PMP文字附著力3M膠帶測試無脫落依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/ 月溫濕度溫濕度計溫度：20 2C濕度：55 5%依PMP4.4.6表面處理/成型/品檢制程測試項目測試方法測試標準測試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂 和氧化（10x10cm）, 烘烤（150C 15min）完冷卻后稱 重，過微蝕，待出板 后烘干（150 C15min）完冷卻后稱 重，計算25 5u依PMP錫厚用X-ray膜厚測量儀 測量膜厚50-6

17、00u 依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂 和氧化（10x10cm）,烘烤（150C 15min）完冷卻后稱 重，過微蝕，待出板 后烘干（150 C 15min）完冷卻后稱 重，計算2510u依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/ 月SMIA效應化銀一次板先退洗油 墨，水洗烘干后，測 量板邊咬蝕量；另切 片分析量測面銅向下 咬蝕量面銅向下咬蝕量v 0.1mil單邊向內咬蝕量v 0.3mil依PMP化銀厚用X-ray膜厚測量儀 測量膜厚7-20u依PMP沾錫性測試化銀板進行沾錫天平 測試（委托廠商測試）T0 v 0.6s；T1 v 1.0s；Sbv 0.8s；1次/ 月OSP抗酸測試OSP全流程-滴上一 滴0.075N硝酸銀-計 時硝酸銀周圍之ENTEK 16Sec,全黑之終點1分鐘1次/ 月微蝕量取覆銅板去表面油脂 和氧化（10x10cm）, 烘烤（150C 15min）完冷卻后稱 重，過微蝕，待出板 后烘干（150 C15min）完冷卻后稱 重，計算45 5u1次/班焊錫性試驗測試板經錫爐溫度260C，浸錫時間10sec,并循環(huán)3次無漏銅、拒焊現象1次/班OSP膜厚吸光度分析計算0.2-0.4m依PMP成型V-cut深度測試將V槽深度測量儀上 下刀調至同一線，再 將待測V-CUT板放 入測試臺面，將板面V槽放在下刀上，