PCB烘烤與使用規(guī)范

1、PCB烘烤與使用規(guī)范公司內(nèi)部編號(hào)：（GOODTMMTMMUTUUPTYUUYYDTTI更改記錄:序號(hào)版本更改單更改內(nèi)容更改日期1C02M08-95631、修改錯(cuò)誤2008-12-2523456789101112PCB烘烤與使用規(guī)范1、目的：規(guī)范本公司用于生產(chǎn)的PCB不同存儲(chǔ)期限的烘烤處理要求，保證品質(zhì)可靠;2、適用范圍：本規(guī)范規(guī)定了 PCB烘烤過(guò)程和PCBA其他操作中必須滿(mǎn)足的技術(shù)要求。本規(guī)范適用于公司編碼為0301XXXX類(lèi)表面處理方式為熱風(fēng)整平、化學(xué)銀金、化學(xué)銀 或OSP等的印制板。采用回流焊工藝加工的PCB必須滿(mǎn)足此要求，采用其他焊接方式的產(chǎn)品不適合。3、操作說(shuō)明IQC和生產(chǎn)部門(mén)、外協(xié)廠

2、應(yīng)根據(jù)本規(guī)范的規(guī)定，制定具體的操作指導(dǎo)書(shū)；4、引用和參考標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-600印制板驗(yàn)收條件DMBMO. 059. 104 剛性印制板檢驗(yàn)規(guī)范IPC/J-STD-020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification ForNonhermetic Solid State SMDIPC/J-STD-033B Handling, Packing, Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive SMD除非特別說(shuō)明，引用標(biāo)準(zhǔn)為最新版本。5、名詞解釋厚銅板：銅厚20Z的PCB板，不含0SP板、鋁基板。普通多層板：銅厚2

3、0Z及以下的4層及以上的PCB板，不含0SP板普通雙面板：2層板，不含OSP板防潮包裝：采用符合條件的防潮包材并加入足夠干燥劑的包裝為防潮包裝，它能使 包裝袋內(nèi)的濕度在存放一年后低于20%,具體條件參照防潮包裝規(guī)范。具體操作時(shí)，內(nèi) 附濕敏卡的包裝可以認(rèn)為是防潮包裝。空調(diào)環(huán)境：溫度W27C&濕度W55%的環(huán)境。生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間：在工廠加工環(huán)境（空調(diào)環(huán)境）存放的時(shí)間，包括兩種：一是開(kāi) 包裝到回流焊接的時(shí)間，二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的時(shí)間。6、烘烤處理及檢驗(yàn)要求6.1、PCB線前的檢査和處理（1）包裝質(zhì)量檢查：PCB包裝不允許有破損，脹袋現(xiàn)象。采用防潮包裝的PCB,拆開(kāi)防潮包裝后，立即（1

4、分鐘內(nèi)）檢查包裝內(nèi)附帶的 濕度敏感卡，當(dāng)濕度敏感卡指示濕度W20%是為合格，否則不合格。濕敏卡檢 驗(yàn)方式：顏色變?yōu)榉奂t部分對(duì)應(yīng)的最大濕度為指示濕度。（2）存儲(chǔ)時(shí)間檢查：如果在下表范圍內(nèi)為合格：表一、各類(lèi)型PCB的不用烘板的最高存儲(chǔ)時(shí)間PCB板種類(lèi)包裝方式存儲(chǔ)時(shí)間厚銅板防潮包裝12個(gè)月厚銅板一般包裝0普通多層板防潮包裝12個(gè)月普通多層板一般包裝6個(gè)月普通雙面板一般包裝6個(gè)月OSP板一般包裝3個(gè)月（3）、生產(chǎn)過(guò)程的停留時(shí)間檢查，符合第7章的要求。全部符合以上要求的PCB可以直接加工，任何一條不符合必須按6. 2規(guī)定處理。6. 2、存儲(chǔ)或包裝不合格PCB的處理（1）、各種不合格PCB處理要求如下：表

