集成電路項目規(guī)劃設(shè)計方案（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/集成電路項目規(guī)劃設(shè)計方案集成電路項目規(guī)劃設(shè)計方案xx有限責(zé)任公司報告說明就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目

2、總投資21823.56萬元，其中：建設(shè)投資16925.55萬元，占項目總投資的77.56%；建設(shè)期利息169.15萬元，占項目總投資的0.78%；流動資金4728.86萬元，占項目總投資的21.67%。項目正常運營每年營業(yè)收入39900.00萬元，綜合總成本費用30532.60萬元，凈利潤6866.55萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率25.18%，財務(wù)凈現(xiàn)值10103.60萬元，全部投資回收期5.18年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。2013年我國作為首批簽約國簽署了關(guān)于汞的水俁公約，根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將極大地促進L

3、ED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。經(jīng)分析，本期項目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項目建設(shè)及投產(chǎn)的各項指標均表現(xiàn)較好，財務(wù)評價的各項指標均高于行業(yè)平均水平，項目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項目投資建設(shè)各項評價均可行。建議項目建設(shè)過程中控制好成本，制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃，加強項目建設(shè)期的建設(shè)管理及項目運營期的生產(chǎn)管理，特別是加強產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考

4、范文模板用途。目錄第一章 緒論第二章 項目背景分析第三章 項目建設(shè)單位說明第四章 行業(yè)發(fā)展分析第五章 選址分析第六章 產(chǎn)品方案第七章 進度規(guī)劃方案第八章 組織機構(gòu)及人力資源第九章 項目風(fēng)險分析第十章 投資計劃方案第十一章 經(jīng)濟效益第十二章 總結(jié)說明第十三章 附表附錄第一章 緒論一、項目名稱及投資人（一）項目名稱集成電路項目（二）項目投資人xx有限責(zé)任公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xx園區(qū)。二、項目建設(shè)背景驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模

5、擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計、集成電路測試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務(wù)經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。三、項目建設(shè)的可行性（一）不斷提升技術(shù)研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領(lǐng)域的不斷擴大，公司產(chǎn)品不

6、斷往精密化、智能化方向發(fā)展，投資項目的建設(shè)，將支持公司在相關(guān)領(lǐng)域投入更多的人力、物力和財力，進一步提升公司研發(fā)實力，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的需求，鞏固并增強公司在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢競爭地位，為建設(shè)國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。（二）公司行業(yè)地位突出，項目具備實施基礎(chǔ)公司自成立之日起就專注于行業(yè)領(lǐng)域，已形成了包括自主研發(fā)、品牌、質(zhì)量、管理等在內(nèi)的一系列核心競爭優(yōu)勢，行業(yè)地位突出，為項目的實施提供了良好的條件。在生產(chǎn)方面，公司擁有良好生產(chǎn)管理基礎(chǔ)，并且擁有國際先進的生產(chǎn)、檢測設(shè)備；在技術(shù)研發(fā)方面，公司系國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有省級企業(yè)技術(shù)中心，并與科研院所、高校保持著

7、長期的合作關(guān)系，已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機制，具備進一步升級改造的條件；在營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面，公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務(wù)體系，營銷網(wǎng)絡(luò)拓展具備可復(fù)制性。四、結(jié)論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約48.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)9000萬片集成電路的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資21823.56萬元，其中：建設(shè)投資16925.55萬元，占項目總投資的77.56%；建設(shè)期利息169.15萬元，占項目總投資的0.78

8、%；流動資金4728.86萬元，占項目總投資的21.67%。（五）資金籌措項目總投資21823.56萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限責(zé)任公司計劃自籌資金（資本金）14919.37萬元。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額6904.19萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：39900.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：30532.60萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：6866.55萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：25.18%。5、全部投資回收期（Pt）：5.18年（含建設(shè)期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：12173.73萬元（產(chǎn)值）。（七）社

9、會效益該項目的建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時項目的技術(shù)含量較高，其建設(shè)是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財務(wù)分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設(shè)條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設(shè)是可行的。本項目實施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術(shù)指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積32000.00約48.00畝1.1總建筑面積51760.94容積率1.621.2基底面積2016

