PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、PCBA 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1. 目的：建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(Workmanship STD.)，確認(rèn)提供后制程 于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 2. 范圍： 2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情 況外)。自行生產(chǎn)與委托協(xié)力廠生產(chǎn)皆適用。 2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適 當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。 3. 相關(guān)文件： 電子組裝件的驗(yàn)收條件 (IPC-A-610D) 4. 定義： 4.1 標(biāo)準(zhǔn)： 4.1.1 允收標(biāo)準(zhǔn) (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收 狀況、拒收狀況等

2、三種狀況。 4.1.2 理想狀況 (Target Condition) ：此組裝情形接近理想與完美之組 裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 4.1.3 允收狀況 (Accept Condition) ：此組裝情形未符合接近理想狀 況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 4.1.4 拒收狀況 (Reject Condition) ：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有 可能影響產(chǎn)品之功能性， 但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競 爭力，判定為拒收狀況。 4.2 缺點(diǎn)定義： 4.2.1 嚴(yán)重缺點(diǎn) (Critical Defect) ：系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn) 生傷害，或危及生命

3、財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以CR表 示之。 4.2.2 主要缺點(diǎn) (Major Defect) ：系指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去 實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)， 以MA表示之。 4.2.3 次要缺點(diǎn) (Minor Defect) ：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并 無降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu) 組裝上之差異，以MI表示之。 4.3 焊錫性名詞解釋與定義： 431沾錫(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊 錫性愈良好。 4.3.2 沾錫角 (Wetting Angle) : 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各 接線

4、所包圍之角度 (如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液 體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 433不沾錫(Non-Wetting):系被焊物表面無法良好附著焊錫， 此時(shí)沾 錫角大于 90度。 4.3.4縮錫(De-Wetting):原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會殘留極薄之焊 錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 4.3.5 焊錫性：熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。 4. 4單位換算定義： “ mm為長度度量單位，讀做“毫米”； 1 mil ( 密耳)=0.0254mm(毫米) “mil ”為長度計(jì)量單位，意思為千分之一英寸，讀做“密耳”； 1 in = 25.4 mm = 1000 mil “

5、in ”是表示長度計(jì)量的單位，讀做“英寸”； “LUX有時(shí)也寫成“LX”是光照度的單位，讀做“勒克斯” 它的定義是被光均勻照射的物體，在 1 平方米面積上所得的光通 量是 1 流明時(shí)，光照度就是 1勒克斯。光照度可用照度計(jì)直接測 量。 5. 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) : 5.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備 : 5.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX（或40W日光燈）以上，必要時(shí)以（三倍以 上）（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。 5.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施（配帶干凈手 套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線 ）。 5.1.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。 5.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)

6、順序如下： （ 1 ） 客戶標(biāo)準(zhǔn),本公司所提供之工程文件，組裝作業(yè)指導(dǎo)書與重工作 業(yè)指導(dǎo)書等特殊需求。 （ 2 ） 本標(biāo)準(zhǔn)。 （ 3 ） 最新版本之 IPC-A-610B 規(guī)范 Class 2 或 IPC-A-610C 5.3本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之 IPC-A-610B 規(guī)范 Class 2或 IPC-A-610D 2級產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn) 。 5.4 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由品管單位解釋與核判是否允收。 5.5 涉及隱藏性、不穩(wěn)定、功能性問題時(shí)，由工程、品質(zhì)工程或生技單位 分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品質(zhì)部門復(fù)判外觀是否允收。 5.6 本公司默認(rèn)的 AQL值：CR=0 MA=0.4 MI

7、=1.0 6附件：沾錫性判定圖標(biāo) 外觀允收標(biāo)準(zhǔn)圖例說明 附件：沾錫性判定圖標(biāo) SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向) 理想狀況(Target Condition) 1.片狀組件恰能座落在焊 盤的中央且未發(fā)生偏出， 所有各金屬端頭都能完全 與焊盤接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之片狀 組件 X 三 1/4W 允收狀況(Accept Condition) 1.零件橫向超出焊盤以外，但 尚未大于其零件寬度的25% 。(X 三 1/4W) X 三 1/4W 拒收狀況(Reject Condition) 1.零件已橫向超出焊盤，大 于零件寬度的25%(MI)。 (X1/4

