福州集成電路項目商業(yè)計劃書（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/福州集成電路項目商業(yè)計劃書福州集成電路項目商業(yè)計劃書xx有限責(zé)任公司報告說明作為知識和智力密集型行業(yè)，芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用更新?lián)Q代快，技術(shù)水平日益提升，驅(qū)動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。芯片設(shè)計人員既要有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，又要具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，時刻把握行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方向，具有經(jīng)驗的高端人才需求量較大，隨著行業(yè)景氣度的提升，企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進(jìn)入者的主要壁壘。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資39278.61萬元，其中：建設(shè)投資31460.12萬元，占項目總投資的80.09%；建設(shè)期利息790.92萬元，占項目總投資的2.01%；流動資金702

2、7.57萬元，占項目總投資的17.89%。項目正常運營每年營業(yè)收入69600.00萬元，綜合總成本費用56885.35萬元，凈利潤9285.39萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率17.53%，財務(wù)凈現(xiàn)值12321.49萬元，全部投資回收期6.31年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。驅(qū)動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性，企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標(biāo)和利潤的實現(xiàn)，在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備品牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應(yīng)商的選擇有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)商的專利技術(shù)儲備、研發(fā)設(shè)

3、計能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴(yán)格審定，在技術(shù)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應(yīng)商，才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。通過分析，該項目經(jīng)濟(jì)效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 緒論第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析第三章 市場分析第四章 項目投資主體概況第五章 運營管理模式第六章 法人治理結(jié)構(gòu)第七章 發(fā)展規(guī)劃第八章 SWOT分析第九章 創(chuàng)新驅(qū)

4、動第十章 建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案第十一章 建筑工程方案分析第十二章 項目風(fēng)險分析第十三章 項目實施進(jìn)度計劃第十四章 投資估算第十五章 項目經(jīng)濟(jì)效益第十六章 總結(jié)分析第十七章 附表附件第一章 緒論一、項目名稱及項目單位項目名稱：福州集成電路項目項目單位：xx有限責(zé)任公司二、項目建設(shè)地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約93.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。三、建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅健⑸虉龃?/p>

5、屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領(lǐng)域，逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。打造先行之區(qū)、創(chuàng)業(yè)之都、生態(tài)之城、幸福之州，建設(shè)更具實力、更富活力、更有魅力的現(xiàn)代化新福州。凸顯福州“四區(qū)疊加、一區(qū)毗鄰”獨特優(yōu)勢，充分發(fā)揮政策疊加效應(yīng)和人才、項目、資金聚攏效應(yīng)，加快推進(jìn)具有福州特色國家級新區(qū)開發(fā)建設(shè)，打造兩岸交流合作重要承載區(qū)、擴(kuò)大對外開放重要門戶、東南沿海重要現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)基地、改革創(chuàng)新示范區(qū)和生態(tài)文明先行區(qū)。加強(qiáng)制度創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，推動制造業(yè)智能化、服務(wù)業(yè)科技化、產(chǎn)業(yè)綠色化，推動大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，推動新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展，將福州建成創(chuàng)新驅(qū)動、智慧便捷、綠色發(fā)展的宜業(yè)福地。彰顯福

6、州山水、江海、溫泉、文化特質(zhì)，積極創(chuàng)建生態(tài)文明先行示范區(qū)，推進(jìn)國家生態(tài)市建設(shè)和美麗福州建設(shè)，將福州建成環(huán)境秀美、清新宜居的濱江濱海生態(tài)園林城市。堅持?；尽⒀a(bǔ)短板、兜底線、惠民生，推動學(xué)有所教、勞有所得、病有所醫(yī)、老有所養(yǎng)、住有所居，將福州建成文明富饒、共建共享的有福之州。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積62000.00（折合約93.00畝），預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積108506.98。其中：生產(chǎn)工程74966.80，倉儲工程16561.38，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10488.89，公共工程6489.91。項目建成后，形成年產(chǎn)15000萬片集成電路的生產(chǎn)能力。四、項目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項目建