5、二、6.1不合格PCB的處理PCB板種類(lèi)包裝破損濕度$20%超存儲(chǔ)期超停留時(shí)間*厚銅板（防潮包裝）-烘板按存儲(chǔ)規(guī)范 處理烘板厚銅板（一般包裝）所有非防潮包裝厚銅板加工前必須烘板普通多層板（不含 OSP 板）烘板按存儲(chǔ)規(guī)范 處理烘板普通雙面板烘板按存儲(chǔ)規(guī)范 處理烘板OSP板0SP重工（最 多不超過(guò)兩次）0SP重工 （最多不超 過(guò)兩次）*：停留時(shí)間要求參見(jiàn)第7部分（2）烘板條件所有PCB烘板條件為140C5C/4小時(shí)& 3、烘板操作要求在烘烤架上放上不銹鋼墊板和鋁板，并清理干凈板面存在的雜質(zhì)和灰塵。根據(jù)線路板外形尺寸的大小，將板分疊整齊平放在不銹鋼板上。烘板鐵架的每層最 多放置三疊，噴錫板的疊板高

6、度不可超過(guò)26mm,化學(xué)銀金板的疊板高度不可超過(guò)10 mm,每疊板之間需用薄的（hnm左右）不銹鋼板隔開(kāi)，在板的上面蓋上鋁板和壓上6 12mm的鋼板。在進(jìn)行PCB板的烘壓操作時(shí)，關(guān)上烘箱門(mén)，依次打開(kāi)控溫烘箱的總電源開(kāi)關(guān)，抽風(fēng) 開(kāi)關(guān)，加熱開(kāi)關(guān)，電熱開(kāi)關(guān)和時(shí)間控制開(kāi)關(guān)。烘板到時(shí)后，關(guān)閉時(shí)間控制、電熱、加熱開(kāi)關(guān)，留抽風(fēng)開(kāi)關(guān)不關(guān)，隨爐冷卻至規(guī)定 時(shí)間后將鐵架從烘箱中拉出，并按規(guī)定時(shí)間進(jìn)行然冷卻后卸板。烘烤完板后，對(duì)每疊上、中、下、各抽一件進(jìn)行板面質(zhì)量檢查、油墨及基材是否變 色、板面有無(wú)壓痕、劃傷和SMT板的識(shí)別點(diǎn)有無(wú)壓傷，并將檢驗(yàn)不合格結(jié)果記錄在成 品壓板記錄備注欄中。當(dāng)線路板的長(zhǎng)方向小于80mm,或

7、寬方向小于20mm時(shí)，烘板時(shí)可以不壓鋼板。線路板的長(zhǎng)方向大于100mm,或短方向大于50mm的板，每次拿板數(shù)量厚度不允許超 過(guò)100mm。卸板時(shí)，板應(yīng)豎直放入轉(zhuǎn)工筐內(nèi)，不能裝入轉(zhuǎn)工筐的大面積板，應(yīng)放置于墊 有珍珠膜的平板車(chē)上。所有操作必須按客戶(hù)要求戴手套/指套進(jìn)行。7、生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間包含以下兒個(gè)方面的內(nèi)容：(1) PCB拆包至SMT前的停留時(shí)間。(2) SMT與SMT工序間的停留時(shí)間。(3) SMT至波峰焊工序間停留時(shí)間。(4) 直接過(guò)波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時(shí)間。以下板的停留時(shí)間指的是以上四個(gè)時(shí)間之和。用于回流焊的單板生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間的規(guī)定如表三所示：表三

8、、生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定環(huán)境溫度 (C)相對(duì)濕度(RH)普通板停留時(shí)間(h)0SP板停留時(shí)間 (h)12-40相對(duì)濕度W20% (干燥箱)3個(gè)月*W2412-4020%相對(duì)濕度W55%(空調(diào)環(huán)境)W4812-40相對(duì)濕度55%(自然環(huán)境)W12W12*注：此處沒(méi)有考慮其他影響，如灰塵等。對(duì)于超過(guò)停留時(shí)間規(guī)定的單板必須按6. 2 (2)要求進(jìn)行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時(shí)間按表三規(guī)定執(zhí)行。對(duì)OSP板如停留時(shí)間超過(guò)規(guī)定時(shí)間，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，己貼裝元器 件的單板可以適當(dāng)通過(guò)提高補(bǔ)焊溫度、延長(zhǎng)補(bǔ)焊時(shí)間進(jìn)行補(bǔ)焊，但不可違反相關(guān)手工焊 接規(guī)范。特殊情況處理：焊接完成一面的PCB板，由于特殊原因停止生產(chǎn)，應(yīng)存放于干燥箱 中，如果仍然超過(guò)上述的停留時(shí)間規(guī)定，則烘烤溫度為90C5C,時(shí)間為48小時(shí)。 OSP板不能烘板，直接報(bào)廢。8、特殊PCB使用要求8.1、OSP板的使