8、W) SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件丫方向) 理想狀況(Target Condition) 1. 片狀零件恰能座落在焊盤 的中央且未發(fā)生偏出，所有 各金屬端頭都能完全與焊盤 接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之片狀零 件。 SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 1. 零件縱向偏移，但焊盤尚保 有其零件寬度的25%以上。 (Y1 三 1/4W) 2. 金屬端頭縱向滑出焊盤， 但仍蓋住焊盤5mil(0.13mm) 以上。 (Y2三5mil) 允收狀況(Accept Condition) v 1/4W v 5mil 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件縱向偏移，焊盤未

9、保有其零件寬 度的 25% (Ml) 。(Y1 v 1/4W= 2. 金屬端頭縱向滑出焊盤，蓋住焊盤不 足 5mil (0.13mm) (MI)。即 Y2v 5mil 3. Whichever is rejected 符合以上任何一項(xiàng)都須返工 項(xiàng)目：圓筒形(Cylinder )零件之對準(zhǔn)度 理想狀況(Target Condition) 1. 組件的”接觸點(diǎn)在焊盤中心 允收狀況(Accept Condition) X2 三 OmilX1 三 Omil 1. 組件端寬(短邊)突出焊盤端 部份是組件端直徑33沖下 (Y 三 1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊盤尚保 有其零件直徑的33%以上。 注：

10、為明了起見，焊點(diǎn)上的錫已省去。 (X1 三 1/3D) X2 v OmilX1 v Omil 3.金屬端頭橫向滑出焊盤，但仍 蓋住焊盤以上。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 組件端寬(短邊)突出焊盤端部份是 組件端直徑33%以上。(Ml)。 (Y 1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊盤未保有其零件 直徑的 33%以上 (MI)。(X1 v 1/3D) 3. 金屬端頭橫向滑出焊盤. 4. 符合以上任何一項(xiàng)都須返工 SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度 理想狀況(Target Condition) 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏

11、滑。 允收狀況(Accept Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊盤以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X 三 1/3W ) 2. 偏移接腳之邊緣與焊盤外 緣之垂直距離三5mil (0.13mm)。(S = 5mil) 拒收狀況(Reject Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊盤以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/3W (Ml) 。(X 1/3W ) 2. 偏移接腳之邊緣與焊盤外 緣之垂直距離v 5mil (0.13mm)(MI)。(S v5mil) 3. Whichever is rejected . SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：鷗翼(

12、Gull-Wing)零件腳跟之對準(zhǔn)度 W 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 允收狀況(Accept Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊盤以外的接腳，尚未 超過焊盤側(cè)端外緣。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 各接腳側(cè)端外緣，已 超過焊盤側(cè)端外緣(MA)。 理想狀況(Target Condition) X Y一 W 允收狀況(Accept Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩余焊盤的寬度，最少保 有一個(gè)接腳寬度(X三 項(xiàng)目：J型腳零件對準(zhǔn)度 拒收狀況(Reject Condition) 1.各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩

13、余焊盤的寬度，已小于接 腳寬度(XW)(MI)。 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1.各接腳都能座落在焊盤的中 央，未發(fā)生偏滑。 X 三 1/3W S1/3W 允收狀況(Accept Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊盤以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X 三 1/3W ) 2. 偏移接腳之邊緣與焊盤外 緣之垂直距離三5mil (0.13mm)以上。(S 三 5mil) 拒收狀況(Reject Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊盤以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/3W (Ml) 。(X 1/3W ) 2.

14、偏移接腳之邊緣與焊盤外 緣之垂直距離v 5mil (0.13mm)以下(Ml)。 (S v 5mil) 3. Whichever is rejected SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量 理想狀況(Target Condition) 1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好 2. 引線腳與板子焊盤間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 允收狀況(Accept Condition) 1. 引線腳與板子焊盤間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊盤間的 焊錫帶至少涵蓋引線腳的95% 以上。 拒收

15、狀況(Reject Condition) 1. 引線腳的底邊和焊盤間未呈現(xiàn) 凹面焊錫帶(Ml)。 2. 引線腳的底邊和板子焊盤間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上(MI)。 3. Whichever is rejected . 項(xiàng)目鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量 理想狀況(Target Condition) 1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子焊盤間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 允收狀況(Accept Condition) 1. 引線腳與板子焊盤間的焊錫連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的側(cè)端與焊盤間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的

16、輪廓可見。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(Ml)。 2. 引線腳的輪廓模糊不清(MI)。 3. Whichever is rejected . SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量 理想狀況(Target Condition) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的 中心點(diǎn)。 注： A:引線上彎頂部 E:引線上彎底部 C:引線下彎頂部 D:引線下彎底部 允收狀況(Accept Condition) 1. 腳跟的焊錫帶已延伸到引線 下彎曲處的頂部。 拒收狀況(Reject Condition) 1