7、設(shè)的實際工作情況，xx有限責(zé)任公司將項目工程的建設(shè)周期確定為24個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。五、建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資39278.61萬元，其中：建設(shè)投資31460.12萬元，占項目總投資的80.09%；建設(shè)期利息790.92萬元，占項目總投資的2.01%；流動資金7027.57萬元，占項目總投資的17.89%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資31460.12萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費，其中：工程費用27799

8、.11萬元，工程建設(shè)其他費用2992.60萬元，預(yù)備費668.41萬元。六、項目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，項目達(dá)產(chǎn)后每年營業(yè)收入69600.00萬元，綜合總成本費用56885.35萬元，納稅總額6213.65萬元，凈利潤9285.39萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率17.53%，財務(wù)凈現(xiàn)值12321.49萬元，全部投資回收期6.31年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積62000.00約93.00畝1.1總建筑面積108506.98容積率1.751.2基底面積37820.00建筑系數(shù)61.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝335.012總投資萬元

9、39278.612.1建設(shè)投資萬元31460.122.1.1工程費用萬元27799.112.1.2工程建設(shè)其他費用萬元2992.602.1.3預(yù)備費萬元668.412.2建設(shè)期利息萬元790.922.3流動資金萬元7027.573資金籌措萬元39278.613.1自籌資金萬元23137.453.2銀行貸款萬元16141.164營業(yè)收入萬元69600.00正常運營年份5總成本費用萬元56885.356利潤總額萬元12380.527凈利潤萬元9285.398所得稅萬元3095.139增值稅萬元2784.3910稅金及附加萬元334.1311納稅總額萬元6213.6512工業(yè)增加值萬元22428.2

10、213盈虧平衡點萬元27075.29產(chǎn)值14回收期年6.31含建設(shè)期24個月15財務(wù)內(nèi)部收益率17.53%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元12321.49所得稅后七、主要結(jié)論及建議該項目工藝技術(shù)方案先進(jìn)合理，原材料國內(nèi)市場供應(yīng)充足，生產(chǎn)規(guī)模適宜，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，產(chǎn)品價格具有較強(qiáng)的競爭能力。該項目經(jīng)濟(jì)效益、社會效益顯著，抗風(fēng)險能力強(qiáng)，盈利能力強(qiáng)。綜上所述，本項目是可行的。第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀(jì)80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設(shè)計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx

11、正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的IC設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設(shè)計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術(shù)水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體等。（2）Fab

12、less模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設(shè)計業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設(shè)計，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點，該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設(shè)計和研發(fā)，充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導(dǎo)體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性

13、集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)景氣程度和技術(shù)發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術(shù)周期性規(guī)律。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數(shù)目超越極限時，超越摩爾定律將是未來技術(shù)發(fā)展的方向。后摩爾定律時代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達(dá)到物理極限時產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開，產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應(yīng)顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設(shè)計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)

14、布的關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設(shè)計企業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅(qū)動芯片的下游應(yīng)用會受節(jié)假日或大型事件的影響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅(qū)動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動芯片企業(yè)需要向上游供應(yīng)商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務(wù)，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面：（1）技術(shù)水平，晶圓制造和封裝的技術(shù)水平直接影響芯片設(shè)計企業(yè)版圖設(shè)計的可實現(xiàn)性和芯片

15、良品率，技術(shù)工藝節(jié)點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時間和驅(qū)動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時效，將交付時間限定在可控范圍內(nèi)，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產(chǎn)品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應(yīng)商原材料和封裝的價格波動將影響驅(qū)動芯片的成本。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，芯片設(shè)計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。上游晶圓制造通常由大廠商供應(yīng)，技術(shù)和業(yè)務(wù)比較規(guī)范，其產(chǎn)能和價格水平相對穩(wěn)定，對驅(qū)動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LE

16、D產(chǎn)品和消費電子設(shè)備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關(guān)。隨著下游消費需求的升級，消費者對產(chǎn)品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強(qiáng)，對驅(qū)動芯片企業(yè)而言，要采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)和更優(yōu)化的設(shè)計，在待機(jī)功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費需求升級，將促進(jìn)芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)水平不斷提高，推動業(yè)務(wù)向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，近年來國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務(wù)院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確提

