BGA和PCB烘烤時間要求

1、BGA 和 PCB 烘烤時間要求 （已點(diǎn)擊 6107 次 ） 請高手指導(dǎo)，我們以前 BGA 是 125+/-5 度烤 12 小時； PCB 是 120+/-5 度烤 4 小時是不是 正確的請指導(dǎo) 謝謝 我們是 BGA120 度烤 12 小時； PCB 是 100 度烤 4 小時 （1 ）濕度敏感組件烘烤條件： 種類 須烘烤條件 烘烤條件 BGA 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120 5 24 小時 80 5 48 小時 QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超 出規(guī)定120 5 16 小時 805 24 小時

2、TQFP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120 5 12 小時 80 5 20 小時 TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡 超出規(guī)定120 5 12 小時 80 5 20 小時 其它 IC 類 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出 規(guī)定120 5 12 小時 80 5 20 小時 最好是直接詢問客戶 OR 材料廠商會得到更好的標(biāo)準(zhǔn) BGA 管制規(guī)范 1 BGA 拆封與儲存 （1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30C，相對濕度小于 90% 的環(huán)境， 使用期限為一年。 （

3、2）真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時間，未上線之 BGA ，儲存于防潮柜中， 儲存條件 25C 、65%RH ，儲存期限為 72hrs 。 （3）若已拆封之 BGA 但未上線使用或余料， 必須儲存于防潮箱內(nèi) （條件 25 ,65%R. H.） 若退回大庫房之 BGA 由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。 2 BGA 烘烤 （1）超過儲存期限者，須以 125C/24hrs 烘烤,無法以 125C 烘烤者，則以 80C/48 hrs 烘 烤（ 若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于 96hrs） ，才可上線使用。 （2）若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入 SOP 。 PCB 管制規(guī)范 1 PCB

4、 拆封與儲存 （1 ）PCB 板密封未拆封制造日期 2 個月內(nèi)可以直接上線使用 （2 ）PCB 板制造日期在 2 個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期 （3）PCB 板制造日期在 2 個月內(nèi)，拆封后必須在 5 天內(nèi)上線使用完畢 2 PCB 烘烤 （1 ）PCB 于制造日期 2 個月內(nèi)密封拆封超過 5 天者，請以 120 5 烘烤 1 小時 （2 ）PCB 如超過制造日期2 個月，上線前請以 120 5 烘烤 1 小時 （3 ）PCB 如超過制造日期2 至 6 個月，上線前請以 120 5烘烤 2 小時 （4 ）PCB 如超過制造日期6 個月至 1 年，上線前請以 120 5 烘烤 4 小時 （5 ）

5、烘烤過之 PCB 須于 5 天內(nèi)使用完畢（投入到 IR REFLOW ），位使用完畢則需 再烘烤 1 小時才可上線使用 （6 ）PCB 如超過制造日期 1 年，上線前請以 120 5 烘烤 4 小時，再送 PCB 廠重 新噴錫才可上線使用 3 PCB 烘烤方式 （1 ）大型 PCB （16 PORT 以上含 16 PORT） 采平放式擺放，一疊最多數(shù)量 30 片， 烘烤完成 10 分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB 平放自然冷卻（需壓防板灣治具） （2）中小型 PCB （8PORT 以下含 8PORT ）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量 40 片，直 立式數(shù)量不限，烘烤完成 10 分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB

6、 平放自然冷卻（需壓防板灣治具） 仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧 非常感謝 能否有權(quán)威規(guī)范參照哦？ 再謝 5.3 烘烤條件判斷： 1 、IC 開袋時，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖）顯示值應(yīng) 小于 5% （藍(lán)色）表示正常；大于 5% （粉紅色）表示已吸濕氣 正常包裝 （顯示卡濕度小于 5%） 表 異常包裝 （ 顯示卡濕度大于 5%） 表 IC 未受潮吸濕（不需烘烤） IC 已 受潮吸濕（需要烘烤）2、拆封后 的 IC，如在 RH （濕度）大于 60% 的環(huán)境裸露存放 大于 72 小時后的 IC 元件必須重新烘烤 , 以去除 I.C 元件吸濕問題 3、對焊接在 PCB 板上 在室溫下裸露放置大于

7、 120 小時的 IC 元件（含返修板），需重新烘烤 5.4.1 首次烘烤 要求： 如屬于第 1 和 2 種情況烘烤溫度及時間要求： a. 焗爐溫度： 125 5 b. 焗 IC 時間： 24 小時 1 小時a. 焗爐溫度： 125 5b. 焗 PCB 時間： 41 小時（PCB 來料超過 3個月時烘烤 ）5.4.2 再次烘烤條件：如屬于第 3 種情況烘烤溫 度及時間要求： a. 焗爐溫度： 955b. 焗焊接在 PCB 板上的 IC時間： 12 小 時1 小時 1、元器件的管理規(guī)范如下： 下面列出了八種潮 ?穹旨壓蛙囬 g 壽命 （floor life）。有關(guān)保溫時間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請參閱J-S