10、0.00建筑系數(shù)63.00%1.3投資強度萬元/畝343.702總投資萬元21823.562.1建設(shè)投資萬元16925.552.1.1工程費用萬元14882.522.1.2工程建設(shè)其他費用萬元1550.192.1.3預(yù)備費萬元492.842.2建設(shè)期利息萬元169.152.3流動資金萬元4728.863資金籌措萬元21823.563.1自籌資金萬元14919.373.2銀行貸款萬元6904.194營業(yè)收入萬元39900.00正常運營年份5總成本費用萬元30532.606利潤總額萬元9155.407凈利潤萬元6866.558所得稅萬元2288.859增值稅萬元1766.6610稅金及附加萬元21

11、2.0011納稅總額萬元4267.5112工業(yè)增加值萬元14248.8513盈虧平衡點萬元12173.73產(chǎn)值14回收期年5.18含建設(shè)期12個月15財務(wù)內(nèi)部收益率25.18%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元10103.60所得稅后第二章 項目背景分析一、發(fā)展原則1、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機，聚焦產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域，探索發(fā)展合作新模式，在全球范圍配置產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產(chǎn)業(yè)競爭合作，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。2、堅持創(chuàng)新發(fā)展。開發(fā)高效適用新技術(shù)，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，創(chuàng)新行業(yè)經(jīng)營模式，優(yōu)化資源配置，促進融合，實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。3、區(qū)域協(xié)同

12、，部門聯(lián)動。深入推進區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)同發(fā)展，在更大區(qū)域范圍內(nèi)打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈條，形成錯位發(fā)展、共同發(fā)展格局；加強部門間的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，建立聯(lián)動機制，形成合力。4、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結(jié)合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產(chǎn)業(yè)，引進培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。二、行業(yè)及市場分析1、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片設(shè)計水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片；加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關(guān)領(lǐng)域；實現(xiàn)超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。2、國務(wù)院關(guān)于印

13、發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標；持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集成電路設(shè)計水平，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國務(wù)院關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新；實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應(yīng)用開發(fā)工具系統(tǒng)，提

14、升集成電路設(shè)計與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠遠超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi)，集成電路一直占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上，半導(dǎo)體產(chǎn)

15、業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2015年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額占全球銷售總額的60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下，呈現(xiàn)加速增長的勢頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元，復(fù)合增長率達到20.16%。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但是在高端微芯片、部分標準通用和專用微處理器等產(chǎn)品方面仍需大量進口。集成電路一直是我國大宗進口商品，集成電路進口數(shù)量由2010年的2,009.57億個上升至2016年的3,425.5億個，出口數(shù)量雖持續(xù)上漲，但進出口數(shù)量逆差仍

16、然較大，集成電路自給率亟待提升。因此，增強集成電路自主設(shè)計和生產(chǎn)能力，降低集成電路的進口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計是以消費終端需求為指引，通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設(shè)計開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上，再通過一系列工藝流程，完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強散熱性能和機械強度，確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一

17、關(guān)，通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴格把關(guān)，最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計為龍頭，封裝測試為主體，晶圓制造重點統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局?？傮w來看，芯片設(shè)計和封裝比重較大，尤其是芯片設(shè)計業(yè)近幾年來快速增長，芯片設(shè)計在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實施，芯片設(shè)計、晶圓制造

18、、封裝測試領(lǐng)域的布局不斷優(yōu)化，中國企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看，芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域，中國芯片設(shè)計規(guī)模處于快速上升通道，研發(fā)設(shè)計水平顯著提高。2010-2016年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復(fù)合增長率高達28.58%。伴隨著芯片設(shè)計市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長，國內(nèi)芯片設(shè)計技術(shù)和性能不斷提升，部分中國IC設(shè)計企業(yè)已進入全球前列。在中小功率芯片領(lǐng)域，國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出，在大功率芯片領(lǐng)域，與國際先進技術(shù)的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早，有望成為集成