17、出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)；2015年國務(wù)院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設(shè)計水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量水平、向國際先進(jìn)水平進(jìn)軍奠定了良好的政策基礎(chǔ)；2016年國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起，為LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機(jī)會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地，中國制

18、造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強(qiáng)，集成電路產(chǎn)品面向全球市場，芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。（3）技術(shù)水平不斷提升隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多，芯片性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術(shù)水平提升，新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)計企業(yè)帶來了機(jī)會窗口，推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下，芯片設(shè)計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時，也有更多機(jī)會實現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向

19、東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進(jìn)的技術(shù)、管理方式引入國內(nèi)企業(yè)，促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。6、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設(shè)計行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設(shè)計工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設(shè)備，通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長，若無較強(qiáng)的資金實力，會限制企業(yè)設(shè)計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入

20、，從而面臨損失的風(fēng)險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術(shù)水平與芯片設(shè)計者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達(dá)國家相比，我國高端芯片設(shè)計人才相對缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)，擴(kuò)大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我市發(fā)展面臨諸多矛盾疊加、風(fēng)險增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，更處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，機(jī)遇挑戰(zhàn)并存，發(fā)展前景廣闊。機(jī)遇前所未有。支持福建經(jīng)濟(jì)社會加快發(fā)展，國家級新區(qū)、自貿(mào)試驗區(qū)、海上絲綢之路核心區(qū)、生態(tài)文明先行示范區(qū)“四區(qū)疊加”和平潭綜合實驗

21、區(qū)“一區(qū)毗鄰”的獨特優(yōu)勢將為我市發(fā)展帶來眾多“機(jī)會窗口”，催生政策、項目、資金等要素匯集，我市加快發(fā)展的動力更加強(qiáng)勁。我市在國家和全省發(fā)展大局中的戰(zhàn)略地位更加凸顯，連接長三角和珠三角、輻射中部地區(qū)、帶動海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)發(fā)展的樞紐作用更加突出，正在成為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展增長極。挑戰(zhàn)復(fù)雜艱巨。世界經(jīng)濟(jì)仍然在深度調(diào)整中曲折復(fù)蘇，外部環(huán)境不確定因素增多。我國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)運行減速換擋的階段性特征日益明顯，結(jié)構(gòu)調(diào)整陣痛持續(xù)，經(jīng)濟(jì)下行壓力加大。現(xiàn)階段我市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、規(guī)模不夠大、層級不夠高、創(chuàng)新不夠強(qiáng)，環(huán)境資源約束和經(jīng)濟(jì)發(fā)展矛盾比較突出，精準(zhǔn)扶貧短板依然存在，這些都將給我市發(fā)展帶來諸多挑戰(zhàn)。三、產(chǎn)業(yè)發(fā)

22、展原則1、堅持創(chuàng)新發(fā)展。實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,突破并推廣關(guān)鍵共性技術(shù),加快新產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用進(jìn)程,完善標(biāo)準(zhǔn)體系,增強(qiáng)自主創(chuàng)新和品牌建設(shè)能力。2、堅持融合發(fā)展。推進(jìn)業(yè)態(tài)和模式創(chuàng)新，促進(jìn)信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)深度融合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)跨界互動，加快產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。3、堅持結(jié)構(gòu)調(diào)整。從嚴(yán)控制產(chǎn)能盲目擴(kuò)張，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，推進(jìn)企業(yè)兼并重組、淘汰落后和技術(shù)進(jìn)步，提高產(chǎn)業(yè)集中度。4、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結(jié)合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產(chǎn)業(yè)，引進(jìn)培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。5、政府引導(dǎo)，市場推動。以政策、規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)等手段規(guī)范市場主體行為，研究運用價格、財稅、金融等經(jīng)