17、.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(Ml)。 項(xiàng)目鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最大量 理想狀況(Target Condition) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點(diǎn)。 注： A:引線上彎頂部 E:引線上彎底部 C:引線下彎頂部 D:引線下彎底部 允收狀況(Accept Condition) 1. 腳跟的焊錫帶已延伸到引線 上彎曲處的底部(B)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(Ml)。 項(xiàng)目：J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 SMT組

18、裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況(Target Condition) 1. 凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 允收狀況(Accept Condition) 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h三1/2T)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以 下(Ml)。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下(h1/2T)(MI)。 3. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：J型接腳零件之焊點(diǎn)最大

19、量工藝水準(zhǔn)點(diǎn) 理想狀況（Target Condition） 1. 凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部（A,B）。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 允收狀況（Accept Condition） 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方，但在組件本 體的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 拒收狀況（Reject Condition） 1. 焊錫帶接觸到組件本體（Ml）。 2. 引線頂部的輪廓不清楚（Ml）。 3. 錫突出焊盤邊（Ml）。 4. Whichever is rejected . SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：芯片狀(C

20、hip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) 理想狀況(Target Condition) 1. 焊錫帶是凹面并且從芯片 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著于所有可 焊接面。 允收狀況(Accept Condition) Y 三 1/4 H 1.焊錫帶延伸到芯片端電極 高度的25%以上。 (Y三1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外 延 伸到焊盤的距離為芯片高 度的25%以上。(X三1/4H) 拒收狀況(Reject Condition) Y 10mil 可被剝除者D 5mil 理想狀況(Target Condition) 1. 無任何錫珠、錫渣殘留于 PCB 允收狀況(Ac

21、cept Condition) 1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直 徑D或長度L三5mil。 (D,L 三 5mil) 2. 不易被剝除者,直徑D或長度 L 三 10mil。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直 徑D或長度L5mil(MI)。 (D,L 5mil) 2. 不易被剝除者,直徑D或長度 L 10mil(MI)。 (D,L 10mil) 3. Whichever is rejected . DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：臥式零件組裝之方向與極性 理想狀況（Target Condition） 1. 零件正確組裝于兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可

22、辨識。 3. 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） 允收狀況（Accept Condition） 1. 極性零件與多腳零件組裝正確。 2. 組裝后,能辨識出零件之極性 符號。 3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于 正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方向 未統(tǒng)一（R1,R2）。 拒收狀況（Reject Condition） 1. 使用錯誤零件規(guī)格（錯件）（MA） 。 2. 零件插錯孔（MA）。 3. 極性零件組裝極性錯誤 （MA）（極反）。 4. 多腳零件組裝錯誤位置（MA）。5.零件 缺組裝（MA）。（缺件） 6. Whichever is

23、 rejected 。 DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：立式零件組裝之方向與極性 理想狀況(Target Condition) 1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識 由上至下。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 允收狀況(Accept Condition) 1. 極性零件組裝于正確位置。 2. 可辨識出文字標(biāo)示與極性。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 極性零件組裝極性錯誤 (MA)。(極反) 2. 無法辨識零件文字標(biāo)示 (MA)。 3. Whichever is rejected。 DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況(Target Condition) 1. 插件之零件若于焊錫

24、后有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo) 準(zhǔn)。 2. 零件腳長度以L計(jì)算方式： 需從PCB占錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 J 丿 Lmax r (、 * L i J Lmin :零件腳出錫面 Lmax :L = 2.5mm 允收狀況(Accept Condition) 1. 不須剪腳之零件腳長度，目視 零件腳露出錫面。 2. 須剪腳之零件腳長度下限標(biāo) 準(zhǔn)(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。 3. 零件腳最長長度(Lmax)低于 2.5mm。(L = 2.5mm) L ULmin :零件腳未出錫面 Lmax :L 2.5mm 拒收狀況(Reject Condition) 1.