19、電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進口替代的子行業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動下，芯片從性能導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距不斷縮小。隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2011-2016年，我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元，年均復(fù)合增長率為9.90%。三、建設(shè)地宏觀環(huán)境分析當前時期，是率先全面建成小康社會的決勝期和初步建成具有歷史文化特色的國際化大都市的關(guān)鍵期，更是全面深化改革的攻堅期和實現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動的突破期。外部環(huán)境仍然復(fù)雜嚴峻，

20、機遇挑戰(zhàn)并存，時和勢總體有利于發(fā)展，經(jīng)濟社會發(fā)展前景廣闊，“十三五”仍是發(fā)展的重大戰(zhàn)略機遇期。世界經(jīng)濟在深度調(diào)整中曲折復(fù)蘇。主要經(jīng)濟體走勢分化。歐美發(fā)達國家實施“再工業(yè)化”戰(zhàn)略和量化寬松貨幣政策，吸引制造業(yè)回歸，培育實體經(jīng)濟，重構(gòu)經(jīng)濟主導(dǎo)權(quán)。金磚國家等新興經(jīng)濟體增速在整體放緩中出現(xiàn)分化，新興市場國家憑借成本優(yōu)勢，加速吸引勞動密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，形成對我國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的競爭替代。全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā)，以互聯(lián)網(wǎng)為代表的信息技術(shù)與各領(lǐng)域深度融合發(fā)展，催生新的生產(chǎn)方式、商業(yè)模式和增長空間。國際貿(mào)易投資規(guī)則醞釀重構(gòu)，大國之間的戰(zhàn)略利益博弈更加復(fù)雜激烈。我國經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)。發(fā)展速度由高速增長轉(zhuǎn)

21、為中高速增長，發(fā)展方式從規(guī)模速度粗放型轉(zhuǎn)為質(zhì)量效率集約型，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，增長動力從要素驅(qū)動、投資驅(qū)動轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動。雖然發(fā)展中不協(xié)調(diào)、不平穩(wěn)、不可持續(xù)問題仍然突出，但我國經(jīng)濟發(fā)展長期向好的基本面沒有變，經(jīng)濟韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒有變，經(jīng)濟持續(xù)增長的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒有變，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化的前進態(tài)勢沒有變。當前，國家將在適度擴大總需求的同時，著力加強供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，著力提高供給體系質(zhì)量和效率，增強經(jīng)濟持續(xù)增長動力，推動我國社會生產(chǎn)力水平實現(xiàn)整體躍升。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(wù)(一)發(fā)展壯大產(chǎn)業(yè)集群，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基地的產(chǎn)業(yè)區(qū)域集群優(yōu)勢，打造區(qū)域產(chǎn)業(yè)中心。努力鞏固區(qū)域作為

22、產(chǎn)業(yè)中心的地位，聚集若干大企業(yè)（集團）。加強統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，做好有關(guān)規(guī)劃的銜接，做好重要產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)集群的分工和協(xié)作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。推動各產(chǎn)業(yè)集群向國際化接軌，把各產(chǎn)業(yè)集群培育成國際采購中心和知名品牌集散地。(二)加強政策引導(dǎo)和促進作用，推動行業(yè)健康發(fā)展 根據(jù)行業(yè)發(fā)展的需要，在相關(guān)領(lǐng)域制定產(chǎn)業(yè)政策，加強引導(dǎo)作用，促進整個產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級。加強組織領(lǐng)導(dǎo)，建立相關(guān)部門參加的協(xié)調(diào)機制，加強政策銜接，強化部門聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 (三)大力發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟積極推進多種形式的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟建設(shè)，形成產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)的有效解決機制；推進產(chǎn)學(xué)研用合作，加快創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用步伐，培育新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)；建設(shè)各類