23、濟(jì)手段，發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，營造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場環(huán)境。6、堅持協(xié)調(diào)發(fā)展。注重發(fā)展速度與質(zhì)量、效益相統(tǒng)一，與資源、環(huán)境相協(xié)調(diào)，實現(xiàn)合理布局，進(jìn)一步提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)有序發(fā)展。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(wù)(一)實施重大項目招商工程把招商引資作為加快行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段，創(chuàng)新招商方式，促進(jìn)行業(yè)產(chǎn)業(yè)重大項目向區(qū)域行業(yè)產(chǎn)業(yè)承載地集中。積極實施會展招商，加強(qiáng)與行業(yè)協(xié)會、專業(yè)會展機(jī)構(gòu)、科研院所等協(xié)作，通過各類行業(yè)的大型會議、專業(yè)協(xié)會年會、研討會、鑒定會、展覽會等宣傳推介行業(yè)承載地硬件和軟件服務(wù)水平。開展專題招商，選擇產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯、企業(yè)集聚度高的地區(qū)，舉辦各類專題招商會，加強(qiáng)同區(qū)域內(nèi)外協(xié)會和商會的聯(lián)

24、系和溝通，做好委托招商、以商招商。(二)實施科技創(chuàng)新提升工程引導(dǎo)行業(yè)企業(yè)提高信息化、自動化水平。重點建設(shè)各類產(chǎn)業(yè)公共研發(fā)平臺、重點試驗室、工程中心、企業(yè)技術(shù)中心等高水平創(chuàng)新平臺。依托大型企業(yè)集團(tuán)、科研院所、高校等單位，構(gòu)建完善產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新體系。創(chuàng)建一批以行業(yè)為特色的技術(shù)中心、工程中心或重點實驗室，完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需公共研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)化、檢驗認(rèn)證等平臺。提升行業(yè)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新能力。推動企業(yè)與行業(yè)科研機(jī)構(gòu)合作，加強(qiáng)核心技術(shù)自主創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新，到xx年新增創(chuàng)新平臺xx個。(三)優(yōu)化區(qū)域布局統(tǒng)籌環(huán)境容量、資源能源、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和市場需求，引導(dǎo)調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局，形成東、中、西部各具特色、優(yōu)勢

25、互補(bǔ)的產(chǎn)業(yè)格局。(四)加強(qiáng)組織協(xié)調(diào)完善多部門聯(lián)動機(jī)制，研究制定促進(jìn)產(chǎn)業(yè)行業(yè)去產(chǎn)能、供給側(cè)改革、轉(zhuǎn)型升級、等一系列政策措施，研究行業(yè)發(fā)展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進(jìn)方案。(五)強(qiáng)化政策落實，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)以新型工業(yè)化為牽引，加快推進(jìn)消費升級，開展示范試點，推進(jìn)新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷擴(kuò)大應(yīng)用市場。協(xié)調(diào)各部門職能部門，出臺相應(yīng)的政策措施，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐。促進(jìn)全行業(yè)整體素質(zhì)的提高和經(jīng)濟(jì)效益的增長。(六)培育龍頭骨干企業(yè)以產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點為主線，以產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)為主要載體，遵從彌補(bǔ)短缺、突出重點的原則，對規(guī)劃中重點發(fā)展的具有引領(lǐng)和支撐作用項目加大招商引資力度，積極引進(jìn)國內(nèi)大型企業(yè)集團(tuán)以

26、及特色優(yōu)勢企業(yè)。發(fā)揮龍頭企業(yè)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引和輻射作用，推動產(chǎn)業(yè)集聚和做大做強(qiáng)。延長產(chǎn)業(yè)鏈條，向產(chǎn)業(yè)鏈的終端和價值鏈的高端發(fā)展。同時，借助大企業(yè)的引進(jìn)加快現(xiàn)代企業(yè)管理理念的有效輸入和品牌嫁接，實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步、管理提升、資源有效利用、產(chǎn)業(yè)鏈整合等要素的優(yōu)化組合。五、項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司財務(wù)費用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時資金補(bǔ)充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 市場分析一、市場前景分析1、“

27、十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片設(shè)計水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片；加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關(guān)領(lǐng)域；實現(xiàn)超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。2、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標(biāo)；持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提