25、 無法目視零件腳露出錫面 (Ml)。 2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.5mm(MI) 。(L 2.5mm) 3. 零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 4. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) 理想狀況(Target Condition) 1. 零件平貼于機(jī)板表面。 2. 浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面 與零件基座之最低點(diǎn)為量測依 據(jù)。 傾斜Wh三0.8 mm 傾斜/浮高Lh三0.8 mm # r 允收狀況(Accept Condition) 1. 量測零件基座與PC

26、B零件面之 最大距離須三0.8mm (Lh = 0.8mm) 2. 零件腳未折腳與短路。 傾斜 Wh 0.8 mm傾斜/ 浮高 Lh 0.8 mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. 量測零件基座與PCB零件面之 最大距離0.8mm(MI)。 (Lh 0.8mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 3. Whichever is rejected 項(xiàng)目：立式電子零組件浮件 1000口 F 允收狀況(Accept Condition) 16 口 to 10口 Lh三 1.0mm 6.3F 1.0mm 理想狀況(Target Condition) 1. 零件

27、平貼于機(jī)板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測依據(jù)。 1. 浮高三1.0mm (Lh三1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔 3. 無短路。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 浮高1.0mm(MI)。 (Lh 1.0mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 3. 短路(MA)。 4. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件 理想狀況(Target Condition) 1. 零件平貼于PCB零件面。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 3. 浮高與傾

28、斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測依據(jù)。 允收狀況(Accept Condition) 1. 浮高三 0.3mm (Lh = 0.3mm) 2. 錫面可見零件腳出孔且無短路。 Lh = 0.8 mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. 浮高0.3mm(MI)。(Lh 0.3mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 3. 短路(MA)。 I I? Cl I 4. Whichever is rejected . DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀(1) D U U U LI X

29、DPIN高低吳差5mm U U U U 理想狀況(Target Condition) 1. PIN排列直立 2. 無PIN歪與變形不良。 允收狀況(Accept Condition) 1. PIN(撞)歪程度三1PIN的厚 度。(X三D)2.PIN高低誤差 三0.5mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI) 。(XD) 2. PIN 高低誤差0.5mm(MI)。 3. 其配件裝不入或功能失效(MA) 。 4. Whichever is rejected . PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 PIN有毛邊、表層電

30、鍍不良現(xiàn)象 理想狀況(Target Condition) 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、 扭曲不良現(xiàn)象(MA)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象(MA)。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象(MA)。 3. Whichever is rejected . DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目：零件腳折腳、未入孔、未出孔 理想狀況(Target Condition) 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，

31、無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點(diǎn)。 2. 零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。 拒收狀況(Reject Condition) 1.零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 拒收狀況(Reject Condition) 1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能(MI)。 項(xiàng)目：零件腳與線路間距 理想狀況(Target Condition) 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。 允收狀況(Accept Condition) 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距D三2 mil (0.05mm )。 v _D= 0.05 mm D0.05mm (2 mil

32、) 拒收狀況(Reject Condition) 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距D2 mil (0.05mm )(MI)。 2. 需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導(dǎo)體短路(MA)。 3. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：零件破損(1) 理想狀況(Target Condition) 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 圭寸裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件腳彎曲變形(MI)。 2. 零件腳傷痕，凹陷(MI)。 3. 零件腳與

33、封裝本體處破裂 (MA)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外 露(MA)。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。 3. 無法辨識極性與規(guī)格(MA) 收。 4. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：零件破損(2) 理想狀況(Target Condition) 1. 零件本體完整良好。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬組件無外露。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬組

34、件 外露(MA)。 項(xiàng)目：零件破損(3) 理想狀況(Target Condition) 1.零件內(nèi)部芯片無外露，ic封裝 良好，無破損。 允收狀況(Accept Condition) 1.IC無破裂現(xiàn)象。 2.IC腳與本體封裝處不可破裂 3.零件腳無損傷。 拒收狀況(Reject Condition) 1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)。 2.IC腳與本體連接處破裂(MA) 3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生 銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。 4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但 寬度超過1.5mm(MI)。 5.Whichever is rejected . 目視可見錫或孔內(nèi)填 錫量達(dá)PC板厚的75% 項(xiàng)目

35、：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1) 理想狀況(Target Condition) 1. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 2. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 3. 無過多的助焊劑殘留。 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi) 填錫量達(dá)PCB板厚的75% 2. 軸狀腳零件，焊錫延伸最大允 許至彎腳。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔 內(nèi)填錫量未達(dá)PCB板厚的75% (Ml)。 2. 焊錫超越觸及零件本體(MA)。 3. 不影響功能之其它焊錫性不良 現(xiàn)象(MI)。 4. Whichever is rejected . 項(xiàng)目：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(2) 零件面焊點(diǎn) 理想狀況(Target