23、中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺，為中小企業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。尤其要加強新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)、相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的合作、聯(lián)動，形成既有產(chǎn)品研發(fā)優(yōu)勢又有產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，通過提升集成能力，提高產(chǎn)品附加值，有效帶動新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。(四)大力推進創(chuàng)新，完善創(chuàng)新體系 在政策、資金方面予以傾斜，積極爭取資金和項目，營造良好的環(huán)境，激發(fā)創(chuàng)新的積極性。形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系，企業(yè)特別是大企業(yè)必須明確自己作為創(chuàng)新主體的定位，加大創(chuàng)新投入的比例，引進技術(shù)人才，真正成為決策的主體、投入的主體、風(fēng)險擔(dān)當?shù)闹黧w、創(chuàng)新成果工程化、產(chǎn)業(yè)化和市場化的主體。通過加大創(chuàng)新投入，健全創(chuàng)新體制，提高自主創(chuàng)新能力，為轉(zhuǎn)變區(qū)域行業(yè)發(fā)

24、展方式提供必要支撐。 五、項目建設(shè)的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司財務(wù)費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。六、行業(yè)發(fā)展保障措施(一)做好項目建設(shè)服務(wù)新建項目向重點區(qū)域集聚，建立項目跟蹤服務(wù)制度，健全事中事后監(jiān)管制度。推行全天候、多方位的一站式服務(wù)，對產(chǎn)業(yè)項目實行能辦即辦、急事急辦、特事特辦、繁事簡辦。(二)加大創(chuàng)新投入建立財政科技經(jīng)費投入的穩(wěn)定增長機制，加大社會科技創(chuàng)新投入力度

25、，確?？萍纪度敕€(wěn)定增長。建立種子基金、天使投資基金、風(fēng)險投資基金、新興產(chǎn)業(yè)投資基金等，構(gòu)建多層次、多渠道投融資保障體系。優(yōu)化財政資金支出模式，引入后補助等支持方式。發(fā)揮財政資金和創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金的杠桿作用，引導(dǎo)和帶動更多金融資本、民間資本投入到科技創(chuàng)新。鼓勵企業(yè)設(shè)立研究開發(fā)專項資金，促進企業(yè)成為創(chuàng)新投入和資本運營主體。(三)擴大國內(nèi)外合作鼓勵企業(yè)與國外公司加強合作，支持有條件的企業(yè)在境外設(shè)立研發(fā)中心，充分利用國際資源提升發(fā)展水平。加強與“一帶一路”沿線國家合作，支持有條件的企業(yè)開拓海外業(yè)務(wù)，推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展走出去。(四)培育品牌企業(yè)，提高產(chǎn)業(yè)競爭力有意識地培育、開發(fā)新產(chǎn)品，創(chuàng)立名牌產(chǎn)品，提高產(chǎn)業(yè)的

26、核心競爭力。加快擁有名牌產(chǎn)品的大企業(yè)集團的股份制改造步伐，通過企業(yè)組織形式的創(chuàng)新，導(dǎo)入國內(nèi)外名牌，并為自主品牌創(chuàng)立和發(fā)展創(chuàng)造嶄新的平臺。對有發(fā)展前景的重點企業(yè)，應(yīng)借助各類新聞媒體、大型產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品專賣市場等，著力提高品牌的社會和商業(yè)效應(yīng)，擴大名牌產(chǎn)品的市場占有率和知名度，提升為名牌優(yōu)勢。(五)強化知識產(chǎn)權(quán)加強產(chǎn)業(yè)企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、保護和管理能力，支持企業(yè)發(fā)展名牌產(chǎn)品和創(chuàng)品牌活動，進一步加強對產(chǎn)業(yè)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和保護的扶持力度。不斷完善知識產(chǎn)權(quán)保護相關(guān)法規(guī)，研究制定適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知識產(chǎn)權(quán)政策。推進高新技術(shù)企業(yè)實施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，建立產(chǎn)業(yè)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)預(yù)警機制，積極開展應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)、國際知識

27、產(chǎn)權(quán)保護等問題的研究。(六)完善配套政策加強產(chǎn)業(yè)政策與財稅、金融、價格等相關(guān)政策銜接。研究提出重點支持的技術(shù)、產(chǎn)品、項目清單,實施有保有控的差別化扶持政策。支持各類資本通過提供并購貸款、并購票據(jù)、直接融資等多種形式參與建材企業(yè)兼并重組。加強生產(chǎn)、施工等全產(chǎn)業(yè)專業(yè)人員培養(yǎng)和技術(shù)人員培訓(xùn),營造崇尚專業(yè)的社會氛圍,為行業(yè)發(fā)展提供人才保障。第三章 項目建設(shè)單位說明一、公司基本信息1、公司名稱：xx有限責(zé)任公司2、法定代表人：邵xx3、注冊資本：1170萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-2-37、營業(yè)期限：2013-2-3至無固