28、升集成電路設(shè)計水平，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新；實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應(yīng)用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設(shè)計與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)

29、務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi)，集成電路一直占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2015年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額占全球銷售總額的60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下，呈現(xiàn)加速增長的勢頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億

30、元，復(fù)合增長率達(dá)到20.16%。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但是在高端微芯片、部分標(biāo)準(zhǔn)通用和專用微處理器等產(chǎn)品方面仍需大量進(jìn)口。集成電路一直是我國大宗進(jìn)口商品，集成電路進(jìn)口數(shù)量由2010年的2,009.57億個上升至2016年的3,425.5億個，出口數(shù)量雖持續(xù)上漲，但進(jìn)出口數(shù)量逆差仍然較大，集成電路自給率亟待提升。因此，增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計和生產(chǎn)能力，降低集成電路的進(jìn)口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計是以消費終端需求為指

31、引，通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設(shè)計開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上，再通過一系列工藝流程，完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一關(guān)，通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān)，最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計為龍頭，封裝測試為主

32、體，晶圓制造重點統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。總體來看，芯片設(shè)計和封裝比重較大，尤其是芯片設(shè)計業(yè)近幾年來快速增長，芯片設(shè)計在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實施，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域的布局不斷優(yōu)化，中國企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看，芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域，中國芯片設(shè)計規(guī)模處于快速上升通道，研發(fā)設(shè)計水平顯著提高。2010-2016年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)

33、28.58%。伴隨著芯片設(shè)計市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長，國內(nèi)芯片設(shè)計技術(shù)和性能不斷提升，部分中國IC設(shè)計企業(yè)已進(jìn)入全球前列。在中小功率芯片領(lǐng)域，國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出，在大功率芯片領(lǐng)域，與國際先進(jìn)技術(shù)的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進(jìn)口替代的子行業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動下，芯片從性能導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距不斷縮小。隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2

34、011-2016年，我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元，年均復(fù)合增長率為9.90%。二、行業(yè)發(fā)展概況1、進(jìn)入本行業(yè)的主要壁壘LED驅(qū)動芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè)，兼具技術(shù)密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局，新進(jìn)入者將面臨較高的壁壘。（1）技術(shù)壁壘驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計、集成電路測試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機(jī)電

35、系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。為應(yīng)對市場需求不斷變化、升級，芯片設(shè)計者需要持續(xù)進(jìn)行工藝和技術(shù)的創(chuàng)新，提供項目規(guī)劃、電路設(shè)計、版圖設(shè)計等全方位的技術(shù)支持，并時刻關(guān)注國際領(lǐng)先的技術(shù)、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，因此行業(yè)技術(shù)壁壘也在不斷提高。（2）人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè)，芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用更新?lián)Q代快，技術(shù)水平日益提升，驅(qū)動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。芯片設(shè)計人員既要有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，又要具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，時刻把握行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方向，具有經(jīng)驗的高端人才需求量較大，

36、隨著行業(yè)景氣度的提升，企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進(jìn)入者的主要壁壘。（3）資金壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費用以保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，達(dá)到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯著的競爭優(yōu)勢。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要安排大額的試制費用，為保證產(chǎn)品系列化以及設(shè)計工藝升級，企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級；另一方面，新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業(yè)的研發(fā)設(shè)計能力和新產(chǎn)品推出時效。因此，以設(shè)計研發(fā)和技術(shù)工藝制勝的驅(qū)動芯片企業(yè)，雄厚的資金實力是其應(yīng)對市場需求不斷變化和芯片技術(shù)快速升級的切實保障，也是新進(jìn)入者所面臨的主要壁壘。（4）客戶

37、壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性，企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標(biāo)和利潤的實現(xiàn)，在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備品牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應(yīng)商的選擇有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)商的專利技術(shù)儲備、研發(fā)設(shè)計能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴(yán)格審定，在技術(shù)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應(yīng)商，才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入，芯片供應(yīng)商的輸出規(guī)模不斷增長，行業(yè)品牌廠商對芯片供應(yīng)商的可信性評價會越來越高，對其他芯片供應(yīng)商形成