8、T D-020 。 1 級- 小於或等於 30C/85% RH 無限車間壽命 2 級- 小於或等於 30C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 - 小於或等於 30C/60% RH 四周車間壽命 3 級- 小於或等於 30C/60% RH 168 小時車間壽命 4 級- 小於或等於 30C/60% RH 72 小時車間壽命 5 級- 小於或等於 30C/60% RH 48 小時車間壽命 5a 級 - 小於或等於 30C/60% RH 24 小時車間壽命 6 級- 小於或等於 30C/60% RH 72 小時車間壽命 （ 對於 6 級，元件使用之前必須 經(jīng)過烘焙， ?K 且必須在潮 ? 衩舾兇

9、鈽?biāo)?N 上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。 ) 增重 (weight-gain) 分析 (參閱 J-STD-020) 確定一個估計的車間壽命，而失重 (weight-los s)分析確定需要用 ?砣暨 多元件潮 ?竦暮姹簳 r 間。 J-STD-033 提供有關(guān)烘焙溫度與時間 的詳細(xì)資料。 IPC/JEDEC J-STD-033 提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮 ? 衩舾行栽耐撲 方法。重 點(diǎn)是在包裝和防止潮 ?裎 丈廈?- 烘焙或去 ?駪 撌沁 多暴露發(fā)生之後使用的最終辦法。 乾燥包裝涉及將潮 ?衩舾行栽c 去 ?駝 ?穸戎甘究 統(tǒng) ?衩舾兇鈽?biāo)?N 一起密封 在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與 ?穸

10、裙?fàn)圍凒o呢浖軌勖b 體的峰值溫度 (220 C 或 235C) 、開袋之後的暴露時間、關(guān)於何時要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程式、以及袋的密 封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝強(qiáng)蛇 x 的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件 分? 到 235C 的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝且 蟮摹 速 N 是要求的。 2a 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去 ? 駝且 蟮摹 速 N 是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ? 駝強(qiáng)蛇 x 的、標(biāo)貼是要求的。 元件乾燥使用去 ?窕蠔姹簝煞 N 方法之一。 室溫去 ? 瘢 捎渺賭切對 ?0C/85% RH 條

11、件下少於 8 小時的元件， 使用標(biāo)準(zhǔn)的乾燥包裝方法或者一個可以維持25C5C 、?穸鵲 挽?0%RH 的乾燥箱。 烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點(diǎn)。 對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝， 有 一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用於乾燥包裝的元件準(zhǔn)備， 而後烘焙用於在車間壽命過後重 新恢?馱 埐殫?K 跟隨 J-STD-033 中推薦的烘焙時間 /溫度。烘焙溫度可能通過氧化引 腳或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth) 而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲 在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。 記住，高溫託盤可以在 125C之下烘焙， 而低溫託盤不能高於 40 C。 IPC 的乾燥包裝

12、之前的預(yù)烘焙推薦是： 包裝厚度小於或等於 1.4mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範(fàn)圍 828 小時， 或 150C 烘焙 414 小時。 包裝厚度小於或等於 2.0mm ：對於 2a 5a 級別，125C 的烘焙時間範(fàn)圍 2348 小時， 或 150C 烘焙 1124 小時。 包裝厚度小於或等於 4.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C的烘焙時間範(fàn)圍 48 小時，或 150C 烘焙 24 小時。 IPC 的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是： 包裝厚度小於或等於 1.4mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範(fàn)圍 414 小時， 或 40C 烘焙 59

13、天。 包裝厚度小於或等於 2.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範(fàn)圍 1848 小時， 或 40C 烘焙 2168 天。 包裝厚度小於或等於 4.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125C 的烘焙時間範(fàn)圍 48 小時， 或 40C 烘焙 67 或 68 天。 通過瞭解 IPC-M-109 ，潮?衩舾行栽藴?zhǔn)?c 指引手冊，可避免有關(guān)潮 ?衩舾行緣膯 栴。 2、 PCB 板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時間等情況而定。 都是高手，增加了見識，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎 是我們的規(guī)定還不完善， 以后還是要按這樣做， 品質(zhì) 可惜我們這里好像都沒有按這樣去做， 才會有好的保障 真系受益菲淺呀。 QUOTE: 大型 PCB