28、定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、公司簡介公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會

29、、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。三、公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領(lǐng)域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。公司結(jié)合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時，公

30、司還十分重視自主知識產(chǎn)權(quán)的保護。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢公司進口大量設(shè)備和檢測設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅實的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全

31、的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠為客戶提供一站式服務(wù)。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務(wù)，達到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系

32、。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額7002.385601.905251.784971.69負債總額3653.032922.422739.772593.65股東權(quán)益合計3349.352679.482512.012378.0

33、4公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入16358.1713086.5412268.6311614.30營業(yè)利潤3439.252751.402579.442441.87利潤總額3196.982557.582397.742269.86凈利潤2397.741870.241726.371630.46歸屬于母公司所有者的凈利潤2397.741870.241726.371630.46五、核心人員介紹1、邵xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2

34、011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、萬xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。3、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。4、譚xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷

35、，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。5、侯xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、鐘xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、盧xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年

36、3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。8、金xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責(zé)的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施

37、及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質(zhì)量標準和技術(shù)進步要求，為國內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉(zhuǎn)換率和品質(zhì)保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領(lǐng)、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)的理念，充分發(fā)揮公司在技術(shù)以及膜工藝技術(shù)的扎實基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

38、所需的領(lǐng)域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶提供中高端技術(shù)服務(wù)與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領(lǐng)先的技術(shù)，使得公司真正成為國際領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、市場前景分析1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設(shè)計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的IDM集成

39、電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的IC設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設(shè)計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術(shù)水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設(shè)計業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、

40、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設(shè)計，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強”的特點，該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設(shè)計和研發(fā)，充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導(dǎo)體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟景氣程度和技術(shù)發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術(shù)周期性

41、規(guī)律。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數(shù)目超越極限時，超越摩爾定律將是未來技術(shù)發(fā)展的方向。后摩爾定律時代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達到物理極限時產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開，產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應(yīng)顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設(shè)計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)布的關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設(shè)計企

42、業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅(qū)動芯片的下游應(yīng)用會受節(jié)假日或大型事件的影響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅(qū)動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動芯片企業(yè)需要向上游供應(yīng)商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務(wù)，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面：（1）技術(shù)水平，晶圓制造和封裝的技術(shù)水平直接影響芯片設(shè)計企業(yè)版圖設(shè)計的可實現(xiàn)性和芯片良品率，技術(shù)工藝節(jié)點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付

43、時間和驅(qū)動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時效，將交付時間限定在可控范圍內(nèi)，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產(chǎn)品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應(yīng)商原材料和封裝的價格波動將影響驅(qū)動芯片的成本。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，芯片設(shè)計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。上游晶圓制造通常由大廠商供應(yīng)，技術(shù)和業(yè)務(wù)比較規(guī)范，其產(chǎn)能和價格水平相對穩(wěn)定，對驅(qū)動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LED產(chǎn)品和消費電子設(shè)備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關(guān)。隨著下游消費需求的升級，消費者對產(chǎn)品性能提升、功耗

44、降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強，對驅(qū)動芯片企業(yè)而言，要采用更先進的工藝技術(shù)和更優(yōu)化的設(shè)計，在待機功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費需求升級，將促進芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)水平不斷提高，推動業(yè)務(wù)向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，近年來國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務(wù)院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確提出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標；2015年國務(wù)院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設(shè)計水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)

45、品質(zhì)量水平、向國際先進水平進軍奠定了良好的政策基礎(chǔ)；2016年國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起，為LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強，集成電路產(chǎn)品面向全球市場，芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。（3）技術(shù)水平不斷

46、提升隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多，芯片性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術(shù)水平提升，新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)計企業(yè)帶來了機會窗口，推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下，芯片設(shè)計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時，也有更多機會實現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進的技術(shù)、管理方式引入國