38、的客戶壁壘也會不斷增加。因此，在供應(yīng)商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中，新進(jìn)入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。（5）專利壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)瓶頸高，為了保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力，防止技術(shù)外泄風(fēng)險，專利是最好的保護(hù)方式。專利保護(hù)是搶先進(jìn)入的企業(yè)應(yīng)對競爭的有效手段，新進(jìn)入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，已掌握領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)會通過及時申請專利的方式保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，隨著行業(yè)發(fā)展進(jìn)程更加成熟和規(guī)范，對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的加強(qiáng)無疑會使新進(jìn)入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動及發(fā)展趨勢就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，集成電路應(yīng)用廣泛，具有龐大的市場規(guī)模，行業(yè)競爭較為充分。芯片設(shè)計相較于集成電路產(chǎn)業(yè)

39、鏈中其他子行業(yè)，技術(shù)壁壘較高，技術(shù)創(chuàng)新和突破難度較大，行業(yè)內(nèi)具備自主研發(fā)設(shè)計能力和掌握核心技術(shù)的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設(shè)計行業(yè)利潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術(shù)創(chuàng)新能力等因素的影響。下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲，而行業(yè)景氣度較低時，市場需求無力驅(qū)動銷量上漲，從而影響芯片設(shè)計行業(yè)整體的利潤水平。此外，芯片設(shè)計行業(yè)利潤水平與技術(shù)水平和創(chuàng)新能力息息相關(guān)，技術(shù)領(lǐng)先、自主創(chuàng)新能力強(qiáng)的企業(yè)通過技術(shù)優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產(chǎn)品，能獲取較強(qiáng)的議價能力。3、行業(yè)技術(shù)水平國內(nèi)集成電路設(shè)計技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，國內(nèi)企業(yè)實力倍增。國內(nèi)集成電路行業(yè)的工藝節(jié)點不斷提升，目前在數(shù)

40、字邏輯應(yīng)用領(lǐng)域10nm線寬工藝已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn)；在數(shù)模混合信號應(yīng)用領(lǐng)域，主流產(chǎn)品集中在90nm-180nm之間；在高壓模擬類應(yīng)用領(lǐng)域，線寬工藝處于350nm以上，且向更高耐壓、更低導(dǎo)通阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領(lǐng)域，中國已成為全球主要的LED應(yīng)用生產(chǎn)基地，GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球70%以上LED應(yīng)用產(chǎn)品在中國生產(chǎn)，國內(nèi)LED驅(qū)動芯片技術(shù)不斷突破，LED驅(qū)動芯片的諸多性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異，在國際市場中的競爭力也逐步提升。三、行業(yè)發(fā)展可行性分析1、LED驅(qū)動芯片行業(yè)概況LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來的?；诘壓豌煹壍乃{(lán)光LED發(fā)明以來，在藍(lán)光LED

41、基礎(chǔ)上加入熒光粉得到白光LED后，藍(lán)光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用，使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅(qū)動電流，此時高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應(yīng)用而設(shè)計的驅(qū)動芯片，在技術(shù)上不斷突破，應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。未來幾年，政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅(qū)動芯片前景廣闊。（1）LED驅(qū)動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側(cè)傳導(dǎo)利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關(guān)于汞的水俁公約，根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將

42、極大地促進(jìn)LED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認(rèn)的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產(chǎn)品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案，應(yīng)用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領(lǐng)LED顯示驅(qū)動芯片需求擴(kuò)張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強(qiáng)，適用于遠(yuǎn)距離應(yīng)用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內(nèi)近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGI

43、I預(yù)計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達(dá)到46.50億元，預(yù)期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內(nèi)小間距LED顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長，即在需求側(cè)面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番，從而帶動驅(qū)動芯片和封裝需求迅速擴(kuò)張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產(chǎn)品規(guī)格，常見的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的