47、內(nèi)企業(yè)，促進本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。6、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設(shè)計行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設(shè)計工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設(shè)備，通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)設(shè)計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風(fēng)險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術(shù)水平與芯片設(shè)計者的創(chuàng)新能力、

48、經(jīng)驗積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達國家相比，我國高端芯片設(shè)計人才相對缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。二、行業(yè)發(fā)展概況1、LED驅(qū)動芯片行業(yè)概況LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來的。基于氮化鎵和銦氮化鎵的藍光LED發(fā)明以來，在藍光LED基礎(chǔ)上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用，使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅(qū)動電流，此時高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LE

49、D應(yīng)用而設(shè)計的驅(qū)動芯片，在技術(shù)上不斷突破，應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴大。未來幾年，政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅(qū)動芯片前景廣闊。（1）LED驅(qū)動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側(cè)傳導(dǎo)利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關(guān)于汞的水俁公約，根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將極大地促進LED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認的

50、最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產(chǎn)品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案，應(yīng)用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領(lǐng)LED顯示驅(qū)動芯片需求擴張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強，適用于遠距離應(yīng)用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內(nèi)近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預(yù)計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達到46.50億元，預(yù)期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內(nèi)小間距LED

51、顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長，即在需求側(cè)面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番，從而帶動驅(qū)動芯片和封裝需求迅速擴張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產(chǎn)品規(guī)格，常見的規(guī)格標準有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長，顯示屏燈珠和驅(qū)動芯片數(shù)目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本下降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領(lǐng)大屏市場空間

52、，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產(chǎn)生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅(qū)動芯片發(fā)展趨勢LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內(nèi)整體技術(shù)水平已迎頭趕上，國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體

53、化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。2、下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調(diào)范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎(chǔ)上向著性能更優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變，LED顯示屏將循著技術(shù)提升、成本下降和產(chǎn)品升級的行業(yè)趨勢迎來新的增長機遇。隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用

54、于廣告?zhèn)髅健⑸虉龃笃镣茝V、體育場館、舞臺布景和市政工程等領(lǐng)域，逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復(fù)合增長率，受益于小間距LED技術(shù)創(chuàng)新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%，2mm至4.99mm實現(xiàn)了129%的同比增長。同時，中國小間距LED顯示屏的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長，根據(jù)GLII數(shù)據(jù)，2015年國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.50億元，預(yù)計到2020年市場規(guī)模將達到46.50億元，市場滲透率將達到36.10%。（2）LED照明及電源市

55、場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下，隨著LED照明產(chǎn)品性價比、技術(shù)等全面提升，未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計顯示，全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015年的3,099億元，年均復(fù)合增長率高達32.78%，預(yù)計未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產(chǎn)業(yè)政策，國內(nèi)LED照明市場規(guī)?？焖贁U張，室內(nèi)LED照明產(chǎn)值由2010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術(shù)不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，LED燈具價格顯著降低，目前LED燈具價格略高于或與節(jié)能燈具價格持平，考慮到LED燈具使用壽命更長，而且更節(jié)能環(huán)保等

56、因素，LED照明產(chǎn)品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興應(yīng)用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關(guān)解決方案領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch）發(fā)布的報告，全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復(fù)合增長率將達到6.1%，全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達到460億美元。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，電源管理芯片主要應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、消費電子以及移動電源等領(lǐng)域，而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電源管理芯片上漲的主要動力。（3）LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放，強調(diào)因建筑特色制宜的景觀亮化市場，對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全、簡單易控、視覺效果等有更高的要求，因此滿足上述要求的LED景觀亮化產(chǎn)品在景觀亮化領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014-2020年）提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標為常住人口城鎮(zhèn)化率達到60%，戶籍人口城鎮(zhèn)化率達到45%左右；2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%，城鎮(zhèn)化建設(shè)空間巨大，以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰，城市群目標定位基本明確，預(yù)計到2030年32個城市群將建設(shè)成熟。城鎮(zhèn)化建設(shè)的大力推進以及綠色生產(chǎn)、綠色消費、節(jié)能節(jié)水產(chǎn)品和綠色建筑