44、燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長，顯示屏燈珠和驅(qū)動芯片數(shù)目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本下降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領(lǐng)大屏市場空間，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產(chǎn)生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅(qū)動芯片發(fā)展趨勢LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內(nèi)整體技術(shù)水平已迎頭趕上，國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小

45、電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強(qiáng)的特點增強(qiáng)了保護(hù)性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。2、下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調(diào)范圍廣、使用

46、功耗低、光源壽命長的基礎(chǔ)上向著性能更優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變，LED顯示屏將循著技術(shù)提升、成本下降和產(chǎn)品升級的行業(yè)趨勢迎來新的增長機(jī)遇。隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅?、商場大屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領(lǐng)域，逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復(fù)合增長率，受益于小間距LED技術(shù)創(chuàng)新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%，2mm至4.99mm實現(xiàn)了129%的同比增長。同時，中國小間距L

47、ED顯示屏的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長，根據(jù)GLII數(shù)據(jù)，2015年國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.50億元，預(yù)計到2020年市場規(guī)模將達(dá)到46.50億元，市場滲透率將達(dá)到36.10%。（2）LED照明及電源市場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下，隨著LED照明產(chǎn)品性價比、技術(shù)等全面提升，未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計顯示，全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015年的3,099億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)32.78%，預(yù)計未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產(chǎn)業(yè)政策，國內(nèi)LED照明市場規(guī)模快速擴(kuò)張，室內(nèi)LED照

48、明產(chǎn)值由2010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術(shù)不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，LED燈具價格顯著降低，目前LED燈具價格略高于或與節(jié)能燈具價格持平，考慮到LED燈具使用壽命更長，而且更節(jié)能環(huán)保等因素，LED照明產(chǎn)品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興應(yīng)用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關(guān)解決方案領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch）發(fā)布的報告，全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復(fù)合增長率將達(dá)到6.1%，全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達(dá)到460億美

49、元。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，電源管理芯片主要應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、消費電子以及移動電源等領(lǐng)域，而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電源管理芯片上漲的主要動力。（3）LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放，強(qiáng)調(diào)因建筑特色制宜的景觀亮化市場，對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全、簡單易控、視覺效果等有更高的要求，因此滿足上述要求的LED景觀亮化產(chǎn)品在景觀亮化領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014-2020年）提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標(biāo)為常住人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到60%，戶籍人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到45%左右；2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%，城

50、鎮(zhèn)化建設(shè)空間巨大，以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰，城市群目標(biāo)定位基本明確，預(yù)計到2030年32個城市群將建設(shè)成熟。城鎮(zhèn)化建設(shè)的大力推進(jìn)以及綠色生產(chǎn)、綠色消費、節(jié)能節(jié)水產(chǎn)品和綠色建筑成為主流方案的背景下，城鎮(zhèn)景觀亮化工程將迎來爆發(fā)性增長期，為LED景觀亮化帶來了廣闊的發(fā)展空間。第四章 項目投資主體概況一、公司基本信息1、公司名稱：xx有限責(zé)任公司2、法定代表人：莫xx3、注冊資本：890萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-8-287、營業(yè)期限：2012-8-28至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：

51、從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、公司簡介展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實現(xiàn)，在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊能力建設(shè)，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段

52、的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場

53、、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權(quán)，實現(xiàn)發(fā)展新突破。三、公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額12736.7310189.389552.559043.08負(fù)債總額7398.015918.415548.515252.59股東權(quán)益合計5338.724270.984004.043790.49公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入36784.6529427.7227588.4926117.10營

54、業(yè)利潤5990.534792.424492.904253.28利潤總額5438.564350.854078.923861.38凈利潤4078.923181.562936.822773.67歸屬于母公司所有者的凈利潤4078.923181.562936.822773.67第五章 運營管理模式一、公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責(zé)的原則，充分運用經(jīng)濟(jì)組織形式的優(yōu)良運行機(jī)制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。二、公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增

55、強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和集成電路

56、行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負(fù)責(zé)，增強(qiáng)市場競爭力，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、各部門職責(zé)及權(quán)限（一）銷售部職責(zé)說明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，